鋼板電路印刷

A. 什麼是絲網印刷，什麼是鋼板印刷

• 絲網印刷

絲網印刷屬於孔版印刷，它與平印、凸印、凹印一起被稱為四大印刷方法。孔版印刷包括謄寫版、鏤孔花版、噴花和絲網印刷等。孔版印刷的原理是：印版（紙膜版或其它版的版基上製作出可通過油墨的孔眼）在印刷時，通過一定的壓力使油墨通過孔版的孔眼轉移到承印物（紙張、陶瓷等）上，形成圖象或文字。

絲網印刷是將絲織物、合成纖維織物或金屬絲網綳 在網框上，採用手工刻漆膜或光化學製版的方法製作絲網印版。現代絲網印刷技術，則是利用感光材料通過照相製版的方法製作絲網印版(使絲網印版上圖文部分的絲網孔為通孔，而非圖文部分的絲網孔被堵住)油畫、版畫、招貼畫、名片、裝幀封面、商品包裝、商品標牌、印染紡織品、玻璃及金屬等平面載體等。

• 鋼板印刷

鋼板印刷又叫移印，屬於特種印刷方式之一。它能夠在不規則異形對象表面上印刷文字、圖形和圖象，現在正成為一種重要的特種印刷。例如，手機表面的文字和圖案就是採用這種印刷方式，還有計算機鍵盤、儀器、儀表等很多電子產品的表面印刷，都以移印完成。

鋼板印刷工藝十分簡單，採用鋼(或者銅、熱塑型塑料)凹版，利用硅橡膠材料製成的曲面移印頭，將凹版上的油墨蘸到移印頭的表面，然後往需要的對象表面壓一下就能夠印出文字、圖案等。

• 參考：

1、絲網印刷_網路

http://ke..com/link?url=gDZh0I8OoI7o6eaq

2、移印_網路

http://ke..com/link?url=_RcRWjVcULo3GzB_

B. 如何製作電路板

FPC電路板嗎? 我是電子學院畢業的 以前自己做過 這是我在書上抄下來的 希望你能有用 PCB是Printed Circuit Board的縮寫，中文名即印刷電路板。PCB是每一種電子器件的必備部件，幾乎所有大大小小的電子元器件都是固定在PCB版上。
PCB板的基板是由不易彎曲的絕緣材料所製作成。在表面可以看到的粗細不一的線路材料是銅箔，原本銅箔是覆蓋在整個板子上的，而在製造過程中部份被蝕刻處理掉，留下來的部份就變成網狀的細小線路了。這些線路被稱作導線（conctor pattern）或稱布線，並用來提供PCB上電子元器件的電路連接。
PCB單面板的正反面分別被稱為器件面（Component Side）與焊接面（Solder Side），板上有大小不一的鑽孔，一般來說，電子元器件是穿過鑽孔被焊接在PCB板上。工業用的PCB板上的綠色或是棕色，是阻焊漆（solder mask）的顏色。這層是絕緣的防護層，可以保護銅線，也可以防止零件被焊到不正確的地方。
用來製作電路板的銅板的專業名稱為：敷（覆）銅板，通常是由1－2毫米厚的環氧樹脂板或紙板等絕緣且有一定強度和方便加工的材料構成基板，並在基板上覆上一層0.1毫米左右的銅箔而成，如果只有一面覆有銅箔，就叫單面敷銅板，如果兩面都有銅箔，就叫雙面敷銅板。
當前流行電路板的材料是FR-4，厚度是0.062英寸（1.6毫米），敷銅厚度一般用未經切割的電路板上敷銅的質量來表示，通常有0.5 oz（盎司），1.0 oz，1.5 oz，對於手刻板來講，通常用1.0 oz，太薄或太厚，都會給製作帶來困難。
目前工業界的PCB製作工藝發展很快，適合大批量的PCB板製作。但是，對於無線電業余愛好者來說，一些簡單，易操作且成本低的PCB製作方法則更加實用，下面將介紹七種簡易的PCB板製作方法，供參考。此外，本文還將介紹目前工業化製作PCB板的常用方法，以拓寬讀者的思路。
註：在製作PCB板之前，需保證有完整的印版圖。
一、蠟紙腐蝕法
1、製作敷銅板
按照印版圖的尺寸裁切敷銅板，使其與實際電路圖的大小一致，並使敷銅板保持清潔。
2、將電路印在敷銅板上
將蠟紙平鋪在鋼板上，用筆將印版圖按照1：1的比例刻在蠟紙上，將蠟紙上的印版圖根據電路板尺寸剪裁，並將其平放在敷銅板上。用少量油漆與滑石粉調成稀稠合適的材料，用毛刷蘸取印調好的材料，均勻地塗蠟紙上，反復幾遍，即可將電路印在印製板上（敷銅板）。
註：可反復使用，適用於少量PCB板製作。
3、腐蝕敷銅板
將敷銅板放入三氯化鐵液體中腐蝕。
4、清洗印製板
將腐蝕好的印製板反復用水清洗。用香蕉水擦掉油漆，再清洗幾次，使印製板清潔，不留腐蝕液。抹上一層松香溶液待干後鑽孔。
二、膠帶腐蝕法
此法是用預先制好的類似不幹膠材料製成的各種符號(點、圓盤等)貼在電路板上。
1、繪制印版圖
用點表示焊盤，線路用單線表示，保證位置、尺寸准確。
2、製作敷銅板
按照印版圖的尺寸裁切敷銅板，並使敷銅板銅箔面保持清潔。
3、將印版圖印在敷銅板上
首先，可用復寫紙將印版圖復制在敷銅板上，根據所用元器件的實際大小粘貼不同內外徑的焊盤（即印刷電路板上用來焊接電子元器件的圓孔）；其次，根據電路中電流的大小決定採用不同寬度的膠帶（大電流採用寬膠帶，小電流窄膠帶即可），按照印版圖將膠帶粘貼在敷銅板上（代表電路中元器件之間的連線）；用軟一點的小錘，如光滑的橡膠、塑料等敲打圖貼，使之與銅箔充分粘連。重點敲擊線條轉彎處、搭接處。天冷時，最好用取暖器使表面加溫以加強粘連效果。
註：焊盤規格：D373(外徑：2.79毫米，內徑：0.79毫米)，D266(外徑：2.00，內徑：0.80)，D237(外徑：3.50，內徑：1.50)等幾種，最好購買紙基材料做的（黑色），塑基（紅色）材料盡量不用。膠帶常用規格有0.3、0.9 、1.8、 2.3、 3.7等幾種，單位均為毫米。
4、腐蝕、清洗敷銅板
將粘有膠帶的敷銅板放入三氯化鐵液體中腐蝕。腐蝕完後應及時取出用水沖洗干凈。
在焊盤處用鑽頭打孔，用細砂紙打亮銅箔，再塗上松香酒精溶液，涼干則製作完畢了。
三、激光列印法
傳統的印刷電路板製作方法皆採用抗腐蝕材料（如膠帶、蠟紙等）粘在敷銅板表面以代表電路連線，然後用腐蝕液將敷銅板上不需要的銅片腐蝕掉。一般的工業用法是採用絲網印刷，或者照相法。
這里介紹一種工藝簡單，成本低廉的PCB製作方法，只需使用一台舊激光列印機，一個家用電熨斗和一張熱轉印紙，就可在一個小時內完成一塊印刷電路板的製作。
這一方法是基於熱轉移原理，激光列印機墨盒的碳粉中含有黑色塑料微粒，在列印機硒鼓靜電的吸引下，在硒鼓上形成高精度的圖形和文字（印版圖），當靜電消失後，高精度的圖形和文字便轉移到列印紙上，這里使用的是經過特殊處理的熱轉印紙，具有耐高溫不粘連的特性。
當溫度達到180度時，在高溫和壓力的作用下，熱轉印紙對融化的墨粉吸附力急劇下降，使融化的墨粉完全吸附在敷銅板上，敷銅板冷卻後，形成緊固的有圖形的保護層，經過腐蝕後，印刷電路板便製作成功了。
這種方法製作精度高，成本低。製作一塊110mmx170mm單面電路板的制板費僅相當於半張熱轉印紙的成本(0.5~0.75元)。
具體製作過程如下：
1、列印印版圖
用激光列印機將畫好的印版圖列印在熱轉印紙上，注意在列印前後，不要用手或其他東西碰熱轉印紙上的印版圖位置。
2、將電路印在敷銅板上
將熱轉印紙的印有印版圖部分剪下，四邊留些空白，面朝下覆蓋在平坦、干凈的敷銅板上（可用砂紙打磨敷銅板），用家用電熨斗（非蒸汽式）熨燙貼有熱轉印紙的敷銅板，可多燙幾次，使融化的墨粉完全吸附在敷銅板上。
3、揭去熱轉印紙
有兩種方法：濕揭法和干揭法。
濕揭法：將貼有熱轉印紙的敷銅板放入熱水中浸泡5-10分鍾，可揭去一層熱轉印紙，再泡10多分鍾，再揭去熱轉印紙，如板上粘有剩餘的紙，可用牙刷或拇指擦去。
干揭法：敷銅板冷卻後揭去熱轉印紙。
4、腐蝕、清洗敷銅板
將揭去熱轉印紙的敷銅板放入三氯化鐵液體中腐蝕，腐蝕完後取出用「Laquer Thinner」（一種稀釋劑）沖洗，並用紙巾迅速擦去墨粉，印刷電路板便製作成功了。
小技巧： 建議使用惠普（HP）列印機和硒鼓，質量較好。
列印紙可選用噴墨列印機用來列印相片的相片紙，繪圖紙等，請自行試驗選定最合適的紙張。
熨燙時，最好將熨斗覆蓋整個敷銅板上的電路部分，用力熨燙紙的背面至少1.5分鍾，可站在高處熨燙。當印版圖透過紙張顯現出來時，說明印版圖已經印在敷銅板上了。
如果在擦去列印紙的同時，將一些墨粉也擦掉了，用防腐材料填上即可。
也可使用照片過塑機代替熨斗。將列印好的熱轉印紙覆蓋在敷銅板上，送入照片過塑機(調到180.5~200℃)來回壓幾次，使融化的墨粉完全吸附在敷銅板上。
四、即時貼腐蝕法
將即時貼（或包裝用的寬透明膠帶）粘在敷銅板的銅箔上，然後在貼面上繪制好印版圖，再用刻刀刻透貼面層，形成所需電路，揭去非電路部分，最後用三氯化鐵腐蝕敷銅板即可。
腐蝕溫度可在55度左右進行，腐蝕速度較快。腐蝕好的電路板用清水沖洗干凈，揭去電路上的即時貼，打好孔，擦乾凈塗上松香酒精溶液以備使用。
五、手工及繪圖儀直接描繪法
這種方法利用繪圖儀的繪圖筆在敷銅板上直接畫印版圖，有手畫和繪圖儀自動畫兩種做法，下面分別介紹。
1、手畫法
調制繪圖液 在三份無水酒精中，放入一份漆片（即蟲膠，化工原料店有售），並適當攪拌，待其全部溶解後，滴上幾滴醫用紫葯水（龍膽紫），使其呈現一定的顏色，攪拌均勻後，繪圖液便製成了。
繪制印版圖 用細砂紙把敷銅板打亮，然後採用繪圖儀器中的鴨嘴筆（或圓規上用來畫圖形的墨水鴨嘴筆），在敷銅板上描繪印版圖，由於鴨嘴筆上有調整筆劃粗細的螺母，可通過調節筆劃粗細去改變電路圖中連線的粗細，也可借用直尺、三角尺描繪出很細的直線。此法描繪出的線條光滑、均勻，無邊緣鋸齒。
在繪制過程中，如果發現繪出的連線向周圍浸潤，則說明繪圖液濃度太小，可以加一點漆片；若是繪制時拖不開筆，則說明繪圖液太稠了，需滴上幾滴無水酒精。
如果發現描錯了，只要用一小棍（如火柴桿），做一個小棉簽，蘸上一點無水酒精，即可方便地擦掉，然後重新描繪即可。 此外，可以在敷銅板的空白處寫上相應的說明文字。
腐蝕電路板 將畫好的電路板（敷銅板）放入三氯化鐵溶液中腐蝕，腐蝕完成後，用棉球蘸上無水酒精，就可以將板子上的繪圖液擦掉，晾乾後，塗上松香水即可。
註：由於酒精揮發快，配製好的繪圖液應密封保存在瓶中（如墨水瓶），用完後蓋緊瓶蓋，若在下次使用時，發現濃度變稠了，只要加上適量無水酒精即可。
2、繪圖儀自動畫法
可採用惠普公司的HP7440A型號繪圖儀，關鍵是改裝繪圖儀的繪圖筆，下面是一個參考實例。
改裝繪圖筆 將原始的繪圖儀上的繪圖筆的兩端切掉一部分，這樣便得到一根中間有定位環的短一點的繪圖筆，定位環是筆架用來固定筆的部分。將筆架上用來固定筆的圓孔用銼刀銼大些，使得切短後的繪圖筆可以通過。將簽字筆（felt tipped pen）切短，蓋上筆帽，把它擠入切短後的繪圖筆中，定位環的位置距筆尖約35mm。
繪制電路圖 將改裝後的繪圖筆裝好，將打磨干凈的敷銅板放在一張A4大小的膠片上，置於繪圖筆的下方，便可使用繪圖儀自動列印印版圖了。
將列印好的電路板進行腐蝕後，沖洗干凈，塗上松香即可

C. 刻鋼板是怎麼印刷的

【1】其實這種印刷方式叫「謄寫印刷」，屬於孔版印刷的一種，先在特製的蠟紙上用打字機打字，或者用鐵筆刻畫出文字圖畫，然後讓蠟紙附在普通紙面上，在上面塗施油墨，透過打字或者刻寫的圖紋孔洞，而印刷到下面的普通紙上。

【2】如下圖所示：

D. 印刷電路板 （PCB） 是怎麼製造的

您好，根據您的問題，滿滿專業知識的 紙引未來網 為您找到了答案哦！
我們以四層PCB印刷電路板為例：
1.

化學清洗—【ChemicalClean】

為得到良好質量的蝕刻圖形，就要確保抗蝕層與基板表面牢固的結合，要求基板表面無氧化層、油污、灰

塵、指印以及其他的污物。因此在塗布抗蝕層前首先要對板進行表面清洗並使銅箔表面達到一定的粗化層度。內層板材：開始做四層板，內層（第二層和第三層）是必須先做的。內層板材是由玻璃纖維和環氧樹脂基復合在上下表面的銅薄板。

2.

裁板壓膜—【CutSheetDryFilmLamination】

塗光刻膠：為了在內層板材作出我們需要的形狀，我們首先在內層板材上貼上干膜（光刻膠，光致抗蝕劑）。干膜是由聚酯簿膜，光致抗蝕膜及聚乙烯保護膜三部分組成的。貼膜時，先從干膜上剝下聚乙烯保護膜，然後在加熱加壓的條件下將干膜粘貼在銅面上。

3.曝光和顯影-【ImageExpose】【ImageDevelop】

曝光：在紫外光的照射下，光引發劑吸收了光能分解成游離基，游離基再引發光聚合單體產生聚合交聯反應，反應後形成不溶於稀鹼溶液的高分子結構。聚合反應還要持續一段時間，為保證工藝的穩定性，曝光

後不要立即撕去聚酯膜，應停留15分鍾以上，以時聚合反應繼續進行，顯影前撕去聚酯膜。顯影：感光膜中未曝光部分的活性基團與稀鹼溶液反應生產可溶性物質而溶解下來，留下已感光交聯固化的圖形部分。

4.

蝕刻-【CopperEtch】

在撓性印製板或印製板的生產過程中，以化學反應方法將不要部分的銅箔予以去除，使之形成所需的迴路圖形，光刻膠下方的銅是被保留下來不受蝕刻的影響的。5.去膜，蝕後沖孔，AOI檢查，氧化StripResist】【PostEtchPunch】【AOIInspection】【Oxide】

去膜的目的是清除蝕刻後板面留存的抗蝕層使下面的銅箔暴露出來。「膜渣」過濾以及廢液回收則須妥善處理。如果去膜後的水洗能完全清洗干凈，則可以考慮不做酸洗。板面清洗後最後要完全乾燥，避免水份殘留。

6.

疊板-保護膜膠片【Layupwithprepreg】

進壓合機之前,需將各多層板使用原料准備好,以便疊板(Lay-up)作業.除已氧化處理之內層外,

尚需保護膜膠片(Prepreg)-環氧樹脂浸漬玻璃纖維。疊片的作用是按一定的次序將覆有保護膜的板子疊放以來並置於二層鋼板之間。7.疊板-銅箔和真空層壓【Layupwithcopperfoil】【VacuumLaminationPress】
滿意請採納！

E. 怎麼區分絲網印刷和鋼板印刷

絲網印刷
絲網印刷俗稱絲印，適合平面及大面積印刷，孔版印刷就是屬於絲網印刷，它與平印、凸印、凹印一起被稱為四大印刷方法。孔版印刷的原理是：印版(紙膜版或其它版的版基上製作出可通過油墨的孔眼)在印刷時，通過一定的壓力使油墨通過孔版的孔眼轉移到承印物(紙張、陶瓷等)上，形成圖象或文字。孔版印刷還包括謄寫版、鏤孔花版、噴花和絲網印刷等。而現代絲網印刷機技術呢，則是利用感光材料通過照相製版的方法製作絲網印版(使絲網印版上圖文部分的絲網孔為通孔，而非圖文部分的絲網孔被堵住)油畫、版畫、招貼畫、名片、裝幀封面、商品包裝、商品標牌、印染紡織品、玻璃及金屬等平面載體等。
鋼板印刷
鋼板印刷又叫移印，屬於特種印刷方式之一。鋼板印刷工藝十分簡單，採用鋼(或者銅、熱塑型塑料)凹版，利用硅橡膠材料製成的曲面移印頭，將凹版上的油墨蘸到移印頭的表面，然後往需要的對象表面壓一下就能夠印出文字、圖案等。移印印刷面積相對比較小，但可以印高低不平面和曲面及不規則表面。它能夠在不規則異形對象表面上印刷文字、圖形和圖象，現在正成為一種重要的特種印刷。例如，手機表面的文字和圖案就是採用這種印刷方式，還有計算機鍵盤、儀器、儀表等很多電子產品的表面印刷，都以移印完成。

F. 關於電路板外層的製作流程是什麼

電路板外層的製作流程如下：
一、蠟紙腐蝕法
1、製作敷銅板
按照印版圖的尺寸裁切敷銅板，使其與實際電路圖的大小一致，並使敷銅板保持清潔。
2、將電路印在敷銅板上
將蠟紙平鋪在鋼板上，用筆將印版圖按照1：1的比例刻在蠟紙上，將蠟紙上的印版圖根據電路板尺寸剪裁，並將其平放在敷銅板上。用少量油漆與滑石粉調成稀稠合適的材料，用毛刷蘸取印調好的材料，均勻地塗蠟紙上，反復幾遍，即可將電路印在印製板上（敷銅板）。
註：可反復使用，適用於少量PCB板製作。
3、腐蝕敷銅板
將敷銅板放入三氯化鐵液體中腐蝕。
4、清洗印製板
將腐蝕好的印製板反復用水清洗。用香蕉水擦掉油漆，再清洗幾次，使印製板清潔，不留腐蝕液。抹上一層松香溶液待干後鑽孔。
二、膠帶腐蝕法
此法是用預先制好的類似不幹膠材料製成的各種符號(點、圓盤等)貼在電路板上。
1、繪制印版圖
用點表示焊盤，線路用單線表示，保證位置、尺寸准確。
2、製作敷銅板
按照印版圖的尺寸裁切敷銅板，並使敷銅板銅箔面保持清潔。
3、將印版圖印在敷銅板上
首先，可用復寫紙將印版圖復制在敷銅板上，根據所用元器件的實際大小粘貼不同內外徑的焊盤（即印刷電路板上用來焊接電子元器件的圓孔）；其次，根據電路中電流的大小決定採用不同寬度的膠帶（大電流採用寬膠帶，小電流窄膠帶即可），按照印版圖將膠帶粘貼在敷銅板上（代表電路中元器件之間的連線）；用軟一點的小錘，如光滑的橡膠、塑料等敲打圖貼，使之與銅箔充分粘連。重點敲擊線條轉彎處、搭接處。天冷時，最好用取暖器使表面加溫以加強粘連效果。
註：焊盤規格：D373(外徑：2.79毫米，內徑：0.79毫米)，D266(外徑：2.00，內徑：0.80)，D237(外徑：3.50，內徑：1.50)等幾種，最好購買紙基材料做的（黑色），塑基（紅色）材料盡量不用。膠帶常用規格有0.3、0.9 、1.8、 2.3、 3.7等幾種，單位均為毫米。
4、腐蝕、清洗敷銅板
將粘有膠帶的敷銅板放入三氯化鐵液體中腐蝕。腐蝕完後應及時取出用水沖洗干凈。
在焊盤處用鑽頭打孔，用細砂紙打亮銅箔，再塗上松香酒精溶液，涼干則製作完畢了。

G. 在印製電路板中，在腐蝕工序時用到了防腐蝕化學葯劑是什麼

先提一句，手工製作的時候用快乾漆就可以，還能防止側蝕。順便再貼篇業余條件下做PCB的文章。呵呵

業余條件下製作電路板七種方法:

一、雕刻法：

此法最直接。將設計好的銅箔圖形用復寫紙，復寫到覆銅板銅箔面，使用鋼鋸片磨製的特殊雕刻刀具，直接在覆銅板上沿著銅箔圖形的邊緣用力刻畫，盡量切割到深處，然後再撕去圖形以外不需要的銅箔，再用手電筒鑽打孔就可以了。此法的關鍵是：刻畫的力度要夠；撕去多餘銅箔要從板的邊緣開始，操作的好時，可以成片的逐步撕去，可以使用小的尖嘴鉗來完成這個步驟。一些小電路實驗版適合用此法製作。

二、手工描繪法：

就是用筆直接將印刷圖形畫在覆銅板上，然後再進行化學腐蝕等步驟。此法看似簡單，實際操作起來很不容易！現在的電子元件體積小，引腳間距更小（毫米量級），銅箔走線也同樣細小，而且畫上去的線條還很難修改，要畫好這樣的板就完全看你的筆頭工夫了。經驗是：「顏料」和畫筆的選用都很關鍵。我自己曾經用紅色指甲油裝在醫用注射器中，描繪電路板，效果不錯，但針頭的尖端要適當加工；也有人介紹用漆片溶於無水酒精中，使用鴨嘴筆勾畫，具體方法如下：

將漆片（即蟲膠，化工原料店有售）一份，溶於三份無水酒精中，並適當攪拌，待其全部溶解後，滴上幾滴醫用紫葯水（龍膽紫），使其呈現一定的顏色，攪拌均勻後，即可作為保護漆用來描繪電路板。

先用細砂紙把敷銅板擦亮，然後採用繪圖儀器中的鴨嘴筆（或圓規上用來畫圖形的墨水鴨嘴筆），進行描繪，鴨嘴筆上有調整筆劃粗細的螺母，筆劃粗細可調，並可借用直尺、三角尺描繪出很細的直線，且描繪出的線條光滑、均勻，無邊緣鋸齒，給人以順暢、流利的感覺；同時，還可以在電路板的空閑處寫上漢字、英語、拼音或符號描繪出的線條，若向周圍浸潤，則是濃度太小，可以加一點漆片；若是拖不開筆，則是太稠了，需滴上幾滴無水酒精。萬一描錯了也沒關系，只要用一小棍（火柴桿），做一個小棉簽，蘸上一點無水酒精，即可方便地擦掉，然後重新描繪即可。一旦電路板圖繪好後，即可在三氯化鐵溶液中腐蝕。電路板腐蝕好後，去漆也很方便，用棉球蘸上無水酒精，就可以將保護漆擦掉，略一晾乾，就可隨之塗上松香水使用。

由於酒精揮發快，配製好的保護漆應放在小瓶中（如墨水瓶）密封保存，用完後別忘了蓋上瓶蓋，若在下次使用時，發現濃度變稠了，只要加上適量無水酒精即可。

三、貼圖法：

①預切符號法

電子商店有售一種「標準的預切符號及膠帶」，預切符號常用規格有 D373(0D-2.79,ID-0.79),D266(0D-2.00,ID-0.80),D237(OD-3.50,ID-1.50)等幾種,最好購買紙基材料做的（黑色）,塑基（紅色）材料盡量不用。膠帶常用規格有0.3、0.9 、1.8、 2.3、 3.7等幾種。單位均為毫米。可以根據電路設計版圖，選用對應的符號及膠帶，粘貼到覆銅版的銅箔面上。用軟一點的小錘,如光滑的橡膠、塑料等敲打圖貼，使之與銅箔充分粘連。重點敲擊線條轉彎處、搭接處。天冷時，最好用取暖器使表面加溫以加強粘連效果。張貼好後就可以進行腐蝕工序了。

②不幹膠紙貼圖法(推薦)

用Protel或PADS等設計軟體繪出印製板圖,用針式列印機輸出到不幹膠紙,將不幹膠紙貼在已做清潔處理的敷銅板上,用切紙刀片沿線條輪廓切出,將需腐蝕部分紙條撕掉.投入三氯化欠鐵溶液中腐蝕,清洗,曬干後即可投入使用. 此法類似雕刻法,但比雕刻法要省不少力氣,且能保證印製導線的美觀和精度!

經驗 大家知道,三氯化鐵溶液腐蝕是很慢的,筆者曾用稀硝酸代之,做這個實驗,腐蝕速度快的驚人,五分鍾左右就能搞定,質量與三氯的沒什麼區別,建議diy試試!但此法比較危險,提醒製作者注意,千萬不要讓身體的任何部位觸及腐蝕液,否則後果不堪設想!切記!切記!

四、油印法：

把蠟紙放在鋼板上，用筆將電路圖按1:1刻在蠟紙上，並把刻在蠟紙上的電路圖按電路板尺寸剪下，剪下的蠟紙放在所印敷銅板上。取少量油漆與滑石粉調成稀稠合適的印料，用毛刷蘸取印料，均勻地塗到蠟紙上，反復幾遍，印製板即可印上電路。這種刻板可反復使用，適於小批量製作。提示：利用光電謄印機，可以按照設計圖紙自動刻製成1：1尺寸的蠟紙 。

五、熱熔塑膜製版法：此法從網路文章中收集，可行性未經驗證，供參考。

①在列印機上將電路板圖按1∶1的比例列印在80克復印紙上。手工繪制也可以，但底紙要平整。

②找一台傳真機，將機里的傳真紙取出，換上熱熔塑膜(據說可以買到，誰有這個貨，請聯系站長)。把電路圖放入傳真機入口，利用傳真機的復印鍵，將線路圖復制在熱熔塑膜上。這時印刷電路板的「印刷原稿」就做好了。

③用雙面膠帶紙將制好圖的塑膜平整地貼在敷銅板上。注意要平整，不能起皺，膠帶紙不能遮住熔化部分，否則影響線路板的製作效果。

④用漆刷將油漆均勻地刷在塑膜上，注意：不能往復地刷，只能順著一個方向依次刷，否則塑膜一起皺，銅板上的線條就會出現重疊。待電路圖全被刷遍，小心地將塑膜拿掉。這時一塊印刷線路板就印刷好了。待干後，即可腐蝕了。

如要印製多塊，可做一個比電路板大一點的木框，將絲網平整地敷在木框上，固定好。再用雙面膠帶紙將定好影的塑膜貼在絲網下面。將敷銅板放在桌上，合上絲網架(印刷圖與敷銅板要左右對齊)，用漆刷將漆順一個方向依次刷好，拿掉網架。印刷電路板就印好了。如有缺陷，可用油漆和竹片修改。

以上過程須注意，刷漆時，手用力要輕重得當，太重漆膜太厚，線條會跑花邊，太輕線條會出現斷線。塑膜一定要正面朝上。

六、使用預塗布感光敷銅板： 使用一種專用的覆銅板，其銅鉑層表面預先塗布了一層感光材料，故稱為「預塗布感光敷銅板」，也叫「感光板」。製作方法如下：

將電路圖1:1列印在比較透明（薄）的、最少有一面是比較光滑平整的紙上，要鏡象列印在平整的那一面。

再將紙光滑面緊貼感光電路板（用玻璃夾緊），放到太陽下照射2-8分鍾，時間長短跟太陽強弱有關，陰天可以照射20分鍾左右也可以。注意：以上是透明膠片的參考時間，用白紙的時間根據紙的透光度將時間再延長。此過程一定不要移動紙和電路板的相對位置，並且要貼緊。

然後將要電路板放到顯影葯水下顯影（洗掉不需要的感光劑），留下的顯影劑會阻止銅跟下一步的三氯化鐵反應。此過程一般需要1-3分鍾。時間跟暴光程度成反比，暴光過度的話，顯影時間就會很短，暴光不足的話，顯影時間就會很長，甚至長到10分鍾以上，另外，還跟顯影水的濃度有關。不過，強烈建議暴光不要過度，寧可顯影時間長些，這樣不會出現失誤，可以保證100%成功。

最後經過三氯化鐵腐蝕，一般需要10-60分鍾左右。

由於以上過程是光直接決定銅皮的去留，所以精度可以做到很高很高。所以，操作熟練者一般可以30分鍾內做出高精度的電路板，熱轉印紙也可以列印後用來暴光，不需要加熱轉印過程。效果要好一些，價格的話，應該會貴很多，不過一般都還是能接受。

①單面板的製作：將電腦畫好的PCB圖，用噴墨專用紙列印出1:1黑白720dpi圖紙（元件面），如果用激光列印機輸出圖紙也可以。取一塊與圖紙大小相當的光敏板，撕去保護膜。用玻璃板或塑料透明板把圖紙與光敏PCB板壓緊，在陽光下曝光5-10分鍾。用附帶的顯影葯1:20配水進行顯影，當曝光部分（不需要的敷銅皮）完全裸露出來時，用水沖凈,即可用三氯化鐵進行腐蝕了。操作熟練後，可制出精度達0.1mm的走線！

②雙面線路板的製作：步驟參考單面板，雙面板主要是兩面定位要准確。可以兩面分別曝光，但時間要一致，一面在曝光時另一面要用黑紙保護。

此法從原理上說是最簡單、實用的方法，但因市售的「預塗布感光敷銅板」價格稍高，且不易買到。本站正在收集相關材料的郵購。歡迎廠家聯系本站合作宣傳推廣。

七、熱轉印法：
硬 件：1：一台用於產生高精度塑料碳粉阻焊層的列印輸出設備，比如一台激光列印機或者一台復印機（復印機的話需要有復印原稿，原稿可以用噴墨列印機列印出來）。

2：一個能用的電熨斗。

3：一張不幹膠貼紙的光滑底襯紙。

4：一定量的三氯化鐵腐蝕液，根據板的大小而定。補充，有個量程在0～200度的數字溫度計的話更好，高檔數字萬用表附帶的也行。

軟 件：低版本的PROTEL，比如PROTEL2.5中文版高版本的PROTEL，比如PROTEL99SE中文版甚至只是一個WIN自帶的畫圖程序總之就是要一個能畫圖的軟體即可

步驟：第一步：利用一個能生成圖像的軟體生成一些圖像文件，比如用低版本PROTEL組織SCH，再利用網路表生成相應PCB圖,或用PowerPCB直接畫PCB圖（不會PROTEL、PowerPCB的話，甚至是WINDOWS的畫筆程序也行），以備列印。

第二步：將PCB圖列印到熱轉印紙上（JS所說的熱轉印紙就是不幹膠紙的黃色底襯！）。

第三步：將列印好PCB的轉印紙平鋪在覆銅板上，准備轉印。

第四步：用電熨斗加溫（要很熱）將轉印紙上黑色塑料粉壓在覆銅板上形成高精度的抗腐層。

第五步：電熨斗加溫加壓成功轉印後的效果！若你經常搞，熟練了，很容易成功。

第六步：准備好三氯化鐵溶液進行腐蝕。

第七步：效果還不錯吧！注意不要腐蝕過度，腐蝕結束，准備焊接。

第八步：清理出焊盤部分，剩下的部分用於阻焊。

第九步：安裝所需預定原件並焊接好。

注 意:

1：不要使電熨斗過熱或者過涼，最佳溫度是140～170之間，在這個溫度范圍以內，塑料碳粉的轉移特性最佳

2：要等溫度低一些以後再將轉印紙揭下來，慢慢的揭，發現又沒轉印好的部分請再蓋上，再次加溫加壓進行熱轉移。

3：一些實在有問題的部分（比如斷線）請用油性碳素筆或者指甲油，油漆什麼的進行補救一下不過這種情況不是很多。

H. 如何將錫膏印刷於電路板

1. 將錫膏(solder paste)印刷於電路板再經過回焊爐(reflow)連接電子零件於電路板上，是現今電子製造業最普遍使用的方法。錫膏的印刷有點像是在牆壁上油漆一般，所不同的，為了要更精確的將錫膏塗抹於一定位置與控制其錫膏量，所以必須要使用一片更精準的特製鋼板(stencil)來控制錫膏的印刷。

2. 現代錫膏印刷機一般由裝版、加錫膏、壓印、輸電路板等機構組成。它的工作原理是：先將要印刷的電路板固定在印刷定位台上，然後由印刷機的左右刮刀把錫膏或紅膠通過鋼網漏印於對應焊盤，一電通鋼網擦拭紙，對漏印均勻的PCB,通過傳輸台輸入至貼片機進行自動貼片。
   

3. 錫膏印刷是電路板焊錫好壞的基礎，其中錫膏的位置與錫量更是關鍵，經常見到錫膏印刷得不好，造成焊錫的短路(solder short)與空焊(solder empty)等問題出現。不過真的要把錫膏印刷好，還得考慮下列的因素：

   （1）刮刀種類(Squeegee)：錫膏印刷應該根據不同的錫膏或是紅膠的特性來選擇適當的刮刀，目前運用於錫膏印刷的刮刀都是使用不銹鋼製成。

   （2）刮刀角度：刮刀刮錫膏的角度。

   （3）刮刀壓力：刮刀的壓力會影響錫膏的量(volume)。原則上在其它條件不變的情況下，刮刀的壓力越大，則錫膏的量會越少。因為壓力大，等於把鋼板與電路板之間的空隙壓縮了。

   （4）刮刀速度：刮刀的速度會直接影響到錫膏印刷的形狀與膏量，也會直接影響到焊錫的質量。一般刮刀的速度會被設定在20～80mm/s之間，原則上刮刀的速度必須配合錫膏的黏度，流動性越好的錫膏其刮刀速度應該要越快，否則容易滲流。