『壹』 pcb板是不是有盲埋孔的就是HDI板
HDI是生產印刷電路板的一種(技術),使用微盲埋孔技術的一種線路分布密度比較專高的電路板。盲孔電鍍屬,再二次壓合的板都是HDI板。HDI盲埋孔是分階的,像捷多邦HDI盲埋孔可做一階、二階、三階和四階等。另外,HDI一般都是有盲埋孔的,但單純的埋孔不一定是HDI。
『貳』 PCB 中 盲孔跟埋孔的區別 各自有什麼關鍵性的作用 謝謝各位大俠
過孔(via)是多層PCB的重要組成部分之一,鑽孔的費用通常佔PCB制板費用的30%到40%。簡單專的說來,PCB上的每屬一個孔都可以稱之為過孔。從作用上看,過孔可以分成兩類:一是用作各層間的電氣連接;二是用作器件的固定或定位。如果從工藝製程上來說,這些過孔一般又分為三類,即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。盲孔位於印刷線路板的頂層和底層表面,具有一定深度,用於表層線路和下面的內層線路的連接,孔的深度通常不超過一定的比率(孔徑)。埋孔是指位於印刷線路板內層的連接孔,它不會延伸到線路板的表面。上述兩類孔都位於線路板的內層,層壓前利用通孔成型工藝完成,在過孔形成過程中可能還會重疊做好幾個內層。第三種稱為通孔,這種孔穿過整個線路板,可用於實現內部互連或作為元件的安裝定位孔。由於通孔在工藝上更易於實現,成本較低,所以絕大部分印刷電路板均使用它,而不用另外兩種過孔。
『叄』 PCB板中塞孔和埋孔的區別
塞孔指將導通的過孔填塞,使液體或小顆粒膠質不會滲透到板的另一面,對過孔的裸露的焊盤沒特別要求;埋孔指將過孔整個包含焊盤位置都用綠油等保護層埋起來,使其不再接觸空氣或任何物質。
『肆』 PCB埋孔與盲孔幾層板才有 雙面板中能存在嗎
雙面板中不可能存在埋孔和盲孔,只有通孔。
埋孔和盲孔至少在4層板中才有。
通孔是從最頂層到最底層都連通了的孔;盲孔是只有一端在表層,比如下圖的C一端是在底層L8,D的一端是在頂層L1
以8層板為例如下。
『伍』 什麼是PCB通孔、盲孔、埋孔
一般我們經常看到的PCB導孔有三種,分別為:
通孔:Plating Through Hole 簡稱 PTH,這是最常見到的一種,你只要把PCB拿起來對著燈光,可以看到亮光的孔就是「通孔」。這也是最簡單的一種孔,因為製作的時候只要使用鑽頭或雷射直接把電路板做全鑽孔就可以了,費用也就相對較便宜。可是相對的,有些電路層並不需要連接這些通孔,比如說我們有一棟六層樓的房子,我買了它的三樓跟四樓,我想要在內部設計一個樓梯只連接三樓跟四樓之間就可以,對我來說四樓的空間無形中就被原本的一樓連接到六樓的樓梯給多用掉了一些空間。所以通孔雖然便宜,但有時候會多用掉一些PCB的空間。
盲孔:Blind Via Hole,將PCB的最外層電路與鄰近內層以電鍍孔連接,因為看不到對面,所以稱為「盲通」。 為了增加PCB電路層的空間利用,應運而生「盲孔」製程。這種製作方法就需要特別注意鑽孔的深度(Z軸)要恰到好處,不可此法經常會造成孔內電鍍困難所以幾乎以無廠商採用;也可以事先把需要連通的電路層在個別電路層的時候就先鑽好孔,最後再黏合起來,可是需要比較精密的定位及對位裝置。
埋孔:Buried hole, PCB內部任意電路層的連接但未導通至外層。這個製程無法使用黏合後鑽孔的方式達成,必須要在個別電路層的時候就執行鑽孔,先局部黏合內層之後還得先電鍍處理,最後才能全部黏合,比原來的「通孔」及「盲孔」更費工夫,所以價錢也最貴。這個製程通常只使用於高密度(HDI)電路板,來增加其他電路層的可使用空間。
『陸』 PCB中盲孔和埋孔是怎麼產生的
通孔可以把各個來層一次壓合,再鑽孔自,電鍍就行了.
盲孔和埋孔就需要特殊工藝了,有好幾種:機械深度鑽孔法;順序層壓法;HDI增層法.
以順序層壓法舉例:
例如2層和3層之間有埋孔,先把刻蝕好的2層和3層壓合在一起,然後鑽孔電鍍,再和1層,4層壓合,就做成了埋孔.
例如1層和2層之間有盲孔,先把刻蝕好的1層和2層壓合在一起,然後鑽孔電鍍,再和3層,4層壓合,就做成了盲孔.
盡量避免交疊埋盲孔設計.如果需要交疊埋盲孔設計就需要HDI增層法,以激光鑽孔的方法,一層一層增加.
『柒』 pcb板6層盲埋孔標准鑽帶怎麼分布
最好對稱鑽孔,比如通孔是1-6
1.盲孔你可以設計1-2、 5-6,實在不夠可以在基礎上增加 3-4~
2.盲孔1-3、 4-6;
3.最好不要設計1-2、 1-3、 1-4組合這種~
『捌』 pcb中盲孔、埋孔、通孔分別在什麼情況下用,怎麼用
四層以上,布線密集的時候可以考慮用盲孔,埋孔,但是造價會高。 一般使用通孔。
『玖』 雙面pcb怎麼埋孔
雙面PCB只有過孔,沒有埋孔的說法,畫線的時候按數字鍵盤上的那個"*"鍵,就會自動過孔的
埋孔一般都是四層板以上的電路板才有的
『拾』 PCB盲孔與埋孔怎麼做的。適用在什麼板子上。最好給個詳細資料和詳細工藝流程
找本資料看看差不多就明白了:多層盲埋孔板製作流程