㈠ 模擬電路PCB上沒有鋪線的地方可以鋪環形地嗎
低頻電路中我認為沒有鋪線的地方可以鋪環形地,而且我一直就是這么用的,實踐證明效果也很好!但是如果是高頻電路就需要考慮是否合理了!!
㈡ 模擬地是需要鍍銅嗎
需要。
鋪銅的一大好處是降低地線阻抗,數字電路中存在大量尖峰脈沖電流,因此降低地線阻抗顯得更有必要一些,普遍認為對於全由數字器件組成的電路應該大面積鋪地。
㈢ PCB中鋪銅有什麼作用
1、EMC對於大面積的地或電源鋪銅,會起到屏蔽作用,有些特殊地,如PGND起到防護作用。
2、PCB工藝要求。一般為了保證電鍍效果,或者層壓不變形,對於布線較少的PCB板層鋪銅。
3、信號完整性要求,給高頻數字信號一個完整的迴流路徑,並減少直流網路的布線。當然還有散熱,特殊器件安裝要求鋪銅等等原因。
PCB優點:
1、可高密度化。數十年來,印製板高密度能夠隨著集成電路集成度提高和安裝技術進步而發展著。
2、高可靠性。通過一系列檢查、測試和老化試驗等可保證PCB長期(使用期,一般為20年)而可靠地工作著。
3、可設計性。對PCB各種性能(電氣、物理、化學、機械等)要求,可以通過設計標准化、規范化等來實現印製板設計,時間短、效率高。
㈣ 模擬音頻放大電路板上沒有用到的區域可以鋪成環形地嗎
可以鋪地,但是在音頻領域絕不要成環形!
因為在這樣的頻率下,環形渦流不足以抵抗干擾磁場的入侵,反而引來感應電流干擾。只有高頻電路才用這個方法。
㈤ 數字地和模擬地怎麼鋪地(電路設計)電路見圖紙
你的地接的比較亂,個人建議把運放部分接模擬地,然後單獨鋪,這樣做EMC比較容易過,我之前做的也是和大拇指一樣大,但是元件有100多個,IC有3個,兩個運放,一個單片機,把遠方單獨鋪地,EMC一次通過,祝你一次成功。
㈥ 模擬電路PCB是否需要大面積鋪地
不需要,如影響不大,還是可以鋪地。或是小范圍鋪地。應該按照高速PCB的設計規則來做,這樣在任何場合都不會有問題。模擬電路要單點接地,若是鋪地,可能會有迴路造成干擾,但是鋪地也會帶來接地阻抗低的好處。
從信號迴流路徑的角度講,模擬電路也是要鋪地的,同時可以降低阻抗,至於干擾,看信號頻率和電源質量,一般模擬電路鋪地與數字地是單點連接的。
模擬電路處理模擬信號的電子電路 。"模擬"二字主要指電壓(或電流)對於真實信號成比例的再現
㈦ 【求助】請教變壓器下面鋪地屏蔽問題
建議不要鋪地,模擬電路易受干擾,雖說敷地減小阻抗,抗干擾,但容易產生寄生電容,充放電對信號有干擾
㈧ PCB 模擬地和數字地 如何鋪地
將數字電路積分放在板子的一個區域,將模擬的放在另一個區域,分別覆銅。或,如果做多層的板子,可以分層覆銅。