電路板膜渣

A. 線路板廠為什麼會有大量的干膜渣和油墨渣

那是因為PCB廠商生產的時候系、需要利用干膜或者油墨來形成上面密密麻麻的線路所以會產生那些渣子，至於哪種渣子多就要看廠商生產的什麼類型的線路板多咯！如果都是簡單的線路那麼就正片多所以就干膜渣多，如果都是很密很密的負片多的話那麼就油墨渣多，希望可以幫到你
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B. PCB中，貼膜，曝光，顯影，這三個過程中 由於人為因素，設備因素等，容易出現哪些不良，PCB板不良現象是

干膜底垃圾——貼膜前未對板面粘塵引起，垃圾較大時，顯影後一部分還被干膜覆蓋，則會導致殘銅/短路等類；
曝光垃圾——曝光清潔不凈引起，垃圾擋光使干膜未能得到足夠的曝光，則會造成開路/缺口/針孔等類；
顯影——顯影保養不到位，行輥上附有干膜渣，會反粘到板面上，造成蝕刻時殘銅；

C. pcb膜渣是什麼

在線路站 或者 表面處理站，做完影像轉移後 處理掉的干膜形成的殘渣。

D. 電子廠裡面的電路板邊角料都拿去幹嘛了

邊角料一般都是要回收的。
邊角料是：指加工生產企業（個人），在生產製造產品的過程中，在原定計劃、設計的生產原料內、加工過程中沒有完全消耗掉的，且無法再用於加工該產品項下製成品的數量合理的剩餘廢、碎料及下腳料。一般也稱為「邊角余料」。
邊角料分為幾類：
1.開料時的邊角料，這種邊角料往往是長方形或者正方形的，如果比較大的邊料，在地些場合還是可以利用的，小的邊料不能利用的，有廢品收購商收購，用在其它電路板生產小廠，更小的或者當廢品，有專門對廢舊金屬進行回收的部門處理；
2.生產過程中，包括電子生產企業產生的邊料，一般都作為廢品對金屬材料進行回收，沒有金屬材料的邊料沒有利用價值，處理起來非常麻煩，現在有的金屬回收處理部門當作建築材料（如水泥磚）的填充料。

E. 線路板除膠渣槽這么有效去除膠渣

這是因為雙面板不需要除膠渣這個步驟，也能保證其功能正常。
除膠渣是將孔壁內部多餘的鑽污除去，同時將環氧樹脂氧化除去一部分，除去的深度我們稱之為凹蝕量。目的是將多層板中的內層銅露出來，並能和孔壁相連，以保證網路相通。如果不除膠渣，可能導致內層分離。
但是雙面板沒有內層結構，所以不需要上面這樣的操作。不除膠渣，也能保證外層銅和孔銅相連。

F. 線路板廢水處理。

一、電路板廢水概述

電路板生產過程中的污染物較多，所排廢水中主要含有銅、鉻、鎳、鋅、酸鹼等污染成份。以上廢水若不進行有效治理，將對環境造成嚴重污染。天然水體受到酸、鹼、重金屬污染後水體的緩沖作用遭到破壞，使水質惡化、抑制或阻止微生物活動，降低水的自凈能力，同時也會對農作物造成危害，重金屬離子對身體健康有極大危害，且水中的重金屬離子不會被微生物降解，它們可在生物體內吸附，積累和富集，對人類、魚類、浮游生物的危害極大，嚴重時可能造成農作物減產或牲畜的死亡。因此，必須進行無害化處理，按環保要求必須進行嚴格治理，達到排放標准。

二、電路板廢水的成分及分類

印製電路板行業廢水水質成份復雜，須按水質分類處理，因此必須首先將廢水按水質和處理方法的不同進行廢水分流。

1、常見印製電路板廢水所含成份有：

重金屬：Cu、Ni、Pb、Sn、Mn、Ag、Au、Pd等。

有機物：各種電鍍或化學鍍添加劑、絡合劑、清洗劑、油墨、穩定劑、有機溶劑等;

無機物：酸、鹼、NH3-N(NH3或銨鹽)、P(各種磷酸鹽)、F等。

2、廢水分流宜按所含物質離子態Cu、絡合Cu和有機物三種類型分流或更多。Ni和CN可根據實際處理需要決定是否需要分流。

3、顯影脫膜(退膜、去膜)廢液主要成份是抗蝕等油墨、顯影液。COD濃度很高，是PCB行業廢水COD的主要來源。其化學特性特殊，應單獨分流後處理。

4、絡合態重金屬Cu、Ni宜與離子態廢水分流並分別處理。

5、廢液宜分類並單獨收集。

三、電路板廢水處理工藝

1、油墨廢液預處理工藝

油墨廢液主要指顯影、脫膜工序中的廢液，這些廢液中含有大量的感光膜、抗焊膜渣等。廢液呈鹼性，PH值一般在11～13之間;COD含量非常高，范圍一般在8000-10000mg/L。

油墨廢液的主要成份為含羥基的樹脂在鹼性條件下所生成的有機酸鹽，而這些含羥基的樹脂不易溶於酸性溶液中。應用這一基本性質，在處理顯影、脫膜廢液時可採取以廢治廢的方法，利用生產車間排出的廢酸液對油墨廢液中進行酸化處理，不足時可投加硫酸溶液。

工藝流程圖如下：

G. 印刷電路板 （PCB） 是怎麼製造的

您好，根據您的問題，滿滿專業知識的 紙引未來網 為您找到了答案哦！
我們以四層PCB印刷電路板為例：
1.

化學清洗—【ChemicalClean】

為得到良好質量的蝕刻圖形，就要確保抗蝕層與基板表面牢固的結合，要求基板表面無氧化層、油污、灰

塵、指印以及其他的污物。因此在塗布抗蝕層前首先要對板進行表面清洗並使銅箔表面達到一定的粗化層度。內層板材：開始做四層板，內層（第二層和第三層）是必須先做的。內層板材是由玻璃纖維和環氧樹脂基復合在上下表面的銅薄板。

2.

裁板壓膜—【CutSheetDryFilmLamination】

塗光刻膠：為了在內層板材作出我們需要的形狀，我們首先在內層板材上貼上干膜（光刻膠，光致抗蝕劑）。干膜是由聚酯簿膜，光致抗蝕膜及聚乙烯保護膜三部分組成的。貼膜時，先從干膜上剝下聚乙烯保護膜，然後在加熱加壓的條件下將干膜粘貼在銅面上。

3.曝光和顯影-【ImageExpose】【ImageDevelop】

曝光：在紫外光的照射下，光引發劑吸收了光能分解成游離基，游離基再引發光聚合單體產生聚合交聯反應，反應後形成不溶於稀鹼溶液的高分子結構。聚合反應還要持續一段時間，為保證工藝的穩定性，曝光

後不要立即撕去聚酯膜，應停留15分鍾以上，以時聚合反應繼續進行，顯影前撕去聚酯膜。顯影：感光膜中未曝光部分的活性基團與稀鹼溶液反應生產可溶性物質而溶解下來，留下已感光交聯固化的圖形部分。

4.

蝕刻-【CopperEtch】

在撓性印製板或印製板的生產過程中，以化學反應方法將不要部分的銅箔予以去除，使之形成所需的迴路圖形，光刻膠下方的銅是被保留下來不受蝕刻的影響的。5.去膜，蝕後沖孔，AOI檢查，氧化StripResist】【PostEtchPunch】【AOIInspection】【Oxide】

去膜的目的是清除蝕刻後板面留存的抗蝕層使下面的銅箔暴露出來。「膜渣」過濾以及廢液回收則須妥善處理。如果去膜後的水洗能完全清洗干凈，則可以考慮不做酸洗。板面清洗後最後要完全乾燥，避免水份殘留。

6.

疊板-保護膜膠片【Layupwithprepreg】

進壓合機之前,需將各多層板使用原料准備好,以便疊板(Lay-up)作業.除已氧化處理之內層外,

尚需保護膜膠片(Prepreg)-環氧樹脂浸漬玻璃纖維。疊片的作用是按一定的次序將覆有保護膜的板子疊放以來並置於二層鋼板之間。7.疊板-銅箔和真空層壓【Layupwithcopperfoil】【VacuumLaminationPress】
滿意請採納！

H. 線路板廠為什麼會有大量的干膜渣和油墨渣

摘要 你好，榮幸給您解答這個問題，那是因為PCB廠商生產的時候系、需要利用干膜或者油墨來形成上面密密麻麻的線路所以會產生那些渣子，至於哪種渣子多就要看廠商生產的什麼類型的線路板多咯！如果都是簡單的線路那麼就正片多所以就干膜渣多，如果都是很密很密的負片多的話那麼就油墨渣多，希望我的回答能夠幫到你！