集成電路板圖

Ⅰ 集成電路（版圖）中的 pitch 是什麼含義什麼意思

Pitch純粹是指板面兩「單元」其中心間之距離，PCB業美式表達常用mil-pitch，即指兩焊墊中心線跨距mil而言。中距Pitch與間距Spacing不同，後者通常是指兩導體間「隔離板面」。

照晶體管級電路圖設計集成電路的工藝圖層，每一層代表一種使用的材料，比如多晶硅，有源區，金屬1，金屬2等等。工廠都是按照這種圖加工產品的；只不過機械廠造出來的是機器，集成電路生產廠家通過各種工藝（光刻，刻蝕，離子注入），按照版圖生產集成電路。

(1)集成電路板圖擴展閱讀：

將電路製造在半導體晶元表面上的集成電路又稱薄膜（thin-film）集成電路。另有一種厚膜（thick-film）混成集成電路（hybrid integrated circuit）是由獨立半導體設備和被動元件，集成到襯底或線路板所構成的小型化電路。

本文是關於單片（monolithic）集成電路，即薄膜集成電路。

集成電路具有體積小，重量輕，引出線和焊接點少，壽命長，可靠性高，性能好等優點，同時成本低，便於大規模生產。

它不僅在工、民用電子設備如收錄機、電視機、計算機等方面得到廣泛的應用，同時在軍事、通訊、遙控等方面也得到廣泛的應用。用集成電路來裝配電子設備，其裝配密度比晶體管可提高幾十倍至幾千倍，設備的穩定工作時間也可大大提高。

Ⅱ 集成電路版圖導線能畫成交叉么今天考試一個馬虎畫成交叉的了

不知道你說的是哪個意思。

1. 集成電路原理圖（即schematic）導線在交叉的時候一般要畫成一個圓弧，表示跳過該線

2. 集成電路版圖（即layout）導線在交叉的時候可以直接交叉，因為導線分布在不同層次，不同層次的導線如果沒有通孔是不會短路的
   

Ⅲ 集成電路版圖繪制這個環節主要分哪三個內容

模擬集成電路設計中，除了電路的設計以及模擬之外，版圖設計也是很重要的內容，版圖設計的質量直接跟晶元的性能相關。
軟體上設計的電路是如何在代工廠加工成有一定功能的晶元呢？電路設計和晶元之間是通過版圖聯系的，電路設計只是一個形式，而版圖是電路的具體表現。通俗來講，代工廠就是按照設計者提供的版圖製造掩膜版，再通過掩膜版的形狀結合工藝流程實現晶元製造。

Ⅳ 雙極型集成電路的版圖設計

按照線路要求和工藝條件設計元件的圖形和尺寸，並進行布局和布線，同時設計出一套光刻掩模版圖形。
版圖設計的第一步，是對既定線路按不同電位劃分隔離區和確定元件之間的布線。然後，轉入對元件的設計。雙極型集成電路的元件包括晶體管、二極體、電阻和電容。其中 NPN晶體管的設計是核心。設計一個性能良好的集成電路，首先要設計出電學性能符合要求的晶體管，而晶體管的特性又是由其圖形、尺寸和工藝條件所決定的。
在雙極型集成電路中，常用的晶體管圖形有5種，每一種圖形各有其特殊作用（見）。這 5種圖形是單基極條形、雙基極條形、雙基極、雙集電極條形、基極馬蹄形（並聯擴展可設計成梳形結構)和發射極馬蹄形。在版圖設計中，往往在同一塊版圖中幾種晶體管圖形會同時出現，這是因為不同晶體管在電路中所起作用不同。雙極型集成電路
雙極型集成電路版圖設計中常用的二極體，是與晶體管同時製成的。二極體可以利用單獨一個基區擴散結；也可以先做成NPN晶體管結構，然後用一定方式連接成二極體。後者的基本連接方式有5種:①基極和集電極短接；②發射極和基極短接；③發射極開路；④發射極和集電極短接；⑤集電極開路。這5種連接法和單獨一個基區擴散結共有6種不同的二極體。這6種形式的二極體因結構不同，特性也有差異，在應用中根據不同要求加以選擇。
在雙極型集成電路的版圖設計中，電阻通常是隨同晶體管的某一擴散工藝同時進行而製成擴散電阻的。原則上，不論發射區、基區和集電區（外延層)，都可以製作電阻。①基區硼擴散電阻:其薄層電阻值為 150～200歐/□左右，邏輯集成電路中的電阻值范圍比較適中，而且溫度系數也較小，一般為 1.9×10-3/。②發射區磷擴散電阻：其薄層電阻值為2～5歐/□，可用作低值電阻。但實際上常用作「磷橋」，代替內部金屬連線遇到難以避免交叉時完成交越；③基區溝道電阻：這是利用基區擴散和發射區擴散形成的。因為薄層很薄，擴散雜質濃度也低，薄層電阻可高達5～20千歐/□。溫度系數較高，一般為3～5×10-3/。這種電阻器又受到工作電壓的限制，當反偏壓升高時，PN結勢壘區擴張，使溝道變得更薄，阻值變大；反之，偏壓降低，阻值變小；④體電阻：外延層體電阻阻值很難控制，可用作高阻值電阻，其溫度系數高，約為5×10-3/。

Ⅳ 集成電路版圖與裸晶元解剖後有什麼差異

集成電路版圖設計是根據所設計的電路繪製版圖，此時考慮的因素很多，包括延時、功耗、上市時間、市場潛力什麼的（不過這些在設計電路的時候已經考慮到了）、最終流片。裸晶元解剖就是reverse design 根據別人已經流片設計封裝上市的晶元，復原人家的版圖，說白了就是盜版。

• 集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。採用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，製作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然後封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構；其中所有元件在結構上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。它在電路中用字母「IC」表示。集成電路發明者為傑克·基爾比（基於鍺（Ge）的集成電路）和羅伯特·諾伊思（基於硅（Si）的集成電路）。當今半導體工業大多數應用的是基於硅的集成電路。

• 是20世紀50年代後期一60年代發展起來的一種新型半導體器件。它是經過氧化、光刻、擴散、外延、蒸鋁等半導體製造工藝，把構成具有一定功能的電路所需的半導體、電阻、電容等元件及它們之間的連接導線全部集成在一小塊矽片上，然後焊接封裝在一個管殼內的電子器件。其封裝外殼有圓殼式、扁平式或雙列直插式等多種形式。集成電路技術包括晶元製造技術與設計技術，主要體現在加工設備，加工工藝，封裝測試，批量生產及設計創新的能力上。

Ⅵ 什麼是版圖設計規則，集成電路版圖設計中為什麼要遵守版圖設計規則

design rule,設計規則。抄因為你的版圖是最終交給晶襲圓廠流片用的，所以你的版圖必須符合相關設計規則。不同工藝的設計規則不同，根據工藝要求和解析度要求，會有不同。常見的有通孔尺寸，多晶最小尺寸，n井到多晶尺寸等。。也就是最小寬度、最小間距、最小覆蓋等幾種。版圖必須經過drc檢查，才能認為你的版圖和工藝兼容，可以正常流片，否則會因為工藝流片的誤差造成期間失效

Ⅶ 求集成電路版圖設計總結

這個問題很復雜，不是一言兩語能說清的，都是長時間的經業積累。很多東西也不是寫出來就能看懂，要結合實例去分析，才能深入了解。推薦你一本書，《模擬版圖藝術》
版圖要想做精，必須，工藝，電路，版圖，美術，四者相結合。
1，項目啟動前，確定所應用的工藝，對工藝進行一個全面了解，對所有器件結構進行剖析。
2，工藝完全掌握後，結合工藝對電路進行一個評估，分析電路中的所有應用有沒有與工藝相沖突（例如電路上有些應用，工藝上不支持，那就必須得修改電路，等）整體評估一下電路轉成版圖後的面積，及各模塊的面積與大至形狀（有利與版圖集成）
3，根據封裝要求，以及電路工程師的要求對版圖的初步大模塊位置進行定位。
4，與電路工程師仔細溝通，把電路中所有敏感模塊，敏感信號。大電流信號等特殊部位進行一個統計，以便版圖設計時進行與之對應的處理。
5，版圖項目會議，請電路工程師對電路總體及功能做個介紹。然後將總電路分成模塊及各模塊中注意事項分到項目組各成員手裡。
6，進行版圖的模塊設計，設計中不斷與電路工程師溝通。
7，按進度對版圖模塊進行評審。
8，模塊完成後，總體布局，布局後會議進行評審，確認後方可布線。
9，布局布線，及DRC，LVS全OK後，提取後仿網表供電路後仿，直至後仿OK
10，公司評審，OK後方可投片。
這是做項目從啟動到投片的設計經驗，估計對你的幫助也不大，因為有些東西需要細說才能達到學習的效果。例如一個IO，就會涉及到很多東西（ESD器件選擇，放電迴路，等等）這里就不多說了。

Ⅷ 集成電路版圖設計

一般來說 IC fabless公司 如果不做集成電路後端物理設計的話，會把這部分任回務外包給其他公答司做，如提供工藝的foundry。委託給個人的情況較少見，這個涉及到前段設計人員、物理設計人員、工藝廠商三方的合作，而且晶元設計本身是一個反復的過程，不恰當的任務分配，這樣會延遲設計周期，增加風險。

Ⅸ 急！！集成電路版圖設計適合女生嗎

女生也可以做集成電路版圖設計啊，只要你在行。實際上只要熟悉相應的軟體即可勝任。當然，你如果再對器件、電路和工藝都較為熟悉的話，那麼你將是難得的人才。

Ⅹ 什麼是集成電路版圖設計

就是按照晶體管級電路圖設計集成電路的工藝圖層，每一層代表一種使用的材料，比如多專晶硅，有源區，金屬屬1，金屬2等等。
個人認為這和機械上的機械制圖很相似，工廠都是按照這種圖加工產品的；只不過機械廠造出來的是機器，集成電路生產廠家通過各種工藝（光刻，刻蝕，離子注入），按照版圖生產集成電路。
現在純手工不藉助子電路版圖庫畫版圖的情況已經比較少了。有問題歡迎繼續問我，我是超大規模集成電路方向的研究生