電路板蝕刻劑

❶ PCB線路板的酸性和鹼性蝕刻液

現在線路板行業的酸性蝕刻最常用的是鹽酸加蝕板鹽或者雙氧水，三氯化鐵的基本不用了，因為第一是蝕刻穩定性不好，二是廢水處理難度大；鹼性蝕刻是氯化銨氯化銅加氨水加蝕板鹽。

❷ 蝕刻液由什麼組成

由氟化銨、草酸、硫酸鈉、氫氟酸、硫酸、硫酸銨、甘油、水組成。

1、氟化銨：分子式為NH4F，白色晶體，易潮解，易溶於水和甲醇，較難溶於乙醇，能升華，在蝕刻液中起腐蝕作用，一般選用工業產品。

2、草酸：在蝕刻液中作還原劑使用，一般選用工業產品。

3、硫酸鈉：在蝕刻液中作為填充劑使用，一般選用工業產品。

4、氫氟酸：即氟化氫的水溶液，為無色液體，能在空氣中發煙，有強烈腐蝕性和毒性，能侵蝕玻璃，需貯存於鉛制、蠟制或塑料容器中，可作為蝕刻玻璃的主要原料，一般選用工業品。

5、硫酸：純品為無色油狀液體，含雜質時呈黃、棕等色。用水稀釋時，應將濃硫酸慢慢注入水中，並隨時攪和，而不能將水倒入濃硫酸中，以防濃硫酸飛濺而引發事故，可作為腐蝕助劑，一般選用工業品。

6、硫酸銨：一般選用工業品。

7、甘油：一般選用工業品。

8、水：自來水。

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蝕刻液分類

已經使用的蝕刻液類型有六種類型：酸性氯化銅、鹼性氯化銅、氯化鐵、過硫酸銨、硫酸/鉻酸、硫酸/雙氧水蝕刻液。

酸性氯化銅，工藝體系，根據添加不同的氧化劑又可細分為鹽酸氯化銅+空氣體系、鹽酸氯化銅+氯酸鈉體系、鹽酸氯化銅+雙氧水體系三種蝕刻工藝，在生產過程中通過補加鹽酸+空氣、鹽酸+氯酸鈉、鹽酸+雙氧水和少量的添加劑來實現線路板板的連續蝕刻生產。

❸ 線路板工廠蝕刻液用的主要原料是三氯化鐵還是雙氧水呢

答：如果你是做少量的線路板，用三氯化鐵溶液就可以了，簡單易行，但是你如果是專業做線路板的廠家，就不能用三氯化鐵了，因為三氯化鐵蝕刻液的廢水處理難度大，目前使用得最多的是鹽酸+蝕板鹽的酸性蝕刻液和氨水型的鹼性蝕刻液。

❹ 線路板酸性蝕刻液結晶是什麼原因

你是用的來氯酸鈉+鹽酸體系吧，這種蝕源刻液濃度一般就1-3N，氯酸鈉0℃在水中的溶解度為79g，還是很大的，根本不會結晶的。
問題是蝕刻時發生反應，6CuCl
+
NaClO3
+
6HCl
→
6CuCl2
+
3H2O
+
NaCl
（在1~3N的酸性液中）
雖然氯化銅和氯化鈉的溶解度都比較大，但是那水裡面就已經含有大量的氯離子（原因就是同離子效應），大量氯離子的存在會抑制氯化銅和氯化鈉的溶解呀。所以咱認為結晶的應該是氯化銅和氯化鈉的混合物。

❺ 在家蝕刻電路板（銅）可以用Fe3(SO4)2嗎速度怎樣

廣泛採用三氯化鐵蝕刻銅、銅合金及鐵、鋅、鋁等。這是由於它的工藝穩定，操作方便，價格便宜。但是，近些年來，由於它再生困難，污染嚴重，廢液處理困難等而正在被淘汰。因此，這里只簡單地介紹。

三氯化鐵蝕刻液適用於網印抗蝕印料、液體感光膠、干膜、金等抗蝕層的印製板的蝕刻。但不適用於鎳、錫、錫—鉛合金等抗蝕層。

1.蝕刻時的主要化學反應

三氯化鐵蝕刻液對銅箔的蝕刻是一個氧化－還原過程。在銅表面Fe3+使銅氧化成氯化亞銅。同時Fe3+被還原成Fe2+。

FeCl3＋Cu →FeCl2＋CuCl

CuCl具有還原性，可以和FeCl3進一步發生反應生成氯化銅。

FeCl3＋CuCl →FeCl2＋CuCl2

Cu2+具有氧化性，與銅發生氧化反應：

CuCl2＋Cu →2CuCl

所以，FeCl3蝕刻液對Cu的蝕刻時靠Fe3+和Cu2+共同完成的。其中Fe3+的蝕刻速率快，蝕刻質量好；而Cu2+的蝕刻速率慢，蝕刻質量差。新配製的蝕刻液中只有Fe3+，所以蝕刻速率較快。但是隨著蝕刻反應的進行，Fe3+不斷消耗，而Cu2+不斷增加。當Fe3+消耗掉35％時，Cu2+已增加到相當大的濃度，這時Fe3+和Cu2+對Cu的蝕刻量幾乎相等；當Fe3+消耗掉50％時，Cu2+的蝕刻作用由次要地位而躍居主要地位，此時蝕刻速率慢，即應考慮蝕刻液的更新。

在實際生產中，表示蝕刻液的活度不是用Fe3+的消耗量來度量，而是用蝕刻液中的含銅量(g/l)來度量。因為在蝕刻銅的過程中，最初蝕刻時間是相對恆定的。然而，隨著Fe3+的消耗，溶液中含銅量不斷增長。當溶銅量達到60g/l時，蝕刻時間就會延長，當蝕刻液中的Fe3+消耗40％時，溶銅量達到82.40g/1時，蝕刻時間便急劇上升，表明此時的蝕刻液不能再繼續使用，應考慮蝕刻液的再生或更新。

一般工廠很少分析和測定蝕刻液中的含銅量，多以蝕刻時間和蝕刻質量來確定蝕刻液的再生與更新。經驗數據為，採用動態蝕刻，溫度為50℃左右，銅箔厚度為50μm，蝕刻時間5分鍾左右最理想，8分鍾左右仍可使用，若超過10分鍾，側蝕嚴重，蝕刻質量變差，應考慮蝕刻液的再生或更新。

蝕刻銅箔的同時，還伴有一些副反應，就是CuCl2和FeCl3的水解反

❻ 怎麼配三氯化鐵和蝕刻銅電路板

三氯化鐵蝕刻液具有成本低、易控制、方便再生和循環使用等優點。三氯化鐵固體分為無水三氯化鐵和六水三氯化鐵兩種，且這兩種都是可以使用的。配製三氯化鐵蝕刻液用來蝕刻銅質線路板時，一般控制其濃度大約為32-38波美度，同時添加少量鹽酸保證蝕刻液合適的酸性。如果使用無水三氯化鐵來配製的話，三氯化鐵在溶解時會放出大量的熱量，使用常溫的自來水進行溶解即可，配製時注意及時攪拌，加速三氯化鐵的溶解，同時幫助散熱。使用的容器注意不要使用金屬材質的，可以選擇塑料、陶瓷等材質做成的容器。

❼ 電路板蝕刻液里砂粒狀深藍色沉澱是什麼物質

答：當溶液的PH值低時容易生成二價銅離子復鹽（CuCl2.2NH4Cl.2H2O）結晶；當PH值較高時，容易生成氫氧化銅沉澱，而氫氧化銅粉末是白色的，而不是你所說的淡藍色，你看到的淡藍色是由於藍色的鹼性蝕刻液混在其中，你如果把這些沉澱用清水洗凈的話，就會呈現白色沉澱．

❽ 線路板酸性蝕刻的反應原理

線路板的蝕刻，其原理就是利用金屬和溶液的氧化還原反應達到蝕刻的目的。不管什麼系列的蝕刻液，至少都包括氧化劑和酸性添加劑。氧化劑是發生氧化還原反應的必要條件，而酸性介質卻是保證蝕刻持續進行的充分條件。
在蝕刻過程中,氯化銅中的Cu2+具有氧化性,能將板面上的銅氧化成Cu1+,其反應如下：蝕刻反應：Cu＋CuCl2→Cu2Cl2

❾ PCB線路板的酸性和鹼性蝕刻液

咨詢記錄 · 回答於2021-12-18

❿ 電路蝕刻葯劑是什麼化學品

電路板蝕刻液   

一、 三氯化鐵蝕刻液    在印製電路、電子和金屬精飾等工業中廣泛採用三氯化鐵蝕刻銅、銅合金及鐵、鋅、鋁等。這是由於它的工藝穩定，操作方便，價格便宜。但是，近些年來，由於它再生困難，污染嚴重，廢液處理困難等而正在被淘汰。因此，這里只簡單地介紹。   三氯化鐵蝕刻液適用於網印抗蝕印料、液體感光膠、干膜、金等抗蝕層的印製板的蝕刻。但不適用於鎳、錫、錫—鉛合金等抗蝕層。   1.蝕刻時的主要化學反應   三氯化鐵蝕刻液對銅箔的蝕刻是一個氧化－還原過程。在銅表面Fe3+使銅氧化成氯化亞銅。同時Fe3+被還原成Fe2+。  FeCl3＋Cu →FeCl2＋CuCl   CuCl具有還原性，可以和FeCl3進一步發生反應生成氯化銅。   FeCl3＋CuCl →FeCl2＋CuCl2  Cu2+具有氧化性，與銅發生氧化反應：   CuCl2＋Cu →2CuCl   所以，FeCl3蝕刻液對Cu的蝕刻時靠Fe3+和Cu2+共同完成的。其中Fe3+的蝕刻速率快，蝕刻質量好；而Cu2+的蝕刻速率慢，蝕刻質量差。新配製的蝕刻液中只有Fe3+，所以蝕刻速率較快。但是隨著蝕刻反應的進行，Fe3+不斷消耗，而Cu2+不斷增加。當Fe3+消耗掉35％時，Cu2+已增加到相當大的濃度，這時Fe3+和Cu2+對Cu的蝕刻量幾乎相等；當Fe3+消耗掉50％時，Cu2+的蝕刻作用由次要地位而躍居主要地位，此時蝕刻速率慢，即應考慮蝕刻液的更新。   在實際生產中，表示蝕刻液的活度不是用Fe3+的消耗量來度量，而是用蝕刻液中的含銅量(g/l)來度量。因為在蝕刻銅的過程中，最初蝕刻時間是相對恆定的。然而，隨著Fe3+的消耗，溶液中含銅量不斷增長。當溶銅量達到60g/l時，蝕刻時間就會延長，當蝕刻液中的Fe3+消耗40％時，溶銅量達到82.40g/1時，蝕刻時間便急劇上升，表明此時的蝕刻液不能再繼續使用，應考慮蝕刻液的再生或更新。   一般工廠很少分析和測定蝕刻液中的含銅量，多以蝕刻時間和蝕刻質量來確定蝕刻液的再生與更新。經驗數據為，採用動態蝕刻，溫度為50℃左右，銅箔厚度為50μm，蝕刻時間5分鍾左右最理想，8分鍾左右仍可使用，若超過10分鍾，側蝕嚴重，蝕刻質量變差，應考慮蝕刻液的再生或更新。  蝕刻銅箔的同時，還伴有一些副反應，就是CuCl2和FeCl3的水解反應：