做集成電路板

㈠ 集成電路板的是什麼專業

一級學科：
電子科學與技術；下分的二級學科有：080901 物理電子學、080902 電路與系統、回080903 微電子學與固體答電子學、080904 電磁場與微波技術。
每個學校在本科專業分配上各有不同，一般設有集成電路設計、電子科學與技術（光電子、微電子）等專業。
製造電子元件、製造電路板和集成電路，我想依你的意思告知如下，一為晶元製造工藝類，如何制備一個二極體或MOS管等；二所涉及專業廣泛，電氣自動化類也製作電路板；三為晶元設計類，為晶元製作的前端。可依自己興趣報考。
具體531分能報什麼樣的學校，我也不太清楚，可參考每年的研究生教育分學科排行榜——電子科學與技術。

㈡ 集成電路與印製電路板區別

集成電路是一般是指晶元的集成，像主板上的北橋晶元，CPU內部，都是叫集成電路，版原始名也是叫權集成塊的。而印刷電路是指我們通常看到的電路板等，還有在電路板上印刷焊接晶元。

集成電路(IC)是焊接在PCB板上的；PCB版是集成電路(IC)的載體。PCB板就是印刷電路板(Printed circuit board，PCB)。印刷電路板幾乎會出現在每一種電子設備當中。如果在某樣設備中有電子零件，印刷電路板都是鑲在大小各異的PCB上的。除了固定各種小零件外，印刷電路板的主要功能是進行上頭各項零件的相互電氣連接。

簡單的說集成電路是把一個通用電路集成到一塊晶元上，它是一個整體，一旦它內部有損壞 ，那這個晶元也就損壞了，而PCB是可以自己焊接元件的，壞了可以換元件。

㈢ 集成電路板是怎麼做成的

你說的是PCB板嗎？抄
按全工藝流程，襲PCB板是將事先設計好的線路圖製成膠片，然後轉印到覆銅板上，經過腐蝕去除掉多餘的銅箔，就留下想要的線路了，然後再按要求打過孔、安裝孔，然後再進行過孔的金屬化處理，然後印製板刷阻焊劑，熱風整平，最後還要進行自動檢測。

㈣ 集成電路板的分類

集成電路板按其功能、結構的不同，可以分為模擬集成電路板和數字兩大類。
模擬用來產生、放大和處理各種模擬信號（指幅度隨時間邊疆變化的信號。例如半導體收音機的音頻信號、錄放機的磁帶信號等），而數字用來產生、放大和處理各種數字信號（指在時間上和幅度上離散取值的信號。例如VCD、DVD重放的音頻信號和視頻信號）。
按製作工藝可分為半導體和薄膜。
膜又分類厚膜和薄膜。 按導電類型可分為雙極型和單極型。
雙極型的製作工藝復雜，功耗較大，代表有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等類型。單極型的製作工藝簡單，功耗也較低，易於製成大規模，代表有CMOS、NMOS、PMOS等類型。 按用途可分為電視機用。音響用、影碟機用、錄像機用、電腦（微機）用、電子琴用、通信用、照相機用、遙控、語言、報警器用及各種專用。
電視機用包括行、場掃描、中放、伴音、彩色解碼、AV/TV轉換、開關電源、遙控、麗音解碼、畫中畫處理、微處理器（CPU）、存儲器等。
音響用包括AM/FM高中頻電路、立體聲解碼電路、音頻前置放大電路、音頻運算放大、音頻功率放大、環繞聲處理、電平驅動、電子音量控制、延時混響、電子開關等。
影碟機用有系統控制、視頻編碼、MPEG解碼、音頻信號處理、音響效果、RF信號處理、數字信號處理、伺服、電動機驅動等。
錄像機用有系統控制、伺服、驅動、音頻處理、視頻處理。

㈤ PCB板和集成電路板是一個概念嗎

敷銅板除了表面的銅箔，就是基材了。
電子電路中用來安裝焊接元件的基板，敷銅板一般由電木，纖維編織布加環氧樹脂膠壓製成厚度在0.5mm-2.5mm的絕緣板材，在板材的一面鍍上一層薄薄的紅銅箔作為導電層，如果兩面都有銅箔則是雙面敷銅板。在實際應用中可以人工採用刻刀在銅箔面上刻制出線路來，也可以採用化工材料三氯化鐵進行腐刻。隨著電子技術的不斷發展，敷銅板也由單層，雙層發展到多層的，其絕緣強度也越來越高。
表面的銅箔是電鍍出來以後，貼到基材上的。

㈥ 集成電路的電路板是什麼材料做的我發現那個板的強度非常高

印製電路板基板材料基本分類表

分類 材質 名稱 代碼 特徵
剛性覆銅薄板 紙基板 酚醛樹脂覆銅箔板 FR-1 經濟性，阻燃
FR-2 高電性，阻燃(冷沖)
XXXPC 高電性(冷沖)
XPC經濟性 經濟性(冷沖)
環氧樹脂覆銅箔板 FR-3 高電性，阻燃
聚酯樹脂覆銅箔板
玻璃布基板 玻璃布－環氧樹脂覆銅箔板 FR-4
耐熱玻璃布-環氧樹脂覆銅箔板 FR-5 G11
玻璃布-聚醯亞胺樹脂覆銅箔板 GPY
玻璃布-聚四氟乙烯樹脂覆銅箔板
復合材料基板 環氧樹脂類 紙（芯）-玻璃布（面）-環氧樹脂覆銅箔板 CEM-1，CEM-2 (CEM-1阻燃)；(CEM-2非阻燃)
玻璃氈（芯）-玻璃布（面）-環氧樹脂覆銅箔板 CEM3 阻燃
聚酯樹脂類 玻璃氈（芯）-玻璃布（面）-聚酯樹脂覆銅箔板
玻璃纖維（芯）-玻璃布（面）-聚酯樹脂覆銅板
特殊基板 金屬類基板 金屬芯型
金屬芯型
包覆金屬型
陶瓷類基板 氧化鋁基板
氮化鋁基板 AIN
碳化硅基板 SIC
低溫燒制基板
耐熱熱塑性基板 聚碸類樹脂
聚醚酮樹脂
撓性覆銅箔板 聚酯樹脂覆銅箔板
聚醯亞胺覆銅箔板

㈦ PCB板和集成電路有什麼區別

集成電路是一般是指晶元的集成,像主板上的北橋晶元,CPU內部,都是叫集成電路版,原始名也是叫集成塊的.而印刷電路是權指我們通常看到的電路板等,還有在電路板上印刷焊接晶元.
集成電路晶元是以單晶矽片為基片，上面光刻CMOS或TTL半導體元件。外面的封裝一般是塑料。
電路板我們用的就那種塑料和錫的那種。有一個個焊盤
你可以這樣簡單理解，集成電路是把一個通用電路集成到一塊晶元上，它是一個整體，一旦它內部有損壞 ，那這個晶元也就損壞了，而PCB是可以自己焊接元件的，壞了可以換元件。

㈧ 什麼是集成電路板光刻

比如說你看集成電路板，上面不是有一條一條金屬線么？那個線不是畫上去的，版是整個刷一層銅到塑料權板上，然後上面刷一層蠟，然後你用刀子把沒有導線的部分的蠟「刻」下去，然後把這塊板子扔到腐蝕液里，沒有蠟覆蓋的地方就會被腐蝕掉，然後你把它拿出來，集成電路板就做好了
做cpu（計算機的中央處理器，計算機的核心）的時候呢。也是這個樣子，但是cpu裡面的導線非常非常非常小，線間距是幾十納米級別的，小的已經沒有任何物理的刀子可以取刻出導線來了，這個時候我們就用「光刻」了。因為光可以被分的很纖細的，光刻是在金屬表面鋪一層感光膜，然後用光去照它，被光照到的地方，感光膜就會被「燒掉」，然後這個時候你用一個「紙片」上面畫著電路圖，去擋一下光，這樣就把電路該在的地方留下來了，然後扔到對應的液體里一泡，cpu裡面的電路就做好了。

㈨ 集成電路板的製作流程

1、列印電路板。將繪制好的電路板用轉印紙列印出來，注意滑的一面面向自己，一般列印兩張電路板，即一張紙上列印兩張電路板。在其中選擇列印效果最好的製作線路板。
2、裁剪覆銅板用感光板製作電路板全程圖解 。覆銅板，也就是兩面都覆有銅膜的線路板，將覆銅板裁成電路板的大小，不要過大，以節約材料。
3、預處理覆銅板。用細砂紙把覆銅板表面的氧化層打磨掉，以保證在轉印電路板時，熱轉印紙上的碳粉能牢固的印在覆銅板上，打磨好的標準是板面光亮，沒有明顯污漬。
4、轉印電路板。將列印好的電路板裁剪成合適大小，把印有電路板的一面貼在覆銅板上，對齊好後把覆銅板放入熱轉印機，放入時一定要保證轉印紙沒有錯位。一般來說經過2-3次轉印，電路板就能很牢固的轉印在覆銅板上。熱轉印機事先就已經預熱，溫度設定在160-200攝氏度，由於溫度很高，操作時注意安全！
5、腐蝕線路板迴流焊機。先檢查一下電路板是否轉印完整，若有少數沒有轉印好的地方可以用黑色油性筆修補。然後就可以腐蝕了，等線路板上暴露的銅膜完全被腐蝕掉時，將線路板從腐蝕液中取出清洗干凈，這樣一塊線路板就腐蝕好了。腐蝕液的成分為濃鹽酸、濃雙氧水、水，比例為1：2：3，在配製腐蝕液時，先放水，再加濃鹽酸、濃雙氧水，若操作時濃鹽酸、濃雙氧水或腐蝕液不小心濺到皮膚或衣物上要及時用清水清洗，由於要使用強腐蝕性溶液，操作時一定注意安全！
6、線路板鑽孔。線路板上是要插入電子元件的，所以就要對線路板鑽孔了。依據電子元件管腳的粗細選擇不同的鑽針，在使用鑽機鑽孔時，線路板一定要按穩，鑽機速度不能開的過慢，操作鑽機還是比較簡單的，只要細心就能完成得很好。請仔細看操作人員操作。
7、線路板預處理。鑽孔完後，用細砂紙把覆在線路板上的墨粉打磨掉，用清水把線路板清洗干凈。水干後，用松香水塗在有線路的一面，只需薄薄的一層，不光防止線路被氧化，同時松香也是很好的助焊劑，一般來說，線路板表面松香水會在24小時內凝固，為加快松香凝固，我們用熱風機加熱線路板，只需2-3分鍾松香就能凝固。熱風機溫度高達300度，使用時不能把出風口朝向易燃物、人和小動物，還是要求安全第一啊！
8、焊接電子元件。焊接完板上的電子元件，通電，功能實現，製作完畢。

㈩ 集成電路和集成電路板有什麼差別

集成電路：是採用半導體製作工藝，在一塊較小的單晶矽片上製作上許多晶體管專及電阻器、電容器等元器屬件，並按照多層布線或遂道布線的方法將元器件組合成完整的電子電路。它在電路中用字母「IC」（也有用文字元號「N」等）表示。

集成電路板是載裝集成電路的一個載體。但往往說集成電路板時也把集成電路帶上。集成電路板主要有硅膠構成，所以成綠色。
所以呢，兩者之間是：前者講的是一種形式，後者講的是一種實物。呵呵……