A. 集成電路是誰發明的
就像阿塔納索夫曾與莫奇利為誰發明了第一台數字電子計算機而對簿公堂一樣，回在究竟是誰最先發明了答集成電路這件事上，諾伊斯所在的仙童公司也曾與柯爾比所在的德州儀器公司大打官司。其實，也許可以說諾伊斯和柯爾比都是集成電路之父，因為前者發明了基於硅的集成電路，後者發明的是基於鍺的集成電路。在這場競爭中諾伊斯是笑到最後的人，因為今日的半導體工業已幾乎是硅集成電路的天下了。
半導體對羅伯特·諾伊斯有一種莫名的吸引力，諾伊斯畢業後的第一份工作就是在Philco公司的晶體管部門。60至70年代，隨著半導體工業巨大的商業潛力逐漸顯現，大批風險投資家湧入矽谷，與計算機相關的小公司如雨後春筍般大量成立。1968年，諾伊斯和戈登·摩爾、安德魯·格魯夫以及其他幾名仙童公司雇員成立了英特爾公司，業界的又一段傳奇由此開始。
B. 電子學與集成電路方向研究什麼美國的就業前景怎麼樣
電子學與集成電路領域包括微電子學與微機械學，納電子學，超導電路，電路模擬與裝置建模，集成電路（IC）設 計，大規模集成電路中的信號處理，A/D與D/A轉換器，數字與模擬電路，數字無線系統，RF電路，高電子遷移三極體，雪崩光電管，聲控電荷傳輸裝置，封裝技術，材料生長及其特徵化等。招生量比較大，但由於拿到全獎的可能性並不是很大，因此競爭並不是非常激烈。主要可以從事晶元開發，電子產品研發方面的工作，就業前景樂觀，在以生產商為代表的電子產品生產領域擁有著廣闊的就業空間。
C. 集成電路在美國的碩士對應哪個專業
集成電路在美國對應於EE（電子工程）或EECE（電子工程與計算機工程）專業。
例如，美國麻省理工學院（MIT）的EECS（電子工程與計算機科學）專業的 專業設置為：
MIT EECS的主要研究方向可分為EE（AREA I）和CS(AREA II)兩部分，我們這次先看一下EE的研究特點：
EE分為四個主要的研究方向，分別為
① 信息系統
此向為EE與CS交叉性很強的方向，同時要求很高的數學基礎。研究內容包括了如通訊，編碼，系統理論，系統控制，最優化，統計推斷，決策論，信號處理等。
② 電路
重心是分析與搭建用於分析與處理信號、信息和電力的裝置或系統。例如承載聲音、語言或其他信息的數字、模擬信號的處理。模擬與數字系統設計，計算機系統結構與軟/硬體系統設計，VLSI系統的設計與分析，電路理論，電氣與電子電力系統，儀表與控制等。包括了5個大方向
1. 信號處理，通信，控制。
2. 能源和電力系統。
3. 電路與系統。
4. 數字設計和計算機體系結構。
5. 計算機輔助設計與數值方法。
③ 應用物理與裝置
此方向物理與工程學的交叉方向，涵蓋了眾多學科領域，如化學、材料科學、數學、物理、電氣工程、生物以及生物電氣工程、機械工程。例如光電子學、光學、激光、等離子、量子通信和量子計算、MEMS、微流體系統等
主要分為9個研究方向
1.電磁學
2.光子學
3.設備
4.功率
5.能量
6.材料
7.微系統
8.納米技術
9.物理信息
④ 生物醫學科學與工程
這個方向同樣是多學科交叉的方向，主要研究用於解決生物問題的復雜工程以及生物系統。下面又分為5個核心的小方向。
1.細胞與分子工程
2.醫學影像學
3.醫療設備和系統
4.臨床推理和學習醫學
5.生理建模
學位設置
MIT只給本校學生提供碩士學位，而非本校學生只能申請學校的博士學位，因此在定位時，需要特別注意該點。
錄取情況
作為世界一流的理工學府，麻省理工學院非常看重申請者的學校背景，國內成功申請者多來自於北京大學，清華大學等國內頂尖院校里的頂尖學生。申請難度非常高，大家在申請時一定要合理定位。
D. 集成電路專業去美國還是日本好 考GRE還是SAT呢
集成電路也看你將來要往什麼方向的嘛~~如果對高智能化機器人那種有興趣的話就日本咯，其他的還是矽谷（美國）吧
（我個人覺得要發展美國比較好，畢竟人家強勢；但日本相對容易錄取到好學校）
然後……SAT和GRE這個這個，你是不是沒什麼了解涅，我記得好像SAT一般是高中考大學的時候才會考慮考的，大學的幾乎都是考GRE的，好像考碩士的話要考另一個Gmate還是G什麼的。。
至於說專業這個是一定的，你報什麼就是什麼的，而且你的專業應該不會有極其變態的競爭情況，爽很多。。
不過我覺得你不能老是問別人哪，可能會被不懂裝懂的人那啥的，你還是應該去一些機構問下，比如什麼新東方之類的~而且他們的培訓也不錯，去了除了上課學很多跟考試有關的還可以了解很多有關類似學校真實情況或生活經驗、錄取機制之類的東西。。
E. 集成電路發展史
個人閑來無事是寫的，現粘貼如下：
首先有集成電路這一想法的是英國科學家Dummer，那是在1952年，在皇家信號和雷達機構的一個電子元器件會議上他說：「隨著晶體管的出現和對半導體的全面研究，現在似乎可以想像，未來電子設備是一種沒有連接線的固體組件。」當然，那時還沒有「集成電路」這一名詞。然而，集成電路的真正發明卻是在美國，是在6年之後的1958年（也有人認為是1959年，具體原因接下來解釋）。
1958年9月12日，TI的Kilby發明了世界首塊集成電路，這是一個相移振盪器，集成了2個晶體管、2個電容和8個電阻——共12個元器件，該發明與1959年2月6日申請專利，1964年6月26日被批准。而到了1959年，Fairchild的Noyce發明了基於硅平面工藝的集成電路，1959年7月30日，Noyce為自己的發明申請了專利，1961年4月26日被批准。雖然Noyce比Kilby發明集成電路和申請專利在後，但批准在前，而且Noyce發明的集成電路更適合於大批量生產，所以會有一些人在關於誰先發明了集成電路的問題上產生了分歧。其實Kilby和Noyce被認為是集成電路共同的發明人，問題在於1958和1959不能被認為是共同的發明時間，而必須是其中的一個，我習慣於把它說成是1958年。
而到了1968年，Noyce和Moore以及Fairchild的其他一些雇員成立了Intel，1971年便生產出了世界首枚CPU——集成了2300個晶體管的4004，緊接著，次年8008，再次年8080……盡管CPU誕生於1971年，然而它被推向市場，換句話說就是普通平民可以買到是1981年的事。那是1981年的8月12日，IBM推出型號為IBM5150的計算機，這是最早的PC，CPU採用Intel的8088（1979年發明），系統採用Microsoft的DOS，內存16K，再配一個5.25英寸的軟碟機，售價1565美元。但你知道，當時的1565美元跟現在的1565美元不一樣，那時錢實啊，按照今天的物價指數，大約相當於現在的4000美元,在2011年8月13日這樣的日子，匯率是6.3902，那就是25560.8元人民幣。
早期的IC未形成獨立的產業，電子系統廠商把自己生產的IC用於自己的產品，只把一小部分銷往市場，而同時也會從市場購進一些。Intel和AMD開創了IC業的新紀元，他們只向市場供應通用的IC，而不使用IC去生產產品，當然也不會從市場購進IC。這種自行設計、用自己的生產線製造、自己封裝和測試、最後出售IC成品的廠商被稱為IDM（Integrated Device Manufacture，集成器件製造商）。盡管如此，IDM還是有嚴格定義的：IC的對外銷售額超過IC總產值25%的企業就可以稱作是IDM了（如Motorola、TI、Sony），而沒有超過的叫做系統廠商(如IBM、HP）。根據這一定義，IDM並不意味著不生產系統產品，系統廠商也並不意味著不生產IC。區別僅在於它們生產的IC（或者乾脆沒生產）有多少用於自己的系統產品，有多少用於直接出售。
再後來，出現了一些這樣的公司，它們只設計IC，並不生產，我們稱之為Fabless，叫做無生產線設計公司。它們設計完成後，製造這一環節仍交給IDM完成，IDM的生產線除了生產自己設計的IC以外，還幫Fabless進行生產。1987年，TSMC（台台灣積體電路製造股份有限公司，台積電）成立，2000年，SMIC（中芯國際集成電路製造有限公司，中芯國際）成立，這些公司開創了一種新的模式，它沒有自己的產品，不設計也不使用，只是單純地提供製造服務，我們稱之為Foundry。這類公司的出現，不僅Fabless的設計成果有了天經地義的歸宿，而且就連IDM也把自己製造環節的一部分讓給Foundry來做，就Foundry而言，有時它接到來自IDM的生產任務比Fabless的還要多。再後來呢？連封裝測試也自成一家，形成獨立的產業。
縱觀今天的IC業，設計業、製造業、封測業三足鼎立，當然也不乏IDM這樣的一條龍式的企業，但是系統廠商在IC市場上的份額越來越低，（注意！我說的是在IC市場上），瀕臨滅絕！（注意！我說的是市場份額瀕臨滅絕。公司並沒有滅絕，而是他們意識到這種自己生產晶元僅供自己使用的模式不劃算，轉型了。）
F. 哪個國家集成電路厲害
老大當然是美國！抄
AMD，Intel，高通，德州儀器等等這些頂尖的半導體公司都在美國！
其次，日本，台灣和韓國在半導體行業也很厲害，
但這兩年發展最快是的中國，快到讓這些國家感覺到了恐懼！現在要不惜一切來封鎖中國的集成電路半導體產業！
G. 集成電路是誰發明的
集成電路是不是誰發明的，是科技進步的產物。
集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。採用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、二極體、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，製作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然後封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構；其中所有元件在結構上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗和高可靠性方面邁進了一大步。它在電路中用字母「IC」表示。集成電路發明者為傑克·基爾比（基於硅的集成電路）和羅伯特·諾伊思（基於鍺的集成電路）。當今半導體工業大多數應用的是基於硅的集成電路。
集成電路具有體積小、重量輕、引出線和焊接點少、壽命長、可靠性高、性能好等優點，同時成本低，便於大規模成產。它不僅在工、民用電子設備如電視機計算機等方面得到廣泛的應用，同時在軍事通信等方面也得到廣泛應用。
發展
總體來看，IC設計業與晶元製造業所佔比重呈逐年上升的趨勢，2010年已分別達到25.3%和31%;封裝測試業所佔比重則相應下降，2010年為43.7%，但其所佔比重依然是最大的。
據《中國集成電路封裝行業市場前瞻與投資戰略規劃分析報告前瞻》顯示，在產業規模快速增長的同時，IC 設計、晶元製造和封裝測試三業的格局也正不斷優化。2010年，國內IC設計業同比增速達到34.8%，規模達到363.85億元;晶元製造業增速也達到31.1%，規模達到447.12億元;封裝測試業增速相對稍緩，同比增幅為26.3%，規模為629.18億元。
目前，我國集成電路產業集群已初步形成集聚長三角、環渤海和珠三角三大區域的總體產業空間格局，2010年三大區域集成電路產業銷售收入佔全國整體產業規模的近95%。集成電路產業基本分布在省會城市和沿海的計劃單列市，並呈現「一軸一帶」的分布特徵，即東起上海、西至成都的沿江發展軸以及北起大連、南至深圳的沿海產業帶，形成了北京、上海、深圳、無錫、蘇州和杭州六大重點城市。
去年年初，國務院發布了《國務院關於印發進一步鼓勵軟體產業和集成電路產業發展若干政策的通知》，從財稅、投融資、研發、進出口、人才、知識產權等方面給予集成電路產業諸多優惠，政策覆蓋范圍從設計企業與生產企業延伸至封裝、測試、設備、材料等產業鏈上下游企業，產業發展政策環境進一步好轉。前瞻網《中國集成電路行業市場需求預測與投資戰略規劃分析報告》表示，根據國家規劃，到2015年國內集成電路產業規模將在2010年的基礎上再翻一番，銷售收入超過3000億元，滿足國內30%的市場需求。晶元設計能力大幅提升，開發出一批具有自主知識產權的核心晶元，而封裝測試業進入國際主流領域。「十二五」期間，中國集成電路產業將步入一個新的黃金發展期。
H. 為什麼說中國集成電路沒有與美國抗衡的能力
目前不能。
從軍事角度來講，中美不可能發生大規模戰爭，只可能發生局部戰爭。現代的局部戰爭主要以空戰和海戰為主，美軍在空軍和海軍領域都比中國強大很多，海軍空軍都是世界公認的第一，陸軍也是屈指可數，而中國主要在陸軍和縱深作戰方面比較強，而且軍事科技在局部戰爭也起著非常的作用，而美國的軍事科技也比中國要強大，所以局部戰爭中國明顯要吃虧。人才，科技上中國目前明顯落後。
從經濟角度來講，曾經有一位經濟學家到過，美國紐約一條華爾街就控制了世界3分之2的財富，它左右著世界經濟發展的方向。就這一句話，就足以說明美國經濟對世界的影響之大。當年中國加入世貿也主要是和美國在談。經濟上中國也沒有與美國抗衡的能力，至少現在還沒有。美國的經濟大家都是知道的，全球60%的交易都要依靠美元，美元也是世界流通貨幣，和美元抗衡的只有歐元，歐元的建立，就是為了擺脫二戰後美國對歐洲的控制。全球向美元看齊，美元向黃金掛鉤！（之前是大英帝國的英鎊，但是大英經歷兩次世界大戰衰落），並且全球經濟掌握在兩個組織，一個是全球貨幣組織，一個是世界銀行，這兩個組織美國是絕對話語權和控制權。
從文化角度上來講，也就是我們所說的「軟實力」（軍事為硬實力），美國的電影好萊塢，美國的流行服飾，音樂，美國的快餐連鎖（kfc，麥當勞等），美國的高新數碼產品（微軟，蘋果等），美國的飲料，美國的體育運動（籃球），美國的宗教（基督教）只要是我們生活能見到的，都充斥這美國的文化，所以美國的文件滲透非常厲害。
目前現在的中國是以經濟建設為中心，而中國要強大，是需要各種內在和外在的條件的。任重而道遠。。。希望我的回答能幫到你。
I. 美國電子工程師何時製成世界上第一塊集成電路
1958年9月12日由當時在德州儀器工作的美國工程師發明了世界上第一塊集成電路。
J. 集成電路專業碩士可以去美國讀研嗎
去美國只有申請doctor(博士)才有可能拿到（offer）全獎，讀研只能自費。而且以你的成績申請到offer很難。建議你先在國內讀研，再出去。直接出去最好別去美國，對你來說太難了，建議你考慮一下北歐、韓國、新加坡、澳洲等地。