電路板pec

⑴ 電路板（PCB）的功能是什麼有什麼作用

1、PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱為印製電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由於它是採用電子印刷術製作的，故被稱為「印刷」電路板。

2、作用：電子設備採用印製板後，由於同類印製板的一致性，從而避免了人工接線的差錯，並可實現電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測，保證了電子設備的質量，提高了勞動生產率、降低了成本，並便於維修。

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線路板按層數來分的話分為單面板，雙面板，和多層線路板三個大的分類。

1、首先是單面板，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因為導線只出現在其中一面，所以就稱這種PCB叫作單面線路板。單面板通常製作簡單，造價低，但是缺點是無法應用於太復雜的產品上。

2、雙面板是單面板的延伸，當單層布線不能滿足電子產品的需要時，就要使用雙面板了。雙面都有覆銅有走線，並且可以通過過孔來導通兩層之間的線路，使之形成所需要的網路連接。

3、多層板是指具有三層以上的導電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成，且其間導電圖形按要求互連的印製板。多層線路板是電子信息技術向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發展的產物。

線路板按特性來分的話分為軟板(FPC)，硬板(PCB)，軟硬結合板(FPCB)。

⑵ 這個點子元件叫什麼，有什麼作用，參數是什麼,{變頻電路板上的}

PEC 應該是一種材料 這東西可能是保險管或是電阻，用萬用表測測電阻值

⑶ 視覺系統光源不同電路板的光方案該如何制定

①環形光（UniversalLightTM）：是一種柔性光，廣泛用於各種類型材質的成像定位，此模塊在圖形波長、偏振和角度上提供靈活性。目前標准PEC相機的光對於80％～90％的應用是有效的，其解決方案得到廣泛應用。例如，用於對於過去有代表性的造成問題的柔性電路板、陶瓷、玻璃和聚酯材料的成像定位。文章引自深圳宏力捷！
②對稱光：與目前PEC光模塊的標准兩側的光相比，環形光能產生對稱光。例如，經過燒結後，C4的焊盤可能從表面突出產生「樹樁」效果，兩側的光導致不對稱的焊盤圖案，而四邊的光產生更逼真的圖像。
環形光可以為常用的基準點配置紅色花瓣區域，或者為柔性圖像配置藍色花瓣區域（由藍色LED組成），內光也可配置。例如，一個元件有金屬襯背，底層含銅輪廓，外包聚醯亞胺。在銅特徵的周圍環境區域，來自標准PEC發光板的紅光穿過聚醯亞胺並從金屬襯背反射，導致背景很亮圖像很差。當選用藍光後，光被聚醯亞胺吸收，從而背景變暗，圖像對比清晰。

③偏振光：金屬焊盤和陶瓷背景都能很好地反射光，因此很難區別焊盤和背景。由於金屬和背景材料（介質）反射偏振光不同，可以在LD上面引進偏振片以辨認這些區別。
·金屬反射偏振光在兩極沒有轉動；
·陶瓷反射偏振光是隨機的。
當在相機光圈的第一個偏振片上，以與其90°角度放上第二個偏振片時，環形光的十字偏振就獲得了。
下表顯示了在白色／灰色陶瓷材料和金屬上的偏光效果。
陶瓷成像：亮陶瓷：十字偏振增加了光、陶瓷底層特徵和背景之間的對比度。
暗陶瓷：非偏振圖像增加了底層特徵和背景之間的對比度。
捕捉到陶瓷圖像。從非偏振方案到十字偏振方案，信號一雜信比率提高了兩倍。

⑷ 品質里的PEC是什麼意思啊！急求資料

PEC （Performance, Efficiency and Comfort）健康照明理念的縮寫。
性能+效率+舒適度=健康照明
PEC健康照明理念充分考慮了「人」的因素，目的是提供舒適健康的工作場所照明環境、關注感受、確保安全可靠的室內外以及公共和私人場所照明，減少能量消耗，降低眩光，營造一個健康照明環境。
*性能（Performance） - 滿足視覺需要，實現照明要求
*效率（Efficiency） - 節約能源,減少二氧化碳和廢料的排放，產品的設計易於安裝調試
*舒適度（Comfort） - 營造良好的氣氛，用光傳遞幸福感
根據照明應用區域的不同，這三者的相對側重點會有所變化。但相同的是，需要與建築融為一體服務人類。 （PEC健康照明理念提出者：索恩照明Thornlighting）

⑸ 電路板的材料有哪些

PCB板材質分類
印製板（PCB）的主要材料是覆銅板，而覆銅板（敷銅板）是由基板、銅箔和粘合劑構成的。基板是由高分子合成樹脂和增強材料組成的絕緣層板；在基板的表面覆蓋著一層導電率較高、焊接性良好的純銅箔，常用厚度35～50／ma；銅箔覆蓋在基板一面的覆銅板稱為單面覆銅板，基板的兩面均覆蓋銅箔的覆銅板稱雙面覆銅板；銅箔能否牢固地覆在基板上，則由粘合劑來完成。常用覆銅板的厚度有1.0mm、1.5mm和2.0mm三種。
覆銅板的種類也較多。按絕緣材料不同可分為紙基板、玻璃布基板和合成纖維板；按粘結劑樹脂不同又分為酚醛、環氧、聚脂和聚四氟乙烯等；按用途可分為通用型和特殊型。
國內常用覆銅板的結構及特點
（1）覆銅箔酚醛紙層壓板
是由絕緣浸漬紙（TFz一62）或棉纖維浸漬紙（1TZ-一63）浸以酚醛樹脂經熱壓而成的層壓製品，兩表面膠紙可附以單張無鹼玻璃浸膠布，其一面敷以銅箔。主要用作無線電設備中的印製電路板。
（2）覆銅箔酚醛玻璃布層壓板
是用無鹼玻璃布浸以環氧酚醛樹脂經熱壓而成的層壓製品，其一面或雙面敷以銅箔，具有質輕、電氣和機械性能良好、加工方便等優點。其板面呈淡黃色，若用三氰二胺作固化劑，則板面呈淡綠色，具有良好的透明度。主要在工作溫度和工作頻率較高的無線電設備中用作印製電路板。
（3）覆銅箔聚四氟乙烯層壓板
是以聚四氟乙烯板為基板，敷以銅箔經熱壓而成的一種敷銅板。主要用於高頻和超高頻線路中作印製板用。
（4）覆銅箔環氧玻璃布層壓板
是孔金屬化印製板常用的材料。
（5）軟性聚酯敷銅薄膜
是用聚酯薄膜與銅熱壓而成的帶狀材料，在應用中將它捲曲成螺旋形狀放在設備內部。為了加固或防潮，常以環氧樹脂將它灌注成一個整體。主要用作柔性印製電路和印製電纜，可作為接插件的過渡線。目前，市場上供應的覆銅板，從基材考慮，主要可分以下幾類：紙基板、玻纖布基板、合成纖維布基板、無紡布基板、復合基板。
覆銅板常用的有以下幾種：
FR-1——酚醛棉紙，這基材通稱電木板（比FR-2較高經濟性）
FR-2——酚醛棉紙
FR-3——棉紙（Cotton paper）、環氧樹脂
FR-4——玻璃布（Woven glass）、環氧樹脂
FR-5——玻璃布、環氧樹脂
FR-6——毛面玻璃、聚酯
G-10——玻璃布、環氧樹脂
CEM-1——棉紙、環氧樹脂（阻燃）
CEM-2——棉紙、環氧樹脂（非阻燃）
CEM-3——玻璃布、環氧樹脂
CEM-4——玻璃布、環氧樹脂
CEM-5——玻璃布、多元酯
AIN——氮化鋁
SIC——碳化硅

⑹ 電路板和PCB、線路板有什麼區別

電路板和晶元區別為：板材不同、層數不同、用途不同。

一、板材不同

1、電路板：電專路板包括屬陶瓷電路板、氧化鋁陶瓷電路板、氮化鋁陶瓷電路板、電路板、印刷電路板、鋁基板、高頻板、厚銅板等。

2、晶元：晶元是在半導體晶圓表面製作電路。

二、層數不同

1、電路板：電路板分為三類：單板、雙面板和多層電路板。

2、晶元：晶元是集成在基板或電路板上的雙面微型電路板。

三、用途不同

1、電路板：電路板是電子元器件的支撐和電子元器件電氣連接的載體。

2、晶元：該晶元用於控制計算機、手機等電子精密設備的模擬和數字集成技術。

⑺ PCB板是什麼意思啊

PCB板就是印製電路板，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。

PCB板按照線路板層數可分為單面板、雙面板、四層板、六層板以及其他多層線路板。

由於印刷電路板並非一般終端產品，因此在名稱的定義上略為混亂，例如：個人電腦用的母板，稱為主板，而不能直接稱為電路板，雖然主機板中有電路板的存在，但是並不相同，因此評估產業時兩者有關卻不能說相同。

再譬如：因為有集成電路零件裝載在電路板上，因而新聞媒體稱他為IC板，但實質上他也不等同於印刷電路板。我們通常說的印刷電路板是指裸板-即沒有上元器件的電路板。

目前的電路板，主要由以下組成：

線路與圖面（Pattern）：線路是做為原件之間導通的工具，在設計上會另外設計大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時做出的。

介電層（Dielectric）：用來保持線路及各層之間的絕緣性，俗稱為基材。

孔（Through hole / via）：導通孔可使兩層次以上的線路彼此導通，較大的導通孔則做為零件插件用，另外有非導通孔（nPTH）通常用來作為表面貼裝定位，組裝時固定螺絲用。

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採用印製板的主要優點是：

1、由於圖形具有重復性（再現性）和一致性，減少了布線和裝配的差錯，節省了設備的維修、調試和檢查時間；

2、設計上可以標准化，利於互換；

3、布線密度高，體積小，重量輕，利於電子設備的小型化；

4、利於機械化、自動化生產，提高了勞動生產率並降低了電子設備的造價。

5、特別是FPC軟性板的耐彎折性，精密性，更好的應用到高精密儀器上（如相機，手機.攝像機等）。

⑻ 各個電路板上的字母都代表什麼意思

U一般代表集成電路，也有ic表示的

V代表晶體管，二極體三極體之類

R代表電阻

C代表電容

L代表電感

J代表插座

TP代表檢測點

F表示保險。舉例說明。比如R代表電阻器、Q表示三級管等，表示電路功能編號。

R117：發光二極體

LAMP，C代表電容器；第三，D表示二極體，四位表示該器件在該電路板上同類器件的序號；第二個是數字，如“1”表示主板電路電路板上的各類符號的意思：主板上的電阻，一般情況下，第一個字母標識器件類別：主板上的變壓器，“2”表示電源電路等等：晶體三極體：發射極，這是由電路設計者自行確定的，序號為17,C)。

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電路板的名稱有：陶瓷電路板，氧化鋁陶瓷電路板，氮化鋁陶瓷電路板，線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷（銅刻蝕技術）電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化，對於固定電路的批量生產和優化用電器布局起重要作用。

電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，英文名稱為（Printed Circuit Board）PCB、（Flexible Printed Circuit board）FPC線路板（FPC線路板又稱柔性線路板柔性電路板是以聚醯亞胺或聚酯薄膜為基材製成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。

具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點。）和軟硬結合板（reechas，Soft and hard combination plate）-FPC與PCB的誕生與發展，催生了軟硬結合板這一新產品。因此，軟硬結合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經過壓合等工序，按相關工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。

⑼ 電路板PCB依材質可分幾種都用在哪

主流的PCB材質分類主要有以下幾種：使用FR-4（玻纖布基）、CEM-1/3（玻纖和紙的復合基板）、FR-1（紙基覆銅板）、金屬基覆銅板（主要是鋁基，少數是鐵基）以上為目前比較常見的材質類型，一般統稱為剛性PCB。

前三種普遍適合應用於高性能電子絕緣要求的產品，如FPC補強板，PCB鑽孔墊板，玻纖介子，電位器碳膜印刷玻璃纖維板，精密遊星齒輪(晶片研磨)，精密測試板材，電氣（電器）設備絕緣撐條隔板，絕緣墊板，變壓器絕緣板，電機絕緣件，研磨齒輪，電子開關絕緣板等。

而金屬基覆銅板是電子工業的基礎材料，主要用於加工製造印製電路板(PCB)，廣泛用在電視機、收音機、電腦、計算機、移動通訊等電子產品。

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PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱為印製電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由於它是採用電子印刷術製作的，故被稱為「印刷」電路板。

電子設備採用印製板後，由於同類印製板的一致性，從而避免了人工接線的差錯，並可實現電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測，保證了電子設備的質量，提高了勞動生產率、降低了成本，並便於維修。

PCB之所以能得到越來越廣泛地應用，因為它有很多獨特優點，概栝如下。

1 可高密度化。數十年來，印製板高密度能夠隨著集成電路集成度提高和安裝技術進步而發展著。

2 高可靠性。通過一系列檢查、測試和老化試驗等可保證PCB長期（使用期，一般為20年）而可靠地工作著。

3 可設計性。對PCB各種性能（電氣、物理、化學、機械等）要求，可以通過設計標准化、規范化等來實現印製板設計，時間短、效率高。

4 可生產性。採用現代化管理，可進行標准化、規模（量）化、自動化等生產、保證產品質量一致性。

5 可測試性。建立了比較完整測試方法、測試標准、各種測試設備與儀器等來檢測並鑒定PCB產品合格性和使用壽命。

6 可組裝性。PCB產品既便於各種元件進行標准化組裝，又可以進行自動化、規模化批量生產。同時，PCB和各種元件組裝部件還可組裝形成更大部件、系統，直至整機。

7 可維護性。由於PCB產品和各種元件組裝部件是以標准化設計與規模化生產，因而，這些部件也是標准化。所以，一旦系統發生故障，可以快速、方便、靈活地進行更換，迅速恢服系統工作。當然，還可以舉例說得更多些。如使系統小型化、輕量化，信號傳輸高速化等。

接點加工

防焊綠漆覆蓋了大部份的線路銅面，僅露出供零件焊接、電性測試及電路板插接用的終端接點。該端點需另加適當保護層，以避免在長期使用中連通陽極(+)的端點產生氧化物，影響電路穩定性及造成安全顧慮。

【電鍍硬金】在電路板的插接端點上（俗稱金手指）鍍上一層鎳層及高化學鈍性的金層來保護端點及提供良好接通性能，其中含有適量的鈷，具有優良的耐磨特性。

【噴錫】在電路板的焊接端點上以熱風整平的方式覆蓋上一層錫鉛合金層，來保護電路板端點及提供良好的焊接性能。

【預焊】在電路板的焊接端點上以浸染的方式覆蓋上一層抗氧化預焊皮膜，在焊接前暫時保護焊接端點及提供較平整的焊接面，使有良好的焊接性能。

【碳墨】在電路板的接觸端點上以網版印刷的方式印上一層碳墨，以保護端點及提供良好的接通性能。

⑽ 在電路板中的panel是指什麼意思

在PCB工廠, 通常是生產時為了效率，例如一大塊PCB原材料, 可以同時拼出N塊PCB，但這些PCB都會連在一起, 用V-cut或打孔暫時相連，必要時預留板邊，方便SMT貼片裝配後後再分開, 這樣經常會有問一個Panel是多少的問題。所以，PCB工廠或電子廠使用PCB的工廠, 常將N塊板合一稱為1個Panel.