㈠ 請問綜合電子論壇新版標題圖片的三維電路板圖 是用什麼軟體做的 電路板立體效果圖用什麼軟體
建議來樓主看下：自http://..com/question/8958523.html?fr=qrl3
另，聽說Qcad software也可以做到，但俺沒見過~
㈡ 什麼叫立體電路（LDS）
Laser Direct Structuring（激光直接成型）工藝，簡稱LDS工藝，是由德國LPKF公司開發的一種注塑、激光加工與電鍍工藝相結合的3D-MID（Three-dimensional molded interconnect device）生產技術，其原理是將普通的塑膠元件、電路板賦予電氣互連功能，使塑料殼體、結構件除支撐、防護等功能外，與導電電路結合而產生的屏蔽、天線等功能，形成所謂3D-MID，適用於IC Substrate、HDIPCB、Lead Frame局部細線路製作。
簡單的說，就是在注塑成型的塑料支架上，利用激光技術直接在支架上雕刻三維電路圖案，然後電鍍使圖案形成三維金屬電路，從而是塑料支架具有一定的電氣性能。
此技術可應用在手機天線、汽車用電子電路、提款機外殼及醫療級助聽器。目前最常見的是用於手機天線，一般常見內置手機天線，大多採用將金屬片以塑膠熱融方式固定在手機背殼或是將金屬片直接貼在手機背殼上，LDS技術可將天線直接激光雕刻在手機外殼上，不僅避免內部手機金屬干擾，更縮小手機體積。
LDS工藝主要有個四步驟
1、射出成型(Injection Molding)。此步驟在注塑機上將含有特殊化學添加劑（即所謂激光粉）的專用熱塑性塑料注塑成型。
2、激光活化(Laser Activation)。此步驟透過激光光束活化，用激光使激光粉活化形成金屬核，並且形成粗糙的表面，這些金屬核為下一步電鍍提供錨固點。
3、電鍍(Metallization)。此為LDS製程中的關鍵步驟，在經過激光活化的塑膠表面進行化學鍍（Electroless plating），形成5~8微米厚的金屬電路，電鍍的金屬有銅、鎳等，使塑料成為一個具備導電線路的MID元件。
4、組裝(Assembling)。將上述完成的製品安裝到產品上，必要時在電路上噴塗，以獲得優良的外觀。
LDS工藝的優點
1、打樣成本低廉。
2、開發過程中修改方便。
3、塑膠元件電鍍不影響天線的特性及穩定度。
4、產品體積再縮小，符合手機薄型發展趨勢。
5、產量提升。
6、設計開發時間短。
7、可依客戶需求進行客制化設計。
8、可用於激光鑽孔。
9、與SMT製程相容。
目前國際上大力發展此此技術的天線廠商有Molex、Tyco、Amphenol、Foxconn、Pulse、啟碁、Liard(萊爾德)、光寶(Liteon Perlos)、EMW等。其中Molex、Tyco、啟碁均已大量出貨。終端用戶方面：諾基亞(Nokia)、三星(Samsung)、索愛(SEMC)、多普達(HTC)、RIM(黑莓)、LG、Moto都已經有機型使用。這種類型的天線目前主要用於智能機，現在業界很多人都認為這種天線會成為未來智能機天線的主流。
http://hi..com/hmchenyu/item/cc98ebe4e705ed285b7cfbeb
㈢ PCB行業在中國的發展現狀以及未來
中國的pcb行業，整體來說還算不錯的了，全球經濟疲軟，會像亞洲轉移，未來幾年還是可以的，再遠就不好說了，呵呵。深圳這邊有不少不錯的pcb設計公司，比如漢普等等。
㈣ 有誰會畫有立體感覺的電路板圖嗎會的留下聯系方式哦！
我會，qq:82788500
㈤ 有沒有想做真正三維電路、立體電路、SMT貼片PCB多層線路板壓縮.等微型電路板的.
立體微型電路
㈥ 怎麼用二極體焊出立體結構（在一個電路板上）
沒太明白你的意思，想把元件焊出立體結構，可以用搭棚焊接。
所謂搭棚焊，就是以金屬底板結構為基體，將所有元、器件固定在底板上，而後用導線將元器件連接組成電路，從而實現電子設備功能的產品製造工藝。
㈦ 立體配線是什麼意思fpc
FPC：一般指柔性電路板 。柔性電路板是以聚醯亞胺或聚酯薄膜為基材製成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點。 FPC特性： ⒈短：組裝工時短。所有線路都配置完成.省去多餘排線的連接工作。 ⒉ 小：體積比PCB小。可以有效降低產品體積.增加攜帶上的便利性。
㈧ 發光二極體怎麼在電路板上組成立體模型
你好，可以試試光立方
滿意請採納，謝謝～祝你生活愉快～
㈨ 立體聲的電路板是不是必須接兩個揚聲器
是，立體聲就是兩路功放就要接兩個音箱。
單聲道功放只接一個音箱（日本80瓦AV功放可以橋接為單聲道175瓦，可以接一個低音炮）。