電路板上溢膠

A. 電路板上的膠怎麼去除

木板上的膠可以用吹風機把它吹化以後再清理掉，而不能用直接用刀上去進行直接清理。

B. 電路板上的這層透明的膠怎麼去掉這膠是什麼膠

如果是松膠可以用洗板水試試，如果是軟膠，用酒精試試吧

C. 如何清洗電路板上的灌封膠

灌封膠很硬，丙酮，酒精，乙酸，都沒法真正清洗灌封膠。在未固化變硬之前回，可以用酒答精清洗掉的。灌封膠還未固化，可以用吹風機加熱，然後用刮刀之類的工具刮下來，殘余的灌封膠可以用棉布蘸取少量丙酮進行擦拭清除。

(3)電路板上溢膠擴展閱讀：

灌封就是將液態聚氨脂復合物用機械或手工方式灌人裝有電子元件、線路的器件內，在常溫或加熱條件下固化成為性能優異的熱固性高分子絕緣材料。這個過程中所用的液態聚氨脂復合物就是灌封膠。從固化條件上分有常溫固化和加熱固化兩類。從劑型上分有雙組分和單組分兩類。

它的作用是：

1、強化電子器件的整體性，提高對外來沖擊、震動的抵抗力。

2、提高內部元件、線路間絕緣，有利於器件小型化、輕量化。

3、避免元件、線路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。

注意事項：

1、在使用之前沒有進行攪拌，或者在存放時沒有出現顏填料分層導致固化失敗。

2、環境溫度發生變化導致膠料固化速度變化和流動性的變化。

3、開封後密閉不好造成吸潮和結晶。

4、配合膠量太大或使用期延長太久而產生「暴聚」。

5、淺色固化物會因為固化溫度、紫外線等條件影響，出現顏色的變化。

參考資料來源：網路_灌封膠

D. 電路板上的絕緣密封膠，用什麼方法可以去除掉謝謝！

電路板上的絕緣密封膠要用專用葯水除掉，到相關的商店購買時詢問一下就可以，商店會推薦的。

E. 如何清洗電路板上的灌封膠

灌封膠種類較多，針對不同類型的有專門的溶膠劑。

F. 電路板上搞了好多玻璃膠，怎樣才能把玻璃膠弄下來，

建議等玻璃膠完全凝結後,輕輕用刀片挑起來揭掉即可.
不要急於處理,玻璃膠本身有一定彈性,完全固化後,可以一體化揭起來.

G. 怎樣清除汽車電路板上晶元正面的透明膠水

1，汽車電路板上的透明膠水是三防膠（三防漆），高端的是硅膠體系，也有用的是環氧的，用稀釋劑可以去除。
2，有幾種辦法可以去除保護膜，這些辦法包括使用化學制劑或溶劑、微研磨、機械方法和透過保護膜拆焊。
1）、化學溶劑。這是去除三防膠保護膜的常用辦法，它能否成功取決於要去除的保護膜的化學性質和具體溶劑的化學性質。在大多數情況下，溶劑並不真正把保護膜溶解掉，而是讓它膨脹。保護膜一旦膨脹，就可以很容易地把它輕輕刮掉，或者輕輕擦掉，如有機硅三防膠。溶劑會溶解保護膜，但操作時必須十分小心，要確保選用的化學物質不會損壞基板和返工位置鄰近的部位。
這個方法的關鍵是必須把溶劑保持在需要它的地方。有一種技術是用停在待更換元件周圍時材料構成一個堤壩，把溶劑或保護膜清除劑始終保持在指定的地方，不過仍然會有一些溶劑從堤壩泄漏出去。另一個辦法是在溶劑中添加填充劑，變成膏狀。二氧化硅、霧狀二氧化硅或者碳酸氫鈉都是很合適的填充劑。在一些情況下，可能需要把幾種清除技術結合使用。本文介紹的去除保護膜方法和技術都符合IPC標准HDBK-803關於保護膜返工和修理的規定。
元件一旦去焊並取下來，就要清除所有溶劑或保護膜清除劑，防止它們影響或溶解重新塗敷上去的保護膜。此外，還必須清洗焊盤部位，再換上新的元件時，容易焊牢。把它焊到電路板上後，要用溶劑把助焊劑殘留物清洗掉。
2）、微研磨。使用微研磨技術去三防膠保護膜，是利用噴嘴噴出的高速粒子，研磨操作必須非常熟練。通常使用的磨料包括磨碎的核桃殼、玻璃或塑料珠、或碳酸氫鈉粉末。用這些磨料去掉有機硅保護膜時，研磨操作必須十分小心，不能讓這些材料進入研磨位置周圍的柔軟保護膜中。要用鋁箔或塑料膜遮蓋周圍部位。在高速粒子通過的路徑上會產生有害的靜電荷，因此，許多微研磨系統有抗靜電電離器，在裝置的內部有接地點。
3）、機械方法。雖然機械方法去掉三防膠保護層也許是人們最不願意使用的，但它卻是最容易的方法。PCB返工工作台有多種用於返工的設備，包括鑽機、研磨機、旋轉刷子，以及可以從市場購買類似的設備。
PCB返工是從去除待返工元件焊點周圍的保護膜開始。在這里，保護膜往往最厚，可能有20多密爾厚。用薄薄的刀片或者小刀在目標焊點上輕輕地切一個V字形的溝就足夠了。
表面貼裝元件只裝在PCB的一面上（左），去掉保護膜比較容易。插裝元件（右）返工時，必須先把PCB兩面上的保護膜都去掉。然後把溶劑或者保護膜清除劑注入刮出的V字形溝，要注意不能讓它們流到其他地方。一旦V形溝的保護膜膨脹起來，其他的就可以用鑷子揭起來，然後再給焊點去焊。對於返工部位的邊沿，要把部分地被溶解的地方修整一下。
對插裝元件，在焊接面的部位返工時，用細刀片把焊錫上的整個保護膜直接刮掉，再用真空去焊工具加熱焊點時，焊錫可以容易地流動。
4）、透過保護膜去焊。有時，去焊技術採取燒掉保護膜或者使保形塗膜降解的辦法。這種去焊方法是先在保護膜上開一個排放孔，讓熔融的焊錫能夠排出。為了防止焊盤脫開或損壞阻焊膜，要小心防止去焊部位過熱。通風要足夠，使得去焊時產生的煙霧都散出去，這些煙霧是保護膜熱分解產生的。

H. 如何去掉電路板上的白膠

你說的電路板上的膠水是一種邦定膠，可以用溶解液去除。
快速溶解脫除電子元器件和電路板上已經固化的環氧樹脂膠，以及附著在物品表面的環氧樹脂塗層，環保無無毒，可以反復使用；該產產品只針對膠體反映，脫除後的各種金屬/元件不變形，並可保持原有的光澤度，甚至不會影響到產品型號，使用周期短，對於較厚的固化物需適當延長浸泡時間以達到理想效果，有問題加Q：2194533813 13423360797

I. 怎樣清除汽車電路板上晶元正面的透明膠水（膜）

1，汽車電路板上的透明膠水是三防膠（三防漆），高端的是硅膠體系，也有用的是環氧的，用稀釋劑可以去除。
2，有幾種辦法可以去除保護膜，這些辦法包括使用化學制劑或溶劑、微研磨、機械方法和透過保護膜拆焊。
1）、化學溶劑。這是去除三防膠保護膜的常用辦法，它能否成功取決於要去除的保護膜的化學性質和具體溶劑的化學性質。在大多數情況下，溶劑並不真正把保護膜溶解掉，而是讓它膨脹。保護膜一旦膨脹，就可以很容易地把它輕輕刮掉，或者輕輕擦掉，如有機硅三防膠。溶劑會溶解保護膜，但操作時必須十分小心，要確保選用的化學物質不會損壞基板和返工位置鄰近的部位。
這個方法的關鍵是必須把溶劑保持在需要它的地方。有一種技術是用停在待更換元件周圍時材料構成一個堤壩，把溶劑或保護膜清除劑始終保持在指定的地方，不過仍然會有一些溶劑從堤壩泄漏出去。另一個辦法是在溶劑中添加填充劑，變成膏狀。二氧化硅、霧狀二氧化硅或者碳酸氫鈉都是很合適的填充劑。在一些情況下，可能需要把幾種清除技術結合使用。本文介紹的去除保護膜方法和技術都符合IPC標准HDBK-803關於保護膜返工和修理的規定。
元件一旦去焊並取下來，就要清除所有溶劑或保護膜清除劑，防止它們影響或溶解重新塗敷上去的保護膜。此外，還必須清洗焊盤部位，再換上新的元件時，容易焊牢。把它焊到電路板上後，要用溶劑把助焊劑殘留物清洗掉。
2）、微研磨。使用微研磨技術去三防膠保護膜，是利用噴嘴噴出的高速粒子，研磨操作必須非常熟練。通常使用的磨料包括磨碎的核桃殼、玻璃或塑料珠、或碳酸氫鈉粉末。用這些磨料去掉有機硅保護膜時，研磨操作必須十分小心，不能讓這些材料進入研磨位置周圍的柔軟保護膜中。要用鋁箔或塑料膜遮蓋周圍部位。在高速粒子通過的路徑上會產生有害的靜電荷，因此，許多微研磨系統有抗靜電電離器，在裝置的內部有接地點。
3）、機械方法。雖然機械方法去掉三防膠保護層也許是人們最不願意使用的，但它卻是最容易的方法。PCB返工工作台有多種用於返工的設備，包括鑽機、研磨機、旋轉刷子，以及可以從市場購買類似的設備。
PCB返工是從去除待返工元件焊點周圍的保護膜開始。在這里，保護膜往往最厚，可能有20多密爾厚。用薄薄的刀片或者小刀在目標焊點上輕輕地切一個V字形的溝就足夠了。
表面貼裝元件只裝在PCB的一面上（左），去掉保護膜比較容易。插裝元件（右）返工時，必須先把PCB兩面上的保護膜都去掉。然後把溶劑或者保護膜清除劑注入刮出的V字形溝，要注意不能讓它們流到其他地方。一旦V形溝的保護膜膨脹起來，其他的就可以用鑷子揭起來，然後再給焊點去焊。對於返工部位的邊沿，要把部分地被溶解的地方修整一下。
對插裝元件，在焊接面的部位返工時，用細刀片把焊錫上的整個保護膜直接刮掉，再用真空去焊工具加熱焊點時，焊錫可以容易地流動。
4）、透過保護膜去焊。有時，去焊技術採取燒掉保護膜或者使保形塗膜降解的辦法。這種去焊方法是先在保護膜上開一個排放孔，讓熔融的焊錫能夠排出。為了防止焊盤脫開或損壞阻焊膜，要小心防止去焊部位過熱。通風要足夠，使得去焊時產生的煙霧都散出去，這些煙霧是保護膜熱分解產生的。