㈠ 各位師傅好，請教一下，焊接精小的手機佩件，焊接耳機線、電路板，保險絲等等，選擇什麼樣的電烙鐵好
1、用速熱的936，只要焊接技術還行，內熱式的也可以。
2、關鍵看焊接水平的好壞，有時要用到熱風槍。
㈡ 關於電路板精密焊接（下圖，順便請告訴我這屬於什麼封裝最好）
這種是BGA封裝（詳見網路）的，有相應的BGA返修台（有點貴），自己做的話，可以考慮用晶元的外形做一個小定位的塊塊。
供參考
㈢ 焊接精細電路用什麼放大工具來輔助放大鏡台燈顯微鏡
頭戴試的也能用，你焊接的時候把鏡片放下，看別的東西時候就把鏡片周上去，要不你來回晃頭就會暈，挪動焊件就好了！要學會適應，就算你用雙目顯微鏡也要挪動焊件。沒有十全十沒的東西！
㈣ 什麼樣的烙鐵頭最適合焊IC
I型：烙鐵頭尖端細小。適用於精細焊接，或焊接空間狹小之情況，也可以修正焊接晶元時產生之錫橋。
B型/LB型（圓錐形）： B型烙鐵頭無方向性，整個烙鐵頭前端均可進行焊接。 LB型是B型的一種，形狀修長。能在焊點周圍有較高身之元件或焊接空間狹窄的焊接環境中靈活操作。應用范圍：適合一般焊接，無論大小之焊點，也可使用B型烙鐵頭。
D型/LD型（一字批咀形）：用批咀部份進行焊接。應用范圍：適合需要多錫量之焊接，例如焊接面積大、粗端子、焊墊大的焊接環境。
C型/CF型（斜切圓柱形）：用烙鐵頭前端斜面部份進行焊接，適合需要多錫量之焊接。CF型烙鐵頭只有斜面部份有鍍錫層，焊接時只有斜面部份才能沾錫，故此沾錫量會與C型烙鐵頭有所不同，視乎焊接之需要而選擇。應用范圍：C型烙鐵頭應用范圍與D型烙鐵頭相似，例如焊接面積大，粗端子，焊墊大的情況適用。 0.5C, 1C/CF, 1.5CF等烙鐵頭非常精細，適用於焊接細小元件，或修正表面焊接時產生之錫橋，錫柱等。如果焊接只需少量焊錫的話，使用只在斜面有鍍錫的CF型烙鐵頭比較適合。 2C/2CF, 3C/3CF型烙鐵頭，適合焊接電阻，二極體之類的元件，齒距較大之SOP及QFP也可以使用 4C/4CF,適用於粗大之端子，電路板上之接地。電源部份等需要較大熱量之焊接場合。
K型： 特點：使用刀形部份焊接，豎立式或拉焊式焊接均可，屬於多用途烙鐵頭。 應用范圍：適用於SOJ, PLCC, SOP, QFP，電源,接地部份元件，修正錫橋，連接器等焊接。
H型： 特點： 鍍錫層在烙鐵頭的底部。 應用范圍：適用於拉焊式焊接齒距較大的SOP，QFP。
選擇合適的烙鐵頭型狀：
1、根據焊點大小：跟據焊點之大小選擇合適的烙鐵頭能使工作更順利。I嘴用於焊接精密及焊接環境受局限的焊點兒，B型及C型焊點焊點相對較大，這樣可以提高效率節省焊接時間。
2、焊點密集程度：在較密集的電路板上進行焊接，使用較細的烙鐵頭能減低錫橋之形成機會。而焊點相對寬松，如IC腳，完全可以用K型的一刀拖完。
3、根據焊點形狀：由於元器件總體腳位形狀不同，也要求我們選擇對應好用之烙鐵頭嘴型。例如電阻，電容，SOJ晶元，SOP晶元，需要不同烙鐵頭之配合以提高工作效率。
4、盡量選用接觸面積大的烙鐵頭,它可以承受較大的壓力,減少烙鐵頭的磨損,還會加速熱傳導,提高焊接速度.
㈤ 電烙鐵用於焊接一般電路板，家用電線，要多少W的最合適，扁頭的好用還是尖頭的好用…
【答】：電路板一般40W左右就好了因為有時焊接的元件較小，家用電線之類的一般用50W或以上的扁頭的較好，這樣接觸面較大點，電線較粗功率用大點的才好焊接。
㈥ 怎樣焊接出的焊花更加精細
焊接的時候速度要均勻，角度和溫度要適中。
㈦ 電腦主板、手機主板等精密電路板生產過程中焊接好之後需要切除元件引腳嗎（比如那些電容、集成塊之類）
沒用過PCB切腳機。據我所知，切除元件引腳一般是在元件插件機插件時自動完成的，焊接前已完成了引腳處理。部分不能自動焊接的才由人工插件、焊接，才需要人工切斷引腳。現在小型電子設備使用直插式元器件的很少，大部分都是貼片元件，用點膠固定，焊錫漿做焊料，採用熱風焊，引腳大部分不需剪短。
㈧ 6.製造精密儀表、電子線路常用的焊接方法是
釺焊。由於釺焊過程中加熱溫度低且不需加壓，母材的組織與性能變化很小，焊接應力和變形小，接頭平整光潔，焊件尺寸精確，可以連接性能差異很大的異種金屬或異種材料。主要用於製造精密儀表，電子線路，導線電纜，切割刀具以及復雜的薄板結構等。
焊接： 焊接，也可寫作「焊接」或稱熔接、鎔接，是兩種或兩種以上材質(同種或異種)通過加熱、加壓，或兩者並用，使兩工件產生原子間結合的加工工藝和聯接方式。焊接應用廣泛，既可用於金屬，也可用於非金屬。
㈨ 焊接電路板用的松香和焊錫膏一樣嗎，各起什麼作用
助焊劑是統稱，松香，焊錫膏都屬於助焊劑，最關鍵的用途是增加焊接時焊料與被焊物體的浸潤效果(浸潤不佳的話，焊錫不能很好的附著在被焊物體上，出現圓圓的球狀，很容易虛焊)，其他還有比如去除氧化、輔助熱傳導、降低金屬表面張力、使焊點美觀等等。助焊劑分成三大類：一是無機助焊劑，二是有機助焊劑，三是松香。無機助焊劑一般是某些酸或者鹽，比如正磷酸H3PO4，有機助焊劑主要是某些有機酸或者有機鹵素；相對來說，無機助焊劑活性最強，去除氧化膜效果最好，但腐蝕性也強，很容易傷及金屬及焊點，一般不能在焊接電子產品中使用。焊錫膏就是用機油乳化後的無機焊劑，焊接後可用溶劑清洗，不過電路板的有些部位是很難清洗的，所以一般不推薦使用焊錫膏。有機助焊劑活性僅次於無機助焊劑，也有一定的腐蝕性，且殘渣不易清洗，揮發物對人體有害。松香的主要成份是松香酸和海松酸，一般成中性，液態松香有一定活性，呈現較弱的酸性，能與金屬表面氧化物發生反應，生成松香酸銅等化合物，並懸浮在焊錫表面，且使用的時候無腐蝕，絕緣性強。一般說來，松香是常用最好的助焊劑。
松香---固體松樹脂，製作助焊劑的原材料。
區別與作用：
助焊劑---液體，主要成分異丙醇、松香、有機酸等；用於電子線路板的零件焊接，去除焊盤上的氧化物，幫助焊錫流動、擴展。
焊錫膏---膏狀粘稠體，主要成分金屬粉末、松香、有機酸、觸變劑、活性劑。用於SMT自動貼裝工藝的焊接。是助焊劑與焊錫工藝的升級替代品，自動化程度高，焊接精度高。
㈩ 焊接一塊電路板需要的焊接設備是什麼
電烙鐵加焊錫絲還有松香,初學者先去找幾個廢舊元件!多旱旱感覺下!電烙鐵便宜的15-30 焊錫絲2-15小卷大卷 松香2快