電路版圖設計

❶ 什麼是版圖設計規則，集成電路版圖設計中為什麼要遵守版圖設計規則

design rule,設計規則。抄因為你的版圖是最終交給晶襲圓廠流片用的，所以你的版圖必須符合相關設計規則。不同工藝的設計規則不同，根據工藝要求和解析度要求，會有不同。常見的有通孔尺寸，多晶最小尺寸，n井到多晶尺寸等。。也就是最小寬度、最小間距、最小覆蓋等幾種。版圖必須經過drc檢查，才能認為你的版圖和工藝兼容，可以正常流片，否則會因為工藝流片的誤差造成期間失效

❷ 什麼是集成電路版圖設計

就是按照晶體管級電路圖設計集成電路的工藝圖層，每一層代表一種使用的材料，比如多專晶硅，有源區，金屬屬1，金屬2等等。
個人認為這和機械上的機械制圖很相似，工廠都是按照這種圖加工產品的；只不過機械廠造出來的是機器，集成電路生產廠家通過各種工藝（光刻，刻蝕，離子注入），按照版圖生產集成電路。
現在純手工不藉助子電路版圖庫畫版圖的情況已經比較少了。有問題歡迎繼續問我，我是超大規模集成電路方向的研究生

❸ 集成電路版圖設計

一般來說 IC fabless公司 如果不做集成電路後端物理設計的話，會把這部分任回務外包給其他公答司做，如提供工藝的foundry。委託給個人的情況較少見，這個涉及到前段設計人員、物理設計人員、工藝廠商三方的合作，而且晶元設計本身是一個反復的過程，不恰當的任務分配，這樣會延遲設計周期，增加風險。

❹ ic layout是什麼

ic 即「集成電路」的英文縮寫！
layout 版圖
ic layout就是集成電路版圖設計！
有集成電路版圖設計工程師，就是把電路轉向產品、工業化生產的一個環節！
說白了，就是版圖設計，有技術含量的！

❺ 做集成電路版圖設計要學好哪些東西，待遇如何

首先，你得了解電路。
其次，電路的控制理論得學通了。
第三，制圖軟體得會。
最後，做集成電路板的流程得精通。
製作流程
1、列印電路板。將繪制好的電路板用轉印紙列印出來，注意滑的一面面向自己，一般列印兩張電路板，即一張紙上列印兩張電路板。在其中選擇列印效果最好的製作線路板。
2、裁剪覆銅板用感光板製作電路板全程圖解 。覆銅板，也就是兩面都覆有銅膜的線路板，將覆銅板裁成電路板的大小，不要過大，以節約材料。
3、預處理覆銅板。用細砂紙把覆銅板表面的氧化層打磨掉，以保證在轉印電路板時，熱轉印紙上的碳粉能牢固的印在覆銅板上，打磨好的標準是板面光亮，沒有明顯污漬。
4、轉印電路板。將列印好的電路板裁剪成合適大小，把印有電路板的一面貼在覆銅板上，對齊好後把覆銅板放入熱轉印機，放入時一定要保證轉印紙沒有錯位。一般來說經過2-3次轉印，電路板就能很牢固的轉印在覆銅板上。熱轉印機事先就已經預熱，溫度設定在160-200攝氏度，由於溫度很高，操作時注意安全!
5、腐蝕線路板迴流焊機。先檢查一下電路板是否轉印完整，若有少數沒有轉印好的地方可以用黑色油性筆修補。然後就可以腐蝕了，等線路板上暴露的銅膜完全被腐蝕掉時，將線路板從腐蝕液中取出清洗干凈，這樣一塊線路板就腐蝕好了。腐蝕液的成分為濃鹽酸、濃雙氧水、水，比例為1:2:3，在配製腐蝕液時，先放水，再加濃鹽酸、濃雙氧水，若操作時濃鹽酸、濃雙氧水或腐蝕液不小心濺到皮膚或衣物上要及時用清水清洗，由於要使用強腐蝕性溶液，操作時一定注意安全!
6、線路板鑽孔。線路板上是要插入電子元件的，所以就要對線路板鑽孔了。依據電子元件管腳的粗細選擇不同的鑽針，在使用鑽機鑽孔時，線路板一定要按穩，鑽機速度不能開的過慢，操作鑽機還是比較簡單的，只要細心就能完成得很好。請仔細看操作人員操作。
7、線路板預處理。鑽孔完後，用細砂紙把覆在線路板上的墨粉打磨掉，用清水把線路板清洗干凈。水干後，用松香水塗在有線路的一面，只需薄薄的一層，不光防止線路被氧化，同時松香也是很好的助焊劑，一般來說，線路板表面松香水會在24小時內凝固，為加快松香凝固，我們用熱風機加熱線路板，只需2-3分鍾松香就能凝固。熱風機溫度高達300度，使用時不能把出風口朝向易燃物、人和小動物，還是要求安全第一啊!
8、焊接電子元件。焊接完板上的電子元件，通電，功能實現，製作完畢。

❻ 集成電路版圖設計的介紹

集成電路版圖設計是指利用EDA設計工具並且根據電路原理圖將電路功能實現在半導體晶圓片上的圖形設計過程。《集成電路版圖設計》講述基於Cadence軟體的集成電路版圖設計原理、編輯和驗證的方法。全書共9章，第1～3章講解學習版圖設計需要掌握的半導體器件及集成電路的原理和製造工藝，第4章介紹上機必須掌握的UNIX操作系統和Cadence軟體的基礎知識，第5章介紹CMOS集成電路的版圖設計，第6章介紹版圖驗證，第7章介紹晶元外圍器件和阻容元件的設計，第6章介紹版圖驗證，第7章介紹晶元外圍器件和陰容元件的設計，第8章介紹CMOS模擬集成電路和雙極型集成電路的版圖設計，第9章介紹版圖設計經驗和實例。6個附錄中介紹版設計規則、編寫驗證文件的一些常用全集及器件符號對照。

❼ 一張PCB的電路圖這么復雜，是怎麼設計出來的

讓我們從大眾角度來看看如何從零開始設計出一張PCB。
1、PCB中文名稱叫印製電路板，功能是為板子上的電子元件提供電的通路。怎麼知道這個電通路應該如何連接？就要引入電路圖。
2、那麼電路圖的設計者是怎麼知道各個元器件如何連接？這個就要擴展到主要晶元。
3、一個電路圖主要有什麼晶元呢？舉個例子，如手機，主要晶元有：處理器、內存晶元、本地存儲晶元、4G通信模塊、WIFI模塊等。具體某一個模塊設計者怎麼知道如何設計？
4、針對某一個模塊的設計，歸結為兩點：匯流排連接設計、電源設計。匯流排的連接大部分是通用的。電源連接也是根據晶元手冊來的。
5、雖然匯流排連接跟電源連接大部分可以根據手冊來，但依然需要有更加明確的方法來設計，這時候就需要用到晶元廠家的參考設計，即各個介面如何連接、電源如何用電容電阻。
6、有了各個模塊的設計方法，但怎麼知道我要使用哪些模塊呢？這就需要一個文件叫「產品需求表」。
7、產品需求表哪裡來？可以是老闆、產品經理根據可能得產品方向衡量得來、可以是參考同款產品得來、可以是業務人員根據客戶提出的需求得來。

以上，已經從後往前推了一個pcb怎麼來的。下面我們再從前往後推：
領導層提出產品需求表 - 確定電路圖需要哪些模塊 - 每個模塊進行單獨的電路圖設計 - 匯總成一張完整電路圖 - 根據電路圖畫出PCB。

❽ 雙極型集成電路的版圖設計

按照線路要求和工藝條件設計元件的圖形和尺寸，並進行布局和布線，同時設計出一套光刻掩模版圖形。
版圖設計的第一步，是對既定線路按不同電位劃分隔離區和確定元件之間的布線。然後，轉入對元件的設計。雙極型集成電路的元件包括晶體管、二極體、電阻和電容。其中 NPN晶體管的設計是核心。設計一個性能良好的集成電路，首先要設計出電學性能符合要求的晶體管，而晶體管的特性又是由其圖形、尺寸和工藝條件所決定的。
在雙極型集成電路中，常用的晶體管圖形有5種，每一種圖形各有其特殊作用（見）。這 5種圖形是單基極條形、雙基極條形、雙基極、雙集電極條形、基極馬蹄形（並聯擴展可設計成梳形結構)和發射極馬蹄形。在版圖設計中，往往在同一塊版圖中幾種晶體管圖形會同時出現，這是因為不同晶體管在電路中所起作用不同。雙極型集成電路
雙極型集成電路版圖設計中常用的二極體，是與晶體管同時製成的。二極體可以利用單獨一個基區擴散結；也可以先做成NPN晶體管結構，然後用一定方式連接成二極體。後者的基本連接方式有5種:①基極和集電極短接；②發射極和基極短接；③發射極開路；④發射極和集電極短接；⑤集電極開路。這5種連接法和單獨一個基區擴散結共有6種不同的二極體。這6種形式的二極體因結構不同，特性也有差異，在應用中根據不同要求加以選擇。
在雙極型集成電路的版圖設計中，電阻通常是隨同晶體管的某一擴散工藝同時進行而製成擴散電阻的。原則上，不論發射區、基區和集電區（外延層)，都可以製作電阻。①基區硼擴散電阻:其薄層電阻值為 150～200歐/□左右，邏輯集成電路中的電阻值范圍比較適中，而且溫度系數也較小，一般為 1.9×10-3/。②發射區磷擴散電阻：其薄層電阻值為2～5歐/□，可用作低值電阻。但實際上常用作「磷橋」，代替內部金屬連線遇到難以避免交叉時完成交越；③基區溝道電阻：這是利用基區擴散和發射區擴散形成的。因為薄層很薄，擴散雜質濃度也低，薄層電阻可高達5～20千歐/□。溫度系數較高，一般為3～5×10-3/。這種電阻器又受到工作電壓的限制，當反偏壓升高時，PN結勢壘區擴張，使溝道變得更薄，阻值變大；反之，偏壓降低，阻值變小；④體電阻：外延層體電阻阻值很難控制，可用作高阻值電阻，其溫度系數高，約為5×10-3/。

❾ 學習集成電路版圖設計要具備哪些基礎知識

首先當然要了解晶體管的基本工作原理啊，參數啊等等
然後要熟悉IC的製作流程啊，矽片內製作，氧化，淀積容，光刻，腐蝕去膠等等等等很多；
接著要熟悉各類製作工藝啊，包括雙極、CMOS、BICMOS、砷化鎵等等等等其他；
還要了解各種電磁電氣知識啊，ESD啊，封裝啊等等。
當然還有EDA工具的使用和各種版圖設計的技巧咯。
最後做版圖的當然也必須了解必要的電路設計知識啊，需要了解哪些地方對電路系統的性能其決定作用啊。
不是我嚇你，還有很多。版圖是個累人的活。

❿ 集成電路版圖繪制這個環節主要分哪三個內容

模擬集成電路設計中，除了電路的設計以及模擬之外，版圖設計也是很重要的內容，版圖設計的質量直接跟晶元的性能相關。
軟體上設計的電路是如何在代工廠加工成有一定功能的晶元呢？電路設計和晶元之間是通過版圖聯系的，電路設計只是一個形式，而版圖是電路的具體表現。通俗來講，代工廠就是按照設計者提供的版圖製造掩膜版，再通過掩膜版的形狀結合工藝流程實現晶元製造。