㈠ 你好，我有一個直流電機的控制電路板（仿製別人的）有問題，你能不能幫我看看
你得將問題說出來或者把控制電路發出來看看，好讓大家幫你分析
㈡ 你好，聽說你搞電路板多年，能告訴一下PCB抄板的全過程嗎謝謝！
pcb抄板也就是線路板抄板，大概分十個步驟，下面我一一講解。
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pcb抄板十步曲
第一步，拿到一塊PCB，首先在紙上記錄好所有元氣件的型號，參數，以及位置，尤其是二極體，三機管的方向，IC缺口的方向。最好用掃描儀掃描出兩張元氣件位置的照片，這樣對以後還原樣機有很大的幫助。
第二步，拆掉所有器件，並且將PAD孔里的錫去掉。用超聲波將pcb空板子沖洗干凈，然後放入掃描儀內，注意，PCB在掃描儀內擺放一定要橫平樹直，否則掃描的圖象就無法使用，然後打開Photoshop軟體輸入掃描儀，掃描儀啟動以後這時設置掃描DPI《解析度》可根據密度不同來設置，假如設置是600DPI。用彩色方式將絲印面掃入，並保存好名字自定義出來，底層絲印方法一樣。
第三步，用水紗紙將TOP LAYER 和BOTTOM LAYER兩層輕微打磨，打磨到銅膜發亮，放入掃描儀，啟動PHOTOSHOP軟體，用彩色方式將兩層分別掃入後保存。《注意》PCB在掃描儀內擺放一定要橫平樹直。
第四步，調整畫布的尺寸的大小，對比度，明暗度，使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強烈，然後將次圖轉為黑白色，檢查線條是否清晰，如果不清晰，則重復本步驟。如果清晰，將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP。
第五步，將兩個BMP格式的文件分別轉為PROTEL格式文件，在PROTEL中調入兩層，如過兩層的PAD和VIA的位置基本重合，表明前幾個步驟做的很好，如果有偏差，則重復第三步之第四步。
第六步，將TOP.BMP轉化為TOP.PCB，注意要轉化到SILK層，就是黃色的那層，然後你在TOP層描線就是了，並且根據第二步的圖紙放置器件。畫完後將SILK層刪掉。
第七步，將BOT。BMP轉化為BOT。PCB，注意要轉化到SILK層，就是淺黃色的那層，然後你在BOT層描線就是了。畫完後將SILK層刪掉。
第八步，在PROTEL中將TOP。PCB和BOT。PCB調入，合為一個圖就OK了。
第九步，同樣中間層的抄板過程也是一樣的,重復步驟6-7步驟，最後輸出的PCB文件，就是多層合在一起的和實物一摸一樣的PCB圖了。
第十步，將原來的圖片和pcb抄板後的文件1：1的對比，如果沒錯，你就大功告成了。烈歡各位高手來討論，我在杭州領著科技有限公司，是一家非常專業的一家抄板公司。
㈢ pcb抄板，什麼是pcb抄板，深圳pcb抄板，pcb拼板，pcb板製作流程
pcb抄板就是對現成的產品的印刷板，進行反向技術研究，也叫克隆。抄板指對電子產品電路板PCB文件的提取還原、進行電路板克隆的過程；抄板不僅包括對電路板文件提取、電路板克隆、電路板仿製等技術過程，在沒有原始資料，根據實物可以還原出設計資料而且包括對電路板文件進行修改（即改板）、對電子產品電路板上的各類電子元器件進行仿製等。
對於簡單的雙層印刷板，可以不破壞克隆，完全可以通過照片和實物進行，對於多層印刷板往往需要進行破壞性克隆，因為內電層是看不到的，需要用砂紙磨去外面的一層，露出下面的內層，進行克隆，這種技術就是抄板。
最初抄板是用尺子測量PCB板實物畫出PCB板圖，現在都是用軟體和PCB板的照片，進行克隆，還原又快、尺寸又精確，目前還出現了很多公司專門從事這種工作。
每個人的方法，各有小的差別，有的可以還原出電子版的印刷板圖、原理圖……元器件清單等，甚至對加密晶元解密等。
㈣ 老電路板能仿製嗎
只要有元器件，仿製電路板沒問題。
㈤ 仿製電路板難度大嗎
把所有元件拆掉，然後照相製版，激光雕刻，就可以了，非常簡單，但是這種方法只適用於單面或雙面覆銅板，多層板就沒有辦法了，多層板必須有原理圖，用protel軟體自己設計，但是多層板不是一般的設備能製作的，工藝比較復雜，所以如果是多層板就放棄吧。
㈥ 仿製別人的電路板，然後出售，算不算犯法
首先這種行為抄法律襲沒有明確規定，另一方面仿製之後以營利為目的的出售應視為侵權行為，具體的判定要看具體的行為來分析。
1、抄電路板不侵權。印刷電路板沒有相應知識產權。
2、著作權和集成電路布圖設計以及外觀設計都不能用來保護電路板，這是一個法律制度設計的缺陷，目前無法克服，也就無法保護。
3、PCB抄板屬於反向工程的范疇，自整個概念誕生以來，它就一直處於廣泛的爭議之下，反向工程的方法在集成電路工業的發展中起著巨大的作用，世界各國廠商無不採用這種方法來了解別人產品的發展，如果嚴格禁止這種行為，便會對集成電路技術的進步造成影響，所以各國在立法時都在一定條件下將此視為一種侵權的例外。為了教學、分析和評價布圖設計中的概念、技術或者布圖設計中採用的電路、邏輯結構、元件配置而復制布圖設計以及在此基礎上將分析評價結果應用於具有原創性的布圖設計之中，並據此製造集成電路，均不視為侵權。但是，單純地以經營銷售為目的而復制他人受保護的布圖設計而生產集成電路，應視為侵權行為。
㈦ 如何仿製PCB板與電路板
仿製PCB板是PCB抄板，PCB抄板也即PCB克隆，是PCB設計的逆向工程。是先將PCB線路板上的元器件拆下來做成BOM單，將空板掃描成圖片經抄板軟體處理還原成pcb板圖文件；將pcb板圖文件送到PCB制板廠做出板子(PCBA)，再打上元件（根據BOM單采購到相應元器件）就是與原PCB電路板一摸一樣的PCB電路板了。
通過PCB抄板技術可以完成任何電子產品仿製、電子產品克隆。
抄板也叫改板，就是對設計出來的PCB板進行反向技術研究。在參考了大量的資料，抄板的過程總結如下：
第一步，拿到一塊PCB，首先在紙上記錄好所有元氣件的型號，參數，以及位置，尤其是二極體，三級管的方向，IC缺口的方向。最好用數碼相機拍兩張元氣件位置的照片。現在的pcb電路板越做越高級上面的二極體三極體有些不注意根本看不到。
第二步，拆掉所有器件，並且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈，然後放入掃描儀內，掃描儀掃描的時候需要稍調高一些掃描的像素，以便得到較清晰的圖像。再用水紗紙將頂層和底層輕微打磨，打磨到銅膜發亮，放入掃描儀，啟動PHOTOSHOP，用彩色方式將兩層分別掃入。注意，PCB在掃描儀內擺放一定要橫平豎直，否則掃描的圖象就無法使用。
第三步，調整畫布的對比度，明暗度，使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強烈，然後將次圖轉為黑白色，檢查線條是否清晰，如果不清晰，則重復本步驟。如果清晰，將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP，如果發現圖形有問題還可以用PHOTOSHOP進行修補和修正。
第四步，將兩個BMP格式的文件分別轉為PROTEL格式文件，在PROTEL中調入兩層，如過兩層的PAD和VIA的位置基本重合，表明前幾個步驟做的很好，如果有偏差，則重復第三步。所以說pcb抄板是一項極需要耐心的工作，因為一點小問題都會影響到質量和抄板後的匹配程度。
第五步，將TOP層的BMP轉化為TOP.PCB，注意要轉化到SILK層，就是黃色的那層，然後你在TOP層描線就是了，並且根據第二步的圖紙放置器件。畫完後將SILK層刪掉。不斷重復知道繪制好所有的層。
第六步，在PROTEL中將TOP.PCB和BOT.PCB調入，合為一個圖就OK了。
第七步，用激光列印機將TOP LAYER，BOTTOM LAYER分別列印到透明膠片上（1：1的比例），把膠片放到那塊PCB上，比較一下是否有誤，如果沒錯，你就大功告成了。
一塊和原板一樣的抄板就誕生了，但是這只是完成了一半。還要進行測試，測試抄板的電子技術性能是不是和原板一樣。如果一樣那真的是完成了。
備註：如果是多層板還要細心打磨到裡面的內層，同時重復第三到第五步的抄板步驟，當然圖形的命名也不同，要根據層數來定，一般雙面板抄板要比多層板簡單許多，多層抄板容易出現對位不準的情況，所以多層板抄板要特別仔細和小心（其中內部的導通孔和不導通孔很容易出現問題）。
雙面板抄板方法：
1.掃描線路板的上下表層，存出兩張BMP圖片。
2.打開抄板軟體Quickpcb2005，點「文件」「打開底圖」，打開一張掃描圖片。用PAGEUP放大屏幕，看到焊盤，按PP放置一個焊盤，看到線按PT走線……就象小孩描圖一樣，在這個軟體里描畫一遍，點「保存」生成一個B2P的文件。
3.再點「文件」「打開底圖」，打開另一層的掃描彩圖;
4.再點「文件」「打開」，打開前面保存的B2P文件，我們看到剛抄好的板，疊在這張圖片之上——同一張PCB板，孔在同一位置，只是線路連接不同。所以我們按「選項」——「層設置」，在這里關閉顯示頂層的線路和絲印，只留下多層的過孔。
5.頂層的過孔與底層圖片上的過孔在同一位置，現在再如同童年時描圖一樣，描出底層的線路就可以了。再點「保存」——這時的B2P文件就有了頂層和底層兩層的資料了。
6.點「文件」「導出為PCB文件」，就可以得到一個有兩層資料的PCB文件，可以再改板或再出原理圖或直接送PCB製版廠生產
多層板抄板方法：
其實四層板抄板就是重復抄兩個雙面板，六層就是重復抄三個雙面板……，多層之所以讓人望而生畏，是因為無法看到其內部的走線。一塊精密的多層板，該怎樣看到其內層乾坤呢？——分層。
現在分層的辦法有很多，有葯水腐蝕、刀具剝離等，但很容易把層分過頭，丟失資料。經驗來說，砂紙打磨是最准確的。
當抄完PCB的頂底層後，一般都是用砂紙打磨的辦法，磨掉表層顯示內層；砂紙就是五金店出售的普通砂紙，一般平鋪PCB，然後按住砂紙，在PCB上均勻磨擦（如果板子很小，也可以平鋪砂紙，用一根手指按住PCB在砂紙上磨擦）。要點是要鋪平，這樣才能磨得均勻。
絲印與綠油一般一擦就掉，銅線與銅皮就要好好擦幾下。一般來說，藍牙板幾分鍾就能擦好，內存條大概要十幾分鍾；當然力氣大，花的時間會少一點；力氣小花的時間就會多一點。
磨板是目前分層用得最普遍的方案，也是最經濟的了。可以找塊廢棄的PCB試一下，其實磨板沒什麼技術難度，只是有點枯燥，要花點力氣，完全不用擔心會把板子磨穿磨到手指頭.