❶ 銀漿在pcb基板上出現擴散現象，是什麼原因導致怎麼處理
銀漿含銀量不足，或者是固化程度不夠徹底，容易出現擴散。你可以試試換一個別的型號的銀漿
❷ 怎樣把電路板製作銀漿
電路板裡面沒有銀 除非你有鍍金的電路板 而且 他含金量很低 建議你用電路板廠 鍍金的化學葯水 進行提煉
❸ 柔性線路板電路用覆銅好一點還是銀漿更好
撓性印製電路板具有輕、薄、短、小、結構靈活的特點.撓性印製電路板的功能可區分為四種，分別為 引腳線路 印製電路 連接器 功能整合系統 剛性印製板（Rigid Printed Board）: 常稱為硬板。 撓性印製板（Flexible Printed Board）: 又稱為柔性板或軟板。 剛撓印製板（Rigid-Flex Printed Board）: 又稱為剛柔結合板 11.1.2 撓性印製電路板的性能特點 （1）撓性基材是由薄膜組成，體積小、重量。 （2）撓性板基材可彎折撓曲，可用於剛性印製板無法安裝的任意幾何形狀的設備機體中。 （3）撓性板除能靜態撓曲外，還可以動態撓曲. （4）撓性電路減少了內連所需的硬體具有更高的裝配可靠性和產量 (5) 撓性電路可以向三維空間擴展，提高了電路設計和機械結構設計的自由度。 (6)撓性板除有普通線路板作用外，還可以有多種功能用途，如可用作感應線圈，電磁屏蔽，觸摸開關按鍵等 (7)撓性電路具有優良的電性能、介電性能及耐熱性 . (8)撓性電路有利於熱擴散：平面導體比圓形導體有更大的面積/體積比，另外，撓性電路結構中短的熱通道進一步提高了熱的擴散。 1.按線路層數分類 (1)撓性單面印製板 (2)撓性雙面印製板 (3)撓性多層印製板 ...
❹ 晶元封裝時用銀漿燒結究竟有什麼好處
採用黑膠的封裝，是指COB(Chip On Board)封裝吧。
COB封裝流程如下：
第一步：擴晶。採用擴張機將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴張，使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開，便於刺晶。
第二步：背膠。將擴好晶的擴晶環放在已刮好銀漿層的背膠機面上，背上銀漿。點銀漿。適用於散裝LED晶元。採用點膠機將適量的銀漿點在PCB印刷線路板上。
第三步：將備好銀漿的擴晶環放入刺晶架中，由操作員在顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線路板上。
第四步：將刺好晶的PCB印刷線路板放入熱循環烘箱中恆溫靜置一段時間，待銀漿固化後取出(不可久置，不然LED晶元鍍層會烤黃，即氧化，給邦定造成困難)。如果有LED晶元邦定，則需要以上幾個步驟;如果只有IC晶元邦定則取消以上步驟。
第五步：粘晶元。用點膠機在PCB印刷線路板的IC位置上適量的紅膠(或黑膠)，再用防靜電設備(真空吸筆或子)將IC裸片正確放在紅膠或黑膠上。
第六步：烘乾。將粘好裸片放入熱循環烘箱中放在大平面加熱板上恆溫靜置一段時間，也可以自然固化(時間較長)。
第七步：邦定(打線)。採用鋁絲焊線機將晶片(LED晶粒或IC晶元)與PCB板上對應的焊盤鋁絲進行橋接，即COB的內引線焊接。
第八步：前測。使用專用檢測工具(按不同用途的COB有不同的設備，簡單的就是高精密度穩壓電源)檢測COB板，將不合格的板子重新返修。
第九步：點膠。採用點膠機將調配好的AB膠適量地點到邦定好的LED晶粒上，IC則用黑膠封裝，然後根據客戶要求進行外觀封裝。
第十步：固化。將封好膠的PCB印刷線路板放入熱循環烘箱中恆溫靜置，根據要求可設定不同的烘乾時間。
第十一步：後測。將封裝好的PCB印刷線路板再用專用的檢測工具進行電氣性能測試，區分好壞優劣。
第十二步：打磨。根據客戶對產品厚度的要求進行打磨（一般為軟性PCB）。
第十三步：清洗。對產品進行潔凈清洗。
第十四步：風干。對潔凈後的產品二次風干。
第十五步：測試。成功於否就在這一步解定了，（壞片沒有更好的辦法補救了）。
第十六步：切割。將大PCB切割成客戶所需大小
第十七步：包裝、出廠。對產品進行包裝。
黑膠的熔點比較低，在封裝時先把導線等用黑膠封裝起來，然後裝上晶元等較容易壞的原件，在加入一次黑膠，因為後一次加註的黑膠較少，保證了封裝不會損傷原件。
❺ 印刷電路板PCB是如何製造出來的
我們打開通用電腦的健盤就能看到一張軟性薄膜（撓性的絕緣基材），印上有銀白色（銀漿）的導電圖形與健點陣圖形。因為通用絲網漏印方法得到這種圖形，所以我們稱這種印製線路板為撓性銀漿印製線路板。而我們去電腦城看到的各種電腦主機板、顯卡、網卡、數據機、音效卡及家用電器上的印製電路板就不同了。它所用的基材是由紙基（常用於單面）或玻璃布基（常用於雙面及多層），預浸酚醛或環氧樹脂，表層一面或兩面粘上覆銅簿再層壓固化而成。這種線路板覆銅簿板材，我們就稱它為剛性板。再製成印製線路板，我們就稱它為剛性印製線路板。單面有印製線路圖形我們稱單面印製線路板，雙面有印製線路圖形，再通過孔的金屬化進行雙面互連形成的印製線路板，我們就稱其為雙面板。如果用一塊雙面作內層、二塊單面作外層或二塊雙面作內層、二塊單面作外層的印製線路板，通過定位系統及絕緣粘結材料交替在一起且導電圖形按設計要求進行互連的印製線路板就成為四層、六層印製電路板了，也稱為多層印製線路板。現在已有超過100層的實用印製線路板了。 PCB的生產過程較為復雜，它涉及的工藝范圍較廣，從簡單的機械加工到復雜的機械加工，有普通的化學反應還有光化學電化學熱化學等工藝，計算機輔助設計CAM等多方面的知識。而且在生產過程中工藝問題很多而且會時時遇見新的問題而部分問題在沒有查清原因問題就消失了，由於其生產過程是一種非連續的流水線形式，任何一個環節出問題都會造成全線停產或大量報廢的後果，印刷線路板如果報廢是無法回收再利用的，工藝工程師的工作壓力較大，所以許多工程師離開了這個行業轉到印刷線路板設備或材料商做銷售和技術服務方面的工作。 為進一認識PCB我們有必要了解一下通常單面、雙面印製線路板及普通多層板的製作工藝，於加深對它的了解。 單面剛性印製板：單面覆銅板下料（刷洗、乾燥）鑽孔或沖孔網印線路抗蝕刻圖形或使用干膜固化檢查修板蝕刻銅去抗蝕印料、乾燥刷洗、乾燥網印阻焊圖形（常用綠油）、UV固化網印字元標記圖形、UV固化預熱、沖孔及外形電氣開、短路測試刷洗、乾燥預塗助焊防氧化劑（乾燥）或噴錫熱風整平檢驗包裝成品出廠。 雙面剛性印製板：雙面覆銅板下料疊板數控鑽導通孔檢驗、去毛刺刷洗化學鍍（導通孔金屬化）（全板電鍍薄銅）檢驗刷洗網印負性電路圖形、固化（干膜或濕膜、曝光、顯影）檢驗、修板線路圖形電鍍電鍍錫（抗蝕鎳/金）去印料（感光膜）蝕刻銅（退錫）清潔刷洗網印阻焊圖形常用熱固化綠油（貼感光干膜或濕膜、曝光、顯影、熱固化，常用感光熱固化綠油）清洗、乾燥網印標記字元圖形、固化（噴錫或有機保焊膜）外形加工清洗、乾燥電氣通斷檢測檢驗包裝成品出廠。 貫通孔金屬化法製造多層板工藝 流程 內層覆銅板雙面開料刷洗鑽定位孔貼光致抗蝕干膜或塗覆光致抗蝕劑曝光顯影蝕刻與去膜內層粗化、去氧化內層檢查（外層單面覆銅板線路製作、B—階粘結片、板材粘結片檢查、鑽定位孔）層壓數控制鑽孔孔檢查孔前處理與化學鍍銅全板鍍薄銅鍍層檢查貼光致耐電鍍干膜或塗覆光致耐電鍍劑面層底板曝光顯影、修板線路圖形電鍍電鍍錫鉛合金或鎳/金鍍去膜與蝕刻檢查網印阻焊圖形或光致阻焊圖形印製字元圖形（熱風整平或有機保焊膜）數控洗外形清洗、乾燥電氣通斷檢測成品檢查包裝出廠。 從工藝 流程 圖可以看出多層板工藝是從雙面孔金屬化工藝基礎上發展起來的。它除了繼了雙面工藝外，還有幾個獨特內容：金屬化孔內層互連、鑽孔與去環氧鑽污、定位系統、層壓、專用材料。 我們常見的電腦板卡基本上是環氧樹脂玻璃布基雙面印製線路板，其中有一面是插裝元件另一面為元件腳焊接面，能看出焊點很有規則，這些焊點的元件腳分立焊接面我們就叫它為焊盤。為什麼其它銅導線圖形不上錫呢。因為除了需要錫焊的焊盤等部分外，其餘部分的表面有一層耐波峰焊的阻焊膜。其表面阻焊膜多數為綠色，有少數採用黃色、黑色、藍色等，所以在PCB行業常把阻焊油叫成綠油。其作用是，防止波焊時產生橋接現象，提高焊接質量和節約焊料等作用。它也是印製板的永久性保護層，能起到防潮、防腐蝕、防霉和機械擦傷等作用。從外觀看，表面光滑明亮的綠色阻焊膜，為菲林對板感光熱固化綠油。不但外觀比較好看，便重要的是其焊盤精確度較高，從而提高了焊點的可靠性。 我們從電腦板卡可以看出，元件的安裝有三種方式。一種為傳動的插入式安裝工藝，將電子元件插入印製線路板的導通孔里。這樣就容易看出雙面印製線路板的導通孔有如下幾種：一是單純的元件插裝孔；二是元件插裝與雙面互連導通孔；三是單純的雙面導通孔；四是基板安裝與定位孔。另二種安裝方式就是表面安裝與晶元直接安裝。其實晶元直接安裝技術可以認為是表面安裝技術的分支，它是將晶元直接粘在印製板上，再用線焊法或載帶法、倒裝法、梁式引線法等封裝技術互聯到印製板上。其焊接面就在元件面上。
❻ 導電銅漿與導電銀漿哪個更適合用在PCB板上
都可以。這要看客戶y的要求。銅漿和銀漿的區別是阻抗的不同，銀漿阻抗低，價格高。而銅漿較低。
❼ 怎樣區別雙面板和銀油板
PCB 是英文(Printed Circuit Board) 印製線路板的簡稱。單面有印製線路圖形我們稱單面PCB（現在的單面板有一定比例按健位是使用碳油或銀油絲印得到， 還有碳油或銀油來干孔的雙面板及多層板， 這些板常稱它為碳油板或銀油板） ， 雙面有印製線路圖形，再通過孔的金屬化進行雙面互連形成的 PCB， 我們就稱其為雙面板。 如果用一塊雙面作內層、 二塊單面作外層或二塊雙面作內層、 二塊單面作外層的 PCB， 通過定位系統及絕緣粘結材料交替在一起且導電圖形按設計要求進行互連的 PCB 就成為四層、 六層PCB 了，也稱為多層PCB。 現在已有超過100 層的實用 PCB 了呢。
❽ 導電銅漿與導電銀漿哪個更適合用在PCB板上
通常情況下，導電銀漿筆同種型號的導電銅漿的導電性能與導熱性能都要優越很多，尤其是固化後的電阻，銀的要比銅的低幾十甚至上百倍，並且固化之後，銀漿的穩定性相對於銅漿高，固化之後的有效期更長久都不會影響導電性能，而銅漿的容易發生氧化從而時間長了就會影響導電性能。並且性能優越的導電銀漿還可以拿來作為結構膠粘劑使用，銅漿性能則沒這么明顯。
❾ 銀油灌孔板是用來做什麼產品的呢
1、雙面板就是兩面都有銅箔的板2、銀油板（也稱：銀漿過孔板、灌孔銀漿PCB板），也就是穿孔中，有鍍銀圈的3、銀漿對銅金屬和酚醛板材有優秀的粘附力4、銀漿有對無機物和樹脂填空的作用5、銀漿具有更好的可靠性和傳導性6、銀漿在受壓下具有很好流通性使得銀漿更適合用於密集電路板7、極高的導電性對銅板和酚醛的附著力8、銀漿具優秀的流動性而助於孔內形狀9、銀漿具有高度的可烤性
❿ 做電路板用的銀漿,裡面的銀子怎樣分離出來
加入銅就能將銀置換出來，置換反應，鐵片也可以。