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日本電路板

發布時間:2022-08-29 15:32:19

㈠ HDI板的名稱來源

HDI是High Density Interconnector的英文簡寫, 高密度互連(HDI)製造是印製電路板, 印刷電路板是以絕緣材料輔以導體配線所形成的結構性元件。印刷電路板在製成最終產品時,其上會安裝積體電路、電晶體、二極體、被動元件(如:電阻、電容、連接器等)及其他各種各樣的電子零件。藉著導線連通,可以形成電子訊號連結及應有機能。因此,印製電路板是一種提供元件連結的平台,用以承接聯系零件的基底。
由於印刷電路板並非一般終端產品,因此在名稱的定義上略為混亂,例如:個人電腦用的母板,稱為主機板而不能直接稱為電路板,雖然主機板中有電路板的存在但是並不相同,因此評估產業時兩者有關卻不能說相同。再譬如:因為有積體電路零件裝載在電路板上,因而新聞媒體稱他為IC板,但實質上他也不等同於印刷電路板。
在電子產品趨於多功能復雜化的前提下,積體電路元件的接點距離隨之縮小,信號傳送的速度則相對提高,隨之而來的是接線數量的提高、點間配線的長度局部性縮短,這些就需要應用高密度線路配置及微孔技術來達成目標。配線與跨接基本上對單雙面板而言有其達成的困難,因而電路板會走向多層化,又由於訊號線不斷的增加,更多的電源層與接地層就為設計的必須手段,這些都促使從層印刷電路板(Multilayer Printed Circuit Board)更加普遍。
對於高速化訊號的電性要求,電路板必須提供具有交流電特性的阻抗控制、高頻傳輸能力、降低不必要的輻射(EMI)等。採用Stripline、Microstrip的結構,多層化就成為必要的設計。為減低訊號傳送的品質問題,會採用低介電質系數、低衰減率的絕緣材料,為配合電子元件構裝的小型化及陣列化,電路板也不斷的提高密度以因應需求。BGA (Ball Grid Array)、CSP (Chip Scale Package)、DCA (Direct Chip Attachment)等組零件組裝方式的出現,更促印刷電路板推向前所未有的高密度境界。
凡直徑小於150um以下的孔在業界被稱為微孔(Microvia),利用這種微孔的幾何結構技術所作出的電路可以提高組裝、空間利用等等的效益,同時對於電子產品的小型化也有其必要性。
對於這類結構的電路板產品,業界曾經有過多個不同的名稱來稱呼這樣的電路板。例如:歐美業者曾經因為製作的程序是採用序列式的建構方式,因此將這類的產品稱為SBU (Sequence Build Up Process),一般翻譯為「序列式增層法」。至於日本業者,則因為這類的產品所製作出來的孔結構比以往的孔都要小很多,因此稱這類產品的製作技術為MVP (Micro Via Process),一般翻譯為「微孔製程」。也有人因為傳統的多層板被稱為MLB (Multilayer Board),因此稱呼這類的電路板為BUM (Build Up Multilayer Board),一般翻譯為「增層式多層板」。
美國的IPC電路板協會其於避免混淆的考慮,而提出將這類的產品稱為HDI (High Density Intrerconnection Technology)的通用名稱,如果直接翻譯就變成了高密度連結技術。但是這又無法反應出電路板特徵,因此多數的電路板業者就將這類的產品稱為HDI板或是全中文名稱「高密度互連技術」。但是因為口語順暢性的問題,也有人直接稱這類的產品為「高密度電路板」或是HDI板。

㈡ 各位老師;我這里有日本電路板損壞了K612三極體,C1251C集成塊{8個腳}是否有代用,請賜教!多謝!

C2151C是雙運放,可以用4雙運放558或好的雙運放NE5532等直接代替
K612參數一樓的是正確的

㈢ 哪些國家在中國采購電路板比較多

中國是全球最大的PCB生產國 (數量多)
日本是全球PCB最精密國(技術高)
台外僅次於日本

很大部分都是國內自己消化,因為有富士康,所有各種品牌電子的PCB都在中國生產的,華碩、戴爾、聯想等等.

如果真要說采購的多,以後應該會是印度,中國勞動力成本上升,很多企業全部轉到印度、越南等人工能廉價的國家了!

㈣ SESZ是什麼簡稱

SESZ是一個公司的簡稱:住友電工(蘇州)電子線製品有限公司。隸屬於日本株式會社,sesz主要從事柔性電路板,排線等產品的生產。因為是日資企業,所以管理上非常的苛刻。工資待遇一般,不加班自己養不活自己。

㈤ 日本做印刷電路板的企業辦事處在上海是哪家企業在上海的

日本做印刷電路板的企業辦事處在上海哪個家企業在上海?大部分都在上海的開發區之內。

㈥ 日本電路板上的「3.15A250V」是啥元件

一般是保險絲

㈦ 請問大師們日本進口的老收錄機裡面那電路板上的那個紅色管子紅色的玻璃管子是

二極體。現在的電路板都是一片薄薄的了。

㈧ 為什麼要用日本菊水可編程電源管理多個電路板

在多個電路板上利用同一個整合了電源管理功能的單一可編程電源管理組 件的好處如下: 滿足復雜電源管理需求的能力:目前電路板上所用的電源供應數不斷在增 加,此外,監測和控制功能的復雜性也在增加。因可編程電源管理組件整 合了更 多的電源監測輸入(與單功能IC相比)以及可編程數字邏輯單元, 所以這些組件較適合執行復雜的電源管理功能。另外,可編程的方式具有 靈活性,能夠快速適應 以滿足不斷改變的規格要求。 降低整體系統成本:可編程電源管理組件價格比個別單功能IC的總價來的 便宜。除此之外,因采購數量增加能加大折扣,對系統內的多重電路板實 施標准化電源管理能進一步降低成本。 不再需要第二貨源:一般來說,第二貨源是為了避免因無法取得組件造成 生產延誤而採取的防範措施。這個需求因為一個典型系統實際上需來自不 同供貨 商的多個小型單功能組件而被放大。藉由在所有電路板和項目中 對單一可編程電源管理組件進行標准化,能將耗時和第二貨源耗盡等問題 徹底排除或降低。 可用軟體執行電源管理功能:運用軟體在可編程電源管理組件中進行設計 。一般而言,利用在線模擬器,軟體設計工具還執行電源管理演算法的驗證 。

㈨ フィディシャルマークの意味は何ですか。

把零件自動插入或自動安裝到印刷線路板的時候,為了使插入機(裝置)或安裝機(裝置)能夠對准基板上相應位置而在基板上事先准備的標志。

附:
印刷線路板:
PCB 即 Printed Circuit Board 的簡寫,中文名稱為印製電路板,又稱印刷電路板、印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的提供者。由於它是採用電子印刷術製作的,故被稱為「印刷」電路板。
PCB的歷史
印製電路板的發明者是奧地利人保羅·愛斯勒(Paul Eisler),他於1936年在一個收音機裝置內採用了印刷電路板。1943年,美國人將該技術大量使用於軍用收音機內。1948年,美國正式認可這個發明用於商業用途。自20世紀50年代中期起,印刷電路版技術才開始被廣泛採用。
在印製電路板出現之前,電子元器件之間的互連都是依靠電線直接連接實現的。而現在,電路麵包板只是作為有效的實驗工具而存在;印刷電路板在電子工業中已經占據了絕對統治的地位。
PCB設計
印製電路板的設計是以電路原理圖為根據,實現電路設計者所需要的功能。印刷電路板的設計主要指版圖設計,需要考慮外部連接的布局、內部電子元件的優化布局、金屬連線和通孔的優化布局、電磁保護、熱耗散等各種因素。優秀的版圖設計可以節約生產成本,達到良好的電路性能和散熱性能。簡單的版圖設計可以用手工實現,復雜的版圖設計需要藉助計算機輔助設計(CAD)實現。
PCB的分類
根據電路層數分類:分為單面板、雙面板和多層板。常見的多層板一般為4層板或6層板,復雜的多層板可達十幾層。
根據軟硬進行分類:分為普通電路板和柔性電路板。
PCB產業現狀
由於印製電路板的製作處於電子設備製造的後半程,因此被成為電子工業的下游產業。幾乎所有的電子設備都需要印製電路板的支持,因此印製電路板是全球電子元件產品中市場份額佔有率最高的產品。目前日本、中國(包括台灣)、西歐和美國是最重要的印製電路板製造基地。

㈩ 亞洲最大的線路板廠是那個

線路板中全球前十大,亞洲佔9席,亞洲最大和世界最大沒什麼區別,第一應該是日本旗勝。
日本旗勝(Nippon Mektron)是全球生產軟板的重要廠商,加上全球各地分公司和廠區,合稱NOK集團。NOK集團目前為全球最大的軟板供應商,供應全球超過15%的軟板需求,NOK集團在全球許多地點設立以Mektron為名的軟板製造公司,以Mektron為主體。Mektron於1969年成立,資本50億日圓,員工數1,300人。
NOK日前公布2008會計年度(2008年4月~2009年3月)財報,全年合並營收年減11.3%,為 4,666.94億日圓;合並營益74.41億日圓,年減82.5%;合並純益也年減97.5%至6.52億日圓。其中使用於手機、HDD的軟板事業營收和營業利益分別為1,698.03億日圓和40.61億日圓,年減8.6%和74.3%。

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