MX50電路

㈠ 磁珠與電感的區別

有以下三點區別：

1、磁珠本身理論上是耗能元件，電感理論上是不耗能的。

2、電感的磁材是不封閉的，典型結構是磁棒，磁力線一部分通過磁材（磁棒），還有一部分是在空氣中的；而磁珠的磁材是封閉的，典型結構是磁環，幾乎所有磁力線都在磁環內，不會散發到空氣中去。

3、磁環中的磁場強度不斷變化，會在磁材里感應出電流，選用高磁滯系數和低電阻率的磁材就能把這些高頻能量轉換成熱能，進而消耗掉。而電感則相反，要選低磁滯系數和高電阻率的磁材，以盡可能的使電感在整個頻帶內呈現一致的電感值。

(1)MX50電路擴展閱讀

電感器一般由骨架、繞組、屏蔽罩、封裝材料、磁心或鐵心等組成。

1、骨架

骨架泛指繞制線圈的支架。一些體積較大的固定式電感器或可調式電感器（如振盪線圈、阻流圈等），大多數是將漆包線（或紗包線）環繞在骨架上，再將磁心或銅心、鐵心等裝入骨架的內腔，以提高其電感量。

骨架通常是採用塑料、膠木、陶瓷製成，根據實際需要可以製成不同的形狀。小型電感器（例如色碼電感器）一般不使用骨架，而是直接將漆包線繞在磁心上。空心電感器（也稱脫胎線圈或空心線圈，多用於高頻電路中）不用磁心、骨架和屏蔽罩等，而是先在模具上繞好後再脫去模具，並將線圈各圈之間拉開一定距離。

2、繞組

繞組是指具有規定功能的一組線圈，它是電感器的基本組成部分。繞組有單層和多層之分。單層繞組又有密繞（繞制時導線一圈挨一圈）和間繞（繞制時每圈導線之間均隔一定的距離）兩種形式；多層繞組有分層平繞、亂繞、蜂房式繞法等多種。

3、磁心與磁棒

磁心與磁棒一般採用鎳鋅鐵氧體（NX系列）或錳鋅鐵氧體（MX系列）等材料，它有「工」字形、柱形、帽形、「E」形、罐形等多種形狀。

4、鐵心

鐵心材料主要有硅鋼片、坡莫合金等，其外形多為「E」型。

5、屏蔽罩

為避免有些電感器在工作時產生的磁場影響其它電路及元器件正常工作，就為其增加了金屬屏幕罩（例如半導體收音機的振盪線圈等）。採用屏蔽罩的電感器，會增加線圈的損耗，使Q值降低。

6、封裝材料

有些電感器（如色碼電感器、色環電感器等）繞制好後，用封裝材料將線圈和磁心等密封起來。封裝材料採用塑料或環氧樹脂等。

㈡ 成像輻射波的什麼過程,成像數據的什麼過程和圖像的什麼過程

射線穿過物體時會被吸收，其吸收強度與物體的密度、厚度等物 理特性有關，輻射成像系統利用這一物理原理進行成像。在輻射成像系統中，探測器將包含有被測物信息的射線信號轉化 成易於處理的電信號，經過後續的放大、成形等處理，並進行模數轉換，變成數字信號，傳輸到計算機；圖像處理分系統將這些數據處理， 可以重建出檢測的透視圖像。探測器信號包含被測物的信息，為得到這些信息，要做相應的後 續處理，包括進行放大濾波成形，降低雜訊，提高信噪比，進行A/D 變換等。由於這些信息是圖像處理分系統進行圖像重建的信息來源， 因此釆集的准確性(信噪比的好壞、數字量化的精度等)對圖像質量 有直接影響。傳統的探測器前放電路基本上釆用阻容反饋前放，模擬信號傳輸一定距離後進行A/D變換，實現數據採集。這種數據釆集的方式的測 量誤差主要表現在以下幾點阻容反饋前放的反饋電阻雜訊；成形電 路的彈道虧損；采樣保持電路不能准確在脈沖峰頂釆樣，從而帶來的 測量誤差；前放信號模擬傳輸會帶來傳輸干擾。另外，傳統的數據採集系統釆用的是16位A/D，當模擬電路的信噪比高於16位時，A/D的 量化雜訊也將成為影響系統總體信噪比的主要因素。實用新型內容本實用新型的目的是為了克服上述現有技術中存在的缺陷，提供
一種用於輻射成像的數字化探測器模塊及數據獲取模塊。為了實現上述實用新型目的，本實用新型釆用如下技術方案 一種輻射成像數據採集設備，包括探測器裝置、主控裝置和通用 計算機，所述探測器裝置包括至少一探測器，用於將X射線轉換為 電流信號，至少一開關積分前放模塊，用於將所述電流信號進行積分 前置放大，至少一差值濾波模塊，用於在所述開關積分前放模塊將所 述電流信號積分放大的同時使用差值濾波模塊減小開關電荷的雜訊， 至少一A/D轉換模塊，用於將經開關積分前放模塊和差值濾波模塊放 大、濾波後的模擬信號變換為數字信號，至少一數據緩存模塊，用於 存儲A/D變換後的數字信號；所述主控裝置通過介面電路與所述探測 器裝置相連，並且通過乙太網介面與通用計算機進行通信，將數據傳 送給圖像處理軟體，由圖像處理軟體根據這些與探測器相關的數據進 行圖像重建。優選的，所述探測器裝置還具有時序、控制電路，使用FPGA產 生前放的開關控制時序、A/D變換時序、各模塊之間的通訊協議，並 同時使用FPGA內部的雙口 RAM作為數據緩存。優選的，所述開關積分前放模塊中包括八個相同的前放通道電 路，每個前放通道電路分別由一開關積分前放晶元、兩個相同的釆樣 保持電路和一差分放大器組成。優選的，多個所述探測器裝置可以通過串列介面級連起來，最後 與一個主控模塊連接，將數據傳送到主控裝置，通過乙太網介面與通 用計算機進行通信和數據傳輸。優選的，所述開關積分前放模塊可以釆用IVC102或ACF2101 晶元。優選的，所述A/D轉換模塊中的A/D晶元可以是ADS1251、 ADS1252、 ADS1254或ADS1256等24位A/D晶元。優選的，所述的主控裝置中也具有一時序、控制電路，通過FPGA產生介面通訊時序，接收來自探測器裝置的數據、實現數據緩存，並 產生同步控制時序。優選的，在所述介面電路中，控制信號和數據信號釆用不同的接 口進行數據傳輸。優選的，在所述介面電路中，使用RS485進行控制信號的傳輸, 使用LVDS進行數據信號的傳輸。優選的，在所述主控裝置中釆用單片機網路模塊RCM3200來進 行數據的獲取和與通用計算機的通訊。本實用新型具有以下優點1. 釆用開關積分放大器作為探測器的前置放大器，解決了傳統 阻容反饋前放的反饋電阻雜訊、成形電路的彈道虧損的問題；同時， 採用差值濾波的方法減小開關積分放大器帶來的開關雜訊的負面影 響，因此，具有測量准確、雜訊低的優點。2. 採用24位的A/D進行模數轉換，具有精度高、動態范圍大的優點。3. 使用FPGA產生前放的開關控制時序、A/D變換時序、各模塊 之間的通訊協議、並同時使用FPGA內部的雙口RAM做數據緩存，具 有電路簡化、集成度高、可擴展性強的優點。4. 使用RS485差分信號進行控制信號的傳輸、使用LVDS差分信 號進行數據信號的傳輸，具有抗干擾能力強、數據傳輸率高的優點。5. 使用單片機網路模塊進行數據獲取和與計算機通訊，具有通 訊協議簡單、使用方便的優點。

圖l為本實用新型的工作原理圖； 圖2為探測器裝置中前放子電路板工作原理圖； 圖3為探測器裝置中開關積分前放和差值濾波電路結構圖； 圖4為探測器裝置中A/D主電路板工作原理圖5為探測器裝置中24位A/D電路結構圖；圖6為探測器裝置中FPGA和介面電路結構圖；圖7為主控裝置的工作原理圖；圖8為主控裝置的FPGA和介面電路結構圖；圖9為主控裝置單片機網路模塊RCM3200電路結構圖；圖10為本實用新型的使用框圖。
具體實施方式
以下實施例用於說明本實用新型，但不用來限制本實用新型的范圍。本實用新型提出的用於輻射成像的數字化探測器模塊及數據獲 取模塊結合附圖和實施例說明如下。為方便理解，在以下的表述中， 探測器裝置又可稱為前放-A/D模塊，主控裝置又被稱為主控模塊。參看圖l，虛線部分為實現本實用新型的數字化探測器模塊和數 據獲取模塊的電路，包括實現前置放大及模數變換的前放-A/D模 塊、實現數據獲取和控制的主控模塊，對應的電路有對探測器信號進 行開關積分放大及差值濾波的電路、模數轉換電路、數據緩存和控制 電路、介面電路、控制及網路傳輸電路。前放-A/D模塊由前放電路子板和A/D主電路板構成，通過插針 實現電氣連接。圖2為前放-A/D模塊中前放電路子板的工作原理圖。如圖2所 示， 一塊前放電路子板中包括八個相同的前放通道電路，分別連接到 探測器信號的八個輸入端和前放信號的八個輸出端。每個前放通道電 路由一開關積分前放電路、兩個相同的采樣保持電路和一差分放大器 組成。探測器的信號輸入到開關積分前放進行前置放大後，送到兩個 相同的采樣保持電路，分別是在探測器信號到來之前和之後進行保持 後，再將這兩路信號送到差分放大器去相減，從而保留了信號幅度的 大小，同時又減去了由於開關積分前放開關過程中帶來的有漲落的本
底，進而達到減小雜訊的目的。前放電路子板每個前放通道電路的具體實現電路如圖3所示。其 中開關積分前放晶元可以是IVC102、 ACF2101,釆樣保持晶元可以是 LF298或其他模擬開關，在本實施例中，開關積分前放使用的是 IVC102，采樣保存晶元使用的是LF298。探測器信號IN經過晶元U1 (IVC102)放大，輸入到晶元U2、 U3 (LF298)進行采樣保持，再 送到差分放大器U4 (INA133)進行差分放大後成為輸出信號OUT輸 入到A/D主電路板。控制開關前放和釆樣保存的控制信號RESET、 SHO、 SH1也由A/D主電路板提供。 一塊前放電路子板中有八個相同 功能的上述前放通道電路。圖4為前放-A/D模塊中A/D主電路板的工作原理圖，其中的A/D 部分、FPGA和介面電路部分的具體實現電路分別如圖5和圖6所示。 在圖4中， 一個A/D主電路板使用四個四通道的A/D晶元，可以接兩個 前放電路子板。前放子電路輸出的放大成形的信號輸入到24位A/D進 行模數轉換，變換完的數據送到FPGA的A/D數據緩存RAM中進行緩 存，再通過介面電路傳輸出去，FPGA同時還完成開關積分前放、A/D 變換等時序控制信號的產生。圖5為A/D主電路板中A/D部分的具體實現電路，其中A/D晶元可 以是ADS1251、 ADS1252、 ADS1254、 ADS1256等24位A/D晶元，在 本實施例中，使用的是ADS1254,四通道的A/D，可以對來自前放子 電路板的四個通道信號進行模數變換。前放子電路板的各通道信號輸 出OUT分別連接到A/D的輸入VO0~VO3,變換完的數據在SCLKO的 控制下，由DO一RD信號輸出。U2為基準電壓源，為A/D晶元提供參 考電壓。 一塊A/D主電路板中有四個相同功能的A/D，從而實現十六 個信號通道的模數變換，變換好的數據送到FPGA。A/D主電路板中FPGA和介面電路部分的具體實現電路如圖6所 示。在本實施例中，FPGA使用的是XC2S50，連接各個A/D的DO—RD
信號，接收A/D變換好的數據，並將其存儲，實現數據緩存的功能， 同時還產生開關前放控制信號RESET、 SH0、 SH1以及A/D變換時序 的控制信號SCLKO等。介面電路由U14( MAX3096 )、U15( MAX9112 )、 U16 (MAX9113)構成，分別實現RS485控制信號的接收和LVDS數 據信號的輸入和輸出。其中U14 (MAX3096)為RS485接收器，接收 從主控模塊經電纜傳輸來的差分控制信號(RS、 HS等)，轉換成TTL 電平，送到FPGA中，控制FPGA產生前放-A/D模塊的復位、同步等 時序；U16 (MAX9113)是LVDS接收器，接收從前一個前放-A/D 模塊經電纜傳輸來的差分串列數據信號SDI和相應差分時鍾信號 SDCLKI，轉換成TTL電平，送到FPGA中，並由此得到前一個前放-A/D模塊的數據，在FPGA中緩存；U15 (MAX9112)是LVDS發送器， 將FPGA需要發送的數據信號SDO和相應差分時鍾信號SDCLKO轉換 成LVDS差分信號，通過電纜將數據傳送到下一個前放-A/D模塊或 主控模塊。圖7為主控模塊的工作原理圖，通過介面電路主控模塊實現與前 放- A/D模塊的通訊。通訊時序和控制時序由主控模塊中的FPGA產 生，並將輸入的數據保存在FPGA內部的數據緩存RAM中；FPGA再 將數據傳送到單片機網路模塊RCM3200，並通過乙太網最終將數據 傳送到計算機；另外，FPGA中產生同步控制信號，同步源可以是外 同步信號，也可以是內同步信號，同步輸出信號用於級連更多的主控 模塊，實現協同工作。圖8為主控模塊中FPGA和介面電路部分的具體實現電路。在本實 施例中，FPGA使用的是XC2S50,產生介面通訊時序，接收來自前放 -A/D的數據、實現數據緩存，並產生同步控制時序，介面電路由U6(MAX3096)、 U7 ( MAX3032E )、 U8 ( MAX9113 )構成，分別實現 RS485控制信號的接收和輸出以及LVDS數據信號的輸入。其中U7(MAX3032E)為RS485發送器，將FPGA產生的對前放-A/D模塊的
控制信號(RS、 HS等)，轉換成RS485差分電平傳送出去；U8 (MAX9113)是LVDS接收器，接收從前放-A/D模塊經電纜傳輸來 的差分串列數據信號SDI和相應差分時鍾信號SDCLKI，轉換成TTL 電平，送到FPGA中，並由此得到前放-A/D模塊的數據；U6 (MAX3096)為RS485接收器，當該主控模塊作為從模塊時，可以接 收主模塊的同步信號。由於主控模塊和前放-A/D模塊之間的控制信 號使用RS485差分信號進行傳輸、數據信號使用LVDS差分信號進行 傳輸，因而具有抗干擾能力強、數據傳輸率高的特點。圖9為主控模塊中單片機網路模塊RCM3200介面的具體實現電 路，RCM3200的PA、 PB、 PE等埠與FPGA相連，實現對FPGA的寄 存器讀寫、工作方式的控制、數據的讀出等等。圖10為本實用新型的使用框圖。在本實施例中，圖10所示為一個 MxNxl6通道的系統組成框圖，總共有M個主控模塊，每個主控模 塊帶有N個前放-A/D模塊(共16 x N個通道)，其中O號主控模塊為主 模塊，其他為從模塊，以保證數據的同步。主模塊接收外同步信號， 並由此產生同步輸出，從模塊接收主模塊的同步輸出，從而實現各模 塊間的數據同步。前放-A/D模塊之間通過多芯電纜串列連接，最後 一個模塊和主控模塊相連。所有的主控模塊和計算機都通過網線連接 的交換機，組成一個區域網，實現數據通訊。以上實施方式僅用於說明本實用新型，而並非對本實用新型的限 制，雖然本實施例表述的是輻射檢測技術，但本領域技術人員可以將 其應用到其它領域以解決輻射成像數據採集問題，有關技術領域的普 通技術人員，在不脫離本實用新型的精神和范圍的情況下，還可以做 出各種變化和變型，因此本領域技術人員在本實施例的基礎上進行的 所有相關的擴展和應用都應落入本申請的保護范圍。
權利要求1、一種輻射成像數據採集設備，包括探測器裝置、主控裝置和通用計算機，其特徵在於，所述探測器裝置包括至少一探測器，用於將X射線轉換為電流信號，至少一開關積分前放模塊，用於將所述電流信號進行積分前置放大，至少一差值濾波模塊，用於在所述開關積分前放模塊將所述電流信號積分放大的同時使用差值濾波模塊減小開關電荷的雜訊，至少一A/D轉換模塊，用於將經開關積分前放模塊和差值濾波模塊放大、濾波後的模擬信號變換為數字信號，至少一數據緩存模塊，用於存儲A/D變換後的數字信號；所述主控裝置通過介面電路與所述探測器裝置相連，並且通過乙太網介面與通用計算機進行通信和數據傳輸。
2、 如權利要求1所述的輻射成像數據釆集設備，其特徵在於所 述探測器裝置還具有時序、控制電路，使用FPGA產生前放的開關控 制時序、A/D變換時序、各模塊之間的通訊協議，並同時使用FPGA 內部的雙口 RAM作為數據緩存。
3、 如權利要求1所述的輻射成像數據釆集設備，其特徵在於 所述開關積分前放模塊中包括八個相同的前放通道電路，每個前放通 道電路分別由一開關積分前放晶元、兩個相同的釆樣保持電路和一差 分放大器組成。
4、 如權利要求1至3之一所述的輻射成像數據釆集設備，其特 征在於多個所述探測器裝置可以通過串列介面級連起來，最後與 一個 主控模塊連接，將數據傳送到主控裝置，通過乙太網介面與通用計算 機進行通信和數據傳輸。
5、 如權利要求4所述的輻射成像數據釆集設備，其特徵在於所 述開關積分前放模塊可以釆用IVC102或ACF2101晶元。
6、 如權利要求4所述的輻射成像數據釆集設備，其特徵在於所 述A/D轉換模塊中的A/D晶元釆用24位A/D晶元。
7、 如權利要求4所述的輻射成像數據採集設備，其特徵在於所 述A/D轉換模塊中的A/D晶元可以是ADS1251、ADS1252、ADS1254 或ADS1256。
8、 如權利要求4所述的輻射成像數據採集設備，其特徵在於所 述的主控裝置中也具有一時序、控制電路，通過FPGA產生介面通訊 時序，接收來自探測器裝置的數據、實現數據緩存，並產生同步控制 時序。
9、 如權利要求5-8之一所述的輻射成像數據採集設備，其特徵 在於在所述介面電路中，控制信號和數據信號釆用不同的介面進行 數據傳輸。
10、 如權利要求9所述的輻射成像數據釆集設備，其特徵在於 在所述介面電路中，使用RS485進行控制信號的傳輸，使用LVDS 進行數據信號的傳輸。
11、 如權利要求IO所述的輻射成像數據採集設備，其特徵在於 在所述主控裝置中釆用單片機網路模塊來進行數據的獲取和與通用 計算機的通訊。
專利摘要本實用新型涉及輻射檢測技術領域。一種輻射成像數據採集設備，所述設備包括探測器裝置、主控裝置和通用計算機，所述探測器裝置包括至少一用於將X射線轉換為電流信號的探測器，至少一用於將所述電流信號進行積分前置放大的開關積分前放模塊，至少一用於減小開關電荷的雜訊的差值濾波模塊，至少一A/D轉換模塊，和至少一數據緩存模塊；所述主控裝置通過介面電路與所述探測器裝置相連，並且通過乙太網介面與通用計算機進行通信和數據傳輸。本實用新型具有測量准確、雜訊低、精度高、動態范圍大、電路簡化、集成度高、可擴展性強、抗干擾能力強、數據傳輸率高、通訊協議簡單、使用方便的優點。

㈢ 電工空開的C65N、C45N是什麼意思

C65N、C45N是施耐德公司產品，是微型斷路器（空氣開關）。

C65、C45是型號名稱，N表示極限短內路電流。該產品用於終端配容電設備，做小電流配電斷路器。C代表配電用，65和45是允許正常通過的電流。

C65N是施耐德的斷路器型號，用於交流50／60Hz額定電壓230／400V額定電流至63A線路的過載和短路保護之用，也可以在正常情況下作為線路的不頻繁操作轉換之用。C65是指的殼架電流最大65A，N是分斷能力是6KA。

(3)MX50電路擴展閱讀

1、額定短路分斷能力高，部分額定電流等級可達到6KA以上。

2、雙重接線功能，可方便地連接標准匯流排和軟導線。

3、帶指觸防護組合型接線端子，安全性更高。

4、帶儲能式機構操作，觸點快速閉合，克服了因人力操作手柄速度快慢帶來的不利影響，提高了產品的使用壽命。

5、多種附件可供選擇，且模塊化、彈性組合，用戶安裝非常方便。

6、殼體和部分功能件均採用國外進口的高阻燃、耐高溫、耐沖擊塑料製成。

7、流系數高，性能價格比優越。

㈣ 太平洋保險和友邦保險哪個強

您選的這兩家公司都很不錯，在國內太平洋是家大公司，但友邦保險是國際品牌大公司，如果您想了解一個公司的實力的話，戳鏈接可以直接查看公司排名：《中國保險公司排名前十，都有哪幾家?》

我們可以先來了解一下這兩家保險公司：

太平洋保險不管是公司本身的實力還是旗下產品都能拿得出手，太平洋保險2020上半年度的償付能力充足率為289%，兩項指標均已達標，且風險綜合評級為A，運營狀況良好，償付能力充足。

友邦保險是國內唯一一家外資獨資的保險公司，主營的險種有重疾險、壽險、醫療險、意外險等人身保險，理財類的年金險、萬能險都有涵蓋。2020年最新公布的核心償付能力高達464.37%，可見公司資金十分充裕，不用擔心倒閉的問題。

綜上可見，太平洋保險和友邦保險都是很不錯的保險公司。不知道怎麼看保險公司靠不靠譜可以>>【1V1咨詢，解決您的問題】

不過買保險，不用過於糾結公司，因為在銀保監的監管之下，每一家保險公司都是可靠的；買保險買的是保險產品，所以不要局限於某家公司，要從產品出發，多與市面上其他公司的產品作對比，才能選到合適的產品。

在預算充足的情況下，最好配齊4大險種，這樣才能達到提高我們應對風險的能力。如果不了解怎麼配置保險，可以看看這篇文章《不同年齡階段，如何正確購買保險？》

㈤ 電腦主板沒放電池，能開機嗎

可以開機，但是會對電腦造成一定的影響。

不裝電池的話,CMOS設置會在每次開機時自動復回出廠設置,其中包括很多方面,並且不能自動進入系統,得按一下F1才能進入,而且主板的出廠設置為基本設置,這樣會讓硬體的性能下降!安個電池也不難,只要拆下主板,在電池座後面的兩個引腳那引兩個線,至於這兩條線要如何接電池就得看條件了!

主板上的電池用來為CMOS RAM（一種存儲器）供電的，以便在關機後保存CMOS的設置數據，如日期、時間、硬碟類型、CMOS密碼、IDE模式設置等。

(5)MX50電路擴展閱讀：

主板電池是用於記錄計算機系統的時間，也就是維持系統時鍾的准確性，電量不夠時，時間會回到出廠日期，還有記錄啟動時要用的硬體信息，也就是維持CMOS的BIOS信息。

普通的微機主板電池一般都是CR2032,在我們使用的過程中是不可以充電的。認為主板電池可充電是一個誤解。CR2032的包裝或電池體上表明鋰電池或LITHIUM，是指鋰化合物電池，並非鋰離子電池，能充電的是後者。

㈥ 跪求！！1急急急！！！OTL電路C5198對A1941詳細電路圖

網上有MX50SE套件賣.

㈦ MXD2000什麼晶元

MXD2000是GV36X22的晶元，是內置三端穩壓器的兩路達林頓驅動電路。該電路內部集成了78L05三端穩壓器，可提供穩定的5V輸出電源。其內部集成的達林頓驅動電路針對開關型電感負載(繼電器)進行了優化設計。

集成的續流二極體能吸收繼電器關斷時產生的電壓尖峰。單路達林頓驅動電路可輸出200mA電流，將達林頓管並聯可實現更高的輸出電流能力。該電路可廣泛應用於繼電器驅動、照明驅動、顯示屏驅動（LED）。線性驅動器和邏輯緩沖器。

微電流感測器1採用MXD－2000磁性材料，型號為U12，付邊繞以4000匝線圈，當一次側通過100mA電流時，二次側感應出40mV電壓；多路開關2選擇MC14051晶元，完成50路電流信號的選通，採用7片MC14051晶元；控制信號由8098單片機3產生變送器4選用OP27進行放大、濾波。

放大後的信號進入相敏電路5，相敏電路5由場效應管和運放器組成；其同步信號來自於同步信號形成電路10，相敏輸出即為支路電路的阻性分量，之後進入A／D到單片機8098。

㈧ 我想學連接器高頻方面的知識不知從那裡開始

連接器是我們電子工程技術人員經常接觸的一種部件。它的作用非常單純：在電路內被阻斷處或孤立不通的電路之間，架起溝通的橋梁，從而使電流流通，使電路實現預定的功能。連接器是電子設備中不可缺少的部件，順著電流流通的通路觀察，你總會發現有一個或多個連接器。連接器形式和結構是千變萬化的，隨著應用對象、頻率、功率、應用環境等不同，有各種不同形式的連接器。例如，球場上點燈用的連接器和硬碟驅動器的連接器，以及點燃火箭的連接器是大不相同的。但是無論什麼樣的連接器，都要保證電流順暢連續和可靠地流通。

就泛指而言，連接器所接通的不僅僅限於電流，在光電子技術迅猛發展的今天，光纖系統中，傳遞信號的載體是光，玻璃和塑料代替了普通電路中的導線，但是光信號通路中也使用連接器，它們的作用與電路連接器相同。由於我們只關心電路連接器，所以，本課程將緊密結合Molex公司的產品，集中介紹電路連接器及其應用。
2 為什麼要使用連接器？ 返回頁首
設想一下如果沒有連接器會是怎樣？這時電路之間要用連續的導體永久性地連接在 一起，例如電子裝置要連接在電源上，必須把連接導線兩端，與電子裝置及電源通過某種方法（例如焊接）固定接牢。這樣一來，無論對於生產還是使用，都帶來了諸多不便。

以汽車電池為例。假定電池電纜被固定焊牢在電池上，汽車生產廠為安裝電池就增加了工作量，增加了生產時間和成本。電池損壞需要更換時，還要將汽車送到維修站，脫焊拆除舊的，再焊上新的，為此要付較多的人工費。有了連接器就可以免除許多麻煩，從商店買個新電池，斷開連接器，拆除舊電池，裝上新電池，重新接通連接器就可以了。這個簡單的例子說明了連接器的好處。它使設計和生產過程更方便、更靈活，降低了生產和維護成本。
連接器的好處
改善生產過程 連接器簡化電子產品的裝配過程。也簡化了批量生產過程
易於維修 如果某電子元部件失效，裝有連接器時可以快速更換失效元部件
便於升級 隨著技術進步，裝有連接器時可以更新元部件，用新的、更完善的元部件代替舊的
提高設計的靈活性 使用連接器使工程師們在設計和集成新產品時，以及用元部件組成系統時，有更大的靈活性。

3 連接器的分類 返回頁首
多年來連接器的分類混亂，各個廠家自有其分類方法和標准。1989年在美國國家電子配銷商協會（NEDA, 即National Electronic Distributors Association縮寫，它是一個工業教育組織 ）的支持下，生產連接器的幾大廠家會聚在一起，制訂了一部連接器分類標准和術語。Molex公司曾參加了制訂過程。

NEDA標准

NEDA主持制訂的這個標准，稱為連接器部件分類等級（Levels of Packaging）。現摘要敘述於下表：
等級 描 述
0 IC 晶元或晶元到封裝的連接器
請注意第1個等級是 "0" 級，不是 "1" 級。此級實際上並不涉及連接。 0 級就是集成電路晶元。Molex公司不生產IC 晶元。但是生產把晶元連接到電路板的插座。
1 IC 組件或組件到（電路）板的連接器
當IC晶元安裝在電路板的插座中時，就是1級連接。
2 （印製）電路板（PCB）到（印製）電路板的連接器
2級連接器用於印製電路板之間的連接。.
3 導線到電路板或分組合到分組合的連接器
3級連接器連接印製電路板和分組合、或是連接兩個分組合。分組合是電子產品的組成部分。依Molex公司的習慣, 3級也包括某些導線到導線連接器。
4 機箱到機箱或輸入/輸出連接器4級連接器
提供功率或信號連接。一般的經驗是：當連接涉及到音頻或視頻信號時，或是連接網路和計算機時，要使用4級連接器。

關於上述連接器等級，需要注意如下幾點：
■ 某些連接器可以不止用於一個等級，例如3級連接器QF50及MX50都可以用於2級或4級。又如標稱為4級的Molex輸入/輸出用插頭、插座，也可以用於導線到電路板或板到板連接。

■ 實際工作中很少按照上述級別談及連接器，而是按照連接器的外觀形式和連接方式來討論它，如板到板和線到線等。級別是用於學習和分類連接器的。
4 Molex產品和全球市場 返回頁首
Molex公司創建於1938年，在世界上19個國家中擁有52個製造工廠，在美國、亞洲和歐洲設有若干研究開發中心。Molex在全世界擁有17650名員工（根據2000年統計數字）。是世界排名第二（1999年）的連接器廠商。
1999年世界排名前10名的連接器供銷廠商
RK Connectors
Tyco (AMP/Thomas & Betts/Augat)
Molex
FCI/Berg
Foxconn (Hon Hai)
Amphenol
JST
Hirose
3M
ITT Cannon
JAE

Molex不斷開發新產品，增添新的服務項目，以滿足各個工業部門的具體需求。Molex產品主要面向如下市場的需要：
計算機和計算機周邊設備
包括大型計算機、小型計算機和個人計算機以及相關的設備，如列印機、數據機、掃描儀、巨量外部存儲設備等使用的連接器。Molex在這部分市場非常活躍，從筆記本計算機到大型計算機需要的連接器一應俱全。它的全球服務機構，提供從設計到承包支持的最優服務。
數據通信/電信
包括數據通信、電話、無線廣播和電視廣播設備等使用的連接器。Molex在全球范圍加大了在蜂窩電話、無繩電話和尋呼機方面的投入，從而在無線通信市場上獲利頗豐。Molex也供應電纜系統和光纖系統的連接器。

在手機市場上，Molex生產的I/O、板到板、FFC和轉換開關等應用方面的小型連接器站領先地位。
消費類電子設備
包括電視機、錄像機、立體聲音響、光碟機等。Molex在世界各地積極參與家用娛樂電子設備市場。它為電視機和音響設備提供線到板和板到板連接器，是市場上最受歡迎的產品。它為攝像機和數碼相機提供了具有特殊機械性能和成本要求的最小型的連接器。

2000財政年度產品比例拼圖

㈨ 急切！迷你機箱的散熱問題

機箱太小了，安裝完全部硬體後就像一個鐵塊，呵呵。

此機箱的入風口在下方，機箱的後面預留了散熱風扇口，可以加裝一個5CM的風扇排風。

另外將CPU風扇的出風口朝向機箱後方散熱孔，或者朝向機箱側面板的散熱用方框。

主板介面擋板不要的話，會進很多灰塵，實在沒辦法的話，只能去掉，因為散熱更重要。

如果有可能的話，你可以在機箱前面板開一個好看的口子，呵呵。

？？？？為什麼我上次的修改沒有了？我補充過啊？
我有幾個建議，
一、機箱電源底板下方開孔，對應機箱上方兩個風扇位，然後再機箱上方安裝兩個風扇，尺寸自定，向外排風。
機箱底部散熱孔作為入風口，也可加裝風扇，不過可能需要加在外面。
CPU與北橋南橋等散熱片與風道順向。
CPU風扇向電源方向排風。

二、機箱側面板開孔，密度自定，可以製作的美觀一些，畢竟在是外面給人看的。
CPU風扇向側面排風，利用機箱側板自帶的散熱口。
給北橋加小尺寸風扇，向側板排風。
機箱後面安裝散熱風扇，向後排風。
將機箱內部數據線散開排列。

三、建議你考慮從上方散熱，熱氣向上升，如果從下方排風，那就需要更大功率的風扇。

噪音的問題是由於加裝過多的風扇引起的風噪，解決這個問題只能降低轉速，但這樣散熱效果可能達不到預期效果。
熱量不容易排出的關鍵在於機箱內部空間散熱空間不夠，產生熱量的設備過多，想不到更好的辦法了。