電路板實例

① 單片機電路板圖實例學習資料怎麼找

可以上STC宏晶官網，下載學習板的圖。一般情況下這些東西算得上是商業機密了吧，應該沒有十分詳細的。

② 求pads layout 2007印製電路板設計與實例電子書下載地址.最好發到我郵箱里: [email protected]

你這20分不容易拿哇, 建議看視頻...

③ pcb抄板軟體的抄板示例

抄板軟體。
1掃描頂層圖
在掃描板子時，掃描的 DPI 我們可以根據電路板的密度情況來定，一般情況下選 600DPI 已較高了，象手機板之類的要求精度小於 1mil 的，掃描時應該選擇 1000DPI 以上。DPI 越高精度高，當然掃描出來的圖片文件就越大，圖象大了會影響速度，所以要根據實際情況來定。
在本實例中我們假定把掃描儀設置成 600DPI 來掃描各層圖。
掃描完畢後保存成 top.bmp
掃描底層圖
掃描後保存成 bottom.bmp
2，把以上掃描好的圖片轉成JPG格式（這樣圖片文件小點，軟體運行起來更快點）
3. 運行抄板軟體
4. 打開圖片
在CBR抄板軟體的主菜單的文件中選擇打開..., 選擇 top. jpg 文件。 這里打開的一張為基準圖片，接著導入bot.jpg圖片（一般為了抄板的准確，會另外增加兩層圖片：top線路層.jpg和bot線路層.jpg）
5，調整圖片的方向，使之方向一致（bot要鏡像翻轉）
6.在菜單里選擇水平調整工具調整第一張打開的圖片的水平。調整好後，設置好左右參考點。然後在相同的位置每張圖片都設置左右參考點，並依次校對好每張圖片與第一張的重合度
7. 測量
在工具條上用滑鼠按測量按鈕(象直角尺子一樣的小圖標)，通過這個方法就可以測量寬和高是否和實際是否有偏差。
8. 切換當前層
按+或-切換層。
9.切換圖片
按鍵盤上方的數字「1.2.3.4」可切換到不同的圖片界面。
10，先畫好板子的邊框
畫好的邊框要與實際板子的比例無限接近1：1.
11. 放元件（先放top層）
導入所需的庫文件，在軟體的左下角選中需要的庫文件，點擊放置即可放置元器件。
12. 放置絲印
添加元器件對應的絲印和其它的絲印。
13.用同樣的方法完成bot層。
14. 放置過孔
點擊工具條上的過孔小圖標或從主菜單中的放置選過孔可進入畫過孔狀態。滑鼠左鍵每點一次，就畫出一個過孔。
15. 放置孤焊盤 .
點擊工具條上的焊盤小圖標或從主菜單->放置->焊盤選擇，可進入畫焊盤狀態，這時游標上就顯示一個焊盤。滑鼠移動到某處按一下滑鼠左鍵就可以放置了。
16. 放置導線
點擊工具條上的導線小圖標或從主菜單->放置->普通導線可進入畫線狀態。游標變成十字形，先將游標移動到要開始畫線的地方點擊滑鼠左鍵一次，然後移動滑鼠開始走線，直到再點擊滑鼠左鍵一次結束，這樣一條導線就走好了。 直接用快捷鍵 SHIFT 每按一次來切換出一種走線模式。注意：在走線過程中可用空格鍵盤來翻轉線的方向。
備註：不管是放置焊盤、過孔、導線，在放置前可按住 A、D 來調節焊盤的外徑，W、S 來調節內徑的尺寸，如果是矩形焊盤時 Z 或 C是來調節高的, 在狀態欄的左下角會顯示當前調節的尺寸大小。
17，覆銅。
把跟一塊銅有連接關系的焊盤，過孔標上相同的網路名，然後點擊覆銅工具框好應覆銅的范圍。根據板子的實際情況設置好合適的安全距離進行覆銅。
18，如果要抄的PCB板是多層板，則只要重復以上的步驟就可完成。
19，保存工程文件後導出PCB文件放入PROTLE中即完成PCB抄板。

④ 如何用萬用表測電路板好壞

如果壞的話最常見的也是擊穿損壞，可以用萬用表測量一下晶元的供電端對地的電阻或電壓，一般如果在幾十歐姆之內或供電電壓比正常值低，大部分可以視為擊穿損壞了。
首先要了解這個板子上的元件和電路，在逐個或者根據故障重點檢查相關元件和線路。由於線路上的相關聯，在線一些元件是判別不出好壞的，准確的方法是將元件拆下進行判斷。
也可以斷開供電端，單獨測量一下供電是否正常。如果測得的電阻較大，那很可能是其他埠損壞，也可以逐一測量一下其他埠。看是否有對地短路的埠。
專門具有檢測IC的儀器，萬用表沒有這個能力。一般使用萬用表都是檢測使用時的引腳電壓做大約的判斷，沒有可靠性。並且是在對於這款IC極其熟悉條件下做判斷。
(4)電路板實例擴展閱讀：
萬用表的功能優勢：
萬用表不僅可以用來測量被測量物體的電阻，交直流電壓還可以測量直流電壓。甚至有的萬用表還可以測量晶體管的主要參數以及電容器的電容量等。充分熟練掌握萬用表的使用方法是電子技術的最基本技能之一。常見的萬用表有指針式萬用表和數字式萬用表。
指針式多用表是一表頭為核心部件的多功能測量儀表，測量值由表頭指針指示讀取。數字式萬用表的測量值由液晶顯示屏直接以數字的形式顯示，讀取方便，有些還帶有語音提示功能。萬用表是公用一個表頭，集電壓表、電流表和歐姆表於一體的儀表。
萬用表的直流電流檔是多量程的直流電壓表。表頭並聯閉路式分壓電阻即可擴大其電壓量程。萬用表的直流電壓檔是多量程的直流電壓表。表頭串聯分壓電阻即可擴大其電壓量程。分壓電阻不同，相應的量程也不同。
參考資料來源：搜狗網路-萬用表

⑤ 學設計電路，PCB要從怎麼開始，新手。

很多初學者對於學習硬體電路不知如何下手，其實「硬體電路」這個東西是由一部分一部分的「單元模塊電路」組成的，所謂的「單元模塊電路」包括：各種穩壓電源電路（像LM7805、LM2940、LM2576等）、運算放大器電路（LM324、LM358等）、比較器電路（LM339）、單片機最小系統、H橋電機驅動電路（MC33886、L298等）、RC/LC濾波、場效應管/三極體組成的電子開關等等。

現在不要以為電阻電容是最基礎的，「單元模塊電路」才是最基礎的東西，只有「單元模塊電路」才能實現最基礎的功能：穩壓、信號處理、驅動負載等。

把整塊電路分成好幾部分，學習起來就會容易很多了，今天看懂穩壓電源，明天看懂運算放大器……一個星期就能看懂一般的電路圖了，主要在於逐個領悟、各個擊破。單元電路網路圖片有的是，沒事多查查多問問。

光能看懂電路圖也是不夠的，還要有動手能力。

1、先能照著「單元模塊電路圖」在麵包板上搭建電路，使之能正常工作（看懂元器件PDF資料，了解元器件引腳排布和各個電氣參數）；

2、緊接著能在萬能電路板（洞洞板）上焊接一塊電路，可以由幾部分單元電路組成的那種（這里「布線」一定要多學學！對往下學很有用）；

3、在此基礎上學習Protel等電路設計軟體，能設計一整塊的電路板PCB。

學習電路一定要循序漸進，邊理論邊實踐。

謹以一家之言，希望能對你有所幫助！

參考資料： http://hi..com/liang110034/blog/item/c3127b518817e7481038c28d.html?timeStamp=1298293215531

⑥ 如何製作電路板

FPC電路板嗎? 我是電子學院畢業的 以前自己做過 這是我在書上抄下來的 希望你能有用 PCB是Printed Circuit Board的縮寫，中文名即印刷電路板。PCB是每一種電子器件的必備部件，幾乎所有大大小小的電子元器件都是固定在PCB版上。
PCB板的基板是由不易彎曲的絕緣材料所製作成。在表面可以看到的粗細不一的線路材料是銅箔，原本銅箔是覆蓋在整個板子上的，而在製造過程中部份被蝕刻處理掉，留下來的部份就變成網狀的細小線路了。這些線路被稱作導線（conctor pattern）或稱布線，並用來提供PCB上電子元器件的電路連接。
PCB單面板的正反面分別被稱為器件面（Component Side）與焊接面（Solder Side），板上有大小不一的鑽孔，一般來說，電子元器件是穿過鑽孔被焊接在PCB板上。工業用的PCB板上的綠色或是棕色，是阻焊漆（solder mask）的顏色。這層是絕緣的防護層，可以保護銅線，也可以防止零件被焊到不正確的地方。
用來製作電路板的銅板的專業名稱為：敷（覆）銅板，通常是由1－2毫米厚的環氧樹脂板或紙板等絕緣且有一定強度和方便加工的材料構成基板，並在基板上覆上一層0.1毫米左右的銅箔而成，如果只有一面覆有銅箔，就叫單面敷銅板，如果兩面都有銅箔，就叫雙面敷銅板。
當前流行電路板的材料是FR-4，厚度是0.062英寸（1.6毫米），敷銅厚度一般用未經切割的電路板上敷銅的質量來表示，通常有0.5 oz（盎司），1.0 oz，1.5 oz，對於手刻板來講，通常用1.0 oz，太薄或太厚，都會給製作帶來困難。
目前工業界的PCB製作工藝發展很快，適合大批量的PCB板製作。但是，對於無線電業余愛好者來說，一些簡單，易操作且成本低的PCB製作方法則更加實用，下面將介紹七種簡易的PCB板製作方法，供參考。此外，本文還將介紹目前工業化製作PCB板的常用方法，以拓寬讀者的思路。
註：在製作PCB板之前，需保證有完整的印版圖。
一、蠟紙腐蝕法
1、製作敷銅板
按照印版圖的尺寸裁切敷銅板，使其與實際電路圖的大小一致，並使敷銅板保持清潔。
2、將電路印在敷銅板上
將蠟紙平鋪在鋼板上，用筆將印版圖按照1：1的比例刻在蠟紙上，將蠟紙上的印版圖根據電路板尺寸剪裁，並將其平放在敷銅板上。用少量油漆與滑石粉調成稀稠合適的材料，用毛刷蘸取印調好的材料，均勻地塗蠟紙上，反復幾遍，即可將電路印在印製板上（敷銅板）。
註：可反復使用，適用於少量PCB板製作。
3、腐蝕敷銅板
將敷銅板放入三氯化鐵液體中腐蝕。
4、清洗印製板
將腐蝕好的印製板反復用水清洗。用香蕉水擦掉油漆，再清洗幾次，使印製板清潔，不留腐蝕液。抹上一層松香溶液待干後鑽孔。
二、膠帶腐蝕法
此法是用預先制好的類似不幹膠材料製成的各種符號(點、圓盤等)貼在電路板上。
1、繪制印版圖
用點表示焊盤，線路用單線表示，保證位置、尺寸准確。
2、製作敷銅板
按照印版圖的尺寸裁切敷銅板，並使敷銅板銅箔面保持清潔。
3、將印版圖印在敷銅板上
首先，可用復寫紙將印版圖復制在敷銅板上，根據所用元器件的實際大小粘貼不同內外徑的焊盤（即印刷電路板上用來焊接電子元器件的圓孔）；其次，根據電路中電流的大小決定採用不同寬度的膠帶（大電流採用寬膠帶，小電流窄膠帶即可），按照印版圖將膠帶粘貼在敷銅板上（代表電路中元器件之間的連線）；用軟一點的小錘，如光滑的橡膠、塑料等敲打圖貼，使之與銅箔充分粘連。重點敲擊線條轉彎處、搭接處。天冷時，最好用取暖器使表面加溫以加強粘連效果。
註：焊盤規格：D373(外徑：2.79毫米，內徑：0.79毫米)，D266(外徑：2.00，內徑：0.80)，D237(外徑：3.50，內徑：1.50)等幾種，最好購買紙基材料做的（黑色），塑基（紅色）材料盡量不用。膠帶常用規格有0.3、0.9 、1.8、 2.3、 3.7等幾種，單位均為毫米。
4、腐蝕、清洗敷銅板
將粘有膠帶的敷銅板放入三氯化鐵液體中腐蝕。腐蝕完後應及時取出用水沖洗干凈。
在焊盤處用鑽頭打孔，用細砂紙打亮銅箔，再塗上松香酒精溶液，涼干則製作完畢了。
三、激光列印法
傳統的印刷電路板製作方法皆採用抗腐蝕材料（如膠帶、蠟紙等）粘在敷銅板表面以代表電路連線，然後用腐蝕液將敷銅板上不需要的銅片腐蝕掉。一般的工業用法是採用絲網印刷，或者照相法。
這里介紹一種工藝簡單，成本低廉的PCB製作方法，只需使用一台舊激光列印機，一個家用電熨斗和一張熱轉印紙，就可在一個小時內完成一塊印刷電路板的製作。
這一方法是基於熱轉移原理，激光列印機墨盒的碳粉中含有黑色塑料微粒，在列印機硒鼓靜電的吸引下，在硒鼓上形成高精度的圖形和文字（印版圖），當靜電消失後，高精度的圖形和文字便轉移到列印紙上，這里使用的是經過特殊處理的熱轉印紙，具有耐高溫不粘連的特性。
當溫度達到180度時，在高溫和壓力的作用下，熱轉印紙對融化的墨粉吸附力急劇下降，使融化的墨粉完全吸附在敷銅板上，敷銅板冷卻後，形成緊固的有圖形的保護層，經過腐蝕後，印刷電路板便製作成功了。
這種方法製作精度高，成本低。製作一塊110mmx170mm單面電路板的制板費僅相當於半張熱轉印紙的成本(0.5~0.75元)。
具體製作過程如下：
1、列印印版圖
用激光列印機將畫好的印版圖列印在熱轉印紙上，注意在列印前後，不要用手或其他東西碰熱轉印紙上的印版圖位置。
2、將電路印在敷銅板上
將熱轉印紙的印有印版圖部分剪下，四邊留些空白，面朝下覆蓋在平坦、干凈的敷銅板上（可用砂紙打磨敷銅板），用家用電熨斗（非蒸汽式）熨燙貼有熱轉印紙的敷銅板，可多燙幾次，使融化的墨粉完全吸附在敷銅板上。
3、揭去熱轉印紙
有兩種方法：濕揭法和干揭法。
濕揭法：將貼有熱轉印紙的敷銅板放入熱水中浸泡5-10分鍾，可揭去一層熱轉印紙，再泡10多分鍾，再揭去熱轉印紙，如板上粘有剩餘的紙，可用牙刷或拇指擦去。
干揭法：敷銅板冷卻後揭去熱轉印紙。
4、腐蝕、清洗敷銅板
將揭去熱轉印紙的敷銅板放入三氯化鐵液體中腐蝕，腐蝕完後取出用「Laquer Thinner」（一種稀釋劑）沖洗，並用紙巾迅速擦去墨粉，印刷電路板便製作成功了。
小技巧： 建議使用惠普（HP）列印機和硒鼓，質量較好。
列印紙可選用噴墨列印機用來列印相片的相片紙，繪圖紙等，請自行試驗選定最合適的紙張。
熨燙時，最好將熨斗覆蓋整個敷銅板上的電路部分，用力熨燙紙的背面至少1.5分鍾，可站在高處熨燙。當印版圖透過紙張顯現出來時，說明印版圖已經印在敷銅板上了。
如果在擦去列印紙的同時，將一些墨粉也擦掉了，用防腐材料填上即可。
也可使用照片過塑機代替熨斗。將列印好的熱轉印紙覆蓋在敷銅板上，送入照片過塑機(調到180.5~200℃)來回壓幾次，使融化的墨粉完全吸附在敷銅板上。
四、即時貼腐蝕法
將即時貼（或包裝用的寬透明膠帶）粘在敷銅板的銅箔上，然後在貼面上繪制好印版圖，再用刻刀刻透貼面層，形成所需電路，揭去非電路部分，最後用三氯化鐵腐蝕敷銅板即可。
腐蝕溫度可在55度左右進行，腐蝕速度較快。腐蝕好的電路板用清水沖洗干凈，揭去電路上的即時貼，打好孔，擦乾凈塗上松香酒精溶液以備使用。
五、手工及繪圖儀直接描繪法
這種方法利用繪圖儀的繪圖筆在敷銅板上直接畫印版圖，有手畫和繪圖儀自動畫兩種做法，下面分別介紹。
1、手畫法
調制繪圖液 在三份無水酒精中，放入一份漆片（即蟲膠，化工原料店有售），並適當攪拌，待其全部溶解後，滴上幾滴醫用紫葯水（龍膽紫），使其呈現一定的顏色，攪拌均勻後，繪圖液便製成了。
繪制印版圖 用細砂紙把敷銅板打亮，然後採用繪圖儀器中的鴨嘴筆（或圓規上用來畫圖形的墨水鴨嘴筆），在敷銅板上描繪印版圖，由於鴨嘴筆上有調整筆劃粗細的螺母，可通過調節筆劃粗細去改變電路圖中連線的粗細，也可借用直尺、三角尺描繪出很細的直線。此法描繪出的線條光滑、均勻，無邊緣鋸齒。
在繪制過程中，如果發現繪出的連線向周圍浸潤，則說明繪圖液濃度太小，可以加一點漆片；若是繪制時拖不開筆，則說明繪圖液太稠了，需滴上幾滴無水酒精。
如果發現描錯了，只要用一小棍（如火柴桿），做一個小棉簽，蘸上一點無水酒精，即可方便地擦掉，然後重新描繪即可。 此外，可以在敷銅板的空白處寫上相應的說明文字。
腐蝕電路板 將畫好的電路板（敷銅板）放入三氯化鐵溶液中腐蝕，腐蝕完成後，用棉球蘸上無水酒精，就可以將板子上的繪圖液擦掉，晾乾後，塗上松香水即可。
註：由於酒精揮發快，配製好的繪圖液應密封保存在瓶中（如墨水瓶），用完後蓋緊瓶蓋，若在下次使用時，發現濃度變稠了，只要加上適量無水酒精即可。
2、繪圖儀自動畫法
可採用惠普公司的HP7440A型號繪圖儀，關鍵是改裝繪圖儀的繪圖筆，下面是一個參考實例。
改裝繪圖筆 將原始的繪圖儀上的繪圖筆的兩端切掉一部分，這樣便得到一根中間有定位環的短一點的繪圖筆，定位環是筆架用來固定筆的部分。將筆架上用來固定筆的圓孔用銼刀銼大些，使得切短後的繪圖筆可以通過。將簽字筆（felt tipped pen）切短，蓋上筆帽，把它擠入切短後的繪圖筆中，定位環的位置距筆尖約35mm。
繪制電路圖 將改裝後的繪圖筆裝好，將打磨干凈的敷銅板放在一張A4大小的膠片上，置於繪圖筆的下方，便可使用繪圖儀自動列印印版圖了。
將列印好的電路板進行腐蝕後，沖洗干凈，塗上松香即可

⑦ 電路板怎麼用萬用表來檢修

那是因為哪些師傅懂了筆記本的幾大電路，當然即使你是老師傅，修筆記本，遇專到信號故障不看圖紙和屬分析時序圖也是解決不了的，這么跟你說吧，如果不看圖紙，上來用萬用表量電壓，也就修修供電故障，不開機等故障，但真遇到局部沒信號故障沒圖紙是處理不了的。。。

還有，主板上CPU供電部分的場管都是並聯的，一個擊穿那麼在板子上測量其它的都是擊穿的，不拆下來逐一測量是檢查不出來的。。。 還有就是假如，北橋壞了，那麼與北橋並聯的一些貼片電阻，電容都會短路，也就是說一個晶元壞了，與他並聯的元件都是會短路的，但並不是這些元件壞了，而是這個晶元損壞導致他的並聯元件也跟著短路，其實並聯元件並沒有短路，只是晶元損壞將並聯元件接地拉低元件的阻值了。

⑧ 抄電路板時為什麼要先繪制pcb圖而不是先繪制原理圖

這個沒有那個必須先，那個必須後的問題

主要看你的目的性，如果是用來製作產品，專可能就直接繪屬制PCB圖，那樣比著葫蘆畫瓢就好了，然後畫原理圖為了維修或者驗證的目的

如果是為了技術性的東西或者改進分析就先繪制原理圖啦

⑨ 有關DXP覆銅和實際電路板的製作

1.數字接地方面的例子：電腦中的很多數據線都是多根地線的。如IDE連接線，有很根地線；列印機並口（LPT）有多根地線；PCI局部匯流排板卡中，也有多根地線。
2.低頻模擬信號方面的：如音響系統中的放大器，地線的分布以及連接，都很有講究。如果處理得不好，會導致雜訊大，通常是低頻的「嗡嗡」聲。甚至還會產生自激而導致完全不能使用。一般要求單點接地，就是各個部分的地，直接拉到電源地去，而不是隨便從中間哪拉條地線出來；屏蔽線的屏蔽層，只讓一端接地；地線不形成環路，如果有環路的話，可在適當的位置將環斷開，接入一個0.1uF的小電容。
信號輸入以及輸出端的地線，要選取得當，不能使輸出信號通過地線而疊加到輸入端。

~~~關於地線環路問題，講講我的實踐經驗。
對於數字電路來說，地線環路造成的地線環流也就是幾十毫伏級別的，而TTL的抗干擾門限是1.2V，CMOS電路更可以達到1／2電源電壓，也就是說地線環流根本就不會對電路的工作造成不良影響。相反，如果地線不閉合，問題會更大，因為數字電路在工作的時候產生的脈沖電源電流會造成各點的地電位不平衡，比如本人實測74LS161在反轉時地線電流1.2A（用2Gsps示波器測出，地電流脈沖寬度7ns）。在大脈沖電流的沖擊下，如果採用枝狀地線（線寬25mil）分布，地線間各個點的電位差將會達到百毫伏級別。而採用地線環路之後，脈沖電流會散布到地線的各個點去，大大降低了干擾電路的可能。採用閉合地線，實測出各器件的地線最大瞬時電位差是不閉合地線的二分之一到五分之一。當然不同密度不同速度的電路板實測數據差異很大，我上面所說，指的是大約相當於Protel 99SE所附帶的Z80 Demo板的水平。

對於低頻模擬電路，我認為地線閉合後的工頻干擾是從空間感應到的，這是無論如何也模擬和計算不出來的。如果地線不閉合，不會產生地線渦流，beckhamtao所謂「但地線開環這個工頻感應電壓會更大。」的理論依據和在？舉兩個實例，7年前我接手別人的一個項目，精密壓力計，用的是14位A/D轉換器，但實測只有11位有效精度，經查，地線上有15mVp-p的工頻干擾，解決方法就是把PCB的模擬地環路劃開，前端感測器到A/D的地線用飛線作枝狀分布，後來量產的型號PCB重新按照飛線的走線生產，至今未出現問題。第二個例子，一個朋友熱愛發燒，自己DIY了一台功放，但輸出始終有交流聲，我建議其將地線環路切開，問題解決。事後此位老兄查閱數十種「Hi-Fi名機」PCB圖，證實無一種機器在模擬部分採用地線環路。

對於這種地線干擾問題，建議用高頻電路的視角看問題

高頻電路的角度看這些問題，地線也是有阻抗的，
1。阻抗越大，電流變化時的電壓越大；
2。電路的翻轉速度越大，地線上的干擾也越大；
3。當干擾頻率對地線的復阻抗的特性頻率相近，地線上的干擾就會變大。

有這么個實例

一批YAMAHA724音效卡，功放IC是TEA2025B，發熱嚴重。最後燒掉功放電源迴路上的「零歐姆電阻」。無論換多少次功放IC，結果都是一樣。嚴重者連帶DAC晶元也給搞得變差了。
檢查發現，PCB模擬部分的地線就是多環路結構。顯然，此卡PCB設計員不懂得模擬電路的脾氣。

如果地線在局部形成很多的小環，結果會如何呢！

考慮地線上可能的感應壓降

地線環流對數字電路的影響是不能忽視的。
一個1.2A的脈沖可能只會在地線上產生幾個毫伏的電阻壓降,
但在陡峭的上升時間里,可能會在同樣的線路中產生十幾伏的感應壓降(與線電感量有關，當然其條件是頻率高)，而且這種影響還可能通過耦合電容影響到低雜訊區域。

關於劃開地環路的方法確實有效，經典。
而且在高頻板的設計中經常很重要。

你說反了，高頻板更要地線閉環。

請教一下

大蝦！我只知道一塊板子上有多個地的話應該將它們分開接地，而不是連在一個地端。但是我不明白你說的地線要環繞是指什麼？清指點！！

只要明白

只要明白大面積輔地，只是為了把地干擾電平平均地分布。實際上我想在模擬地上可以加一些磁珠來抑掉干擾！

我認為環地對模擬電路來說是很有必要，但要分開強弱信號

值得討論

「解決方法就是把PCB的模擬地環路劃開，前端感測器到A/D的地線用飛線作枝狀分布，後來量產的型號PCB重新按照飛線的走線生產，至今未出現問題。第二個例子，一個朋友熱愛發燒，自己DIY了一台功放，但輸出始終有交流聲，我建議其將地線環路切開，問題解決。」
說得沒錯，其實模擬電子講求信號迴路要短，若不將地線環路切開，其他環路的干擾會影響本環路的，嚴重的還可能自激。

你的看法我很贊同，我也遇到相同的問題。我的看法。

如果一個電路版上，模擬電路和數字電路。那麼數字電路的地線和模擬電路的地線只能有一個接點（在插槽處）。否則數字部分信號十分不穩定。

數字電路多從接地阻抗出發去考慮

有時用多層板不一定是布線密度問題、可能是解決地線阻抗太高導致EMC超標

需要解釋一下
我雖然知道較好的方法是各自獨立供電或進行電源分離。

我的意思是：

1 採用DC/DC進行電源隔離是無效的，因為站在電源的角度看，實際的電源環路並沒有改變。非但如此，由於DC/DC本身增加了電耗，所以，干擾反而會增加。
2 電源分離，我指的是分離成兩個獨立的電源，而不是用DC/DC進行電源隔離。

關於此問題，我的一個方案是：如果是數字信號，實在不行，或為了增加可靠性，可以通過轉換成差分的方式進行傳輸，但速度要考慮好。

"2根信號線之間夾一根地線，傳輸線原理"

值此，我想說，有人喜歡大面積，甚至整板整板地、上下層都鋪滿銅。這是不好的現象、不良的習慣。我現對鋪銅有以下幾點體會是，請大家評說一下：
1 即使同是地線鋪銅，必要時也要分隔開，如敏感的晶振電路。
2 在可以不鋪的地方不鋪為好。它主要考慮不要把焊盤搞得太復雜，以免影響檢修和調試。
3 在無所謂的地方，為鋪銅形狀好看一點，根據圖案酌情考慮。

以上幾點，要綜合考慮。為了這幾點，為了美觀，有時覺得它比布線還難。

大多數人都知道要覆銅，卻不知道覆銅的目的和原則，往往有本末倒置適得其反的事出現

覆銅除了減小地電阻，還有減小迴路截面積，提供信號鏡像迴路等作用，不完整的銅層和截斷鏡像迴路的銅層，位置不正確的銅層往往還會引入新的干擾

假設在雙面板一面有1條信號線，另一面大面積覆銅，信號線與覆銅構成信號迴路，信號線信號由A流向B,必定在周圍形成電/磁場，由於背面有覆銅，它與信號線相當於2個金屬平板，信號產生的電磁場大多數集中在信號線與銅層之間，向外發射的少，於是就好像在信號線正下方的銅層鏡像出一條信號電流，方向由B到A。

如果信號線下方的銅層不連續，那麼就會有電磁場泄漏出去了

說說我的想法
1.在跨板或者跨系統的信號線還是帶地線走比較好，一個信號線配一個地線相隔走線。
2.如果擔心因為信號線和電源線的地形成地線環，可以在兩個板子連接的電源線和地線上加共模電感，來阻斷地線環。
曾經用這個招搞定過一個功放的干擾問題

我對鋪地的認識,歡迎拍磚!

1.對於不同信號的板子不同處理,比如高頻的要鋪網狀地,低頻的可以鋪實地.
2.鋪地的作用:減少信號回地電阻,對信號增加屏蔽功能,消除干擾,增加PCB硬度,美觀.
3.對於鋪地的形狀和區域,要具體問題具體分析.要看你利用鋪地的那種功能.當然首先不能違反地線的走線規則.對於一塊PCB可以分不同的區域鋪地,不能讓干擾通過同層或者其他層的地而引入到其他區域中.做到模數分開,強弱分開.
4.地線星狀分布,大電流回地盡量短,並避免與小電流地接觸.高頻信號和模擬信號可以有地伴行......

「1.對於不同信號的板子不同處理,比如高頻的要鋪網狀地,低頻的可以鋪實地

⑩ Cadence Allegro SPB 16.3常用功能與應用實例精講的內容簡介

candence allegro spb是目前應用很廣的高速電路設計平台，本書針對其最新版本 16.3系列，通過實例精講的形式詳細介紹了該平台的常用功能、應用設計的方法和技巧。全書共分4篇18章，第1篇為allegro spb 原理圖設計，介紹了allegro spb 功能特點、系統配置與安裝、design entry cis原理圖設計平台、製作原理圖元件封裝，以及原理圖設計規范及其實例；第2篇為pcb布板設計，系統介紹了pcb editor布板設計環境、元件pcb的封裝製作及其實例、建立電路板圖、約束管理器及約束設置、pcb布局技術及實例、鋪銅技術及其實例、pcb布線技術及實例、pcb後續處理、設計輸出，以及高速pcb設計事項總結；第3篇為pcb板模擬，包括si模擬准備、模擬環境與主要技術；第4篇介紹了spb電路設計綜合實例，通過dsp的數字視頻處理系統、dsp及fpga的圖像處理卡電路實例綜合應用allegro spb的設計技術。讀者學習後可以舉一反三，設計水平將快速提高，實現從入門到精通。
《cadence allegro spb 16.3常用功能與應用實例精講》適合計算機、自動化和電子及硬體等相關專業的大學生，以及從事allegro spb設計的科研人員使用。