㈠ ic集成電路可分哪幾類
IC按照器件類型可分為雙極型集成電路和場效應型集成電路兩種，MOS-IC即屬於後者。專
IC按照處理信屬號的類型可分為模擬集成電路、數字集成電路和模/數混合集成電路三種。
IC按照其規模（即其中所包含搜器件數目）可分為小規模、中規模、大規模、超大規模集成電路等幾種。
IC按照其輸出功率大小可分為小功率集成電路和大功率集成電路兩種。
IC按照其工作電壓高低可分為低壓集成電路和高壓集成電路兩種。
還有低功耗集成電路、微波集成電路等等。
㈡ 什麼叫集成電路
集成電路（英語：integrated circuit，縮寫作 IC），或稱微電路（microcircuit）、微晶元（microchip）、晶片/晶元（chip）在電子學中是一種把電路（主要包括半導體設備，也包括被動組件等）小型化的方式，並時常製造在半導體晶圓表面上。
晶體管發明並大量生產之後，各式固態半導體組件如二極體、晶體管等大量使用，取代了真空管在電路中的功能與角色。到了20世紀中後期半導體製造技術進步，使得集成電路成為可能。相對於手工組裝電路使用個別的分立電子組件，集成電路可以把很大數量的微晶體管集成到一個小晶元，是一個巨大的進步。集成電路的規模生產能力，可靠性，電路設計的模塊化方法確保了快速採用標准化集成電路代替了設計使用離散晶體管。集成電路對於離散晶體管有兩個主要優勢：成本和性能。成本低是由於晶元把所有的組件通過照相平版技術，作為一個單位印刷，而不是在一個時間只製作一個晶體管。性能高是由於組件快速開關，消耗更低能量，因為組件很小且彼此靠近。
2006年，晶元面積從幾平方毫米到350 mm²，每mm²可以達到一百萬個晶體管。第一個集成電路雛形是由傑克·基爾比於1958年完成的，其中包括一個雙極性晶體管，三個電阻和一個電容器，相較於現今科技的尺寸來講，體積相當龐大。
電子顯微鏡下碳納米管微計算機晶元體的場效應畫面根據一個晶元上集成的微電子器件的數量，集成電路可以分為以下幾類：
小型集成電路（SSI英文全名為Small Scale Integration）：邏輯門10個以下或 晶體管100個以下。
中型集成電路（MSI英文全名為Medium Scale Integration）：邏輯門11~100個或 晶體管101~1k個。
大規模集成電路（LSI英文全名為Large Scale Integration）：邏輯門101~1k個或 晶體管1,001~10k個。
超大規模集成電路（VLSI英文全名為Very large scale integration）：邏輯門1,001~10k個或 晶體管10,001~100k個。極大規模集成電路（ULSI英文全名為Ultra Large Scale Integration）：邏輯門10,001~1M個或 晶體管100,001~10M個。
GLSI（英文全名為Giga Scale Integration）：邏輯門1,000,001個以上或晶體管10,000,001個以上。
而根據處理信號的不同，可以分為模擬集成電路、數字集成電路、和兼具模擬與數字的混合信號集成電路。
㈢ 集成電路(ic)究竟屬於電子器件還是電子元件
集成電路(ic)屬於電子器件。
1、電子器件是指在真空、氣體或固體中，利用和控制電專子運動規律屬而製成的器件。
2、分為電真空器件、充氣管器件和固態電子器件。
3、在模擬電路中作整流、放大、調制、振盪、變頻、鎖相、控制、相關等作用；在數字電路中作采樣、限幅、邏輯、存儲、計數、延遲等用。充氣管器件主要作整流、穩壓和顯示之用。
4、電子元件是組成電子產品的基礎，了解常用的電子元件的種類、結構、性能並能正確選用是學習、掌握電子技術的基本。
5、常用的電子元件有：電阻、電容、電感、電位器、變壓器等，就安裝方式而言，目前可分為傳統安裝（又稱通孔裝即DIP）和表面安裝兩大類（即又稱SMT或SMD）。
㈣ 集成電路的基本知識
IC晶元（Integrated Circuit集成電路）是將大量的微電子元器件（晶體管、電阻、電容等）形成的集成電路放在一塊塑基上，做成一塊晶元。而今幾乎所有看到的晶元，都可以叫做IC晶元。
集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。採用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、二極體、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，製作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然後封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構；其中所有元件在結構上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗和高可靠性方面邁進了一大步。它在電路中用字母「IC」表示。集成電路發明者為傑克·基爾比（基於鍺的集成電路）和羅伯特·諾伊思（基於硅的集成電路）。當今半導體工業大多數應用的是基於硅的集成電路。
DIP封裝技術
集成電路有很多種不同的封裝方式，常用DIP封裝，是al inline-pin package的縮寫，也叫雙列直插式封裝技術，雙入線封裝，DRAM的一種元件封裝形式，採用雙列直插形式封裝的集成電路晶元，絕大多數中小規模集成電路均採用這種封裝形式。這種封裝方式由於受工藝的影響，引腳一般都不超過100個。隨著CPU內部的高度集成化，DIP封裝很快退出了歷史舞台。只有在老的VGA/SVGA顯卡或BIOS晶元上可以看到它們的「足跡」。
DIP封裝結構形式有：多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封結構式，陶瓷低熔玻璃封裝式）等。
一般從左下角開始，環繞到右端，管腳間的距離正好是1/10英寸。
㈤ 在電子領域，什麼叫IC集成電路希望知道的朋友幫解釋一下！
IC就是半導體元件產品的統稱。包括：1.集成電路板(integrated circuit，縮寫：IC)； 2.二、三極體；3.特殊電子元件。 再廣義些講還涉及所有的電子元件，象電阻，電容，電路板/PCB板，等許多相關產品。 一般材質是模壓樹脂,或者灌兩個方法封裝.材質就是樹脂,很堅硬！ IC產業發展與變革 自1958年美國德克薩斯儀器公司(TI)發明集成電路（IC）後，隨著硅平面技術的發展，二十世紀六十年代先後發明了雙極型和MOS型兩種重要的集成電路，它標志著由電子管和晶體管製造電子整機的時代發生了量和質的飛躍，創造了一個前所未有的具有極強滲透力和旺盛生命力的新興產業集成電路產業。 回顧集成電路的發展歷程，我們可以看到，自發明集成電路至今40多年以來，"從電路集成到系統集成"這句話是對IC產品從小規模集成電路（SSI）到今天特大規模集成電路（ULSI）發展過程的最好總結，即整個集成電路產品的發展經歷了從傳統的板上系統（System-on-board）到片上系統（System-on-a-chip）的過程。在這歷史過程中，世界IC產業為適應技術的發展和市場的需求，其產業結構經歷了三次變革。 第一次變革：以加工製造為主導的IC產業發展的初級階段。 70年代，集成電路的主流產品是微處理器、存儲器以及標准通用邏輯電路。這一時期IC製造商（IDM）在IC市場中充當主要角色，IC設計只作為附屬部門而存在。這時的IC設計和半導體工藝密切相關。IC設計主要以人工為主，CAD系統僅作為數據處理和圖形編程之用。IC產業僅處在以生產為導向的初級階段。 第二次變革：Foundry公司與IC設計公司的崛起。 80年代，集成電路的主流產品為微處理器（MPU）、微控制器（MCU）及專用IC（ASIC）。這時，無生產線的IC設計公司（Fabless）與標准工藝加工線（Foundry）相結合的方式開始成為集成電路產業發展的新模式。 隨著微處理器和PC機的廣泛應用和普及（特別是在通信、工業控制、消費電子等領域），IC產業已開始進入以客戶為導向的階段。一方面標准化功能的IC已難以滿足整機客戶對系統成本、可靠性等要求，同時整機客戶則要求不斷增加IC的集成度，提高保密性，減小晶元面積使系統的體積縮小，降低成本，提高產品的性能價格比，從而增強產品的競爭力，得到更多的市場份額和更豐厚的利潤；另一方面，由於IC微細加工技術的進步，軟體的硬體化已成為可能，為了改善系統的速度和簡化程序，故各種硬體結構的ASIC如門陣列、可編程邏輯器件（包括FPGA）、標准單元、全定製電路等應運而生，其比例在整個IC銷售額中1982年已佔12%；其三是隨著EDA工具（電子設計自動化工具）的發展，PCB設計方法引入IC設計之中，如庫的概念、工藝模擬參數及其模擬概念等，設計開始進入抽象化階段，使設計過程可以獨立於生產工藝而存在。有遠見的整機廠商和創業者包括風險投資基金（VC）看到ASIC的市場和發展前景，紛紛開始成立專業設計公司和IC設計部門，一種無生產線的集成電路設計公司（Fabless）或設計部門紛紛建立起來並得到迅速的發展。同時也帶動了標准工藝加工線（Foundry）的崛起。全球第一個Foundry工廠是1987年成立的台灣積體電路公司，它的創始人張忠謀也被譽為「晶晶元加工之父」。 第三次變革：「四業分離」的IC產業 90年代，隨著INTERNET的興起，IC產業跨入以競爭為導向的高級階段，國際競爭由原來的資源競爭、價格競爭轉向人才知識競爭、密集資本競爭。以DRAM為中心來擴大設備投資的競爭方式已成為過去。如1990年，美國以Intel為代表，為抗爭日本躍居世界半導體榜首之威脅，主動放棄DRAM市場，大搞CPU，對半導體工業作了重大結構調整，又重新奪回了世界半導體霸主地位。這使人們認識到，越來越龐大的集成電路產業體系並不有利於整個IC產業發展，"分"才能精，"整合"才成優勢。於是，IC產業結構向高度專業化轉化成為一種趨勢，開始形成了設計業、製造業、封裝業、測試業獨立成行的局面，近年來，全球IC產業的發展越來越顯示出這種結構的優勢。如台灣IC業正是由於以中小企業為主，比較好地形成了高度分工的產業結構，故自1996年，受亞洲經濟危機的波及，全球半導體產業出現生產過剩、效益下滑，而IC設計業卻獲得持續的增長。 特別是96、97、98年持續三年的DRAM的跌價、MPU的下滑，世界半導體工業的增長速度已遠達不到從前17%的增長值，若再依靠高投入提升技術，追求大尺寸矽片、追求微細加工，從大生產中來降低成本，推動其增長，將難以為繼。而IC設計企業更接近市場和了解市場，通過創新開發出高附加值的產品，直接推動著電子系統的更新換代；同時，在創新中獲取利潤，在快速、協調發展的基礎上積累資本，帶動半導體設備的更新和新的投入；IC設計業作為集成電路產業的"龍頭"，為整個集成電路產業的增長注入了新的動力和活力。
㈥ IC集成電路BJM100D的功能
咨詢記錄 · 回答於2021-11-06
㈦ ic集成電路可分哪幾類
IC按照器件類型可分為雙極型集成電路和場效應型集成電路兩種，MOS-IC即屬於後者。
IC按照處理信號的類型可分為模擬集成電路、數字集成電路和模/數混合集成電路三種。
IC按照其規模(即其中所包含搜器件數目)可分為小規模、中規模、大規模、超大規模集成電路等幾種。
IC按照其輸出功率大小可分為小功率集成電路和大功率集成電路兩種。
IC按照其工作電壓高低可分為低壓集成電路和高壓集成電路兩種。
還有低功耗集成電路、微波集成電路等等。
㈧ 什麼叫集成電路，謝謝，和普通電路有什麼分別謝謝
簡單的說集成電路（IC）是把一個通用電路（電容、電阻、電感等）集成到一塊晶元上，它是一個整體，一般壞了無法修復;普通電子電路都是採用的分立元件，做在PCB板上的，有很多的電阻，電容，電感和半導體器件，如果壞了是可以修復的。集成電路和普通電路都是需要安裝在PCB板上以實現功能的。
在電路的構成上，兩者是相輔相成的。一般來說，集成電路的晶元實現某個功能，然後電子電路再利用這些晶元加上外圍分立元件來實現一個更大的系統。
可以這么理解:一些集成電路作為實現某項功能的模塊焊接在PCB上，同時還有一些直接焊接在PCB上的普通電路（沒有集成封裝的電容、電阻等）元件在這些集成電路間實現聯絡等功能;而在完全沒有集成電路的普通電路中，所有的原件都是直接焊接在PCB板上的，由於沒有集成的原件體積大，引出線和焊接點多，會存在單位體積內安裝原件少，重量大，可靠性低，性能差等缺點，隨著電子產品小型化、輕質化、功能強大化的趨勢，集成電路的應用將越來越廣泛，越來越精密。
集成電路具有體積小，重量輕，引出線和焊接點少，壽命長，可靠性高，性能好等優點，同時成本低，便於大規模生產。它不僅在工、民用電子設備如收錄機、電視機、計算機等方面得到廣泛的應用，同時在軍事、通訊、遙控等方面也得到廣泛的應用。用集成電路來裝配電子設備，其裝配密度比晶體管可提高幾十倍至幾千倍，設備的穩定工作時間也可大大提高。
㈨ 集成電路（IC)的作用是什麼
就是把很多的元件集合到一個晶元上，這樣就使用很方便。比如一個cpu通常要集成幾億個元件，如果用分立元件幾乎是不可能的，而集成起來可以直接光刻，非常方便。
這樣就可以只用很小的矽片，卻可以製造出幾億個元件的線路
㈩ IC是什麼，集成電路IC是什麼意思
集成電路(integrated circuit)是一種微型來電子器件自或部件。採用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，製作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然後封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構;其中所有元件在結構上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。它在電路中用字母"IC"表示。
是20世紀50年代後期一60年代發展起來的一種新型半導體器件。它是經過氧化、光刻、擴散、外延、蒸鋁等半導體製造工藝，把構成具有一定功能的電路所需的半導體、電阻、電容等元件及它們之間的連接導線全部集成在一小塊矽片上，然後焊接封裝在一個管殼內的電子器件。其封裝外殼有圓殼式、扁平式或雙列直插式等多種形式。集成電路技術包括晶元製造技術與設計技術，主要體現在加工設備，加工工藝，封裝測試，批量生產及設計創新的能力上。