噴錫電路板

1. PCB板的表面為什麼要噴錫

由於銅容易被氧化，氧化後就很難焊接上去，所以表面的噴錫處理是防止被氧化，除了噴錫還有EINGOSP等工藝。你如果要噴錫可以找個專業的廠家試試，現在很多公司在做，像捷多邦這方面做的還不錯的

2. 線路板表面處理噴錫厚度為多少

一般定義大於1um即可。噴錫的厚度一般是以量測1mm x1mm 或2mm x 2mm的pad為主，大致上會落在80~1000 MICRO INCH這個區間，若使用垂直噴錫設備，愈大的pad其厚度誤差就會愈大。

噴錫是將電路板浸泡到溶融的錫鉛中，當電路板表面沾附足夠的錫鉛後，再利用熱空氣加壓將多餘的錫鉛刮除。錫鉛冷卻後電路板焊接的區域就會沾上一層適當厚度的錫 鉛，這就是噴錫製程的概略程序。

對於一般的雙面板，噴錫及OSP工藝應用得最多，而松香工藝廣泛應用在單面PCB上，鍍金工藝則應用在需要邦定IC的電路板上。沉金則在插卡式板上邊應用得比較多。

(2)噴錫電路板擴展閱讀

在平時的PCB表面處理中，噴錫工藝被稱為可焊性最好的了，因為焊盤上已有錫，在焊接上錫的時候，跟鍍金板或松香及OSP工藝，都顯得比較容易。這對於我們手工焊接，是非常容易就可以上錫的，焊接顯得非堂容易。

噴錫完成的瞬間，錫尚未完全冷卻凝固，因此越下方的厚度因為地心引力的因素就越厚，與上方的厚度差異也愈大。而且垂直噴錫設備在面對較薄的板子時，風刀容易造成板子抖動的刮傷或變形。水平噴錫設備則能達到較好的噴錫均勻度。

3. 線路板噴錫與抗氧化的區別及優缺點

在我們線路板來說，線路板噴錫分無鉛噴錫和有鉛噴錫，噴錫板就好上零件和貼片，抗氧化就環保但是缺點就是如果抗氧化過得不好就很容易在上零件或者貼片的時候上錫不良，要人工去補錫，其實無論噴錫與抗氧化都是要保證線路板不氧化，因為線路板銅皮一氧化，銅皮就會不粘錫，但是噴錫板就可以減少這種問題，還有一個問題就是噴錫的板的錫跟電子廠的波峰焊的錫怕不一樣，造成污染，現在的環保要求很高，比如創維、三星的電視機的線路板就必須要符合歐盟的環保標准，如果某一種元素超過歐盟的環保標准，出口過去的產品就等著賠錢吧，而且都是幾億的，不是少數啊，做抗氧化就可以減少這些交叉污染，噴錫的線路板要比抗氧化的板貴，所以現在很多公司在要求成本，都是做抗氧化的板比較多，國內的很多電子廠家都還是在要求做噴錫板，畢竟他們上零件就方便很多。

4. PCB板為什麼要表面噴錫

噴錫是將電路板浸泡到溶融的錫鉛中，當電路板表面沾附足夠的錫鉛後，再利用熱空氣加壓將多餘的錫鉛刮除。錫鉛冷卻後電路板焊接的區域就會沾上一層適當厚度的錫鉛，這就是噴錫製程的概略程序。

PCB噴錫的主要作用：
(一) 防治裸銅面氧化；銅很容易在空氣中氧化，造成PCB焊盤的不導通或降低焊接性能，通過在銅面上上錫，可以有效的銅面與氣隔離，保持PCB的導通性及可焊性。
(二)保持焊錫性；因為焊盤上已有錫，在焊接上錫的時候，跟鍍金板或松香及OSP工藝，都顯得比較容易。這對於我們手工焊接，是非常容易就可以上錫的。

表面處理還有 沉金 OSP化學錫，化學銀，化學鎳金，電鍍鎳金等，但是以噴錫板的性價比最好，因此在PCB製造當中，對於雙面板及多層板，如果大批量生產，客戶一般都選擇讓PCB板廠做噴錫工藝板了。

希望對你有幫助

5. 線路板噴錫工序什麼原因會導致大面積焊盤錫高，燈板

摘要 您好，很榮幸為您提供簡答。

6. 噴錫板的介紹

印刷電路板（PCB，即Printed Circuit Board）從生產製作工藝上可以分為噴錫板、化金板、化銀板、OSP板等1。其中的噴錫板是一種常見類型的PCB板，一般為多層（4-46層）高精密度的PCB板，在各類電子設備、通訊產品、計算機、醫療設備、航空航天等領域和產品中都會用到。

7. 線路板噴錫後板面水印是什麼原因

pcb線路板蝕刻後板面氧化有兩個原因：
1、osp板是在裸銅上生成一種化學膜，長時間暴露在空氣上容易引起銅氧化。
2、pad上可能有污垢。（來源：www.pcbcn.org）

8. 電路板表面沉金和噴錫哪個好

每個工藝都肯定有他的優點和缺點，這個就像人一樣，看你的產品用途，需要的特性！如果你是要導電性能好存放時間長 耐磨那麼建議選擇沉金工藝，如果這個產品利潤不多的話，做沉金工藝估計你也虧的夠嗆！沉金工藝成本較高，如果你的產品是要求焊接性能好，焊接牢固性高，建議選擇噴錫工藝，噴錫工藝還有優點就是成本較低！選擇適合你產品的才是最重要的，沒有絕對的好壞！針對這塊像捷配pcb極速製造板廠就開放了 噴錫、osp、沉金等表面處理工藝，客戶可根據需求選擇。