電路板堵住

『壹』 電路板焊接問題

對於那幾個空堵了,所以處理的時候一定要注意焊盤的受熱溫度和時間,
1.最快!! 如果是電解電容管腳的間距比較近,少的,用恆溫電烙鐵(刀頭)溫度330度左右,在正面直接加熱倆個焊點,器件在背面直接插進去就可以了.但是你要不太熟練的話,最好倆個人一塊,而且時間要控制在3S內,插不進去的話不要硬插,很容易把焊盤焊掉的.所以這個方法是要點技術.
2,用吸錫繩貼到被堵的焊盤上,加熱吸錫繩就可以把錫搞出來,同樣要注意溫度和時間.
3,用吸錫槍,如果被堵的空不是接地的,建議用吸勁小點的吸錫強,因為在處理的時候時間和溫度找空不好很容易把焊盤搞下來.
4,找一塊書,或是不太硬的東西放到桌子邊,一個手拿板子,一個手用烙鐵加熱焊盤,迅速的把板子磕下去,也可以把錫搞出來
注意:一 1和4是在缺乏工具,而且有技術含量的前提下不得已採取的方法.建議採取2,3安全
二 注意安全 安全第一!

『貳』 線路板悍件眼堵用什麼工具打眼

焊接時錫堵孔首先採用烙鐵加熱使錫熔化，然後將錫抖出的方法，因為這種方法不會對孔造成損傷。如果以上方法無效時，才採用鑽咀鑽穿賭了的焊件眼，但這樣有可能會造成焊件損傷或者線路板上的孔損傷，所以不優先使用。

『叄』 請問在PCB板上面的許多的過孔，可以把過孔給堵焊了嘛。堵了是好還是壞啊，上面情況下可以堵掉。能幫忙解釋

過孔有兩方面，一方面是電性，一方面是散熱。不需都，在做PCB時，你可以與廠商聯系進行蓋油。

『肆』 雙面電路板小孔被錫堵住怎麼辦

摘要 有條件的話可以先用鑷子尖合作電烙鐵便可方便地處理掉多於的焊錫，電烙鐵觸摸的部位應該是焊盤而不是焊盤中心的錫，這樣更利於焊錫朝溫度高的方向熔化，假設直接觸摸錫，將會導致堵孔的焊錫越來越多或許流入塞進焊孔更深的地方。

『伍』 線路板上要噴保護漆，有幾個連介面需要堵住，完工之後可手撕下來的，用什麼來遮蓋好點呢

有一種叫美紋紙的不知道你知不知道，看起來像膠布一樣的但是其實是紙質可以撕開的，用那個粘挺好的，玩具店應該就有賣，也不會留痕跡

『陸』 單片機板焊接的時候那個孔被錫堵住了怎麼辦

單片機板焊接的時候那個孔被錫堵住了，有吸焊錫的電烙鐵，簡單的是手動的，按下那個活塞抽子，烙鐵頭對焊錫孔加溫，焊錫化了後，按起活塞，把焊錫吸出。如果沒有工具，找個竹子牙簽，用烙鐵對堵住的焊錫孔加溫，焊錫化了後，移開電洛鐵，緊跟著用竹牙簽扎那個焊孔，孔就透出來了。

『柒』 茶吧機不通電是什麼原因

茶吧機比較常見的故障有不製冷、不抽水、電路老化等等。如果不製冷，可能是電路板或者保險管燒毀了；不抽水要及時檢查進水管是否堵塞；而電路老化可找維修工人更換電路。

1、不製冷

使用茶吧機的時候插上電源，打開製冷開關之後指示燈不亮，無法製冷，可能是電路板燒壞了，造成製冷電路供電不正常，也有可能是保險管燒毀，這樣的話需要找專業的維修人員進行排查檢修，不能更換之後就直接通電，以免造成危害。

2、不抽水

茶吧機出現不抽水這樣的故障，我們首先要檢查一下它的進水管是否被堵塞了，如果堵住了，要及時的進行疏通，或者是檢查一下茶壺是否放置在正確的位置，如果感應不到茶壺，是無法正常抽水的。

3、電路老化

這種情況一般會發生在使用比較久的茶吧機身上，電路老化了，無法正常的供電，茶吧機也會停止工作，這個時候可以叫專門的維修工人上門維修，更換一下電路就可以了。

『捌』 雙面電路板導通孔被錫堵塞了，不用吸錫器，如何將孔打通，謝謝

看什麼情況，用烙鐵把孔上的錫熔化，然後稍用力在橡膠墊上磕一下，就能把孔內的錫甩出來，操作時注意不要碰傷元件。僅供參考

『玖』 手機屏碎了換手機屏，最後變成主板線路堵塞，攝像頭線路堵塞，什麼原因

很明顯你這是遇上了黑維修。技術不過關，弄壞了手機還想訛人！一般更換手機屏幕是很簡單的過程，不會超過30分鍾，熟練的維修技師十多分鍾都能搞定。更不會影響或者破壞其他手機零件。建議樓主以後修手機不要貪圖小便宜，不是朋友介紹的就一定可靠，做商人的都是唯利是圖。建議你去那些正規大型的維修中心比較靠譜一點。「極客修」是專業的手機維修平台，全國30多個城市都有維修中心，維修過程全程錄像，絕對不會出現類似的情況。

『拾』 PCB板焊盤拒焊是什麼原因遇到拒焊的情況怎樣解決難道只能打報廢嗎

首先考慮氧化，用檸檬水先擦一下焊盤，（檸檬水是弱酸，對氧化有些作用）。

PCB板焊盤拒焊的具體原因：PCB板PAD的污染或者氧化。SMT或者波峰焊時溫度不夠。SMT用的錫膏或者波峰焊用的助焊劑效果不好。SMT時用的錫膏與PCB兼容性差。

上錫不良的原因特別多，可以找一PCS比較嚴重的不良實物板去做EDX分析，看上錫不良位置的PAD表面都些什麼成分，如果除了PCB及SMT生產時本身的成外還有其它的，那麼就從其它的元素中尋找產生源。

常見焊盤：

方形焊盤——印製板上元器件大而少、且印製導線簡單時多採用。在手工自製PCB時，採用這種焊盤易於實現。

圓形焊盤——廣泛用於元件規則排列的單、雙面印製板中。若板的密度允許，焊盤可大些，焊接時不至於脫落。

島形焊盤——焊盤與焊盤間的連線合為一體。常用於立式不規則排列安裝中。比如收錄機中常採用這種焊盤。

多邊形焊盤——用於區別外徑接近而孔徑不同的焊盤，便於加工和裝配。

橢圓形焊盤——這種焊盤有足夠的面積增強抗剝能力，常用於雙列直插式器件。

梅花焊盤通常用在大的過孔接地的位置，這樣設計有以下幾點原因：

固定孔需要金屬化和GND相連，如果該固定孔是全金屬化的，在迴流焊的時候容易將該孔堵住。

採用內部的金屬螺孔可能由於安裝或多次拆裝等原因，造成該接地處於不良的狀態。而採用梅花孔焊盤，不管應力如何變化，均能保證良好的接地。

(10)電路板堵住擴展閱讀：

PCB板焊盤中的Land和Pad，經常可以交替使用；可是，在功能上，Land是二維的表面特徵，用於可表面貼裝的元件，而Pad是三維特徵，用於可插件的元件。

作為一般規律，Land不包括電鍍通孔。旁路孔是連接不同電路層的電鍍通孔。盲旁路孔是連接最外層與一個或多個內層而埋入的旁路孔，只連接內層。

如前面所注意到的，焊盤Land通常不包括電鍍通孔（PTH）。一個焊盤Land內的PTH在焊接過程中將帶走相當數量的焊錫，在許多情況中產生焊錫不足的焊點。