1. 電子板電路里有一個叫BGR的晶元封裝嗎就是讓晶元讓別人無法去盜用裡面的信息。
你說的是BGA封裝吧，也是可以取出來的 就是麻煩點
BGA的全稱是Ball Grid Array（球柵陣列版結構的PCB），它是集權成電路採用有機載板的一種封裝法。它具有：①封裝面積減少②功能加大，引腳數目增多③PCB板溶焊時能自我居中，易上錫④可靠性高⑤電性能好，整體成本低等特點。有BGA的PCB板一般小孔較多，大多數客戶BGA下過孔設計為成品孔直徑8~12mil，BGA處表面貼到孔的距離以規格為31.5mil為例，一般不小於10.5mil。BGA下過孔需塞孔，BGA焊盤不允許上油墨，BGA焊盤上不鑽孔。