電路板剪腿

㈠ 集成電路板要把剛插上去的零件的長腿去掉的機器叫什麼

剪腳機，不過我們廠是剪完腳再插件的，電容、LED、晶振之類的都是。
現在逐漸改為廠商加工好再進廠了，減少廠內加工工時和報廢率。

㈡ 晶元管腳斷了 怎麼辦

用其它元件的引腳，比如說，電阻的腿剪一段下來，接在斷的晶元引腳上，就可以繼續使用了。

㈢ PCB板印刷工藝的英文（或日文）——急，急，急

印製電路術語總匯(中英文)
一、 綜合詞彙1、 印製電路：printed circuit2、 印製線路：printed wiring3、 印製板：printed board4、 印製板電路：printed circuit board (pcb)5、 印製線路板：printed wiring board(pwb)6、 印製元件：printed component7、 印製接點：printed contact8、 印製板裝配：printed board assembly9、 板：board10、 單面印製板：single-sided printed board(ssb)11、 雙面印製板：double-sided printed board(dsb)12、 多層印製板：mulitlayer printed board(mlb)13、 多層印製電路板：mulitlayer printed circuit board14、 多層印製線路板：mulitlayer prited wiring board15、 剛性印製板：rigid printed board16、 剛性單面印製板：rigid single-sided printed borad17、 剛性雙面印製板：rigid double-sided printed borad18、 剛性多層印製板：rigid multilayer printed board19、 撓性多層印製板：flexible multilayer printed board20、 撓性印製板：flexible printed board21、 撓性單面印製板：flexible single-sided printed board22、 撓性雙面印製板：flexible double-sided printed board23、 撓性印製電路：flexible printed circuit (fpc)24、 撓性印製線路：flexible printed wiring25、 剛性印製板：flex-rigid printed board, rigid-flex printed board26、 剛性雙面印製板：flex-rigid double-sided printed board, rigid-flex double-sided printed27、 剛性多層印製板：flex-rigid multilayer printed board, rigid-flex multilayer printed board28、 齊平印製板：flush printed board29、 金屬芯印製板：metal core printed board30、 金屬基印製板：metal base printed board31、 多重布線印製板：mulit-wiring printed board32、 陶瓷印製板：ceramic substrate printed board33、 導電膠印製板：electroconctive paste printed board34、 模塑電路板：molded circuit board35、 模壓印製板：stamped printed wiring board36、 順序層壓多層印製板：sequentially-laminated mulitlayer37、 散線印製板：discrete wiring board38、 微線印製板：micro wire board39、 積層印製板：buile-up printed board40、 積層多層印製板：build-up mulitlayer printed board (bum)41、 積層撓印製板：build-up flexible printed board42、 表面層合電路板：surface laminar circuit (slc)43、 埋入凸塊連印製板：b2it printed board44、 多層膜基板：multi-layered film substrate(mfs)45、 層間全內導通多層印製板：alivh multilayer printed board46、 載晶元板：chip on board (cob)47、 埋電阻板：buried resistance board48、 母板：mother board49、 子板：daughter board50、 背板：backplane51、 裸板：bare board52、 鍵盤板夾心板：copper-invar-copper board53、 動態撓性板：dynamic flex board54、 靜態撓性板：static flex board55、 可斷拼板：break-away planel56、 電纜：cable57、 撓性扁平電纜：flexible flat cable (ffc)58、 薄膜開關：membrane switch59、 混合電路：hybrid circuit60、 厚膜：thick film61、 厚膜電路：thick film circuit62、 薄膜：thin film63、 薄膜混合電路：thin film hybrid circuit64、 互連：interconnection65、 導線：conctor trace line66、 齊平導線：flush conctor67、 傳輸線：transmission line68、 跨交：crossover69、 板邊插頭：edge-board contact70、 增強板：stiffener71、 基底：substrate72、 基板面：real estate73、 導線面：conctor side 74、 元件面：component side75、 焊接面：solder side76、 印製：printing77、 網格：grid78、 圖形：pattern79、 導電圖形：conctive pattern80、 非導電圖形：non-conctive pattern81、 字元：legend82、 標志：mark二、 基材：1、 基材：base material2、 層壓板：laminate3、 覆金屬箔基材：metal-clad bade material4、 覆銅箔層壓板：copper-clad laminate (ccl)5、 單面覆銅箔層壓板：single-sided copper-clad laminate6、 雙面覆銅箔層壓板：double-sided copper-clad laminate7、 復合層壓板：composite laminate8、 薄層壓板：thin laminate9、 金屬芯覆銅箔層壓板：metal core copper-clad laminate10、 金屬基覆銅層壓板：metal base copper-clad laminate11、 撓性覆銅箔絕緣薄膜：flexible copper-clad dielectric film12、 基體材料：basis material13、 預浸材料：prepreg14、 粘結片：bonding sheet15、 預浸粘結片：preimpregnated bonding sheer16、 環氧玻璃基板：epoxy glass substrate 17、 加成法用層壓板：laminate for additive process18、 預制內層覆箔板：mass lamination panel19、 內層芯板：core material20、 催化板材：catalyzed board ,coated catalyzed laminate21、 塗膠催化層壓板：adhesive-coated catalyzed laminate22、 塗膠無催層壓板：adhesive-coated uncatalyzed laminate23、 粘結層：bonding layer24、 粘結膜：film adhesive25、 塗膠粘劑絕緣薄膜：adhesive coated dielectric film26、 無支撐膠粘劑膜：unsupported adhesive film27、 覆蓋層：cover layer (cover lay)28、 增強板材：stiffener material29、 銅箔面：copper-clad surface30、 去銅箔面：foil removal surface31、 層壓板面：unclad laminate surface32、 基膜面：base film surface33、 膠粘劑面：adhesive faec34、 原始光潔面：plate finish35、 粗面：matt finish 36、 縱向：length wise direction 37、 模向：cross wise direction 38、 剪切板：cut to size panel39、 酚醛紙質覆銅箔板：phenolic cellulose paper copper-clad laminates(phenolic/paper ccl)40、 環氧紙質覆銅箔板：epoxide cellulose paper copper-clad laminates (epoxy/paper ccl)41、 環氧玻璃布基覆銅箔板：epoxide woven glass fabric copper-clad laminates 42、 環氧玻璃布紙復合覆銅箔板：epoxide cellulose paper core, glass cloth surfaces copper-clad laminates43、 環氧玻璃布玻璃纖維復合覆銅箔板：epoxide non woven/woven glass reinforced copper-clad laminates44、 聚酯玻璃布覆銅箔板：ployester woven glass fabric copper-clad laminates45、 聚醯亞胺玻璃布覆銅箔板：polyimide woven glass fabric copper-clad laminates46、 雙馬來醯亞胺三嗪環氧玻璃布覆銅箔板：bismaleimide/triazine/epoxide woven glass fabric copper-clad lamimates47、 環氧合成纖維布覆銅箔板：epoxide synthetic fiber fabric copper-clad laminates48、 聚四乙烯玻璃纖維覆銅箔板：teflon/fiber glass copper-clad laminates49、 超薄型層壓板：ultra thin laminate50、 陶瓷基覆銅箔板：ceramics base copper-clad laminates51、 紫外線阻擋型覆銅箔板：uv blocking copper-clad laminates三、 基材的材料1、 a階樹脂：a-stage resin2、 b階樹脂：b-stage resin3、 c階樹脂：c-stage resin4、 環氧樹脂：epoxy resin5、 酚醛樹脂：phenolic resin6、 聚酯樹脂：polyester resin7、 聚醯亞胺樹脂：polyimide resin8、 雙馬來醯亞胺三嗪樹脂：bismaleimide-triazine resin9、 丙烯酸樹脂：acrylic resin10、 三聚氰胺甲醛樹脂：melamine formaldehyde resin11、 多官能環氧樹脂：polyfunctional epoxy resin12、 溴化環氧樹脂：brominated epoxy resin13、 環氧酚醛：epoxy novolac14、 氟樹脂：fluroresin15、 硅樹脂：silicone resin16、 硅烷：silane17、 聚合物：polymer18、 無定形聚合物：amorphous polymer19、 結晶現象：crystalline polamer20、 雙晶現象：dimorphism21、 共聚物：copolymer22、 合成樹脂：synthetic23、 熱固性樹脂：thermosetting resin24、 熱塑性樹脂：thermoplastic resin25、 感光性樹脂：photosensitive resin26、 環氧當量：weight per epoxy equivalent (wpe)27、 環氧值：epoxy value28、 雙氰胺：dicyandiamide29、 粘結劑：binder30、 膠粘劑：adesive31、 固化劑：curing agent32、 阻燃劑：flame retardant33、 遮光劑：opaquer34、 增塑劑：plasticizers35、 不飽和聚酯：unsatuiated polyester36、 聚酯薄膜：polyester37、 聚醯亞胺薄膜：polyimide film (pi)38、 聚四氟乙烯：polytetrafluoetylene (ptfe)39、 聚全氟乙烯丙烯薄膜：perfluorinated ethylene-propylene copolymer film (fep)40、 增強材料：reinforcing material41、 玻璃纖維：glass fiber42、 e玻璃纖維：e-glass fibre43、 d玻璃纖維：d-glass fibre44、 s玻璃纖維：s-glass fibre45、 玻璃布：glass fabric46、 非織布：non-woven fabric47、 玻璃纖維墊：glass mats48、 紗線：yarn49、 單絲：filament50、 絞股：strand51、 緯紗：weft yarn52、 經紗：warp yarn53、 但尼爾：denier54、 經向：warp-wise55、 緯向：weft-wise, filling-wise56、 織物經緯密度：thread count57、 織物組織：weave structure58、 平紋組織：plain structure59、 壞布：grey fabric60、 稀鬆織物：woven scrim61、 弓緯：bow of weave62、 斷經：end missing63、 缺緯：mis-picks64、 緯斜：bias65、 摺痕：crease66、 雲織：waviness67、 魚眼：fish eye68、 毛圈長：feather length69、 厚薄段：mark70、 裂縫：split71、 捻度：twist of yarn72、 浸潤劑含量：size content73、 浸潤劑殘留量：size resie74、 處理劑含量：finish level75、 浸潤劑：size76、 偶聯劑：couplint agent77、 處理織物：finished fabric78、 聚醯胺纖維：polyarmide fiber79、 聚酯纖維非織布：non-woven polyester fabric80、 浸漬絕緣縱紙：impregnating insulation paper81、 聚芳醯胺纖維紙：aromatic polyamide paper82、 斷裂長：breaking length83、 吸水高度：height of capillary rise84、 濕強度保留率：wet strength retention85、 白度：whitenness86、 陶瓷：ceramics87、 導電箔：conctive foil88、 銅箔：copper foil89、 電解銅箔：electrodeposited copper foil (ed copper foil)90、 壓延銅箔：rolled copper foil91、 退火銅箔：annealed copper foil92、 壓延退火銅箔：rolled annealed copper foil (ra copper foil)93、 薄銅箔：thin copper foil 94、 塗膠銅箔：adhesive coated foil95、 塗膠脂銅箔：resin coated copper foil (rcc)96、 復合金屬箔：composite metallic material97、 載體箔：carrier foil98、 殷瓦：invar99、 箔（剖面）輪廓：foil profile100、 光面：shiny side101、 粗糙面：matte side102、 處理面：treated side103、 防銹處理：stain proofing104、 雙面處理銅箔：double treated foil四、 設計1、 原理圖：shematic diagram2、 邏輯圖：logic diagram3、 印製線路布設：printed wire layout4、 布設總圖：master drawing5、 可製造性設計：design-for-manufacturability6、 計算機輔助設計：computer-aided design.(cad)7、 計算機輔助製造：computer-aided manufacturing.(cam)8、 計算機集成製造：computer integrat manufacturing.(cim)9、 計算機輔助工程：computer-aided engineering.(cae)10、 計算機輔助測試：computer-aided test.(cat)11、 電子設計自動化：electric design automation .(eda)12、 工程設計自動化：engineering design automaton .(eda2)13、 組裝設計自動化：assembly aided architectural design. (aaad)14、 計算機輔助制圖：computer aided drawing15、 計算機控制顯示：computer controlled display .(ccd)16、 布局：placement17、 布線：routing18、 布圖設計：layout19、 重布：rerouting20、 模擬：simulation21、 邏輯模擬：logic simulation22、 電路模擬：circit simulation23、 時序模擬：timing simulation24、 模塊化：molarization25、 布線完成率：layout effeciency26、 機器描述格式：machine descriptionm format .(mdf)27、 機器描述格式資料庫：mdf databse28、 設計資料庫：design database29、 設計原點：design origin30、 優化（設計）：optimization (design)31、 供設計優化坐標軸：predominant axis32、 表格原點：table origin33、 鏡像：mirroring34、 驅動文件：drive file35、 中間文件：intermediate file36、 製造文件：manufacturing documentation37、 隊列支撐資料庫：queue support database38、 元件安置：component positioning39、 圖形顯示：graphics dispaly40、 比例因子：scaling factor41、 掃描填充：scan filling42、 矩形填充：rectangle filling43、 填充域：region filling44、 實體設計：physical design45、 邏輯設計：logic design46、 邏輯電路：logic circuit47、 層次設計：hierarchical design48、 自頂向下設計：top-down design49、 自底向上設計：bottom-up design50、 線網：net51、 數字化：digitzing52、 設計規則檢查：design rule checking53、 走（布）線器：router (cad)54、 網路表：net list55、 計算機輔助電路分析：computer-aided circuit analysis56、 子線網：subnet57、 目標函數：objective function58、 設計後處理：post design processing (pdp)59、 互動式制圖設計：interactive drawing design60、 費用矩陣：cost metrix61、 工程圖：engineering drawing62、 方塊框圖：block diagram63、 迷宮：moze64、 元件密度：component density65、 巡迴售貨員問題：traveling salesman problem66、 自由度：degrees freedom67、 入度：out going degree68、 出度：incoming degree69、 曼哈頓距離：manhatton distance70、 歐幾里德距離：euclidean distance71、 網路：network72、 陣列：array73、 段：segment74、 邏輯：logic75、 邏輯設計自動化：logic design automation 76、 分線：separated time77、 分層：separated layer78、 定順序：definite sequence五、 形狀與尺寸：1、 導線（通道）：conction (track)2、 導線（體）寬度：conctor width3、 導線距離：conctor spacing4、 導線層：conctor layer5、 導線寬度/間距：conctor line/space6、 第一導線層：conctor layer no.17、 圓形盤：round pad8、 方形盤：square pad9、 菱形盤：diamond pad10、 長方形焊盤：oblong pad11、 子彈形盤：bullet pad12、 淚滴盤：teardrop pad13、 雪人盤：snowman pad14、 v形盤：v-shaped pad15、 環形盤：annular pad16、 非圓形盤：non-circular pad17、 隔離盤：isolation pad18、 非功能連接盤：monfunctional pad19、 偏置連接盤：offset land20、 腹（背）裸盤：back-bard land21、 盤址：anchoring spaur22、 連接盤圖形：land pattern23、 連接盤網格陣列：land grid array24、 孔環：annular ring25、 元件孔：component hole26、 安裝孔：mounting hole27、 支撐孔：supported hole28、 非支撐孔：unsupported hole29、 導通孔：via30、 鍍通孔：plated through hole (pth)31、 余隙孔：access hole32、 盲孔：blind via (hole)33、 埋孔：buried via hole34、 埋/盲孔：buried /blind via35、 任意層內部導通孔：any layer inner via hole (alivh)36、 全部鑽孔：all drilled hole37、 定位孔：toaling hole38、 無連接盤孔：landless hole39、 中間孔：interstitial hole40、 無連接盤導通孔：landless via hole41、 引導孔：pilot hole42、 端接全隙孔：terminal clearomee hole43、 准表面間鍍覆孔：quasi-interfacing plated-through hole44、 准尺寸孔：dimensioned hole45、 在連接盤中導通孔：via-in-pad46、 孔位：hole location47、 孔密度：hole density48、 孔圖：hole pattern49、 鑽孔圖：drill drawing50、 裝配圖：assembly drawing51、 印製板組裝圖：printed board assembly drawing52、 參考基準：datum referance54、 基準尺寸：reference dimension55、 參考尺寸：reaerence dimension56、 直接量定尺寸：direct dimensioning57、 基準圖：datum feature58、 基準邊：reference edge59、 導線設計距離：design space of conctor60、 導線設計寬度：design width of conctor61、 中心距：center to center spacing62、 線寬/間距：conctor width/space63、 節距：pitch64、 精細節距：fine pitch65、 層：layer66、 層間距：layer-to-layer spacing67、 邊距：edge spacing68、 外形線：trim line69、 截面積：crossection area70、 真實值表測量：truth table test71、 准確位置：true position tolerance72、 精確位置：accuracy73、 精確位置誤差：cumulative tolerance74、 精確度：accuracy75、 累積誤差：cumulative tolerance76、 焊墊：footprint77、 外層：external layer78、 內層：internal layer79、 接地層：ground plane80、 接地層隔離：ground plane clearance81、 電壓層：voltage plane82、 電源層隔離：voltage plane clearance83、 電源層：power plane, bus plane 84、 導通網路：basic grid85、 導通網格：track grid86、 導通孔網格：via grid87、 連通盤網格：pad (land) grid88、 定位偏差：positional tolerance89、 對准靶標：bornb sight90、 梳狀圖形：comb pattern91、 對准標記：register mark92、 散熱層：heat sink plane六、 電氣互連1、 表面間連接：interlayer connection2、 層間連接：interlayer connection3、 內層連接：innerlayer connection4、 非功能表面連接：nonfunctional interfacial connection5、 跨接線：jumper wire6、 節（交）點：node7、 附加線：haywire8、 端接（點）：terminal9、 連接線：terminated line10、 端接：termination11、 連接端：pad, land12、 貫穿連接：through connection13、 支線：stub14、 印製插頭：tab15、 鍵槽：keying slot16、 連接器：connector17、 板邊連接器：edge board connector18、 連接器區：connector area19、 直角板邊連接器：right angle edge connector20、 偏槽口：polarizing slot21、 偏置端接區：offset terminal area22、 接地：ground23、 端接隔離（空環）：terminal clearance24、 連通性：continuity25、 連接器接觸：connector contact26、 接觸面積：contact area27、 接觸間距：contact spacing28、 接觸電阻：contact resistance29、 接觸尺寸：contact size30、 元件引腿（腳）：component lead31、 元件插針：component pin32、 最小電氣間距：minimum electrical spacing33、 導電性：conctivity 34、 邊卡連接器：card-edge connector35、 插卡連接器：card-insertion connector36、 載流量：current-carrying capacity37、 蹯徑：path38、 最短路徑：shortest path39、 關鍵路徑：critical path40、 倒角：miter41、 串推：daisy chain42、 斯坦納樹：steiner tree43、 最小生成樹：minimum spanning tree (MST)44、 瓶頸寬度：necked width45、 短叉長度：spur length46、 短柱長度：stub length47、 曼哈頓路徑：manhattan path48、 連接度（性）：connectivity七、 其它1、 主面：primary side 2、 輔面：secondary side3、 支撐面：supporting plane4、 信號：signal 5、 信號導線：signal conctor6、 信號地線：signal ground7、 信號速率：signal rate8、 信號標准化：signal standardization9、 信號層：signal layer10、 寄生信號：spurious signal 11、 串擾：crosstalk12、 電容：capacitance13、 電容耦合：capacitive coupling14、 電磁干擾：electromagnetic interference15、 電磁屏蔽：electromangetic shielding16、 噪音：noise17、 電磁兼容性：electromagnetic compatbility18、 特性阻抗：impedance19、 阻抗匹配：impedance match20、 電感：inctance21、 延遲：delay 22、 微帶線：microstrip23、 帶狀線：stripline24、 探測點：probe point25、 開窗口：cross hatching26、 跨距：span27、 共面性（度）：coplanarity28、 埋入電阻：buried resistance 29、 黃金板：golden board30、 芯板：core board31、 薄基芯：thin core32、 非均衡傳輸線：unbalanced transmission line33、 閥值：threshold34、 極限值：threshold limit value(TLV)35、 散熱層：heat sink plane36、 熱隔離：heat sink plane37、 導通孔堵塞：via filiing38、 波動：surge39、 卡板：card40、 卡板盒/卡板櫃：card cages/card racks41、 薄型多層板：thin type multilayer board42、 埋/盲孔多層板：43、 模塊：mole44、 單晶元模塊：single chip mole (SCM)45、 多晶元模塊：multichip mole (MCM)46、 多晶元模塊層壓基板：laminate substrate version of multichip mole (MCM-L)47、 多晶元模塊陶瓷基數板：ceramic substrate version o fmultichip mole (MCM-C)48、 多晶元模塊薄膜基板：deposition thin film substrate version of multilayer mole (MCM-D)49、 嵌入凸塊互連技術：buried bump interconnection technology (B2 it)50、 自動測試技術：automatic test equipment (ATE)51、 芯板導通孔堵塞：core board viafilling52、 對准標記：alignment mark53、 基準標記：ficial mark54、 拐角標記：corner mark55、 剪切標記：crop mark56、 銑切標記：routing mark57、 對位標記：registration mark58、 縮減標記：revtion mark59、 層間重合度：layer to layer registration60、 狗骨結構：dog hone61、 熱設計：thermal design62、 熱阻：thermal resistance

㈣ 這種搭接用的連接線叫什麼

PVSP屏蔽電線是這個嗎？

㈤ 焊接方法與工藝 淺談電路板焊接方法

焊接是製造電子產品的重要環節之一，如果沒有相應的工藝質量保證，任何一個設計精良的電子產品都難以達到設計要求。在科研開發、設計試制、技術革新的過程中製作一、兩塊電路板，不可能也沒有必要採用自動設備，經常需要進行手工裝焊。在大量生產中，從元器件的篩選測試，到電路板的裝配焊接，都是由自動化機械來完成的，例如自動測試機、元件清洗機、搪錫機、整形機、插裝機、波峰焊機、剪腿機、印製板清洗機等。這些由計算機控制的生產設備，在現代化的大規模電子產品生產中發揮了重要的作用，有利於保證工藝條件和裝焊操作的一致性，提高產品質量。

焊接分類與錫焊的條件

焊接的分類

焊接技術在電子工業中的應用非常廣泛，在電子產品製造過程中，幾乎各種焊接方法都要用到，但使用最普遍、最有代表性的是錫焊方法。錫焊是焊接的一種，它是將焊件和熔點比焊件低的焊料共同加熱到錫焊溫度，在焊件不熔化的情況下，焊料熔化並浸潤焊接面，依靠二者原子的擴散形成焊件的連接。其主要特徵有以下三點：

⑴焊料熔點低於焊件;

⑵焊接時將焊料與焊件共同加熱到錫焊溫度，焊料熔化而焊件不熔化;

⑶焊接的形成依靠熔化狀態的焊料浸潤焊接面，由毛細作用使焊料進入焊件的間隙，形成一個合金層，從而實現焊件的結合。

除了含有大量鉻、鋁等元素的一些合金材料不宜採用錫焊焊接外，其它金屬材料大都可以採用錫焊焊接。錫焊方法簡便，只需要使用簡單的工具(如電烙鐵)即可完成焊接、焊點整修、元器件拆換、重新焊接等工藝過程。此外，錫焊還具有成本低、易實現自動化等優點，在電子工程技術里，它是使用最早、最廣、佔比重最大的焊接方法。

手工烙鐵焊接的基本技能

使用電烙鐵進行手工焊接，掌握起來並不困難，但是又有一定的技術要領。長期從事電子產品生產的人們是從四個方面提高焊接的質量：材料、工具、方法、操作者。

其中最主要的當然還是人的技能。沒有經過相當時間的焊接實踐和用心體驗、領會，就不能掌握焊接的技術要領;即使是從事焊接工作較長時間的技術工人，也不能保證每個焊點的質量完全一致。只有充分了解焊接原理再加上用心實踐，才有可能在較短的時間內學會焊接的基本技能。下面介紹的一些具體方法和注意要點，都是實踐經驗的總結，是初學者迅速掌握焊接技能的捷徑。

初學者應該勤於練習，不斷提高操作技藝，不能把焊接質量問題留到整機電路調試的時候再去解決。

焊接操作的正確姿勢

掌握正確的操作姿勢，可以保證操作者的身心健康，減輕勞動傷害。為減少焊劑加熱時揮發出的化學物質對人的危害，減少有害氣體的吸入量，一般情況下，烙鐵到鼻子的距離應該不少於20cm，通常以30cm為宜。

虛焊產生的原因及其危害

虛焊主要是由待焊金屬表面的氧化物和污垢造成的，它使焊點成為有接觸電阻的連接狀態，導致電路工作不正常，出現連接時好時壞的不穩定現象，雜訊增加而沒有規律性，給電路的調試、使用和維護帶來重大隱患。此外，也有一部分虛焊點在電路開始工作的一段較長時間內，保持接觸尚好，因此不容易發現。但在溫度、濕度和振動等環境條件的作用下，接觸表面逐步被氧化，接觸慢慢地變得不完全起來。虛焊點的接觸電阻會引起局部發熱，局部溫度升高又促使不完全接觸的焊點情況進一步惡化，最終甚至使焊點脫落，電路完全不能正常工作。這一過程有時可長達一、二年，其原理可以用「原電池」的概念來解釋：當焊點受潮使水汽滲入間隙後，水分子溶解金屬氧化物和污垢形成電解液，虛焊點兩側的銅和鉛錫焊料相當於原電池的兩個電極，鉛錫焊料失去電子被氧化，銅材獲得電子被還原。在這樣的原電池結構中，虛焊點內發生金屬損耗性腐蝕，局部溫度升高加劇了化學反應，機械振動讓其中的間隙不斷擴大，直到惡性循環使虛焊點最終形成斷路。

據統計數字表明，在電子整機產品的故障中，有將近一半是由於焊接不良引起的。然而，要從一台有成千上萬個焊點的電子設備里，找出引起故障的虛焊點來，實在不是容易的事。所以，虛焊是電路可靠性的重大隱患，必須嚴格避免。進行手工焊接操作的時候，尤其要加以注意。

一般來說，造成虛焊的主要原因是：焊錫質量差;助焊劑的還原性不良或用量不夠;被焊接處表面未預先清潔好，鍍錫不牢;烙鐵頭的溫度過高或過低，表面有氧化層;焊接時間掌握不好，太長或太短;焊接中焊錫尚未凝固時，焊接元件松動。

通電檢查

在外觀檢查結束以後認為連線無誤，才可進行通電檢查，這是檢驗電路性能的關鍵。如果不經過嚴格的外觀檢查，通電檢查不僅困難較多，而且可能損壞設備儀器，造成安全事故。例如電源連接線虛焊，那麼通電時就會發現設備加不上電，當然無法檢查。

通電檢查可以發現許多微小的缺陷，例如用目測觀察不到的電路橋接，但對於內部虛焊的隱患就不容易覺察。所以根本的問題還是要提高焊接操作的技藝水平，不能把焊接問題留給檢驗工序去完成。

㈥ 電容的作用

一個堅定的X員電解電容器被敵人發現並且逮捕了。
敵人把他打暈，沒有從他身上搜到任何信息——容量，電壓，極性。他赤身裸體，已經沒有
外皮；而雙腿也已經是一樣長的了。

而這電容，正是敵人所急缺的。

於是，敵人一盆冰水把他潑醒了。
「說！你多大容量的，耐壓多少，哪邊是正極？」
他微笑著，「我對你們沒什麼好說的。

兇殘的敵人說，你要是不說我就弄彎了你的腿！
悄無聲息，留下的只有，輕蔑的目光。
「鉗子！給我上！」
三下五去二，纖細但是剛毅的雙腿被扭曲了。
電容眉頭稍稍一皺，但臉上的的笑容和目光，已然堅毅。

敵人怒了，吼道，「上大刑！」
一塊用ultiboard精心設置的電路板被抬上來了。
上面，銅線，細孔，以及其他安逸躺在其上的原件面目猙獰地望著他。
一柄烙鐵，在一邊暖著身子。
而他，彎腿的疼痛稍有緩和，對這一切，漠然了。

兩柄鑷子走了過來。粗魯地把他帶到了兩個陌生的細孔面前，蠻橫地將剛剛舒緩一些的雙腿
，塞入了早已鑽好的孔裡面。
鑷子又將他的頭，狠狠地按在了板子上面。
民族的脊樑啊，怎能彎曲？他頑強地向上抬著，微微直起一點——無奈啊，骨骼已經碎裂，
承受不住他龐大的身軀；但是他的眼神，仍然死鉤鉤地望著對面的敵人們。
「你還嘴硬？焊錫，烙鐵，都給我過來」

兩柄鑷子將沉重的電路板翻了過來。
烙鐵此時已經紅的發紫，企盼著能夠找到一絲冰冷的東西降降溫。
而焊錫絲，曾經也是電容他們的親密戰友啊！但是，無奈，攝於烙鐵的淫威之下，屈服了，
軟弱了，骨子裡面已經不是純粹的金屬，而是惡臭的焊劑。
烙鐵毫不留情地碰觸到了慘遭蹂躪的一條腿。
溫度，急劇的上升。
錫絲此時也緊密的，諂媚地擁了上去。內心裡腐朽的焊劑首先爭先恐後地跑了出來，緊接著
，焊錫絲也融化了，裹在了那條腿的周圍。

溫度，已經傳導到了電容的頭頂。
融化的焊錫在電容器的耳邊呢喃著，屈服吧，和我們在一起吧，你看，這樣多好啊！

敵人怒了，吼道，「上大刑！」
一塊用ultiboard精心設置的電路板被抬上來了。
上面，銅線，細孔，以及其他安逸躺在其上的原件面目猙獰地望著他。
一柄烙鐵，在一邊暖著身子。
而他，彎腿的疼痛稍有緩和，對這一切，漠然了。

兩柄鑷子走了過來。粗魯地把他帶到了兩個陌生的細孔面前，蠻橫地將剛剛舒緩一些的雙腿
，塞入了早已鑽好的孔裡面。
鑷子又將他的頭，狠狠地按在了板子上面。
民族的脊樑啊，怎能彎曲？他頑強地向上抬著，微微直起一點——無奈啊，骨骼已經碎裂，
承受不住他龐大的身軀；但是他的眼神，仍然死鉤鉤地望著對面的敵人們。
「你還嘴硬？焊錫，烙鐵，都給我過來」

兩柄鑷子將沉重的電路板翻了過來。
烙鐵此時已經紅的發紫，企盼著能夠找到一絲冰冷的東西降降溫。
而焊錫絲，曾經也是電容他們的親密戰友啊！但是，無奈，攝於烙鐵的淫威之下，屈服了，
軟弱了，骨子裡面已經不是純粹的金屬，而是惡臭的焊劑。
烙鐵毫不留情地碰觸到了慘遭蹂躪的一條腿。
溫度，急劇的上升。
錫絲此時也緊密的，諂媚地擁了上去。內心裡腐朽的焊劑首先爭先恐後地跑了出來，緊接著
，焊錫絲也融化了，裹在了那條腿的周圍。

溫度，已經傳導到了電容的頭頂。
融化的焊錫在電容器的耳邊呢喃著，屈服吧，和我們在一起吧，你看，這樣多好啊！
「呸！你個賣國賊！」
一聲怒吼，融化的焊錫變成了一個小小光亮的錫球。
電容被炙烤著，但是頭腦還是清醒的。
「哼，你個吃裡扒外的東西！自己投奔那群惡棍不說，還想來說服我？你還嫩點！你先問問
我身上的這層氧化膜答應不答應！！」

錫絲被嚇壞了，借著融化的力量，一部分隨著烙鐵跑到了一邊，一部分縮了回去。
烙鐵也沒見過這種情況，獃獃的站在一邊。
此時，一塊老的不能再老的松香走了過來，抖抖身子，往焊盤處撒了一些，甩甩袖子走到了
後面。「你們這群沒用的，再來！」

…………
電容終於撐不住了。咬著牙，暈過去了。

等他醒來的時候，雙腿劇烈脹痛，已經被緊緊地固定在了板子上面。
四周，一群猥瑣的電阻在看著他。
身材已經矮小許多的焊錫走了過來，說，「你還是從了吧，沒必要受這么大的苦啊。」
他此時看到此情此景，悲涼的笑道，「就像你？早晚又被他們利用完了扔掉的一天！！」
錫絲顫抖著，不成聲地吼道，「你！你反了反了！！看來只能用我們最後的辦法了。」

幾把鑷子，又把整塊電路板加持到了一個機器旁邊。
只見那機器，方方正正，一入一出，著實不知是何物。
說時遲那時快，整個板子已經被扔進了機器裡面。
而此時滿頭疑惑的電容一閃間看清了機器的銘牌：
剪腿機！！
心理，反而豁然開朗了。
是啊，這么多年的斗爭過去了，這又有什麼呢？

…………
劇痛中又被敵人的冰水潑醒了。
只見敵人一個個面如土色。
成群的電子元件，誰都沒有見過如此剛烈的電容器，撓著頭不知所措。
領頭的電感揮揮手，說，「讓他去吧，沒有腿，又被死死地悍在這里，等啥時候我們的電容
表到了，再看也不遲。」
另一個二極體說，「大哥，你忘了么？我們的電容表還缺一個電容才能做好呢。。也許。這
個正合適吧。」
電感驚詫了，無語。
最後，一塊Xilinx的晶元說，我來吧，加上電，測試下不就知道了。

眾人歡呼叫好。
開關接通了。
剎那間，電容只覺得氣血上升，腦袋漲的無比的大。
然後，真的，永遠的，沒有意識了。
他，爆漿了，被擊穿了。

敵人這才明白：他，是一顆堅定的電解電容，極性是不能錯的！！

㈦ 常用電子元器件,在過波峰焊前,要剪腳成型,請問腳一般留多長.

通常短腳工藝：建議2.0-4.0左右，同您板厚有關，建議引腳伸出PCB有1.5-2.5MM，太短不好作業，且容易浮高！！

長腳波峰焊 目前市場一般是高波焊或強制彎板入錫的平波焊接設備，這類設備通常無法實現精焊，能精焊的普通雙波峰焊一般建議引腳不要超過5MM ，如果有15MM-35MM的引腳，這需要自動浸焊機或全自動浸焊機來實現精焊，底部有器件也可以，通過工裝避焊就可以的，這樣的焊接成本也是最低，不強制把波峰打高，損耗且為普波的1/10！

長腳焊接 DS300FS

㈧ 電路板這樣還能用么

可以用，裝在該處的元件別剪腿，以減小熱量對不良處的影響。

㈨ 焊接方法與工藝 淺談電路板焊接方法

焊接是製造電子產品的重要環節之一，如果沒有相應的工藝質量保證，任何一個設計精良的電子產品都難以達到設計要求。在科研開發、設計試制、技術革新的過程中製作一、兩塊電路板，不可能也沒有必要採用自動設備，經常需要進行手工裝焊。在大量生產中，從元器件的篩選測試，到電路板的裝配焊接，都是由自動化機械來完成的，例如自動測試機、元件清洗機、搪錫機、整形機、插裝機、波峰焊機、剪腿機、印製板清洗機等。這些由計算機控制的生產設備，在現代化的大規模電子產品生產中發揮了重要的作用，有利於保證工藝條件和裝焊操作的一致性，提高產品質量。

焊接分類與錫焊的條件

焊接的分類

焊接技術在電子工業中的應用非常廣泛，在電子產品製造過程中，幾乎各種焊接方法都要用到，但使用最普遍、最有代表性的是錫焊方法。錫焊是焊接的一種，它是將焊件和熔點比焊件低的焊料共同加熱到錫焊溫度，在焊件不熔化的情況下，焊料熔化並浸潤焊接面，依靠二者原子的擴散形成焊件的連接。其主要特徵有以下三點：

⑴焊料熔點低於焊件;

⑵焊接時將焊料與焊件共同加熱到錫焊溫度，焊料熔化而焊件不熔化;

⑶焊接的形成依靠熔化狀態的焊料浸潤焊接面，由毛細作用使焊料進入焊件的間隙，形成一個合金層，從而實現焊件的結合。

除了含有大量鉻、鋁等元素的一些合金材料不宜採用錫焊焊接外，其它金屬材料大都可以採用錫焊焊接。錫焊方法簡便，只需要使用簡單的工具(如電烙鐵)即可完成焊接、焊點整修、元器件拆換、重新焊接等工藝過程。此外，錫焊還具有成本低、易實現自動化等優點，在電子工程技術里，它是使用最早、最廣、佔比重最大的焊接方法。

手工烙鐵焊接的基本技能

使用電烙鐵進行手工焊接，掌握起來並不困難，但是又有一定的技術要領。長期從事電子產品生產的人們是從四個方面提高焊接的質量：材料、工具、方法、操作者。

其中最主要的當然還是人的技能。沒有經過相當時間的焊接實踐和用心體驗、領會，就不能掌握焊接的技術要領;即使是從事焊接工作較長時間的技術工人，也不能保證每個焊點的質量完全一致。只有充分了解焊接原理再加上用心實踐，才有可能在較短的時間內學會焊接的基本技能。下面介紹的一些具體方法和注意要點，都是實踐經驗的總結，是初學者迅速掌握焊接技能的捷徑。

初學者應該勤於練習，不斷提高操作技藝，不能把焊接質量問題留到整機電路調試的時候再去解決。

焊接操作的正確姿勢

掌握正確的操作姿勢，可以保證操作者的身心健康，減輕勞動傷害。為減少焊劑加熱時揮發出的化學物質對人的危害，減少有害氣體的吸入量，一般情況下，烙鐵到鼻子的距離應該不少於20cm，通常以30cm為宜。

虛焊產生的原因及其危害

虛焊主要是由待焊金屬表面的氧化物和污垢造成的，它使焊點成為有接觸電阻的連接狀態，導致電路工作不正常，出現連接時好時壞的不穩定現象，雜訊增加而沒有規律性，給電路的調試、使用和維護帶來重大隱患。此外，也有一部分虛焊點在電路開始工作的一段較長時間內，保持接觸尚好，因此不容易發現。但在溫度、濕度和振動等環境條件的作用下，接觸表面逐步被氧化，接觸慢慢地變得不完全起來。虛焊點的接觸電阻會引起局部發熱，局部溫度升高又促使不完全接觸的焊點情況進一步惡化，最終甚至使焊點脫落，電路完全不能正常工作。這一過程有時可長達一、二年，其原理可以用「原電池」的概念來解釋：當焊點受潮使水汽滲入間隙後，水分子溶解金屬氧化物和污垢形成電解液，虛焊點兩側的銅和鉛錫焊料相當於原電池的兩個電極，鉛錫焊料失去電子被氧化，銅材獲得電子被還原。在這樣的原電池結構中，虛焊點內發生金屬損耗性腐蝕，局部溫度升高加劇了化學反應，機械振動讓其中的間隙不斷擴大，直到惡性循環使虛焊點最終形成斷路。

據統計數字表明，在電子整機產品的故障中，有將近一半是由於焊接不良引起的。然而，要從一台有成千上萬個焊點的電子設備里，找出引起故障的虛焊點來，實在不是容易的事。所以，虛焊是電路可靠性的重大隱患，必須嚴格避免。進行手工焊接操作的時候，尤其要加以注意。

一般來說，造成虛焊的主要原因是：焊錫質量差;助焊劑的還原性不良或用量不夠;被焊接處表面未預先清潔好，鍍錫不牢;烙鐵頭的溫度過高或過低，表面有氧化層;焊接時間掌握不好，太長或太短;焊接中焊錫尚未凝固時，焊接元件松動。

通電檢查

在外觀檢查結束以後認為連線無誤，才可進行通電檢查，這是檢驗電路性能的關鍵。如果不經過嚴格的外觀檢查，通電檢查不僅困難較多，而且可能損壞設備儀器，造成安全事故。例如電源連接線虛焊，那麼通電時就會發現設備加不上電，當然無法檢查。

通電檢查可以發現許多微小的缺陷，例如用目測觀察不到的電路橋接，但對於內部虛焊的隱患就不容易覺察。所以根本的問題還是要提高焊接操作的技藝水平，不能把焊接問題留給檢驗工序去完成。

㈩ 提煉黃金教程

提煉黃金做法步驟：

尋找電子垃圾鍍金部位

在處理器（CPU）等其他電子晶元的針腳上是含金量最多的部位，因為晶元的接觸良好程度直接影響著整台設備正常運轉與否，對於這種部位只需要用剪鉗剪下這些觸角進行黃金提取。

在PCB電路板中，鍍金最多的當屬接觸點和卡簧了，我們可以借用其他工具，把這些含金量最多的部位掰下來，這樣更容易集中處理。

准備的2種日用品

1.馬桶清潔劑，在我們日常生活中比較常見，我們可以很容易找到， 必須含有9.5%的鹽酸。

2.過氧化氫，這個可以在葯店找到，一般都是3%含量左右的即可，在醫用環境中屬於消毒性質。

注意：一定要帶上護目鏡或者普通眼鏡，因為這兩種液體都會對眼睛造成傷害。

清洗PCB電路板

把電路板清洗干凈，盡量使用毛刷清理，並讓其徹底乾燥，這樣做是消除電路板上的雜質，或者其他氧化了的金屬以，讓原材料更干凈，後期處理起來比較方便。

提取過程

我們把准備好的過氧化鈉和和馬桶清潔劑按照1:1的比例混合，最後把我們准備好的電路板放入其中，確保完全浸泡。

這兩種溶液混合起來就變成了蝕刻溶液，因為電路板中附著在鎳上面，我們把PCB浸泡在其中就是為了讓上面的金箔與鎳分離。（鎳會被這種溶液溶解，只留下金箔）

這種操作建議在通風的戶外進行，因為這個化學反應將會產生一定量的氯氣，如果在室內盡量佩戴口罩。

觀察

把浸泡在溶液中的電路板放置1-2天左右，等鎳完全溶解，金箔會從電路板上脫離，並沉澱或漂浮在溶液中，如果擔心不夠完全脫離，我們可以適當再讓其浸泡更長的時間。

提取黃金

把電路板從溶液中拿出來，用塑料棒把殘留在電路板上的黃金玻璃到溶液中，再找一個稍微大一點的塑料杯子，把含有黃金的溶液倒入其中，再添加一倍的水。（一定要佩戴手套）

在另外一張空杯子上固定一張咖啡過濾網，或者其他可以過濾的紙或者布，然後將含有黃金溶液倒入其中，進而分解出來的黃金會經過過濾留在過濾網上，再把過濾網反著蓋在一個干凈的杯子上面，用水反沖，這樣就可以得到干凈的黃金了。（注意：這些廢水我們應該在不污染環境的情況下處理，其操作過程一定要佩戴手套）

最後把金箔從水中分離出來，我們就可以把這些金箔收集起來放在瓶子中攢起來，蒼蠅腿也是肉，日積月累到達一定數量，做成一個金戒指也是戳戳有餘。

如果我們有條件的話，可以把提取出來的金箔放到加熱皿中用噴槍融化，再倒入模具中就可以得到一根金條了。