A. 剛剛接觸PCB電路板維修，SMT車間物料的識別，不是很懂，請各位老師為我解惑
1、0603就是0603和前面幾個數沒關系，前面幾個數每個生產廠商都有不一樣的編碼規則，需要去查，一般人記不了那麼多。222X 7R 25V 0603這個標示我能看出來的也就是耐壓25V，封裝0603。X7R是電容的材質。
2、PCB板廠常見的靜電源，a：人體活動，人體和衣服等物體的摩擦；b：工作服：工作服和其他物體摩擦；c：包裝盒;d：生產設備，烙鐵這類也會產生靜電；還有很多。。。。。
3、2202代表22KΩ；換算是這樣的22*10^2 = 2200；還有一個表示方法例如：103電阻
10*10^3 = 10000歐姆，一般叫10K
4、電阻只有一個單位就是Ω。電容都會標有的，標示方法和電阻一樣。默認單位是pF。比如有標示104的電容。電容值 = 10 * 10^4 = 100000pF = 100nF = 0.1uF = 0.0001mF = 0.0000001F 。 1F的電容是非常非常大的
B. PCB的製造流程誰知道啊 。
.1 PCB扮演的角色
PCB的功能為提供完成第一層級構裝的組件與其它必須的電子電路零件接 合的基地，以組成一個具特定功能的模塊或成品。所以PCB在整個電子產 品中，扮演了整合連結總其成所有功能的角色，也因此時常電子產品功能故 障時，最先被質疑往往就是PCB。圖1.1是電子構裝層級區分示意。
1.2 PCB的演變
1.早於1903年Mr. Albert Hanson首創利用"線路"(Circuit)觀念應用於電話交換機系統。它是用金屬箔予以切割成線路導體，將之黏著於石蠟紙上，上面同樣貼上一層石蠟紙，成了現今PCB的機構雛型。見圖1.2
2. 至1936年，Dr Paul Eisner真正發明了PCB的製作技術，也發表多項專利。而今日之print-etch(photoimage transfer)的技術，就是沿襲其發明而來的。
1.3 PCB種類及製法
在材料、層次、製程上的多樣化以適 合 不同的電子產品及其特殊需求。 以下就歸納一些通用的區別辦法，來簡單介紹PCB的分類以及它的製造方 法。
1.3.1 PCB種類
A. 以材質分
a. 有機材質
酚醛樹脂、玻璃纖維/環氧樹脂、Polyimide、BT/Epoxy等皆屬之。
b. 無機材質
鋁、Copper-invar-copper、ceramic等皆屬之。主要取其散熱功能
B. 以成品軟硬區分
a. 硬板 Rigid PCB
b.軟板 Flexible PCB 見圖1.3
c.軟硬板 Rigid-Flex PCB 見圖1.4
C. 以結構分
D. 依用途分：通信/耗用性電子/軍用/計算機/半導體/電測板…,見圖1.8 BGA.
另有一種射出成型的立體PCB，因使用少，不在此介紹。
1.3.2製造方法介紹
A. 減除法，其流程見圖1.9
B. 加成法，又可分半加成與全加成法，見圖1.10 1.11
C. 尚有其它因應IC封裝的變革延伸而出的一些先進製程，本光碟僅提及但不詳加介紹，因有許多尚屬機密也不易取得，或者成熟度尚不夠。 本光碟以傳統負片多層板的製程為主軸，深入淺出的介紹各個製程，再輔以先進技術的觀念來探討未來的PCB走勢。
2.3.1客戶必須提供的數據：
電子廠或裝配工廠，委託PCB SHOP生產空板（Bare Board）時，必須提供下列數據以供製作。見表料號數據表-供製前設計使用.
上表數據是必備項目，有時客戶會提供一片樣品, 一份零件圖，一份保證書（保證製程中使用之原物料、耗料等不含某些有毒物質）等。這些額外數據，廠商須自行判斷其重要性，以免誤了商機。
2.3.2 .資料審查
面對這么多的數據，制前設計工程師接下來所要進行的工作程序與重點，如下所述。
A. 審查客戶的產品規格，是否廠內製程能力可及，審查項目見承接料號製程能力檢查表.
B.原物料需求（BOM-Bill of Material）
根據上述資料審查分析後，由BOM的展開，來決定原物料的廠牌、種類及規格。主要的原物料包括了：基板（Laminate）、膠片（Prepreg）、銅箔（Copper foil）、防焊油墨（Solder Mask）、文字油墨（Legend）等。另外客戶對於Finish的規定,將影響流程的選擇,當然會有不同的物料需求與規格，例如：軟、硬金、噴鍚、OSP等。
表歸納客戶規范中，可能影響原物料選擇的因素。
C. 上述乃屬新數據的審查, 審查完畢進行樣品的製作.若是舊數據,則須Check有無戶ECO (Engineering Change Order) ,然後再進行審查.
D.排版
排版的尺寸選擇將影響該料號的獲利率。因為基板是主要原料成本（排版最佳化，可減少板材浪費）；而適當排版可提高生產力並降低不良率。
有些工廠認為固定某些工作尺寸可以符合最大生產力，但原物料成本增加很多.下列是一些考慮的方向：
一般製作成本，直、間接原物料約占總成本30~60%，包含了基板、膠片、銅箔、防焊、干膜、鑽頭、重金屬（銅、鍚、鉛），化學耗品等。而這些原物料的耗用，直接和排版尺寸恰當與否有關系。大部份電子廠做線路Layout時，會做連片設計，以使裝配時能有最高的生產力。因此，PCB工廠之制前設計人員，應和客戶密切溝通，以使連片Layout的尺寸能在排版成工作PANEL時可有最佳的利用率。要計算最恰當的排版，須考慮以下幾個因素。
a.基材裁切最少刀數與最大使用率（裁切方式與磨邊處理須考慮進去）。
b.銅箔、膠片與干膜的使用尺寸與工作PANEL的尺寸須搭配良好，以免浪費。
c.連片時，piece間最小尺寸，以及板邊留做工具或對位系統的最小尺寸。
d.各製程可能的最大尺寸限制或有效工作區尺寸.
e.不同產品結構有不同製作流程，及不同的排版限制，例如，金手指板，其排版間距須較大且有方向的考慮，其測試治具或測試次序規定也不一樣。 較大工作尺寸，可以符合較大生產力，但原物料成本增加很多,而且設備製程能力亦需提升，如何取得一個平衡點，設計的准則與工程師的經驗是相當重要的。
2.3.3 著手設計
所有數據檢核齊全後，開始分工設計：
A. 流程的決定(Flow Chart) 由數據審查的分析確認後，設計工程師就要決定最適切的流程步驟。 傳統多層板的製作流程可分作兩個部分:內層製作和外層製作.以下圖標幾種代 表性流程供參考.見圖2.3 與 圖2.4
B. CAD/CAM作業
a. 將Gerber Data 輸入所使用的CAM系統，此時須將apertures和shapes定義好。目前，己有很多PCB CAM系統可接受IPC-350的格式。部份CAM系統可產生外型NC Routing 檔，不過一般PCB Layout設計軟體並不會產生此文件。 有部份專業軟體或獨立或配合NC Router,可設定參數直接輸出程序.
Shapes 種類有圓、正方、長方,亦有較復雜形狀，如內層之thermal pad等。著手設計時，Aperture code和shapes的關連要先定義清楚，否則無法進行後面一系列的設計。
b. 設計時的Check list
依據check list審查後，當可知道該製作料號可能的良率以及成本的預估。
c. Working Panel排版注意事項：
－PCB Layout工程師在設計時，為協助提醒或注意某些事項，會做一些輔助的記號做參考，所以必須在進入排版前，將之去除。下表列舉數個項目，及其影響。
－排版的尺寸選擇將影響該料號的獲利率。因為基板是主要原料成本（排版最佳化，可減少板材浪費）；而適當排版可提高生產力並降低不良率。
有些工廠認為固定某些工作尺寸可以符合最大生產力，但原物料成本增加很多.下列是一些考慮的方向：
一般製作成本，直、間接原物料約占總成本30~60%，包含了基板、膠片、銅箔、防焊、干膜、鑽頭、重金屬（銅、鍚、鉛、金），化學耗品等。而這些原物料的耗用，直接和排版尺寸恰當與否有關系。大部份電子廠做線路Layout時，會做連片設計，以使裝配時能有最高的生產力。因此，PCB工廠之制前設計人員，應和客戶密切溝通，以使連片Layout的尺寸能在排版成工作PANEL時可有最佳的利用率。要計算最恰當的排版，須考慮以下幾個因素。
1.基材裁切最少刀數與最大使用率（裁切方式與磨邊處理須考慮進去）。
2.銅箔、膠片與干膜的使用尺寸與工作PANEL的尺寸須搭配良好，以免浪費。
3.連片時，piece間最小尺寸，以及板邊留做工具或對位系統的最小尺寸。
4.各製程可能的最大尺寸限制或有效工作區尺寸.
5不同產品結構有不同製作流程，及不同的排版限制，例如，金手指板，其排版間距須較大且有方向的考慮，其測試治具或測試次序規定也不一樣。
較大工作尺寸，可以符合較大生產力，但原物料成本增加很多,而且設備製程能力亦需提升，如何取得一個平衡點，設計的准則與工程師的經驗是相當重要的。
－進行working Panel的排版過程中，尚須考慮下列事項，以使製程順暢，表排版注意事項 。
d. 底片與程序：
－底片Artwork 在CAM系統編輯排版完成後，配合D-Code檔案，而由雷射繪圖機（Laser Plotter）繪出底片。所須繪制的底片有內外層之線路，外層之防焊，以及文字底片。
由於線路密度愈來愈高，容差要求越來越嚴謹，因此底片尺寸控制，是目前很多PCB廠的一大課題。表是傳統底片與玻璃底片的比較表。玻璃底片使用比例已有提高趨勢。而底片製造商亦積極研究替代材料，以使尺寸之安定性更好。例如乾式做法的鉍金屬底片.
一般在保存以及使用傳統底片應注意事項如下：
1.環境的溫度與相對溫度的控制
2.全新底片取出使用的前置適應時間
3.取用、傳遞以及保存方式
4.置放或操作區域的清潔度 －程序
含一,二次孔鑽孔程序，以及外形Routing程序其中NC Routing程序一般須另行處理
e. DFM－Design for manufacturing .Pcb lay-out 工程師大半不太了解，PCB製作流程以及各製程需要注意的事項，所以在Lay-out線路時，僅考慮電性、邏輯、尺寸等，而甚少顧及其它。PCB制前設計工程師因此必須從生產力，良率等考慮而修正一些線路特性，如圓形接線PAD修正成淚滴狀，見圖2.5,為的是製程中PAD一孔對位不準時，尚能維持最小的墊環寬度。
但是制前工程師的修正，有時卻會影響客戶產品的特性甚或性能，所以不得不謹慎。PCB廠必須有一套針對廠內製程上的特性而編輯的規范除了改善產品良率以及提升生產力外，也可做為和PCB線路Lay-out人員的溝通語言，見圖2.6 .
C. Tooling
指AOI與電測Netlist檔..AOI由CAD reference文件產生AOI系統可接受的數據、且含容差，而電測Net list檔則用來製作電測治具Fixture。
C. 電子元器件物料是什麼意思
電子材料又叫電子元器件，電子元器件是元件和器件的總稱.
一、元件：工廠在加工產品時沒有改變分子成分產品可稱為元件，不需要能<電>源的器件。
它包括：電阻、電容、電感器。（又可稱為被動元件Passive Components）
（1）電路類器件：二極體，電阻器等等
（2）連接類器件：連接器，插座，連接電纜，印刷電路板(PCB)
二、器件：工廠在生產加工時改變了分子結構的器件稱為器件
器件分為：
1.主動器件，它的主要特點是：(1)自身消耗電能 (2).還需要外界電源。
2.分立器件，分為（1)雙極性晶體三極體（2）場效應晶體管（3）可控硅（4）半導體電阻電容
3.模擬集成電路主要是指由電容、電阻、晶體管等組成的模擬電路集成在一起用來處理模擬信號的集成電路。有許多的模擬集成電路，如集成運算放大器、比較器、對數和指數放大器、模擬乘（除）法器、鎖相環、電源管理晶元等。模擬集成電路的主要構成電路有：放大器、濾波器、反饋電路、基準源電路、開關電容電路等。模擬集成電路設計主要是通過有經驗的設計師進行手動的電路調試，模擬而得到，與此相對應的數字集成電路設計大部分是通過使用硬體描述語言在EDA軟體的控制下自動的綜合產生。
4.數字集成電路是將元器件和連線集成於同一半導體晶元上而製成的數字邏輯電路或系統。根據數字集成電路中包含的門電路或元、器件數量，可將數字集成電路分為小規模集成（SSI）電路、中規模集成MSI電路、大規模集成（LSI）電路、超大規模集成VLSI電路和特大規模集成（ULSI）電路。小規模集成電路包含的門電路在10個以內，或元器件數不超過100個；中規模集成電路包含的門電路在10～100個之間，或元器件數在100～1000個之間；大規模集成電路包含的門電路在100個以上，或元器件數在10～10個之間；超大規模集成電路包含的門電路在1萬個以上，或元器件數在10～10之間；特大規模集成電路的元器件數在10～10之間。它包括：基本邏輯門、觸發器、寄存器、解碼器、驅動器、計數器、整形電路、可編程邏輯器件、微處理器、單片機、DSP等。
更詳細的，說個網址給你！
http://www.guangdongdz.com/special_column/dzbqzshj/index.htm
D. PCB廠主要需采購哪些物料
一般剛性基板材料的重要品種是覆銅板。它是用增強材料(Reinforeing Material)，浸以樹脂膠黏劑，通過烘乾、裁剪、疊合成坯料，然後覆上銅箔，用鋼板作為模具，在熱壓機中經高溫高壓成形加工而製成的。一般的多層板用的半固化片，則是覆銅板在製作過程中的半成品(多為玻璃布浸以樹脂，經乾燥加工而成)。
覆銅箔板的分類方法有多種。一般按板的增強材料不同，可劃分為：紙基、玻璃纖維布基、復合基(CEM系列)、積層多層板基和特殊材料基(陶瓷、金屬芯基等)五大類。若按板所採用的樹脂膠黏劑不同進行分類，常見的紙基CCI。有：酚醛樹脂(XPc、XxxPC、FR一1、FR一2等)、環氧樹脂(FE一3)、聚酯樹脂等各種類型。常見的玻璃纖維布基CCL有環氧樹脂(FR一4、FR一5)，它是目前最廣泛使用的玻璃纖維布基類型。另外還有其他特殊性樹脂(以玻璃纖維布、聚基醯胺纖維、無紡布等為增加材料)：雙馬來醯亞胺改性三嗪樹脂(BT)、聚醯亞胺樹脂(PI)、二亞苯基醚樹脂(PPO)、馬來酸酐亞胺——苯乙烯樹脂(MS)、聚氰酸酯樹脂、聚烯烴樹脂等。
按CCL的阻燃性能分類，可分為阻燃型(UL94一VO、UL94一V1級)和非阻燃型(UL94一HB級)兩類板。近一二年，隨著對環保問題更加重視，在阻燃型CCL中又分出一種新型不含溴類物的CCL品種，可稱為「綠色型阻燃cCL」。隨著電子產品技術的高速發展，對cCL有更高的性能要求。因此，從CCL的性能分類，又分為一般性能CCL、低介電常數CCL、高耐熱性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低熱膨脹系數的CCL(一般用於封裝基板上)等類型
E. PCB電路板的原始物料包括哪些
1、基板；2、銅箔；3、PP；4、干膜；5、防焊漆；6、底片；來自靖邦科技的經驗。
F. 手機PCB電路板上面有哪些電子元器件和其它物料明天要去面試采購，請各位幫幫忙，謝謝！越詳細越好哦。
手機PCB電路板上面的電子元器件一般有:
貼片電容,貼片電阻,貼片電感,晶體振盪器,中央處理器(MCU),音頻編解碼器,拾音器(麥克風/MIC),送話器(speaker),插卡槽(裝SIM卡),圖像處理器(DSP),連接器(各類接線端子),TFT顯示屏(手機屏幕),射頻處理器(射頻信號發送接收晶元)等等.
G. PCBA物料主要涉及哪些
PCBA的中文意思是電路板組成品，就是一塊電路印製板上，插上了各式各樣的電子零件，只要設計需要，什麼電子零件都可以採用，工藝不外於插件焊錫，貼片焊錫，涉及到有物料除印製電路板本身外，常見的有IC，電阻，電容，電感，接插連接器，等等。。。
H. 求知：線路板的生產/製作流程；急需！回答得越細越好。高分酬謝！
線路板生產流程雙面板；接單-審單-前製程-發料-下料-鑽孔-一次銅-刷光-印線路-預烘-對片-爆光-顯影-一修-二銅-鍍鉛錫-去墨-蝕刻-三修-刷光-印阻焊-預烘-對片-爆光-顯影-防檢-後烘-印文字-後烘文字-噴錫-二次孔-銑床-清洗-測試-表觀-包裝-出庫[注；以上是溫州這邊線路板廠普通的雙面板生產流程，工廠大小不同個別輔助工序省略掉那。
I. 廢電路板是什麼垃圾
是可回收物。抄
可回收物是指廢紙張、廢塑料、廢玻璃製品、廢金屬、廢織物等適宜回收、可循環利用的生活廢棄物。可回收物應輕投輕放，清潔乾燥、避免污染；廢紙盡量平整；立體包裝物請清空內容物，清潔後壓扁投放；有尖銳邊角的，應包裹後投放。（僅供參考，具體分類要求以屬地管理部門為准）
J. 在電路板測試中，什麼是物料問題，什麼是SQE
SQE是供應商品品質質量工程師的簡稱，他負責跟供應商打交道，對供應商的品質給出結論報告。