電路的散熱

1. 在大功率的功率放大電路中,功率三極體為什麼一定要裝散熱片

都已經說了是大功率的功率放大電路，此時三極體的功耗大、基本上消耗的電能都轉化為熱能了，發熱量很大。所以一定要加裝主動或被動的散熱裝置幫助散熱，防止三極體溫度過高損壞。

2. 散熱風扇 電路

1.三線風扇一般除正負極線外(紅為正,黑為負)第三條線為信號線,主要功能為電腦專開機時對屬轉速的針測,沒有期它的作用,一般筆記本電腦用的是5v的電壓,台試機用12v電壓,與電流沒有多大的關系,你在使用前請先測試下風扇是否為好的,2.檢測你主板接風扇處是否有電壓輸出.

3. 自製電腦散熱風扇電路

當然抄要加電容來濾波的。襲容量470~2200uF，耐壓35V。
18V交流電壓經整流和電容濾波後在不接風扇時的直流電壓是25V。接上風扇後電壓略有下降。這對風扇將是考驗。可以考慮用15V交流。
如果電容容量達千uF以上，為了簡單，也可以用半波整流。
。。
四個整流管不叫全波整流，叫橋式整流……小小糾正一下。

4. 在電路圖中，需要裝散熱器的電子元器件有哪些

1. CPU

2. 南橋，北橋晶元

3. 功率MOS管等

4. 只要電子元件有較大的功率都需要進行散熱
   

5. PCB設計中如何確保良好的散熱性

根據網上一下經驗來解答
一 、加散熱銅箔和採用大面積電源地銅箔。連接銅皮的面積越大，結溫越低。覆銅面積越大，結溫越低。
二、熱過孔。熱過孔能有效地降低器件結溫，提高單板厚度方向溫度的均勻性，為在 PCB 背面採取其他散熱方式提供了可能。通過模擬發現，與無熱過孔相比，該器件熱功耗為 2.5W 、間距 1mm 、中心設計 6x6 的熱過孔能使結溫降低 4.8°C 左右，而 PCB 的頂面與底面的溫差由原來的 21°C 降低到 5°C 。熱過孔陣列改為 4x4 後，器件的結溫與 6x6 相比升高了 2.2°C ，值得關注。
三、IC背面露銅，減小銅皮與空氣之間的熱阻。
四、PCB布局
1、熱敏感器件放置在冷風區。
2、溫度檢測器件放置在最熱的位置。
3、同一塊印製板上的器件應盡可能按其發熱量大小及散熱程度分區排列，發熱量小或耐熱性差的器件（如小信號晶體管、小規模集成電路、電解電容等）放在冷卻氣流的最上流（入口處），發熱量大或耐熱性好的器件（如功率晶體管、大規模集成電路等）放在冷卻氣流最下游。
4、在水平方向上，大功率器件盡量靠近印製板邊沿布置，以便縮短傳熱路徑；在垂直方向上，大功率器件盡量靠近印製板上方布置，以便減少這些器件工作時對其他器件溫度的影響。
5、設備內印製板的散熱主要依靠空氣流動，所以在設計時要研究空氣流動路徑，合理配置器件或印製電路板。空氣流動時總是趨向於阻力小的地方流動，所以在印製電路板上配置器件時，要避免在某個區域留有較大的空域。整機中多塊印製電路板的配置也應注意同樣的問題。
6、對溫度比較敏感的器件最好安置在溫度最低的區域（如設備的底部），千萬不要將它放在發熱器件的正上方，多個器件最好是在水平面上交錯布局。
7、將功耗最高和發熱最大的器件布置在散熱最佳位置附近。不要將發熱較高的器件放置在印製板的角落和四周邊緣，除非在它的附近安排有散熱裝置。在設計功率電阻時盡可能選擇大一些的器件，且在調整印製板布局時使之有足夠的散熱空間。

6. 發動機散熱風扇的控制電路

你好根據你的描述，散熱風扇的作用是為發動機的散熱器和汽車空調的冷凝器散回熱，因此散熱風答扇主要受冷卻液溫度信號和空調信號控制。

散熱風扇的控制電路五花八門，有一個散熱風扇的，也有兩個散熱風扇的，有固定轉速的，也有高、低兩個轉速或高、中、低三個轉速的，還有無級調速的，但基本遵循以下原則。

（1）未啟用空調時，散熱風扇僅受冷卻液溫度信號控制。當冷卻液溫度低於90 ℃左右時，散熱風扇應不運轉；當冷卻液溫度達到95 ℃左右時，散熱風扇應低速運轉；當冷卻液溫度達到100 ℃左右時，散熱風扇應高速運轉。

（2）啟用空調時，散熱風扇受冷卻液溫度信號和空調信號共同控制。接通A/C開關後，散熱風扇應低速運轉；當空調壓力高於1.6 MPa左右時，散熱風扇應高速運轉。希望我的回答對你有幫助，望採納，謝謝！！！

7. 在電源電路中什麼元器件要考慮重量散熱等問題

正品的電腦開關電源部件中，其散熱設計是完全滿足正常工作的要求，無須用戶干預內。只要保證其容散熱風扇正常運行，即可穩定工作。當然老電源會發生器件老化問題，風扇也不例外，換個新風扇。

由電氣設備和元器件，按一定方式連接起來，為電荷流通提供了路徑的總體，也叫電子線路或稱電氣迴路，簡稱網路或迴路。如電源、電阻、電容、電感、二極體、三極體、晶體管、IC和電鍵等，構成的網路、硬體。負電荷可以在其中流動。

(7)電路的散熱擴展閱讀：

電源分類：

電源有交流電源也有直流電源。

直流電源電路分為開關電源和非開關電源兩種形式，電路也大不相同。

開關電源一般不使用變壓器；

非開關電源是傳統的設計方式，電源電路里多使用變壓器來變壓後再整流濾波的方式。

幾個組件通過導線互相連接，形成「電路」，也可以稱為「網路」。更特定地，電路是可以形成閉合迴路的網路。「支路」是電路的一部分，每一個組件都有它獨屬的支路。任意兩條或多條支路的相交點，稱為「節點」。

8. 急。電路中穩壓塊7812怎麼能更好散熱，降低電路能耗，有什麼好方法沒

7812是線性穩壓電路，相當於在電路中串入了一個三極體。通過控制三極體基極的電壓來達到輸專出穩壓的屬效果。當電路的電流較大且前後兩級的壓降比較大時，7812會很熱。此時，若散熱不良，將損壞7812.
最好的做法就是將7812換成其它開關型的穩壓電路。這樣一方面像7812這樣熱的問題解決，另一方面功耗也降下來了。

9. 哪些電子電路需要散熱設計

電流大的電子元件一般都需要。如三極體、可控硅、場效應管等。

10. 電路板散熱的方式有哪些

1、高發熱器件加散熱器、導熱板
2、通過PCB板本身散熱
3、採用合理的走線設計實現散熱
4.、對於採用自由對流空氣冷卻的設備，最好是將集成電路（或其他器件）按縱長方式排列，或按橫長方式排列。
5.、同一塊印製板上的器件應盡可能按其發熱量大小及散熱程度分區排列，發熱量小或耐熱性差的器件（如小信號晶體管、小規模集成電路、電解電容等）放在冷卻氣流的最上流（入口處），發熱量大或耐熱性好的器件（如功率晶體管、大規模集成電路等）放在冷卻氣流最下游。
6.、在水平方向上，大功率器件盡量靠近印製板邊沿布置，以便縮短傳熱路徑；在垂直方向上，大功率器件盡量靠近印製板上方布置，以便減少這些器件工作時對其他器件溫度的影響。
7、對溫度比較敏感的器件最好安置在溫度最低的區域（如設備的底部），千萬不要將它放在發熱器件的正上方，多個器件最好是在水平面上交錯布局。
8、設備內印製板的散熱主要依靠空氣流動，所以在設計時要研究空氣流動路徑，合理配置器件或印製電路板。空氣流動時總是趨向於阻力小的地方流動，所以在印製電路板上配置器件時，要避免在某個區域留有較大的空域。整機中多塊印製電路板的配置也應注意同樣的問題。
9.、避免PCB上熱點的集中，盡可能地將功率均勻地分布在PCB板上，保持PCB表面溫度性能的均勻和一致。
10、將功耗最高和發熱最大的器件布置在散熱最佳位置附近。不要將發熱較高的器件放置在印製板的角落和四周邊緣，除非在它的附近安排有散熱裝置。在設計功率電阻時盡可能選擇大一些的器件，且在調整印製板布局時使之有足夠的散熱空間。
11、高熱耗散器件在與基板連接時應盡能減少它們之間的熱阻。為了更好地滿足熱特性要求，在晶元底面可使用一些熱導材料（如塗抹一層導熱硅膠），並保持一定的接觸區域供器件散熱。
12、器件與基板的連接：
（1） 盡量縮短器件引線長度；
（2）選擇高功耗器件時，應考慮引線材料的導熱性，如果可能的話，盡量選擇引線橫段面最大；
（3）選擇管腳數較多的器件。
13、器件的封裝選取：
（1）在考慮熱設計時應注意器件的封裝說明和它的熱傳導率；
（2）應考慮在基板與器件封裝之間提供一個良好的熱傳導路徑；
（3）在熱傳導路徑上應避免有空氣隔斷，如果有這種情況可採用導熱材料進行填充。