電路板助焊

① 怎樣才能焊接好電路板

電路板焊復接有兩種，機器焊制接、手工焊接，機器焊接就不談了，手工焊接需要烙鐵，烙鐵功率的大小要根據焊接的元器件的大小而定，一般25℃的環境下，選用30W的小烙鐵就可以焊接一般的電阻、電容等原件，如焊帶較大面積的金屬原件就要功率比較大的烙鐵，這個要視被焊的對像而定，可選用45W，60W等。焊接前要對所用的電子元器件的焊腳進行除氧化清理，否則很容易發生虛焊現象。焊絲有直徑0.2、0.5、0.8等各種規格，焊絲的選用要根據焊腳的大小而定，一般的電子元器件可選用0.5mm規格的焊絲，如果要焊集成電路就選0.2mm的焊絲，對於有地面積金屬版的原件就需要更大直徑的焊絲。助焊劑一般是松香，焊膏和助焊液，助焊劑在遇到烙鐵頭的高溫時會選液化再汽化，在這個過程中會向四周蔓延，這可以起到引導液化的焊絲將焊點的空隙注滿，將空隙中的所有東西熔合在一起。處理松香之外，其他的助焊劑都有較強的酸性，這主要是可以起到對焊接件的表面去氧化作用，但它們也都有很強的腐蝕性，因此在使用助焊劑焊接後一定要對焊點用純酒精進行清洗，否則在以後的不多時間內會腐蝕焊點，造成電路板損壞。

② 怎麼清洗維修後電路板上的助焊膏，用什麼清洗

助焊膏在焊接完後，多少會有殘留，而殘留物分幾種：
a.顆粒性污染物易造成電短路；
b.極性玷污物會造成介質擊穿、漏電和元件電路腐蝕等；
c.非極性沾污物回影響到外觀，主要是由白色粉末、沾附灰塵，並導致電接觸不良。
二、不正確的清洗認識
助焊膏廠家為了迎合電子廠商的要求，推出了免清洗助焊膏，盡管其產品說明書上標明了RA字樣。但是在許多高精度要求的場合，比如軍事、飛機部件，即使活性較弱的RMA型助焊膏也是要清洗的，以確保可靠性。而RA助焊膏，由於活性較強，隨之也帶來腐蝕和漏電等問題，除非應用於像風扇這樣的低要求的市場，否則必須清洗、受現有檢測方法的限制，RA助焊膏在檢測時可能具有很高的SIR，但使用時仍會但使用時仍會出現因漏電而導致圖像條紋和音色失真等問題，這已被許多廠商證實。
三、不正確的清洗操作
A、在不具備超聲波時，將電路板簡單浸泡之後即拿出來涼干。
B、用刷子蘸清洗劑對電路板進行次數不多的刷洗。
如前面介紹，助焊膏殘留物成分復雜，清洗難度較大，不是隨隨便便就可以洗干凈的。否則的話，也沒有必要用超聲波清洗。
助焊膏殘留物中，以松香或其他合成樹脂為主體的非極性沾污物對鹵素、有機酸、鹽等進行包覆，起到了「塑封」的作用，從而大大降低了離子沾污物的腐蝕，避免了吸潮之後的漏電等問題。而清洗過程中，樹脂是優先洗掉的，如此時停止清洗操作，則在電路板上留下來的便是離子沾污物，後果可想而知。不徹底的清洗所帶來的問題要遠比不清洗嚴重，所以一旦清洗就一定要洗徹底。
四、如何提高清洗效果
A、應在焊接之後盡快清洗(1個小時以內)；
B、提高清洗劑預熱溫度；
C、延長清洗時間；
D、經常更換新的清洗劑。
五、清洗後的檢測
A、目測：用2——10倍的光學顯微鏡檢查電路板是否有助焊膏殘留物和其它沾污物。此法較為簡便，但要定量表示微量殘留物就十分困難。
B、溶劑萃取：將電路板浸入試驗溶液，然後測量它的離子電導率。
C、測量表面絕緣電阻(SIR)。
此法的優點是直接測量和定量測量；而且可以檢測局部區域是否存在助焊膏。但此法較為復雜，需要在電路板表面層上設計附加電路。

③ 怎麼在電路板上焊接元件

DXT-V8電路板補焊錫絲，先將電路板元件按順序插好，一手拿錫絲，一手拿溫度正常的烙鐵去焊接。

④ 電路板上的焊點沒了，怎麼辦焊接啊

如果銅箔足夠寬，可以把銅箔上面的助焊劑刮掉，上錫，把元件插入焊孔版，再把原件退壓倒權焊接在上錫的相應銅箔上面即可。

將脫落的焊盤用刀切掉切到未脫落處，防止電路順著脫落處擴大，如果你的元件引腳夠長，可以將切斷後的電路接頭處的絕緣漆刮掉，上好焊錫將遠見的引腳焊。

在焊接時焊盤脫落多是因為焊接時間過長或反復焊接造成溫度過高，焊盤銅片反復膨脹才會脫落，在焊接的時候要多加註意這點防止更多的脫落。

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注意事項：

使用的焊台溫度不夠或烙鐵頭吃錫能力太差，一般情況下加點助焊膏烙鐵一碰自然焊點分開，焊點光亮，多餘的錫烙鐵帶走。

如果你的元件引腳不夠長，可以使用一段細導線上好焊錫順著焊盤孔穿過後焊接在元件引腳，另一頭焊接在焊盤接頭處並使用熱熔膠固定防止再次開焊脫落。

要是脫焊的焊盤元件引腳周圍有同一線路上的元件，可以直接將元件引腳焊接在那個元件的引腳上，廢棄原焊盤，當然，焊接的時候一定看清不能焊串位防止燒壞元件。

⑤ 怎麼焊接電路板

電路板焊接有兩種，機器焊接、手工焊接，機器焊接就不談了，手工專焊接需要烙鐵，烙鐵功屬率的大小要根據焊接的元器件的大小而定，一般25℃的環境下，選用30W的小烙鐵就可以焊接一般的電阻、電容等原件，如焊帶較大面積的金屬原件就要功率比較大的烙鐵，這個要視被焊的對像而定，可選用45W，60W等。焊接前要對所用的電子元器件的焊腳進行除氧化清理，否則很容易發生虛焊現象。焊絲有直徑0.2、0.5、0.8等各種規格，焊絲的選用要根據焊腳的大小而定，一般的電子元器件可選用0.5mm規格的焊絲，如果要焊集成電路就選0.2mm的焊絲，對於有地面積金屬版的原件就需要更大直徑的焊絲。助焊劑一般是松香，焊膏和助焊液，助焊劑在遇到烙鐵頭的高溫時會選液化再汽化，在這個過程中會向四周蔓延，這可以起到引導液化的焊絲將焊點的空隙注滿，將空隙中的所有東西熔合在一起。處理松香之外，其他的助焊劑都有較強的酸性，這主要是可以起到對焊接件的表面去氧化作用，但它們也都有很強的腐蝕性，因此在使用助焊劑焊接後一定要對焊點用純酒精進行清洗，否則在以後的不多時間內會腐蝕焊點，造成電路板損壞。

⑥ 焊接電路板用的松香和焊錫膏一樣嗎，各起什麼作用

如果焊盤比較新沒有氧化，直接焊就行了不用加助焊劑，一般的焊錫絲裡面已經有助焊劑了。
焊盤輕微氧化，上錫比較困難時，用松香助焊
焊錫膏我從來都沒用過，那東西好像是焊接鐵之類的金屬時才使用，據說焊錫膏有一定的腐蝕性，並且殘留在電路板上容易漏電，因此最好不用。

⑦ 怎麼快速的學好電路板的焊接

電路板焊接的主要技巧如下：

a、焊完所有的引腳後，用焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。在需要的地方吸掉多餘的焊錫，以消除任何短路和搭接。最後用鑷子檢查是否有虛焊，檢查完成後，從電路板上清除焊劑，將硬毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細擦拭，直到焊劑消失為止。

b、電路板焊接工程師提醒你貼片阻容元件則相對容易焊一些，可以先在一個焊點上點上錫，然後放上元件的一頭，用鑷子夾住元件，焊上一頭之後，再看看是否放正了；如果已放正，就再焊上另外一頭。要真正掌握焊接技巧需要大量的實踐。

c、電路板焊接工程師提醒廣大讀者在焊接之前先在焊盤上塗上助焊劑，用烙鐵處理一遍，以免焊盤鍍錫不良或被氧化，造成不好焊，晶元則一般不需處理。

d、用鑷子小心地將PQFP晶元放到PCB板上，注意不要損壞引腳。使其與焊盤對齊，要保證晶元的放置方向正確。把烙鐵的溫度調到300多攝氏度，將烙鐵頭尖沾上少量的焊錫，用工具向下按住已對准位置的晶元，在兩個對角位置的引腳上加少量的焊劑，仍然向下按住晶元，焊接兩個對角位置上的引腳，使晶元固定而不能移動。在焊完對角後重新檢查晶元的位置是否對准。如有必要可進行調整或拆除並重新在PCB板上對准位置。

e、開始焊接所有的引腳時，應在烙鐵尖上加上焊錫，將所有的引腳塗上焊劑使引腳保持濕潤。用烙鐵尖接觸晶元每個引腳的末端，直到看見焊錫流入引腳。在焊接時要保持烙鐵尖與被焊引腳並行，防止因焊錫過量發生搭接。

⑧ 焊接電路板松香放多了對電路板有什麼影響

焊電路板上的東西要焊錫還需要助焊劑。使用的助焊劑因應用場合不同而有多種，一般焊電路板主要用松香（有的加以適量酒精做成稠狀或液態），用以防止焊件表面被烙鐵加熱後氧化而不掛（粘）錫起助焊作用。焊接時使用松香太多太少都不好，用太多板面太臟且浪費材料還需費時清理，用太少效果達不到，容易造成虛焊，表面看以焊點光亮干凈為適量。用松香焊接電路板：
用松香當助焊劑，不用清洗。松香是最常用的焊劑，它是中性的，不會腐蝕電路元件和烙鐵頭。如果焊接時使用的是實芯焊錫，加些松香是必要的；如果使用松香錫焊絲（焊絲芯內包裹有助焊劑），可不使用松香。