焊接技術電路

A. 怎樣焊接集成電路

想自己焊嗎？你不行的，要好多的工具。

手工焊接技術
一、手工焊接方法
手工焊接是傳統的焊接方法，雖然批量電子產品生產已較少採用手工焊接了，但對電子產品的維修、調試中不可避免地還會用到手工焊接。焊接質量的好壞也直接影響到維修效果。手工焊接是一項實踐性很強的技能,在了解一般方法後,要多練;多實踐,才能有較好的焊接質量。
手工焊接握電烙鐵的方法,有正握、反握及握筆式三種。焊接元器件及維修電路板時以握筆式較為方便。
手工焊接一般分四步驟進行。①准備焊接:清潔被焊元件處的積塵及油污,再將被焊元器件周圍的元器件左右掰一掰,讓電烙鐵頭可以觸到被焊元器件的焊錫處,以免烙鐵頭伸向焊接處時燙壞其他元器件。焊接新的元器件時,應對元器件的引線鍍錫。②加熱焊接:將沾有少許焊錫和松香的電烙鐵頭接觸被焊元器件約幾秒鍾。若是要拆下印刷板上的元器件,則待烙鐵頭加熱後,用手或銀子輕輕拉動元器件,看是否可以取下。③清理焊接面:若所焊部位焊錫過多,可將烙鐵頭上的焊錫甩掉(注意不要燙傷皮膚,也不要甩到印刷電路板上!),用光烙錫頭"沾"些焊錫出來。若焊點焊錫過少、不圓滑時,可以用電烙鐵頭"蘸"些焊錫對焊點進行補焊。④檢查焊點:看焊點是否圓潤、光亮、牢固,是否有與周圍元器件連焊的現象。
二、焊接質量不高的原因
手工焊接對焊點的要求是：①電連接性能良好；②有一定的機械強度；③光滑圓潤。
造成焊接質量不高的常見原因是:①焊錫用量過多,形成焊點的錫堆積；焊錫過少,不足以包裹焊點。②冷焊。焊接時烙鐵溫度過低或加熱時間不足,焊錫未完全熔化、浸潤、焊錫表面不光亮(不光滑),有細小裂紋(如同豆腐渣一樣!)。③夾松香焊接,焊錫與元器件或印刷板之間夾雜著一層松香,造成電連接不良。若夾雜加熱不足的松香,則焊點下有一層黃褐色松香膜；若加熱溫度太高,則焊點下有一層碳化松香的黑色膜。對於有加熱不足的松香膜的情況,可以用烙鐵進行補焊。對於已形成黑膜的,則要"吃"凈焊錫,清潔被焊元器件或印刷板表面,重新進行焊接才行。④焊錫連橋。指焊錫量過多,造成元器件的焊點之間短路。這在對超小元器件及細小印刷電路板進行焊接時要尤為注意。⑤焊劑過量,焊點明圍松香殘渣很多。當少量松香殘留時,可以用電烙鐵再輕輕加熱一下,讓松香揮發掉,也可以用蘸有無水酒精的棉球,擦去多餘的松香或焊劑。⑥焊點表面的焊錫形成尖銳的突尖。這多是由於加熱溫度不足或焊劑過少,以及烙鐵離開焊點時角度不當浩成的內
三、易損元器件的焊接
易損元器件是指在安裝焊接過程中,受熱或接觸電烙鐵時容易造成損壞的元器件,例如,有機鑄塑元器件、MOS集成電路等。易損元器件在焊接前要認真作好表面清潔、鍍錫等准備工作,焊接時切忌長時間反復燙焊,烙鐵頭及烙鐵溫度要選擇適當,確保一次焊接成功。此外,要少用焊劑,防止焊劑侵人元器件的電接觸點(例如繼電器的觸點)。焊接MOS集成電路最好使用儲能式電烙鐵,以防止由於電烙鐵的微弱漏電而損壞集成電路。由於集成電路引線間距很小,要選擇合適的烙鐵頭及溫度,防止引線間連錫。焊接集成電路最好先焊接地端、輸出端、電源端,再焊輸入端。對於那些對溫度特別敏感的元器件,可以用鑷子夾上蘸有元水乙醇(酒精)的棉球保護元器件根部,使熱量盡量少傳到元器件上。

<------------以上從網上找的，以下是要注意的東東－－－－－－》

要焊好的一些要領是：

1引腳要干凈
2焊盤要干凈
如果不幹凈，剩下的應是焊錫或助焊劑

3烙鐵頭應含錫，沒有雜物
4用帶松香的焊絲

5不要追求一次焊好，特別是IC
你可以一排粗焊一次以後用含錫較多的烙鐵頭從頭到尾帶一次就OK了。這個過程里，每次經過引腳都不到一秒，放心好了。你要注意的是：帶焊時應將電路板傾斜，順著引腳由上而下往下拉(速度不要太快，也不必太慢---做幾次積累經驗就好了)，不能放水平，否則不會均勻的。---這是我的經驗，不用擔心。多向你的朋友介紹。

6注意事項
有的人怕焊壞，烙鐵一碰就抽起來，這是不可能焊好的，焊錫都沒有充分熔化，能行不？對這點，其實你想一下，一個引腳允許焊5秒，你一秒不到怕什麼？!剛剛入門的人一定要注意這點。

B. 電路板焊接的工藝技術原理

BGA焊接採用的迴流焊的原理。這里介紹一下錫球在焊接過程中的迴流機理。
當錫球至於一個加熱的環境中，錫球迴流分為三個階段： 首先，用於達到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發，溫度上升必需慢（大約每秒5° C），以限制沸騰和飛濺，防止形成小錫珠，還有，一些元件對內部應力比較敏感，如果元件外部溫度上升太快，會造成斷裂。
助焊劑（膏）活躍，化學清洗行動開始，水溶性助焊劑（膏）和免洗型助焊劑（膏）都會發生同樣的清洗行動，只不過溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些污染從即將結合的金屬和焊錫顆粒上清除。好的冶金學上的錫焊點要求「清潔」的表面。
當溫度繼續上升，焊錫顆粒首先單獨熔化，並開始液化和表面吸錫的「燈草」過程。這樣在所有可能的表面上覆蓋，並開始形成錫焊點。 冷卻階段，如果冷卻快，錫點強度會稍微大一點，但不可以太快否則會引起元件內部的溫度應力。

C. 焊接電路板工藝有哪些方法

焊機電路板有三種方式，第1種方式是極其悍的波峰焊，第2種是迴流焊，第3種是人工焊接，這三種焊接不復發的效果是最好的。

D. 焊接方法與工藝 淺談電路板焊接方法

焊接是製造電子產品的重要環節之一，如果沒有相應的工藝質量保證，任何一個設計精良的電子產品都難以達到設計要求。在科研開發、設計試制、技術革新的過程中製作一、兩塊電路板，不可能也沒有必要採用自動設備，經常需要進行手工裝焊。在大量生產中，從元器件的篩選測試，到電路板的裝配焊接，都是由自動化機械來完成的，例如自動測試機、元件清洗機、搪錫機、整形機、插裝機、波峰焊機、剪腿機、印製板清洗機等。這些由計算機控制的生產設備，在現代化的大規模電子產品生產中發揮了重要的作用，有利於保證工藝條件和裝焊操作的一致性，提高產品質量。

焊接分類與錫焊的條件

焊接的分類

焊接技術在電子工業中的應用非常廣泛，在電子產品製造過程中，幾乎各種焊接方法都要用到，但使用最普遍、最有代表性的是錫焊方法。錫焊是焊接的一種，它是將焊件和熔點比焊件低的焊料共同加熱到錫焊溫度，在焊件不熔化的情況下，焊料熔化並浸潤焊接面，依靠二者原子的擴散形成焊件的連接。其主要特徵有以下三點：

⑴焊料熔點低於焊件;

⑵焊接時將焊料與焊件共同加熱到錫焊溫度，焊料熔化而焊件不熔化;

⑶焊接的形成依靠熔化狀態的焊料浸潤焊接面，由毛細作用使焊料進入焊件的間隙，形成一個合金層，從而實現焊件的結合。

除了含有大量鉻、鋁等元素的一些合金材料不宜採用錫焊焊接外，其它金屬材料大都可以採用錫焊焊接。錫焊方法簡便，只需要使用簡單的工具(如電烙鐵)即可完成焊接、焊點整修、元器件拆換、重新焊接等工藝過程。此外，錫焊還具有成本低、易實現自動化等優點，在電子工程技術里，它是使用最早、最廣、佔比重最大的焊接方法。

手工烙鐵焊接的基本技能

使用電烙鐵進行手工焊接，掌握起來並不困難，但是又有一定的技術要領。長期從事電子產品生產的人們是從四個方面提高焊接的質量：材料、工具、方法、操作者。

其中最主要的當然還是人的技能。沒有經過相當時間的焊接實踐和用心體驗、領會，就不能掌握焊接的技術要領;即使是從事焊接工作較長時間的技術工人，也不能保證每個焊點的質量完全一致。只有充分了解焊接原理再加上用心實踐，才有可能在較短的時間內學會焊接的基本技能。下面介紹的一些具體方法和注意要點，都是實踐經驗的總結，是初學者迅速掌握焊接技能的捷徑。

初學者應該勤於練習，不斷提高操作技藝，不能把焊接質量問題留到整機電路調試的時候再去解決。

焊接操作的正確姿勢

掌握正確的操作姿勢，可以保證操作者的身心健康，減輕勞動傷害。為減少焊劑加熱時揮發出的化學物質對人的危害，減少有害氣體的吸入量，一般情況下，烙鐵到鼻子的距離應該不少於20cm，通常以30cm為宜。

虛焊產生的原因及其危害

虛焊主要是由待焊金屬表面的氧化物和污垢造成的，它使焊點成為有接觸電阻的連接狀態，導致電路工作不正常，出現連接時好時壞的不穩定現象，雜訊增加而沒有規律性，給電路的調試、使用和維護帶來重大隱患。此外，也有一部分虛焊點在電路開始工作的一段較長時間內，保持接觸尚好，因此不容易發現。但在溫度、濕度和振動等環境條件的作用下，接觸表面逐步被氧化，接觸慢慢地變得不完全起來。虛焊點的接觸電阻會引起局部發熱，局部溫度升高又促使不完全接觸的焊點情況進一步惡化，最終甚至使焊點脫落，電路完全不能正常工作。這一過程有時可長達一、二年，其原理可以用「原電池」的概念來解釋：當焊點受潮使水汽滲入間隙後，水分子溶解金屬氧化物和污垢形成電解液，虛焊點兩側的銅和鉛錫焊料相當於原電池的兩個電極，鉛錫焊料失去電子被氧化，銅材獲得電子被還原。在這樣的原電池結構中，虛焊點內發生金屬損耗性腐蝕，局部溫度升高加劇了化學反應，機械振動讓其中的間隙不斷擴大，直到惡性循環使虛焊點最終形成斷路。

據統計數字表明，在電子整機產品的故障中，有將近一半是由於焊接不良引起的。然而，要從一台有成千上萬個焊點的電子設備里，找出引起故障的虛焊點來，實在不是容易的事。所以，虛焊是電路可靠性的重大隱患，必須嚴格避免。進行手工焊接操作的時候，尤其要加以注意。

一般來說，造成虛焊的主要原因是：焊錫質量差;助焊劑的還原性不良或用量不夠;被焊接處表面未預先清潔好，鍍錫不牢;烙鐵頭的溫度過高或過低，表面有氧化層;焊接時間掌握不好，太長或太短;焊接中焊錫尚未凝固時，焊接元件松動。

通電檢查

在外觀檢查結束以後認為連線無誤，才可進行通電檢查，這是檢驗電路性能的關鍵。如果不經過嚴格的外觀檢查，通電檢查不僅困難較多，而且可能損壞設備儀器，造成安全事故。例如電源連接線虛焊，那麼通電時就會發現設備加不上電，當然無法檢查。

通電檢查可以發現許多微小的缺陷，例如用目測觀察不到的電路橋接，但對於內部虛焊的隱患就不容易覺察。所以根本的問題還是要提高焊接操作的技藝水平，不能把焊接問題留給檢驗工序去完成。

E. 電路板如何焊接技術

電路板如何焊接，首先將電腦鐵調到350度±10度，然後將電腦鐵的頭 a柱焊盤預約2~3秒，再將焊錫線放在電腦題頭處，是焊錫線融化融化的焊錫充分的認識焊盤和軟體影響持續1~2秒，拿開烙鐵焊接完成。

F. 電路板焊接的介紹

線路板，電路板, PCB板，pcb焊接技術近年來電子工業工藝發展歷程，可以注意到一個很明顯的趨勢就是迴流焊技術。原則上傳統插裝件也可用迴流焊工藝，這就是通常所說的通孔迴流焊接。其優點是有可能在同一時間內完成所有的焊點，使生產成本降到最低。然而溫度敏感元件卻限制了迴流焊接的應用，無論是插裝件還是SMD.繼而人們把目光轉向選擇焊接。大多數應用中都可以在迴流焊接之後採用選擇焊接。這將成為經濟而有效地完成剩餘插裝件的焊接方法，而且與將來的無鉛焊接完全兼容。

G. 電路認知與焊接實訓總結

電路認知與焊接實訓總結：
對電子技術有了更直接的認識，對放大和整流電路也有了更全面的認識，雖然曾經也做過簡單的單管收音機，但與這次的相比，無論從原理還是實際操作上來講那都只能算小兒科。
對焊接技術有了更進一步的熟悉，對焊接程序也有了更清晰的認識，也更熟悉了焊接的方法技巧。看著我們的焊點從最初的慘不忍睹到最後的愛不釋手真的很有成就感。
對問題的分析處理能力有了很大的進步，由於一開始的盲目行動，我們犯了很多低級的錯誤，比如一開始居然把元件焊在了印製板的反面，先焊了集成塊等等。隨著實習的進行，我們深刻體會到了事前分析規劃的重要性，相信這是沒有進行過這種實踐活動的人所體會不到的。
對動手能力有很大提高，也認識到了所見和所做的差距，尤其是當我們滿頭大汗顫顫抖抖焊集成塊時，才知道原來保持抓烙鐵的手不抖都是很難的。
對電子產品的調試糾錯有了更多的經驗。我們的收音機製作真的可謂命途多舛，第一次接通電源它一點反應都沒有，我們才一點點分析，檢查每一個焊點，分析電路板的接線，最終完美解決了問題。
電路：由金屬導線和電氣、電子部件組成的導電迴路，稱為電路。在電路輸入端加上電源使輸入端產生電勢差，電路連通時即可工作。
焊接：也稱作熔接、鎔接，是一種以加熱、高溫或者高壓的方式接合金屬或其他熱塑性材料如塑料的製造工藝及技術。

H. 什麼是焊接技術焊接過程中要注意什麼

焊接技巧 拆卸扁平封裝集成電路簡法取直徑為1毫米的銅線10厘米長,一端彎成小鉤，另一端繞到起子上便於拉扯．電路鐵頭部一定要尖細，以不使集成塊兩腳短接為宜．拆卸集成塊時，將銅線的小鉤伸進集成塊內鉤住一個引腳．在以後的操作中應盡量使銅線的鉤頭壓貼在電路板上，然後把發熱的烙鐵頭壓到鉤住的引腳上，隨著焊錫的熔化，輕輕拉扯銅線的另一端，使銅線的鉤子從集成塊引腳與電路板間扯出，迅速移去電烙鐵．這時集成塊引腳與電路的聯系斷開．該集成塊引腳僅僅向上移動了一毫米左右，不會對集成塊造成機械損壞。用這種方法拆卸集成塊大約需要十分鍾左右。不過，該方法的不足之處是：有時可能會把電路板上的銅箔拉扯開來．所以用力要均勻．電烙鐵溫度不應太高。
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貼片式元器件的拆卸、焊接技巧貼片式元器件的拆卸、焊接宜選用200～280℃調溫式尖頭烙鐵。
貼片式電阻器、電容器的基片大多採用陶瓷材料製作，這種材料受碰撞易破裂，因此在拆卸、焊接時應掌握控溫、預熱、輕觸等技巧。控溫是指焊接溫度應控制在200～250℃左右。預熱指將待焊接的元件先放在100℃左右的環境里預熱1～2分鍾，防止元件突然受熱膨脹損壞。輕觸是指操作時烙鐵頭應先對印製板的焊點或導帶加熱，盡量不要碰到元件。另外還要控制每次焊接時間在3秒鍾左右，焊接完畢後讓電路板在常溫下自然冷卻。以上方法和技巧同樣適用於貼片式晶體二、三極體的焊接。
貼片式集成電路的引腳數量多、間距窄、硬度小，如果焊接溫度不當，極易造成引腳焊錫短路、虛焊或印製線路銅箔脫離印製板等故障。拆卸貼片式集成電路時，可將調溫烙鐵溫度調至260℃左右，用烙鐵頭配合吸錫器將集成電路引腳焊錫全部吸除後，用尖嘴鑷子輕輕插入集成電路底部，一邊用烙鐵加熱，一邊用鑷子逐個輕輕提起集成電路引腳，使集成電路引腳逐漸與印製板脫離。用鑷子提起集成電路時一定要隨烙鐵加熱的部位同步進行，防止操之過急將線路板損壞。
換入新集成電路前要將原集成電路留下的焊錫全部清除，保證焊盤的平整清潔。然後將待焊集成電路引腳用細砂紙打磨清潔，均勻搪錫，再將待焊集成電路腳位對准印製板相應焊點，焊接時用手輕壓在集成電路表面，防止集成電路移動，另一隻手操作電烙鐵蘸適量焊錫將集成電路四角的引腳與線路板焊接固定後，再次檢查確認集成電路型號與方向，正確後正式焊接，將烙鐵溫度調節在250℃左右，一隻手持烙鐵給集成電路引腳加熱，另一隻手將焊錫絲送往加熱引腳焊接，直至全部引腳加熱焊接完畢，最後仔細檢查和排除引腳短路和虛焊，待焊點自然冷卻後，用毛刷蘸無水酒精再次清潔線路板和焊點，防止遺留焊渣。
檢修模塊電路板故障前，宜先用毛刷蘸無水酒精清理印製板，清除板上灰塵、焊渣等雜物，並觀察原電路板是否存在虛焊或焊渣短路等現象，以及早發現故障點，節省檢修時間
~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~集成電路代換方法與技巧1、 集成電路型號的識別
要全面了解一塊集成電路的用途、功能、電特性，那必須知道該塊集成電路的型號及其產地。電視、音響、錄像用集成電路與其它集成電路一樣，其正面印有型號或標記，從而根據型號的前綴或標志就能初步知道它是那個生產廠或公司的集成電路，根據其數字就能知道屬哪一類的電路功能。例如AN5620，前綴AN說明是松下公司雙極型集成電路，數字「5620」前二位區分電路主要功能，「56」說明是電視機用集成電路，而70～76屬音響方面的用途，30～39屬錄像機用電路。詳細情況請參閱部分生產廠集成電路型號的命名，但要說明，在實際應用中常會出現A4100，到底屬於日立公司的HA、三洋公司的LA、日本東洋電具公司的BA、東芝公司的TA、南朝鮮三星公司的KA、索尼公司的CXA、歐洲聯盟、飛利浦、莫托若拉等國的TAA、TCA、TDA、的哪一產品？一般來說，把前綴代表生產廠的英文字母省略掉的集成路，通常會把自己生產廠或公司的名稱或商標列印上去，如打上SONY，說明該集成電路型號是CXA1034，如果打上SANYO，說明是日本三洋公司的LA4100，C1350C一般印有NEC，說明該集成電路是日本電氣公司生產的uPC1350C集成電路。有的集成電路型號前綴連一個字母都沒有，例如東芝公司生產的KT－4056型存儲記憶選台自動倒放微型收放機，其內部集成電路採用小型扁平封裝，其中二塊集成電路正面主要標記印有2066、JRC，2067、JRC，顯然 2066、2067是型號的簡稱。要知道該型號的前綴或產地就必需找該塊集成電路上的其它標記，那麼JRC是查找的主要線索，經查證是新日本無線電公司製造的型號為NJM2066和NJM2067集成電路，JRC是新日本無線電公司英文縮寫的簡稱，其原文是New Japan Radio Co Ltd，它把New省略後寫成JRC。（生產廠的商標的公司縮寫請請參閱有關內容）。但要注意的是，有的電源圖或書刊中標明的集成電路型號也有錯誤，如常把uPC1018C誤印刷為UPC1018C或MPC1018C等（在本站的資料中，「μ」用「u」代用），在使用與查閱時應注意。2. 使用前對集成電路要進行一次全面了解使用集成電路前，要對該集成電路的功能，內部結構、電特性、外形封裝以及與該集成電路相連接的電路作全面分析和理解，使用時各項電性能參數不得超出該集成電路所允許的最大使用范圍。3. 安裝集成電路時要注意方向在印刷線路板上安裝集成電路時，要注意方向不要搞錯，否則，通電時集成電路很可能被燒毀。一般規律是：集成電路引腳朝上，以缺口或打有一個點「。」或豎線條為准，則按逆時針方向排列。如果單列直手插式集成電路，則以正面（印有型號商標的一面）朝自己，引腳朝下，引腳編號順序一般從左到右排列。除了以上常規的引腳方向排列外，也有一些引腳方向排列較為特殊，應引起注意，這些大多屬於單列直插式封裝結構，它的引腳方向排列剛好與上面說的相反,後綴為「R」，如M5115和M5115RP、HA1339A和A1339AR、HA1366W和HA1366AR等，即印有型號或商標的一面朝自己時，引腳朝下，後綴為「R」的引腳排列方向是自右向左，這主要是一些雙聲道音頻功率放大電路，在連接BTL功放電路時，印刷板的排列對稱方便，而特製設計的。還有雙列14腳附散熱片封裝，單聲道音頻功率放大電路AN7114與AN7115，它與LA4100、LA封裝形式基本相同，所不同的是AN7114的散熱片安裝在引腳第7、8腳的一邊，而LA4100的散熱片是安裝在引腳的第1、14腳一邊，其內部電路和參數等均相同，如果前者的第1～7腳對應於LA4100第8～14腳，而AN7114的第8～14腳對應於LA4100第1～7腳正好相差180°散熱片互為180°安裝代換時，則兩者引腳可兼容。4. 有些空腳不應擅自接地內部等效電路和應用電路中有的引出腳沒有標明，遇到空的引出腳時，不應擅自接地，這些引出腳為更替或備用腳，有時也作為內部連接。數字電路所有不用的輸人端，均應根據實際情況接上適當的邏輯電平（Vdd或Vss），不得懸空，否則電路的工作狀態將不確定，並且會增加電路的功耗。對於觸發器（CMOS電路）還應考慮控制端的直流偏置問題，一般可在控制端與Vdd或Vss（視具體情況而定）之間接一隻100KΩ的電阻，觸發信號則接到管腳上。這樣才能保證在常態下電路狀態是唯一的，一旦觸發信號（脈沖）來到，觸發器便能正常翻轉。5. 注意引腳能承受的應力與引腳間的絕緣集成電路的引腳不要加上太大的應力，在拆卸集成電路時要小心，以防折斷。對於耐高壓集成電路，電源Vcc與地線以及其它輸入線之間要留有足夠的空隙。6. 對功率集成電路需要注意以下幾點（1）在未裝散熱板前，不能隨意通電。（2）在未確定功率集成電路的散熱片應該接地前，不要將地線焊到散熱片上。（3）散熱片的安裝要平，緊固轉矩一般為4～6Kg?cm，散熱板面積要足夠大。（4）散熱片與集成電路之間不要夾進灰塵、碎屑等東西，中間最好使用硅脂，用以降低熱阻，散熱板安裝好後，需要接地的散熱板用引線焊到印刷線路板的接地端上。7. 集成電路引腳加電時要同步集成塊各引腳施加的電壓要同步，原則上集成塊的Vcc與地之間要最加上電壓。CMOS電路尚末接通電源時，決不可以將輸人信號加到CMOS電路的輸人端。如果信號源和CMOS電路各用一套電源，則應先接通CMOS電源，再接通信號源的電源；關機時，應先切斷信號源電源，再關掉CMOS電源。8．集成電路不允許大電流沖擊大電流沖擊最容易導致集成電路損壞，所以，正常使用和測試時的電源應附加電流限制電路。9. 要注意供電電源的穩定性要確認供電電源和集成電路測量儀器在電源通斷切換時，如果產生異常的脈沖波，則要在電路中增設諸如二極體組成的浪涌吸收電路。TTL電路的電源電壓范圍很窄，規定I類和Ⅲ類產品為4.75—5.25V（即5V±5％），Ⅱ類產品為4.5—5.5V（即5V±10％），典型值均為Vcc＝5V。使用中Vcc不得超出范圍。輸人信號V1不得高於Vcc，也不得低於GND（地電位）。ECL的電源電壓一般規定為Vcc＝OV，Vee＝－5．2V±10％，使用中不得超標。10．不應帶電插拔集成電路帶有集成電路插座或電路間連接採用接插件，以及組件式結構的音響設備等，應盡量避免拔插集成塊或接插件，必要拔插前，一定要切斷電源，並注意讓電源濾波電容放電後進行。11．集成電路及其引線應遠離脈沖高壓源設置集成電路位置時應盡量遠離脈沖高壓、高頻等裝置。連接集成電路的引線及相關導線要盡量短，在不可避免的長線上要加入過壓保護電路， 尤其是汽車用收錄機的安裝更要注意。CMOS電路接線時，外圍元件應盡量靠近所連管腳，引線力求短捷，避免使用平行的長引線，否則易引人較大的分布電容和分布電感，容易形成LC振盪。解決的辦法是在輸人端串人10KΩ電阻。CMOS用於高速電路時，要注意電路結構和印製板的設計。輸出引線過長，容易產生「振鈴」現象．引起波形失真。由於ECL屬於高速數字集成電路，因此必須考慮信號線上存在的「反射」以及相鄰信號線之間的「串擾」等特殊問題，必要時應採用傳輸線（例如同軸電纜），並保證傳輸線的阻抗匹配。此外，還需採用一定的屏蔽、隔離措施。當工作頻率超過200Mz時，宜選用多層線路板，以減少地線阻抗。12．防止感應電動勢擊穿集成電路電路中帶有繼電器等感性負載時，在集成電路相關引腳要接入保護二極體以防止過壓擊穿。焊接時宜採用20W內熱式電烙鐵，烙鐵外殼需接地線，或防靜電電烙鐵，防止因漏電而損壞集成電路。每次焊接時間應控制在3－5秒內。有時為安全起見，也可先撥下烙鐵插頭，利用烙鐵的余熱進行焊接。嚴禁在電路通電時進行焊接。CMOS電路的柵極與基極之間，有一層厚度僅為0.l－0.2Um的二氧化硅絕緣層。由於CMOS電路的輸人阻抗高，而輸人電容又很小，只要在柵極上積有少量電荷，便可形成高壓，將柵級擊穿，造成永久性損壞。因人體能感應出幾十伏的交流電壓，衣服在摩擦時還能產生數干伏的靜電，故盡量不要用手或身體接觸CMOS電路的管腳。長期不用時，最好用錫紙將全部管腳短路後包好。塑料袋易產生靜電，不宜用來包裝集成電路。13．要防止超過最高溫度一般集成電路所受的最高溫度是260℃、10秒或350℃、3秒。這是指每塊集成電路全部引腳同時浸入離封裝基底平面的距離大於1至1.5mm所允許的最長時間，所以波峰焊和浸焊溫度一般控制在240℃～260℃，時間約7秒。ECL電路的速度高，功耗也大。用於小型系統時，器件上應裝散熱器；用於大、中型系統時，則應加裝風冷或液冷設備。

I. 如何焊接電路板

焊接電路板必備的工具：

1. 焊錫膏
   

2. 焊錫

3. 電烙鐵

焊接的手法和過程：

1. 焊接前應該讓電烙鐵達到合適的溫度，如果沒有專業的設備的話這個溫度就是靠感覺的。或者拿焊錫絲在電烙鐵上點一下，看看融化的速度。就知道溫度是不是合適了。
   

2. 將元器件放到電路板上設計好的位置。電烙鐵達到合適的溫度後，右手拿烙鐵，左手拿焊錫絲。如果元件的引腳是比較大的那麼就把烙鐵靠近引腳，然後用焊錫去碰烙鐵，焊錫會融化然後烙鐵輕觸引腳即可將焊錫度到引腳上。如果元件引腳較小，那麼先將焊錫融化到烙鐵上，然後用烙鐵尖去碰觸引腳即可。

3. 焊接時，避免烙鐵長時間的和引腳接觸，避免將元件燒壞。

4. 如果元件的引腳很密集，出現了焊連（引腳被焊錫連接在一起）那麼用烙鐵沾點松香（焊錫膏）在引腳上輕輕的塗抹即可將焊連的引腳分開，並且非常美觀。

5. 焊接避免焊點過大，過大的焊點是浪費材料，也容易虛焊，或者燒壞元件。
   

J. 焊接電路板有什麼技巧

1、電路板要干凈，最好是鍍錫板
2、元件若是新元件，不要處理，引腳有焊錫，可以直接焊
3、電烙鐵要先搪錫，以利傳熱
4、元件穿孔後，先將烙鐵靠近管腳，焊錫絲接觸烙鐵的發亮部位，熔化後，繞焊盤移動焊錫絲
5、待焊錫足夠了，再拿走焊錫絲
6、電烙鐵還要待上1~3秒，以使冶金過程完成