電路貼裝

① 電路板上的很多小金屬片是怎樣貼上去的

那些小金屬片叫做「焊盤」，是在電路板製作的時候粘壓在上面的。你的電路板上是不是有一層綠色的塗層？把接近你弄掉的焊盤的綠色塗層刮掉一些，露出下面的銅片，就能焊了

② 什麼是SMT

世界電子信息產品製造業發達的國家和地區如美、日、韓、歐洲和我國台灣地區，把電子製造業往中國內地轉移是其重要因素。從產業自身的發展周期來看，雖然中國的SMT產業尚處於發展初期，但是已經呈現出了蓬勃生機。SMT特點：30%～50%。節省材料、能源、設備、人力、時間等組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般採用SMT之後，電子產品體積縮小40%～60%，重量減輕60%～80%可靠性高、抗震能力強。焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易於實現自動化，提高生產效率。降低成本達工藝構成：印刷(紅膠/錫膏)--> 檢測(可選AOI全自動或者目視檢測)-->貼裝(先貼小器件後貼大器件。

③ 我是SMT貼片的學徒，請教下SMT貼片的工作流程

SMT的工藝流程是印刷--> 檢測(可選AOI全自動或者目視檢測)-->貼裝(先貼小器件後貼大器件:分高速貼片及集成電路貼裝)-->檢測(可選AOI 光學/目視檢測)-->焊接-> 檢測(可分AOI 光學檢測外觀及功能性測試檢測)--> 維修--> 分板。
工藝流程簡化為：印刷-------貼片-------焊接-------檢修(每道工藝中均可加入檢測環節以控制質量)
1、錫膏印刷
其作用是將錫膏呈45度角用刮刀漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做准備。所用設備為印刷機(錫膏印刷機)，位於SMT生產線的最前端。
2、零件貼裝
其作用是將表面組裝元器件准確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位於SMT生產線中印刷機的後面，一般為高速機和泛用機按照生產需求搭配使用。

3、迴流焊接
其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB牢固焊接在一起。所用設備為迴流焊爐，位於SMT生產線中貼片機的後面，對於溫度要求相當嚴格，需要實時進行溫度量測，所量測的溫度以profile的形式體現。
4、AOI光學檢測

其作用是對焊接好的PCB進行焊接質量的檢測。所使用到的設備為自動光學檢測機(AOI)，位置根據檢測的需要，可以配置在生產線合適的地方。有些在迴流焊接前，有的在迴流焊接後。

5、維修

其作用是對檢測出現故障的PCB進行返修。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在AOI光學檢測後。

6、分板
其作用對多連板PCBA進行切分，使之分開成單獨個體，一般採用V-cut與 機器切割方式。

④ 什麼是表面貼裝技術他與通孔插裝技術相比有哪些特點

表面安貼裝技術：（又稱為SMT, Surface-mount technology），是一種電子裝聯技術，起源於60年代，最初由美國IBM公司進行技術研發，之後於80年代後期漸趨成熟。表面貼裝技術是將電子元件，如電阻、電容、晶體管、集成電路等等安裝到印刷電路板上，並通過釺焊形成電氣聯結。其使用之元件又被簡稱為表面安裝元件。
SMT配件表面安裝技術與通孔插裝元器件的方式相比，具有以下優點： (1)組裴密度高。sMT片狀元器件比傳統通孔插裝元器件所佔的面積和重量都大大減小。一般來說，表面安裝技術組裝的電子部件，體積一般可減小到通孔插裝組件的30％一20％，最小的可達到10％左右。 (2)抗干擾性好。由於元器件無引線或為短引線，從而減小了元器件在電路中的分布參數，容易消除高顛干擾。 (3)信號傳桔速度快。由於結構緊湊，安裝密度高，連線短，傳輔延遲小，可實現高度的信號傳輸。這對於超高速運行的電子設備(例如運算速度高的計算機)具有重要的意義。 (4)簡化了生產工序，降低了生產成本，便於實現自動化生產。在印製電路板上安裝時，元器件的引線不用打彎、剪短，因而使整個生產過程縮短，同樣功能電路的加工成本低於通孔裝配方式。由於採用真空吸曙吸取元器件，提高了安裝密度，可實現自動化生產。 (5)高效率、高可靠性。由於片狀元器件外形尺寸標溶化、系列化及焊接條件的一致性，因此，可採用計算機集成製造系統(cIMs)，使整個生產過程有利於自動化生產，大大提高了電子產品的成品率和生產效率。SMT配件廠家【鵬誠通】認為由於焊接造成的元器件的失效性大大減少，故提高了可靠性

⑤ 富士康smt是什麼

富士康科技集團是中國台灣鴻海精密集團的高新科技企業，1974年成立於中國台灣省台北市，總裁郭台銘。現擁有120餘萬員工及全球頂尖客戶群。

溫馨提示：以上解釋僅供參考，不作任何建議。
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⑥ 線路板製作中的貼片是什麼意思

線路板DXT-398A焊接助焊劑，貼片是在電路板在表面貼裝，沒有引腳，無需穿孔過板，一般設備貼片，在插上電子元件完成板面組裝。

⑦ 集成電路腳與導電條怎樣貼合

集成電路的腳與導電條的貼合來說，更重要的是，在貼合的時候是要適當適合是相貼個嚴妻間

⑧ 在集成電路領域中,什麼是表面貼裝元器件

以往常見元件是雙列直插的，就是器件在電路板頂層，引腳通過焊盤穿透電路板，在底層進行焊接。
表貼元件，正如其名字，是貼在頂層的，元件在頂層，焊點也在頂層。

看下邊這個圖 http://www.hardspell.com/newsimage/2005-4-26-14-11-39-365472155.jpg

⑨ SMT的工作流程是什麼

SMT的工藝流程是印刷--> 檢測(可選AOI全自動或者目視檢測)-->貼裝(先貼小器件後貼大器件:分高速貼片及集成電路貼裝)-->檢測(可選AOI 光學/目視檢測)-->焊接-> 檢測(可分AOI 光學檢測外觀及功能性測試檢測)--> 維修--> 分板。

工藝流程簡化為：印刷-------貼片-------焊接-------檢修(每道工藝中均可加入檢測環節以控制質量)

1、錫膏印刷

其作用是將錫膏呈45度角用刮刀漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做准備。所用設備為印刷機（錫膏印刷機），位於SMT生產線的最前端。

2、零件貼裝

其作用是將表面組裝元器件准確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位於SMT生產線中印刷機的後面，一般為高速機和泛用機按照生產需求搭配使用。

3、迴流焊接

其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB牢固焊接在一起。所用設備為迴流焊爐，位於SMT生產線中貼片機的後面，對於溫度要求相當嚴格，需要實時進行溫度量測，所量測的溫度以profile的形式體現。

4、AOI光學檢測

其作用是對焊接好的PCB進行焊接質量的檢測。所使用到的設備為自動光學檢測機（AOI），位置根據檢測的需要，可以配置在生產線合適的地方。有些在迴流焊接前，有的在迴流焊接後。

5、維修

其作用是對檢測出現故障的PCB進行返修。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在AOI光學檢測後。

6、分板

其作用對多連板PCBA進行切分，使之分開成單獨個體，一般採用V-cut與 機器切割方式。

(9)電路貼裝擴展閱讀

SMT的前景

進入21世紀以來，中國電子信息產品製造業每年都以20%以上的速度高速增長，規模從2004年起已連續三年居世界第二位。

在中國電子信息產業快速發展的推動下，中國表面貼裝技術(SMT)和生產線也得到了迅猛的發展，表面貼裝生產線的關鍵設備——自動貼片機在中國的保有量已位居世界前列。

中國是最重要的市場

到2006年底中國約有近2萬條SMT生產線，擁有SMT貼片機約近5萬台，其中90%是2001年以後購買的。至今，中國自主開發的SMT貼片機還處於試用期，市場上用的SMT貼片機幾乎全部是從國外進口的。

從2001年至2006年的六年中，中國自動貼片機市場以年平均27.2%的速度增長。到2006年共進口自動貼片機10351台，進口金額達到17億美元，中國的SMT貼片機市場已佔全球市場份額的40%左右。單台自動貼片機的平均價格已達到16.4萬美元。

2006年中國進口的10351台自動貼片機主要來自日本，佔77.9%，但德國的自動貼片機單台平均價格最高，單台均價達31.1萬美元。2006年中國進口的自動貼片機在廣東省佔54.4%，列各地區自動貼片機進口的首位，其次是江蘇、上海和北京。