電路板烙鐵

A. 怎樣完整的從電路板上取下零件.用電烙鐵的方法

1、少量的針腳（3針以下）元件可用烙鐵大量的話，電爐子上面放鐵板，注意控溫、絕緣，電路板焊盤一面向下放置在鐵板上，等焊錫熔化用鑷子取下元件，或翻轉電路板抖落元件，貼片元件可用熱風槍。

先焊一面，錫化了趕快弄一另個。腳太多的用吸錫烙鐵比較好，注意，如果一次不行就兩個引腳輪流弄。三腳的也類似，化開的那邊引腳輕輕拽往外拽著點勁兩個腳的比較容易拆。

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電路板晶元的介紹：

晶元大體可分為以下三類：

雙列直插晶元，用電烙鐵配合吸錫器，清理焊接管腳的焊錫，即可取下晶元；普通貼片晶元，用電烙鐵，吸錫帶清理焊接管腳的焊錫，配合熱風槍可取下晶元。

BGA封裝晶元，小型一點的可以用熱風槍嘗試拆卸，大尺寸的要用BGA焊台。建議所有BGA晶元都用焊台拆裝，以免損壞電路板。

工藝方法：

在焊接BGA之前，PCB和BGA都要在80℃～90℃，10～20小時的條件下在恆溫烤箱中烘烤，目的是除潮，更具受潮程度不同適當調節烘烤溫度和時間。沒有拆封的PCB和BGA可以直接進行焊接。

特別指出，在進行以下所有操作時，要佩戴靜電環或者防靜電手套，避免靜電對晶元可能造成的損害。在焊接BGA之前，要將BGA准確的對准在PCB上的焊盤上。這里採用兩種方法：光學對位和手工對位。

目前主要採用的手工對位，即將BGA的四周和PCB上焊盤四周的絲印線對齊。這里有個具竅：在把BGA和絲印線對齊的過程中，及時沒有完全對齊，即使錫球和焊盤偏離30%左右，依然可以進行焊接。

因為錫球在融化過程中，會因為它和焊盤之間的張力而自動和焊盤對齊。在完成對齊的操作以後，將PCB放在BGA返修工作站的支架上，將其固定，使其和BGA返修工作站水平。

選擇合適的熱風噴嘴（即噴嘴大小比BGA大小略大），然後選擇對應的溫度曲線，啟動焊接，待溫度曲線完畢，冷卻，便完成了BGA的焊接。

在生產和調試過程中，難免會因為BGA損壞或者其他原因更換BGA。BGA返修工作站同樣可以完成拆卸BGA的工作。拆卸BGA可以看作是焊接BGA的逆向過程。

所不同的是，待溫度曲線完畢後，要用真空吸筆將BGA吸走，之所以不用其他工具，比如鑷子，是因為要避免因為用力過大損壞焊盤。將取下BGA的PCB趁熱進行除錫操作（將焊盤上的錫除去）。

要用到吸錫線，操作過程中不要用力過大，以免損壞焊盤，保證PCB上焊盤平整後，便可以進行焊接BGA的操作了。

但在這之前有個關鍵步驟，那就是植球。植球的目的就是將錫球重新植在BGA的焊盤上，可以達到和新BGA同樣的排列效果。這里詳細介紹下植球。這里要用到兩個工具鋼網和吸錫線。

首先我們要把BGA上多餘的錫渣除去，要求是要使BGA表面光滑，無任何毛刺（錫形成的）。

（1）塗抹助焊膏。把BGA放在導電墊上，在BGA表面塗抹少量的助焊膏（劑）。

（2）除去錫球。用吸錫線和烙鐵從BGA上移除錫球。在助焊膏上放置吸錫線把烙鐵放在吸錫線上面，在你在BGA表面劃動洗錫線之前，讓烙鐵加熱吸錫線並且熔化錫球。

注意：不要讓烙鐵壓在表面上。過多的壓力會讓表面上產生裂縫者刮掉焊盤。為了達到最好的效果，最好用吸錫線一次就通過BGA表面。少量的助焊膏留在焊盤上會使植球更容易。

（3）清洗。立即用工業酒精（洗板水）清理BGA表面，在這個時候及時清理能使殘留助焊膏更容易除去。利用摩擦運動除去在BGA表面的助焊膏。保持移動清洗。清洗的時候總是從邊緣開始，不要忘了角落。清洗每一個BGA時要用干凈的溶劑。

（4）檢查。推薦在顯微鏡下進行檢查。觀察干凈的焊盤，損壞的焊盤及沒有移除的錫球。

注意：由於助焊劑的腐蝕性，推薦如果沒有立即進行植球要進行額外清洗。

（5）過量清洗。用去離子水和毛刷在BGA表面用力擦洗。

注意：為了達到最好的清洗效果，用毛刷從封裝表面的一個方向朝一個角落進行來回洗。循環擦洗。

（6）沖洗。去離子水和毛刷在BGA表面進行沖洗。這有助於殘留的焊膏從BGA表面移除去。接下來讓BGA在空氣中風干，反復檢查BGA表面。

如果在植球前BGA被放置了一段時間，可以基本上確保它們是非常干凈的了。不推薦把BGA放在水裡浸泡太長的時間。在進行完以上操作後，就可以植球了。這里要用到鋼網和植台。

B. 手工焊接電路板時，怎樣選擇適合的烙鐵進行焊接

焊接在電子產品裝配過程中是一項很 ．重要的技術，電烙鐵是手工錫焊的藎本工 具，一把質量過硬功率合適形狀恰當的電 烙鐵是良好焊接的一個蕈要前提，所以， 對它的選用和保養存手工焊接中至關重要。
1電烙鐵的選擇 電烙鐵的種類及規格有很多種，而且被焊工件的大小又有所不同，因而合 ：理地選用電烙鐵的功率及種類，對提高 焊接質最和效率有直接的關系。
1．1烙鐵功率的選擇
1．1．1焊接集成電路、印製線路板、 ：cMOS電路、晶體管及其它受熱易損件的 ．元器件時，考慮選用20w內熱式或2 5W ．外熱式電烙鐵。 1．1．2焊接較粗導線及同軸電纜時應先用45W一75W外熱式電烙鐵，或50W 』內熱式電烙鐵。 1．1．3焊接較大的元器件時．如行輸 ：出變壓器的引線腳、大電解電容器的引 ：線腳，金屬底盤接地焊片等，應選l 00W ：以上的電烙鐵。 ：1．2烙鐵頭的選擇 1．2．1烙鐵頭的大小。烙鐵頭的大 一小。烙鐵頭的大小與熱容量有直接關系， －烙鐵頭越大，熱容量相對越大，烙鐵頭越 一小。熱容量也越小。進行連續焊接時。使 －用越人的烙鐵頭，溫度跌幅減少，此外， 『因為大烙鐵頭的熱容量高，焊接的時候 『能夠使用比較低的溫度烙鐵頭就不易氧 化，增加它的壽命。
1．2．2烙鐵頭的形狀尺寸。烙鐵頭的 ：形狀和尺寸要適應被焊件物面要求和產品 ：裝配密度。烙鐵頭的頂端形狀有圓錐形、 ：斜面橢圓形及鑿形等多種。焊小焊點可以 ：採用圓錐形的，焊較大焊點可以採用鑿形 ．或圓柱形的。短粗的焊鐵頭傳熱較長而 ．細幼的焊鐵頭快，而且比較耐用。扁的、鈍 的烙鐵頭比尖銳的烙鐵頭能傳送更多的熱量。機器上的焊點嶄新鏗亮，則烙鐵頭的幾何截面可大些，用扁平或橢圓頭，傳熱 ：快自然操作利索。錫面氧化層較厚，烙鐵 頭相對要尖些，便於突破。元器件密度大， 需要選用對應尖細的鐵合金頭，避免燙傷 和搭錫。裝拆IC塊，常使用特殊形狀的烙 鐵頭。有時因為焊不到，和避免燙壞塑料 件，選用彎烙鐵頭。一般來說，焊鐵頭尺 寸以不影響鄰近元件為標准。選擇能夠與 焊點充分接觸的幾何尺寸能提高焊接效率。
1．2．3烙鐵頭的頂端溫度。烙鐵頭的 頂端溫度要與焊料的熔點相適應，一般 要比焊料熔點高30一80℃，這不包括在 電烙鐵失接觸焊接點時下降的溫度。
1．2．4烙鐵頭的熱容母要恰當。烙鐵頭 的溫度恢復時間要與被焊件物面的要求相 適應。溫度恢復時間是指在焊接周期內，烙 鐵頭頂端溫度閱熱鼉散失而降低後。根據 所焊元件種類nr以選擇適當形狀的烙鐵頭。
2電烙鐵的保養電烙鐵的種類及規格有很多種，而 且被焊工作的大小義有所不同，因而合 理地選用電烙鐵的功率及種類，對提高 焊接質量和效率有直接的關系。
2．1電烙鐵的使用安全
2．1．1烙鐵使用前應檢查使用電壓是 否與電烙鐵標稱電壓相符，還要檢查電 源線和保護地線足否良好。
2．1．2烙鐵在使用過程中不宜長期空 熱，以免燒壞烙鐵頭和烙鐵心。
2．1．3使用過程中不要任意敲擊．拆 卸及安裝其電熱部份零件，不能用鉗子 夾以免損壞。
2．1．4電烙鐵不使用時放在烙鐵架 上，以免燙壞其他物品。

C. 能不能在汽車電路板上使用電烙鐵焊接

能

電烙鐵是電子製作和電器維修的必

備工具,主要用途是焊接元件及導線,按機械結構可分為內熱式電烙鐵和外熱式電烙鐵

D. 維修電路板用什麼電烙鐵好

問題太籠統。這要看什麼樣的電路板，板上都是什麼類型的件！對於比較復雜的大板，有時是要換用二把以上的電烙鐵的。要特別注意的是在觸碰易被電或高溫損壞的器件時烙鐵一定要接地或者換用小點的烙鐵。

E. 焊電路板的電烙鐵焊頭生銹了怎麼辦

烙鐵頭本身是有一層合金的,就是上錫那一部分,要磨也行,但不能把那一部分磨沒了,那一層磨掉了,裡面的銅就露出來,烙鐵裡面的銅不是用來上錫的,是用來導熱的,銅露出來了,你的烙鐵頭離報廢也就不遠了
如果有一部分能上錫使用,那就不用管了,慢慢的用,松香會把生銹的洗掉的
如果是不能上錫了,那就先插上電,用個什麼東西刮一下,刀片也行,但一定不能太用力,合金部分露出來就得了,是一開始就刮的,然後慢慢的加錫,不熱也按上去,這樣才能慢慢的上錫,不然等到烙鐵熱了,加錫也是沒用的

F. 進行電路板焊接時點烙鐵的溫度是多少

根據所使用釺料溫度的不同，烙鐵的溫度也不同，通常在100—200°C之間。

G. 怎麼把電路板上面的電子元件用電烙鐵焊下來

一，最好有吸錫電烙鐵，或普通電烙鐵配合吸錫器；
二，用多股銅絲配合普通電烙鐵，就是電線剝皮後，浸上助焊劑、松香後，用電烙鐵壓在元件焊錫上，讓錫熔化後「吸入」銅絲縫隙中；
三，普通電烙鐵熔化錫用嘴「助吹」；
四，兩腳元件，一邊加熱焊錫一邊拉橇。

H. 焊接單片機電路板的電烙鐵一般不能超過多少瓦

不要超過，溫度不要長時間300度左右就可以。太大功率的烙鐵的體積也會比較的大，對於焊接電路板操作非常的不方便，容易損壞電路板上的元器件和銅箔。電路板和一些單片機晶元焊接溫度300度以上，處於三秒以上就很容易發生損壞，所以溫度不要超過300即可，時間不要超過3秒。

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電烙鐵的正確焊接5步法

1、一刮

做好被焊金屬物表面的清潔工作，可用小刀、廢鋼鋸條等颳去（或用細砂紙打磨掉、用粗橡皮擦除）焊接面上的氧化層、油污或絕緣漆，直到露出新的金屬表面。自製的印製電路板在焊接前，也需要用細砂紙或水砂紙仔細將覆銅箔的一面打亮。

「刮」是保證焊接質量的關鍵步驟，卻常常被初學者所忽視，刮不到位，就鍍不好錫，也不好焊接。需要說明的是，有些元器件引線已經鍍銀、金或經過搪錫，只要沒有氧化或剝落，就不必再去刮它，如表面有臟物，粗橡皮的選擇以繪圖用的大橡皮效果最好。

有些鍍金的晶體三極體管腳引線等，在刮掉鍍層後反而會難以鍍上錫。無論採取何種形式的「刮」，都要注意不斷旋轉元器件引腳，務求將引腳的四周一圈全部清潔干凈。

2、二鍍

對被要焊接的部位進行搪錫。「刮」完的元器件引腳、導線頭等焊接部位，應立即塗上適量的焊劑，並用電烙鐵鍍上一層很薄的錫層，以防表面再度氧化，以提高元器件的可焊性。鍍的焊錫層要求又薄又均勻，為此烙鐵頭上每次的帶錫量不要太多。

怕燙的晶體二極體、晶體三極體等元器件，事先一定要用鑷子或尖嘴鉗夾住引線腳根部幫助散熱，再進行鍍錫處理。元器件搪錫是焊接技術中防止虛焊、假焊等隱患的重要工藝步驟，切不可馬虎。

3、三測

測就是對搪過錫的元器件進行檢查，看元器件在電烙鐵高溫下外觀有無燙損、變形、搭焊（短路）等。對於電容器、晶體管、集成電路等元器件，還要用萬用電表檢測其質量是否可靠，發現質量不可靠或者已損壞的元器件決不能再用。

烙鐵是電子製作和電器維修的必備工具，主要用途是焊接元件及導線，按機械結構可分為內熱式電烙鐵和外熱式電烙鐵，按功能可分為無吸錫電烙鐵和吸錫式電烙鐵，根據用途不同又分為大功率電烙鐵和小功率電烙鐵。

4、四焊

焊就是把「測」試合格的元器件按要求焊接到印製電路板或指定的位置上去。焊接時一定要掌握好電烙鐵的溫度與焊接時間，溫度過低，時間過短。

焊出來的錫面就會那樣帶有毛刺狀尾巴，表面不光滑，有可能由於焊劑沒有全部蒸發完，在焊錫與金屬之間留有一定的焊劑，冷卻後靠焊劑（松香）把焊錫與金屬面粘住，稍一用力就能拉開，這就是所謂的假焊。

再者，電烙鐵溫度過低時就急於去焊接，焊點上的錫熔得很慢，被焊元器件與烙鐵接觸的時間過長，就會使熱量過多地傳送到元器件上去，使元器件受損（如電容器塑封熔化，電阻器受熱阻值改變等），尤其是晶體管，管芯熱到100℃以上就會損壞。

反之，電烙鐵溫度過高，焊接時間稍長就會造成焊錫面氧化，焊錫流散開，僅有很少的焊錫將元器件引線與金屬面相連，接觸電阻很大，一拉就斷開，這就是所謂的虛焊，嚴重時還會造成印製電路板敷銅箔條捲曲脫落、元器件過熱損壞等。

電烙鐵溫度是否適宜，可以憑借經驗根據烙鐵頭化錫時間長短及頭上附著的焊錫量多少來判定。焊接時間長短應保證焊點圓滑光亮，一般為2～3s，稍大些的焊點也不要超過5s。焊晶體管等易損件，仍同鍍錫時一樣，用鑷子、尖嘴鉗等夾住引腳根部幫助散熱。

此外，焊錫用量要適當，切忌用一大團焊錫將焊點糊住，從焊點上錫面就能隱隱約約分辨出引線輪廓，而從焊點側面看呈火山狀，就是一個合格的焊點。

在手持電烙鐵焊接時，不要用烙鐵頭來回摩擦焊接面或用力觸壓，實際上只要加大烙鐵頭斜面鍍錫部分與焊接面的接觸面積，就能有效地把熱量由烙鐵頭導入焊點部分。需要注意，在焊接完成移開電烙鐵後。

要等到焊點上的焊錫完全凝固（4～5s），再松開固定元器件的鑷子或手，否則焊接件引線有可能脫出，或者焊點表面呈豆腐渣樣。焊接後，如發現焊點拉出尾巴，用電烙鐵頭在松香上蘸一下，再補焊即可消除。

若出現渣滓稜角，說明焊接時間過長，需清除雜物後重新焊接。印製電路板上的元器件應懸空後焊接，元器件體距線路板面應有2～4mm空隙，不可緊貼在板面上，晶體三極體還要高一些。較大的元器件，在插入電路板孔後，將引線沿電路銅箔條方向彎曲90°，留2mm長度壓平後焊接。

以增大牢固度。焊接集成電路等高輸入阻抗器件，如無法保證電烙鐵外殼與大地可靠連接，可以採用拔下電烙鐵電源插頭後利用余熱焊接。在焊接印製電路板時，也可採取先插電阻器，逐點焊接後，統一用偏口鉗或指甲刀剪去多餘長度引線。

烙鐵是電子製作和電器維修的必備工具，主要用途是焊接元件及導線，按機械結構可分為內熱式電烙鐵和外熱式電烙鐵，按功能可分為無吸錫電烙鐵和吸錫式電烙鐵，根據用途不同又分為大功率電烙鐵和小功率電烙鐵。本文主要介紹電烙鐵的正確焊接5步法_電烙鐵焊接技術的要點總結等方面的內容。

烙鐵是電子製作和電器維修的必備工具，主要用途是焊接元件及導線，按機械結構可分為內熱式電烙鐵和外熱式電烙鐵，按功能可分為無吸錫電烙鐵和吸錫式電烙鐵，根據用途不同又分為大功率電烙鐵和小功率電烙鐵。本文主要介紹電烙鐵的正確焊接5步法_電烙鐵焊接技術的要點總結等方面的內容。

烙鐵是電子製作和電器維修的必備工具，主要用途是焊接元件及導線，按機械結構可分為內熱式電烙鐵和外熱式電烙鐵，按功能可分為無吸錫電烙鐵和吸錫式電烙鐵，根據用途不同又分為大功率電烙鐵和小功率電烙鐵。本文主要介紹電烙鐵的正確焊接5步法_電烙鐵焊接技術的要點總結等方面的內容。

5、五查

查就是對焊好的電路進行一次焊接質量的檢查，焊點不應有假焊、虛焊及斷路、短路，特別是電解電容器、晶體管等有極性元器件的管腳是否焊接正確。

焊接質量好壞可通過焊點的顏色與光澤、擴散程度、焊錫量三個方面加以判別。良好的焊接，焊點具有獨特的亮白光澤，憑經驗一眼就能看出;如果焊錫的顏色和光澤出現污點或表面有凹凸不平，就表明焊接不良。

I. （焊錫不粘）為啥烙鐵焊不住電路板

焊錫不粘導致焊不住電路板，有以下幾種情況。1，電烙鐵溫度不夠，焊錫的流動性及著付力不夠，2，烙鐵頭太臟。以至於不能粘焊錫。

J. 電烙鐵用於焊接一般電路板，家用電線，要多少W的最合適

【答】：電路板一般40W左右就好了因為有時焊接的元件較小，家用電線之類的一般用50W或以上的扁頭的較好，這樣接觸面較大點，電線較粗功率用大點的才好焊接。
電烙鐵：是電子製作和電器維修的必備工具，主要用途是焊接元件及導線，按機械結構可分為內熱式電烙鐵和外熱式電烙鐵，按功能可分為無吸錫電烙鐵和吸錫式電烙鐵，根據用途不同又分為大功率電烙鐵和小功率電烙鐵。
電洛鐵的使用方法：
選用合適的焊錫，應選用焊接電子元件用的低熔點焊錫絲。
助焊劑，用25%的松香溶解在75%的酒精（重量比）中作為助焊劑。
電烙鐵使用前要上錫，具體方法是：將電烙鐵燒熱，待剛剛能熔化焊錫時，塗上助焊劑，再用焊錫均勻地塗在烙鐵頭上，使烙鐵頭均勻的吃上一層錫。
焊接方法，把焊盤和元件的引腳用細砂紙打磨干凈，塗上助焊劑。用烙鐵頭沾取適量焊錫，接觸焊點，待焊點上的焊錫全部熔化並浸沒元件引線頭後，電烙鐵頭沿著元器件的引腳輕輕往上一提離開焊點。
焊接時間不宜過長，否則容易燙壞元件，必要時可用鑷子夾住管腳幫助散熱。
焊點應呈正弦波峰形狀，表面應光亮圓滑，無錫刺，錫量適中。
焊接完成後，要用酒精把線路板上殘余的助焊劑清洗干凈，以防炭化後的助焊劑影響電路正常工作。
集成電路應最後焊接，電烙鐵要可靠接地，或斷電後利用余熱焊接。或者使用集成電路專用插座，焊好插座後再把集成電路插上去。
電烙鐵應放在烙鐵架上。