數字電路設計工程師

1. 電路設計工程師應學習哪些內容

看你是做強電還是弱電。模電和數電只是個基礎而已。
強電：就要學開關電源、電力電子、功率控制、電氣技術等方面的書了。
弱電：現在比較火的DSP、FPGA、ARM等

2. 如何才能做上ASIC設計工程師需要學些什麼

ASIC大體分為數字和模擬方向。如果做模擬方向，需要掌握模擬電子電路，信號與系統，半導體物理與微電子學基礎等基礎知識。如果做數字方向，則需要掌握數字電子電路，Verilog HDL或VHDL語言，超大規模集成電路基礎知識。此外，數字ASIC設計師又分為前端設計和後端設計，前端設計除了剛才說的，還需要了解數字IC的基本設計流程，綜合（Synthesis），Design For Test（DFT），靜態時序分析（STA），低功耗設計，以及主流片上數字匯流排協議（如AMBA等），如果想做前端驗證，還需要懂SystemVerilog，UVM等驗證方法學。最重要的是，學會了這些基本知識和工具只是第一步，假如要設計通信晶元，你怎麼能不動通信相關的知識呢？此外，如果要做大規模的SOC，軟體功底也是必不可少的，比如C/C++，腳本語言Perl或TCL……後端設計就更深了，布局布線，時鍾樹插入，等等。要做ASIC工程師很難吧，呵呵。不過第一步就是先把Verilog HDL或VHDL學好，這就邁進第一道門啦
P.S. 本人是專業AISC前端設計師

3. 電路設計工程師應具備哪些能力

電路設計工程師應具備條件：要有開關電源、電力電子、功率控制、電氣專技術等方面的能力。
電屬路工程師是電子產品心臟的設計師，主要負責控制系統設計方案的制訂和實施，數字電路硬體技術、模擬電路技術的研發，並且使軟體與總體設計相協調。目前電路設計等職業的人才非常緊缺，各大電子相關類企業都在招兵買馬，集成電路行業的薪資與其他行業相比比較高。

4. 數字電路設計工程師做什麼

CPLD,單片機，DSP,存儲器等電路設計

5. 電子工程師、電子信息工程師、電子設計工程師、電氣工程師區別

1，電氣工程師是對一些與電有關的配件進行開發利用的一種職業，電氣工程師做有關電器方面的工作，對一些家用電器的開關的改造，對一些漏電的電器開關進行檢修。電氣工程師從事的是關於強電的一些工作，相對還是比較危險的。

2，電子工程師有硬體類的和軟體類的，硬體工程師主要負責電路分析，然後再設計，軟體工程師主要負責電子程序的編排，總的來說就是對與電子有關的配件進行開發，電子工程師一般是進行與弱電相關開發研究。

3，電子信息工程師指具有電子信息產品的安裝、調試、檢測、維護能力，具備電子信息技術的開發、設計、推廣、應用能力的高級技術應用性專門人才。工作主要包括：電子信息產品的安裝、調試、檢測、維護能力，電子信息技術的開發、設計、推廣、應用能力。

4，電子設計工程師從事電子電路產品設計的，根據產品輸入，負責設計完成，測試產品的功能和性能。

5，電氣工程師負責高壓電器的開發;電子工程師負責電子軟體的開發。

6，電氣工程師進行一些工程圖紙的繪制，電氣工程師經常進出施工現場，也會對現場的施工情況進行檢查和督促，如果出現故障及時維修和上報。會在施工的時候檢查材料的規格，性能，質量是否達到規格，如果出現一些小問題及時處理。

7，電子工程師主要是對電子的開發利用，簡單的來說，電子工程師要比電氣工程師稍微輕松一些，電氣工程師要在工地工作，電子工程師在辦公室里搞研究。

8，電子工程師，電子信息工程師，電子設計工程師，電氣工程師的崗位設置，這些僅僅是企業單位自行設置的崗位，在企業單位內部使用，政府人事局是不承認的。還有一些考證組織會安排電子工程師、電子信息工程師、電子設計工程師、電氣工程師這些名目，都是考證的自己設計的。可根據自己的需要，看清哪些才是要考的證。

(5)數字電路設計工程師擴展閱讀：

1， 電子工程師和電氣工程師是工程技術專業任職資格，屬於工程師級（即中級），全國通用，屬於國家人事局認可的（要地級以上的人事局批准），比較硬的東西，對在校生和畢業生不開放，一般可以考或者評，需要有工作單位，考需要有四年工作年限，如果評，則需要5年。

2， 注冊電氣工程師，類似財會類的注冊會計師，建築行業的一級建造師，含金量極高，但同樣不對在校生和畢業生開放，至少要有5-8年的工作經驗，考試非常難，需要有很多實際經驗，而且熟知國家的電氣安全規范和相關國家標准，一旦獲得，相當於取得高級工程師資格。電子領域，國家還沒有注冊電子工程師這種設置。

6. 數字集成電路高級設計工程師待遇怎麼樣好不好

1、集成電路設計工程師的工資是依據學歷和工作經驗決定的，比如說應屆本科生的工資大概為4000-6000元每月，而應屆碩士研究生則工資能達到將近一萬每月，而有3年工作經驗的本科生工資也能達到8000左右。
2、集成電路設計涉及對電子器件（例如晶體管、電阻器、電容器等）、器件間互連線模型的建立。所有的器件和互連線都需安置在一塊半導體襯底材料之上，這些元件通過半導體器件製造工藝（例如光刻等）安置在單一的硅襯底上，從而形成電路。目前最常使用的襯底材料是硅。設計人員會使用技術手段將硅襯底上各個器件之間相互電隔離，以控制整個晶元上各個器件之間的導電性能。PN結、金屬氧化物半導體場效應管等組成了集成電路器件的基礎結構，而由後者構成的互補式金屬氧化物半導體則憑借其低靜態功耗、高集成度的優點成為數字集成電路中邏輯門的基礎構造。設計人員需要考慮晶體管、互連線的能量耗散，這一點與以往由分立電子器件開始構建電路不同，這是因為集成電路的所有器件都集成在一塊矽片上。金屬互連線的電遷移以及靜電放電對於微晶元上的器件通常有害，因此也是集成電路設計需要關注的課題。

7. 微電子科學與工程這專業目前就業和待遇怎麼樣

畢業生去向是報考微電子學、固體電子學、通信、計算機科學等學科的研究生，到集成電路製造廠家、集成電路設計中心以及通信和計算機等信息科學技術領域從事開發和研究工作。
從事行業：
畢業後主要在電子技術、計算機軟體、新能源等行業工作，大致如下：
1 電子技術/半導體/集成電路
2 計算機軟體
3 新能源
4 法律
5 專業服務(咨詢、人力資源、財會)
從事崗位：
畢業後主要從事專利代理人、版圖設計工程師、電子工程師等工作，大致如下：
1 專利代理人
2 版圖設計工程師
3 電子工程師
4 數字電路設計工程師
5 硬體工程師