pads電路設計完全學習手冊

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㈢ 哪裡可以看PADS軟體的版本是多少

在軟體的左上角，點擊「系統關於，可以查看目前使用的軟體版本信息。
PADS2021最新版本是一款功能強大的電路設計軟體。該軟體原由Innoveda公司開發，其後改名為PowerPCB，在2002年4月Innoveda被MentorGraphics收購，近年再次改用原名Pads，比較適合電路設計的工程師和技術人員使用。
pads是由innoveda公司開發的一款pcb版設計軟體。其實pads並不是一款軟體，而是一個系列，包括：padslogic、padslayout和padsrouter，三個軟體相輔相成，從而更高效率的完成pcb設計工作。綠色資源網提供了pads歷史版本下載，也包括了pads最新版本。

㈣ pads軟體主要包括哪些部分有哪些功能

PADS logic畫原理圖，PADS layout畫PCB,用AutoCAD2004畫板框，做貼片圖或插件圖。也有的人用OR CAD與PCDS配合使用

㈤ PADS電路設計完全學習手冊的圖書目錄

第1章 PADS概述與安裝
1.1 PADS概述
1.2 PADS軟體的運行環境
1.2.1 建議的計算機配置
1.2.2 安裝前的准備
1.3 PADS軟體的安裝
1.4 PADS設計流程
第2章 初識PADS Logic界面
2.1 啟動PADS Logic
2.2 PADS Logic界面介紹
2.3 PADS Logic的菜單
2.4 設置PADS Logic參數
2.4.1 Options參數設置
2.4.2 Setup參數設置
2.4.3 列印參數的設置
第3章 元器件的類型及創建
3.1 PADS元件的類型
3.2 進入PADS Logic的元件編輯器
3.3 元器件的創建
3.3.1 在PADS Logic的元件編輯器中建立引腳封裝
3.3.2 在PADS Logic的元件編輯器中建立CAE封裝
3.3.3 在PADS Logic的元件編輯器中建立CAE外形
3.3.4 利用現有的元件建立新的元件類型
第4章 原理圖的創建與繪制
4.1 新項目的建立
4.1.1 圖紙標題塊的填寫
4.1.2 原理圖線寬設置
4.1.3 原理圖區域劃分設置
4.2 在原理圖中放置元件
4.3 在原理圖中編輯元件
4.3.1 元件的刪除
4.3.2 元件的移動
4.3.3 元器件的復制
4.3.4 編輯元器件屬性
4.4 在原理圖中繪制導線
4.4.1 添加新連線
4.4.2 移動導線
4.4.3 刪除導線
4.4.4 連線到電源和地
4.4.5 Floating 連線
4.5 在原理圖中繪制匯流排
4.5.1 匯流排的連接
4.5.2 分割匯流排（Split Bus）
4.5.3 延伸匯流排（Extend Bus）
4.6 在原理圖中繪制圖形
4.6.1 進入繪制圖形模式（drafting）
4.6.2 繪制非封閉圖形（Path）
4.6.3 繪制多邊形（Polygon）
4.6.4 繪制圓形（Circle）
4.6.5 繪制矩形（Rectangle）
4.6.6 圖形、文本的捆綁（Combine）
4.6.7 從圖形庫中取出已有的圖形設計
第5章 原理圖後處理
5.1 文本的輸入和變數文本的添加
5.1.1 輸入中文文字
5.1.2 輸入英文文字
5.1.3 添加變數文本
5.2 修改設計數據
5.2.1 修改原理圖的設計數據
5.2.2 元件的更新與切換
5.2.3 改變元件值
5.3 報告文件的產生
5.3.1 網路表（Netlist）的產生
5.3.2 材料清單BOM（Bill of Materials）的生成
5.3.3 產生智能PDF文檔
第6章 初識PADS Layout界面
6.1 啟動PADS Layout
6.2 PADS Layout的功能簡介
6.2.1 PADS Layout的基本設計功能
6.2.2 互動式布局布線功能
6.2.3 高速PCB 設計功能
6.2.4 智能自動布線
6.2.5 可測試性分析（DFT）與可製造性分析（DFF）功能
6.2.6 生產文件（Gerber）、自動裝配文件與物料清單（BOM）輸出
6.2.7 PCB上的裸片互連與晶元封裝設計
6.3 PADS Layout界面介紹
6.3.1 PADS Layout的工程管理器（Project Explorer）
6.3.2 PADS Layout的輸出窗口（Output Window）
6.3.3 PADS Layout的菜單
6.4 設置PADS Layout參數
6.4.1 Options參數設置
6.4.2 Setup參數設置
6.5 無模命令和快捷鍵
6.5.1 無模命令
6.5.2 快捷鍵
第7章 PADS Layout元器件類型及創建
7.1 Decal Editor界面介紹
7.2 封裝向導
7.2.1 DIP封裝向導
7.2.2 SOIC封裝向導
7.2.3 QUAD封裝向導
7.2.4 Polar封裝向導
7.2.5 Polar SMD封裝向導
7.2.6 BGA/PGA封裝向導
7.3 使用封裝向導創建元器件封裝
7.4 手工製作元器件封裝
7.4.1 添加端點（Add Terminals）
7.4.2 創建26引腳的封裝
7.4.3 指定焊盤形狀和尺寸大小
7.4.4 創建封裝的外框
7.4.5 保存PCB 封裝
7.5 創建元器件類型
7.5.1 一般參數的設置
7.5.2 分配PCB封裝
7.5.3 屬性設置
7.5.4 指定CAE封裝
7.5.5 保存元件類型
第8章 布局
8.1 布局規則介紹
8.2 布局後的檢查
8.3 規劃電路板
8.4 布局前的准備
8.4.1 繪制電路板邊框
8.4.2 繪制挖空區域
8.4.3 繪制禁止區
8.4.4 保存數據
8.4.5 輸入設計數據
8.4.6 散布元件
8.4.7 布局相關設置
8.5 手動布局
8.5.1 移動操作
8.5.2 旋轉操作
8.5.3 對齊操作
8.5.4 組操作
8.5.5 元件的推擠（Nudge）
8.6 自動布局
8.6.1 建立簇（Build Cluster）
8.6.2 Place Clusters（簇布局）
8.6.3 Place Parts（元件布局）
第9章 布線
9.1 布線的基本原則
9.2 布線後的檢查
9.3 布線前的准備
9.3.1 封裝及過孔設置
9.3.2 鑽孔層對的設置
9.3.3 設置布線規則
9.3.4 設置導線角度及DRC模式
9.3.5 設置顯示顏色
9.3.6 控制鼠線的顯示
9.4 手動布線
9.4.1 增加布線
9.4.2 動態布線
9.4.3 草圖布線
9.4.4 匯流排布線
9.4.5 可重復利用模塊
9.4.6 生成淚滴
9.5 自動布線
9.5.1 自動布線器的進入
9.5.2 選項設置
9.5.3 開始自動布線
第10章 覆銅
10.1 銅箔
10.1.1 繪制銅箔
10.1.2 編輯銅箔
10.2 灌銅
10.3 灌銅管理
10.4 覆銅的高級功能
10.4.1 通過滑鼠單擊指派網路
10.4.2 Flood over vias的設置
10.4.3 定義Copper Pour的優先順序
10.4.4 貼銅功能
10.5 平面層
第11章 布線前模擬
11.1 LineSim的特點
11.2 新建信號完整性原理圖
11.2.1 新建自由格式原理圖
11.2.2 新建基於單元（Cell-Based）原理圖
11.3 對網路的LineSim模擬
11.3.1 層疊編輯器
11.3.2 時鍾模擬
11.3.3 使用端接向導
11.4 對網路的EMC分析
第12章 布線後模擬
12.1 BoardSim的特點
12.2 新建BoardSim電路板
12.3 整板的信號完整性和EMC分析
12.3.1 快速分析整板的信號完整性
12.3.2 詳細分析整板的信號完整性
12.4 在Board Sim中運行互動式模擬
12.4.1 使用示波器進行互動式模擬
12.4.2 使用頻譜分析儀進行EMC模擬
12.4.3 使用曼哈頓布線進行Board Sim模擬
第13章 多板模擬
13.1 在多板向導中建立多板模擬項目
13.2 檢查交叉在兩塊板子上網路信號的質量
13.3 運行多板模擬
參考文獻

㈥ PADS Logic/Layout 原理圖與電路板設計的圖書目錄

前言
第1章 印製電路板的基礎知識
1.1 印製電路板概述
1.1.1 印製電路板的結構
1.1.2 元件封裝
1.1.3 銅膜導線
1.1.4 助焊膜和阻焊膜
1.1.5 層
1.1.6 焊盤和過孔
1.1.7 絲印層
1.1.8 覆銅
1.2 PCB設計流程
1.3 PCB設計的基本原則
1.3.1 布局
1.3.2 布線
1.3.3 焊盤大小
1.3.4 PCB電路的抗干擾措施
1.3.5 去耦電容配置
1.3.6 各元件之間的接線
1.4 PCB製造材料
1.5 PCB的結構
1.6 PCB的疊層設計
1.6.1 多層板
1.6.2 6層板
1.6.3 4層板
1.6.4 疊層設計布局快速參考
1.7 PCB的布線配置
1.7.1 微帶線
1.7.2.帶狀線
1.8 PCB設計和電磁兼容
1.9 PCB設計常用術語
練習題
第2章 PADSLogic基礎
2.1 PADSLogic概述
2.2 PADSLogic的設計環境
2.2.1 PADSLogic設計圖形界面
2.2.2 PADSLogic的菜單命令
2.2.3 PADSLogic的常用工具欄命令
2.2.4 右鍵快捷菜單
2.2.5 無模命令
2.2.6 狀態窗口和狀態條
2.3 設置PADSLogic的環境參數
2.3.1 全局參數設置
2.3.2 原理圖設計參數的設置
2.3.3 字體和文本的設置
2.3.4 線寬的設置
2.4 PADSLogic的視圖操作
2.4.1 使用視圖菜單命令
2.4.2 使用滑鼠
2.4.3 使用的快捷鍵
2.4.4 使用狀態窗口
2.5 設置原理圖的顏色
2.6 PADSLogic的文件管理
練習題
第3章 PADSLogic原理圖設計
3.1.原理圖的設計步驟
3.1.1.電路設計的一般步驟
3.1.2 原理圖設計的一般步驟
3.2 建立原理圖和設置圖紙
3.2.1.建立新的原理圖文件
3.2.2 設置圖紙
3.2.3.原理圖的多張圖紙設計
3.3 添加和刪除元件
3.3.1 添加元件
3.3.2 調整元件的方向
3.3.3 刪除元件
3.4 元件庫管理
3.4.1 元件庫管理器
3.4.2 載入元件庫
3.4.3 導入元件庫的數據
3.4.4 導出元件庫的數據
3.4.5 創建新的元件庫文件
3.4.6 向元件庫添加新的圖元
3.4.7 從元件庫刪除圖元
3.4.8 編輯元件庫的某個圖元
3.4.9 復制元件庫的某個圖元
3.4.1 0列印庫的圖元
3.5 編輯元件
3.5.1.編輯元件的流水號和類型
3.5.2 設置元件的PCB封裝
3.5.3 設置文本的可見性
3.5.4 設置元件的屬性
3.5.5 設置未使用的引腳
3.6 設置電阻、電容和電感值
3.7 元件位置的調整
3.7.1 對象的選取
3.7.2 元件的移動
3.7.3 元件的旋轉
3.7.4 復制粘貼元件
3.8 連接線路
3.8.1 新的連線
3.8.2 在不同頁面間連線
3.8.3 浮動連線
3.8.4 選擇連線
3.8.5 刪除連線
3.9 放置電源與接地元件
3.10 添加匯流排並連接匯流排
3.10.1 添加匯流排
3.10.2 連接匯流排
3.10.3 快速連接匯流排
3.11 添加網路
3.12 添加文本
3.12.1 添加普通文本
3.12.2 添加變數文本
3.13.電路圖示意
練習題
第4章 層、設計規則和報表
4.1 設置電路板層
4.1.1 顯示層信息
4.1.2 設置層類型
4.1.3 設置電氣層數
4.1.4 設置層的厚度
4.1.5 設置非電氣層數
4.2 設計規則定義
4.2.1 默認的規則
4.2.2 類規則
4.2.3 網路規則
4.2.4 條件規則
4.2.5 差分對規則
4.2.6 設置規則報告
4.3 生成材料清單（BOM）和其他報表
4.3.1 生成材料清單（BOM）
4.3.2 生成其他報告內容
4.4 生成SPICE網路表
4.5 生成網路表
4.5.1 生成PCB網路表
4.5.2 網路表導入PADSLayout
練習題
第5章 製作元件與建立元件庫
5.1 元件編輯器
5.1.1 CAE圖形編輯器
5.1.2 元件編輯器
5.1.3 元件類型編輯器
5.2 創建元件的CAE圖形
5.2.1 手動繪制CAE圖形
5.2.2 添加元件引腳
5.2.3 保存74LSl4元件的CAE圖形
5.2.4 使用向導創建CAE圖形
5.3 創建並設置元件
5.3.1 創建CAE圖形
5.3.2 設置引腳號
5.3.3 設置引腳名稱
5.3.4 設置引腳類型
5.3.5 設置門交換值
5.3.6 設置引腳順序
5.3.7 調整標簽的位置
5.3.8 添加或設置標簽
5.3.9 保存元件
5.4 設置元件的電氣屬性
5.4.1 設置元件的邏輯類型
5.4.2 設置元件的普通信息
5.4.3 設置元件的邏輯門數
5.4.4 分配元件的引腳
5.4.5 設置元件的電源引腳
5.4.6 設置元件的PCB封裝
5.4.7 設置元件的屬性
5.5 創建新的元件庫
練習題
第6章 PADSLayout的屬性設置
6.1 PADSLayout界面介紹
6.2 PADSLayout的菜單
6.2.1 File菜單
6.2.2 Edit菜單
6.2.3 View菜單
6.2.4 Setup菜單
6.2.5 Tools菜單
6.2.6 Help菜單
6.3 PADSLayout與其他軟體的鏈接
練習題
第7章 定製PADSLayout環境
7.1 Options參數設置
7.1.1 Global選項卡設置
7.1.2 Design選項卡設置
7.1.3 Routing選項卡設置
7.1.4 Thermals選項卡設置
7.1.5 Dimensioning選項卡設置
7.1.6 Teardrops選項卡設置
7.1.7 Drafting選項卡設置
7.1.8 Grids選項卡設置
7.1.9 Split/MixedPlane選項卡設置
7.1.1 0DieComponent選項卡設置
7.1.1 1ViaPatterns選項卡設置
7.1.1 2Display選項卡設置
7.1.1 3Tune/DiffPairs選項卡設置
7.2 設置Setup參數.
7.2.1.設置PadStacks參數
7.2.2 設置DrillPairs參數
7.2.3 設置Jumpers（SingleLayerJumpers）參數
7.2.4 設置DesignRules參數
7.2.5 設置Layers參數
7.2.6 設置DisplayColors（顯示顏色）及Origin（原點）
練習題
第8章 PADSLayout的基本操作
8.1 視圖控制方法
8.2 PADSLayout的4種視圖模式
8.3 無模式命令和快捷鍵
8.4 循環選擇（CyclePick）
8.5 過濾器基本操作
8.5.1.滑鼠右鍵菜單過濾器
8.5.2 SelectionFilter對話框
8.6 元器件基本操作
8.6.1 屬性設置
8.6.2 添加新標簽
8.7 繪圖基本操作
8.7.1 繪制板框
8.7.2 繪制2D線和標注文本
8.7.3 繪圖模式下的彈出式菜單
第9章 元器件類型及庫管理
9.1 PADSLayout的元器件類型
9.2 DecalEditor（封裝編輯器）界面簡介
9.3 封裝向導
9.3.1.DIP向導
9.3.2.SOIC封裝向導
9.3.3 Quad封裝向導
9.3.4 Polar封裝向導.
9.3.5 PolarSMD封裝向導
9.3.6.BGA/PGA封裝向導
9.4 不常用元器件封裝舉例
9.5 建立元器件類型
9.6 庫管理器
練習題
第10章 布局
10.1.布局前的准備
10.1.1 繪制電路板邊框
10.1.2 組件隔離區的繪制
10.1.3 元器件的散布（Disperse）
10.1.4 與布局相關的設置
10.2 布局應遵守的原則
10.3 手工布局
10.3.1 移動、旋轉等操作
10.3.2 對齊操作
10.3.3 元器件的推擠
練習題
第11章 布線
11.1 布線前的准備
11.2 布線的基本原則
11.3 布線操作
11.3.1 增加布線（AddRoute）
11.3.2 動態布線（Dyna耐cRoute）
11.3.3 草圖布線（SketchRoute）
11.3.4.自動布線（AutoRoute）
11.3.5 匯流排布線（BusRoute）
11.3.6 添加拐角（AddComer）
11.3.7 分割布線（Split）
11.3.8 添加跳線（AddJumper）
11.3.9 添加測試點（AddTestPoint
11.4 控制鼠線的顯示和網路顏色的設置
11.5.自動布線器的使用
11.5.1.自動布線器的界面
11.5.2.自動布線器使用實例
11.5.3.自動布線器Router與Layout的同步
練習題
第12章 覆銅及平面層分割
12.1.覆銅
12.1.1.銅箔（Copper）
12.1.2 灌銅（CopperPour）
12.1.3 灌銅管理
12.2 平面層（Plane）
練習題
第13章 自動標注尺寸
13.1.自動標注尺寸模式簡介
13.1.1.兩個端點的捕捉方式
13.1.2 兩個端點引出的邊界模式
13.1.3 標注基準線的模式
13.2 尺寸標注操作
13.2.1.自動標注方式
13.2.2 水平標注方式
13.2.3 垂直標注方式
13.2.4 對齊標注方式
13.2.5 旋轉標注方式
13.2.6 角度標注方式
13.2.7 圓弧標注方式
13.2.8 引出線標注方式
第14章 工程修改模式操作
14.1.工程修改模式簡介
14.2 ECO工程修改模式操作
14.2.1 增加連接工具
14.2.2 刪除連接工具
14.2.3 增加走線工具
14.2.4 增加元器件工具
14.2.5 刪除元器件工具
14.2.6 更改元器件封裝工具
14.2.7 元器件標號更改工具
14.2.8 網路名稱更改工具
14.2.9 刪除網路工具
14.2.10 交換引腳工具
14.2.11 交換門工具
14.2.12 自動重新編號工具
14.2.13 自動交換工具
14.2.14 自動終端分配工具
14.2.15 增加復用模塊工具
14.3.比較和更新
練習題
第15章 設計驗證
15.1 設計驗證簡介
15.2 設計驗證的使用
15.2.1 間距驗證
15.2.2 連接性驗證
15.2.3 高速驗證
15.2.4 驗證平面層
15.2.5 測試點驗證
15.2.6 製造方面錯誤的驗證
練習題
第16章 定義CAM文件
16.1 CAM文件簡介
16.2 光繪輸出文件的設置
16.2.1.Routing/SplitPlane類型
16.2.2 Plane類型
16.2.3 Silkscreen類型
16.2.4 PasteMask類型
16.2.5 SolderMask類型
16.2.6 Assembly類型
16.2.7 DrillDrawing類型
16.2.8 NCDrill類型
16.3 列印輸出
16.4 繪圖輸出
練習題
第17章 CAM輸出和CAMPlus
17.1 CAM350用戶界面介紹
17.1.1 CAM350的菜單
17.1.2 CAM350的工具欄
17.2 CAM350的快捷鍵及D碼
17.3 CAM350中Gerber文件的導入
17.4 CAM的排版輸出
17.5 CAMPlus的使用

㈦ pads9.5 用戶參考手冊

PADS官方能出PADS的中文版就已經是相當不錯的了，幫助檔就不要要求了。但是，這一類專業軟體的界面的中文化效果只能說是聊勝於無，多數都是直譯的，好多譯的不準確、不專業。想學它的話，國內的代理商通常都出有PDF檔的中文教程，甚至視頻教程。

㈧ 求PADS 9.5 layout相關資料、視頻

在優酷上查，很多的，同時推薦你本書。視頻都是入門的，書才能讓你精通。視頻和書相結合使用，3個月就很通了。《OrCAD&PADS 高速電路板設計與模擬》周潤景等著，當當有售。同時推薦你幾個群，如果你身邊沒有高手指點的話，視頻和書無法解決你所有問題的，29299511、23379716、27536350，有遇到無法解決的問題就發問，我也在裡面的。把分給我吧，我現在窮的叮當響，又要下載很多東西。
一看你就是layout初學，layout只要會了一種軟體，新的軟體學起來很快的。記住，學layout，一定要有項目。弄個小迴路圖，從頭做起，一步一步做下去直到樣板出來，等你做完就基本上懂了。layout關鍵的不是軟體的學習，而是PCB的認識。樣板做起來很便宜的，最多100～200塊5pcs就夠了，只有樣板出來才直到layout的行不行，才會有成就感。
PS：果斷給我分吧，稍後我把做樣板的廠家給你發過去，有好又便宜，同時再把器件采購方式告你，超級方便。

㈨ 誰有PADS9.0 PADS Logic和PADS Layout的學習教材謝謝！

建議直接從POWERPCB5.0或PADS2005開始，因為新功能少些，你能更快掌握。以後什麼版本都不是問題。