電路板軟板

① 電路板分軟板和硬板，它們是以何來區分的呢還有就是軟板和硬板的概念分別是什麼

准確地說按照不同的分類標准，PCB可以分成N種：

A. 以材質分
a. 有機材質
酚醛樹脂、玻璃纖回維/環氧樹脂、Polyimide、BT/Epoxy等皆屬之。答
b. 無機材質
鋁、Copper-invar-copper、ceramic等皆屬之。主要取其散熱功能
B. 以成品軟硬區分
a. 硬板 Rigid PCB
b.軟板 Flexible PCB
c.軟硬板 Rigid-Flex PCB

C. 以結構分
a.單面板
b.雙面板
c.多層板
D. 依用途分：
通信/耗用性電子/軍用/電腦/半導體/電測板…
另有一種射出成型的立體PCB，使用少。
E.以技術發展分：
a.傳統板；
b.HDI；
c.Back panel;
d.HLC......

② 電路板上的fpc軟排線可以不分方向插嗎

不可以，需要根據排線方式來進行安裝，FPC軟板的組裝方式有焊接、壓回接、貼片等。
FPC軟板主要答具有以下優勢：
1. 具有高度曲撓性，能縮小產品體積，按空間限制改變形狀
2. 可立體配線，可折疊卷繞，有利於產品設計，還能減少裝配時間和錯誤
3. 化學性能穩定，能提高產品的使用壽命、防止靜電干擾，安全可信賴
4. 具有耐高低溫、耐燃的特性，散熱性能好，功能多、成本低
5. 能實現小型化、薄型化、輕量化，符合電子產品發展特點，可達到元件裝置和導線連接一體化
智能手機對於FPC軟板的需求量很大，電池、屏幕、攝像頭模組等硬體都需要用到FPC軟板。為了驗證FPC軟板的品質和性能，需要對其進行可靠性測試，用彈片微針模組能進行很好的連接，起到傳輸大電流的作用，還能在小pitch中保持長期的穩定性，不卡pin不斷針，性能可靠，能大大提高FPC軟板的測試效率。

③ 製作fpc柔性線路板的材料有哪些或者說是軟板的材料有哪些

文字油墨，銀漿，PSR即感光阻焊性油墨。鑽針以及CVL即覆蓋膜屬於輔材分為主要材料和輔助材料。主材包括FCCL即銅箔基材，噴碼油墨，雙面膠,EMI即屏蔽層，導電膠。輔材還有補強，銅漿。
第一類是干膜型(覆蓋膜)，一般有兩類可供選擇，甚至105um(30z)。外層圖形的保護材料，商品名Mylar)薄膜和聚四氟乙烯(PTFE。這種銅箔絕大多數是採用壓延銅箔(Rolled Copper Foil)或電解銅箔(Electrodeposited Copper Foil)、覆蓋層
覆蓋層是覆蓋在柔性印製電路板表面的絕緣保護層；但在彎曲半徑小於5mm或動態撓曲時、聚酯(PET，其銅微粒結晶狀態為垂直針狀，經過以後的選擇性蝕刻形成導電線路。壓延銅箔的延展性，其問的CTE(熱膨脹系數)一致、絕緣基材
絕緣基材是一種可撓曲的絕緣薄膜.0127～O、環氧玻纖布板，耐化學葯品性和電氣性能等更佳、鋁板等、厚度、機械性能和電氣性能等、酚醛紙質板或鋼板。
第二類是感光顯影型。
柔性電路基材多選用壓延銅箔。選擇黏結片則主要考察材料的流動性及其熱膨脹系數，無需膠黏劑直接與蝕刻後需保護的線路板以層壓方式壓合，以及其他粘接材料等不盡人意處，其銅微粒呈水平軸狀結構，因為與聚醯亞胺基材配合.5oz)或厚70um(2oz)，在鑽孔過程中產生的大量沾污不易除去，或黏結薄膜與薄膜(覆蓋膜)。作為電路板的絕緣載體，選用聚醯亞胺材料；因此，銅箔是覆蓋黏合在絕緣基材上的導體層，商品名KaptON)薄膜:Polyimide：Ployterafluoroethylene)薄膜、抗彎曲性優於電解銅箔。
電解銅箔是採用電鍍方式形成：
柔性印製電路板的材料一，如聚酯用黏結片與聚醯亞胺用黏結片就不一樣，壓延銅箔的延伸率為20％～45％。一般薄膜厚度選擇在O，所以，通過感光顯影方式露出焊接部分，克服了多層柔性電路中尺寸不穩定性的問題，解決了高密度組裝的問題。增強板材料根據用途的不同而選樣、固定或其他功能。
柔性印製電路板的材料二，能適應多次繞曲。這種覆蓋膜要求在壓制前預成型，對柔性薄膜基板超支撐加強作用，起到保護表面導線和增加基板強度的作用，易在蝕刻時形成垂直的線條邊緣、增強板黏合在撓性板的局部位置板材。
柔性印製電路板的材料三，露出需焊接部分，常用的有熱固型聚醯亞胺材料.127mm(O．5～5mil)范圍內。
柔性印製電路板的材料四；第二種是液態絲網印刷型覆蓋材料，針狀結構易發生斷裂。針對不同薄膜基材可採用不同類型的黏結片，電解銅箔的延伸率為4％～40％，故而不能滿足較細密的組裝要求，要求綜合考察材料的耐熱性能，影響金屬化孔質量。現在工程上常用的是聚醯亞胺(PI，便於印製電路板的連接，選擇柔性介質薄膜、聚醯亞胺薄片、覆形性能，常用聚酯。
柔性印製電路板的材料五、高密度裝配的撓性板的要求：Polyester。銅箔厚度最常用35um(1oz)。也有無黏結片的聚醯亞胺覆銅箔板，聚醯亞胺基材的黏結片有環氧類和丙烯酸類之分。
這類材料能較好地滿足細間距。
由於丙烯酸黏結片玻璃化溫度較低，以及感光顯影型柔性電路板專用阻焊油墨等，也有薄18um(O，有利於精密線路的製作。感光顯影型的第一種是在覆蓋干膜採用貼膜機貼壓後，多層柔性電路的層間黏結片常用聚醯亞胺材料，且其他性能均能令人滿意、黏結。

④ 電路板的翹曲度是多少，fpc軟板的翹曲度又是如何檢測的呢

柔性電路板用於表面安裝印製板的允許最大翹曲和扭曲 為0.75%，其它各種板子允專許1.5%。
FPC軟板翹曲度屬測試：把印製板放到測試平台上，把測試針插到翹曲度最大的地方，以測試針的直徑，除以印製板曲邊的長度，可計算出該軟板的翹曲度。FPC軟板測試內容包括外觀測試、電氣性能測試、環境性能測試。測試基本標准包括基板薄膜、覆蓋層外觀，鍍層工藝，連接盤和覆蓋層偏差，耐電壓、耐彎折、耐焊接性，耐溫濕、鹽霧性能等等。分為中間測試和最終測試，兩次測試所有常規性性能都達標後才算合格。
FPC柔性線路板測試可藉助彈片微針模組來實現，有利於提高測試效率。在大電流傳輸中可承載高達50A的電流，小pitch領域的應對值最小可達到0.15mm，連接穩定可靠不說，還有著平均20w次以上的使用壽命，適配度極高。

⑤ PCB和FPC有什麼具體區別

PCB（PrintedCircuitBoard），中文名稱為印製電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是回重要的電子部件，是電子元答器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由於它是採用電子印刷術製作的，故被稱為「印刷」電路板。

FPC：柔性電路板(柔性PCB): 簡稱"軟板", 又稱"柔性線路板", 也稱"軟性線路板、撓性線路板"或"軟性電路板、撓性電路板", 英文是"FPC PCB"或"FPCB,Flexible and Rigid-Flex".

PCB一般用FR4做基材，也叫硬板，是不能彎折、撓曲的

FPC一般用PI做基材，是柔性材料，可以任意進行彎折、撓曲

PCB一般應用在一些不需要彎折請要有比較硬強度的地方，如電腦主板、手機主板等

FPC一般營運在需要重復撓曲及一些小部件的鏈接，如翻蓋手機翻蓋彎折的部分、列印機鏈接列印頭的部位、各種模組（如顯示模組於主板的連接）

隨著現在產品輕、薄、短、小的發展，有些產品PCB並不能很好的滿足要求，會逐漸使用FPC來實現。總之，FPC可以理解成時軟的，可以撓曲的PCB

⑥ FPC柔性電路板的全稱是什麼FPC

FPC柔性電路板是一種可靠性高、可撓性佳的印刷電路板，是pcb板的一種，英文名是Flexible Printed Circuit，簡回稱為FPC。FPC柔性電路以輕薄、可彎答曲折疊的特性在市場上廣受歡迎，因而又被稱為軟性電路板、撓性電路板。FPC主要應用於手機、數碼相機、筆記本電腦等多種產品上。
FPC柔性電路板測試至關重要，其中有過程測試，也有終端測試。彈片微針模組應用於FPC柔性電路板測試，其一體成型的結構可使電阻恆定，在1-50A的范圍內電流傳輸都很穩定，過流能力強。此外彈片微針模組還有著平均20W次以上的使用壽命，高效應對FPC柔性電路板測試，不卡pin、不斷針，在小pitch中可應對≤0.2mm，性能可靠，有利於提高FPC柔性電路板測試效率。

⑦ 請問軟性電路板斷了應該怎麼接駁

這個應該是可以的，先把把斷裂處銅箔處理一下,直接焊錫連接。對了關於這一點你可以到8月28-30日的深圳電路板展區看一下，請教專家看看有沒有更好的辦法，畢竟人家比較專業的。

⑧ 什麼是PCB軟板

PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱為印製電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，專是電子元器件的支撐體，屬是電子元器件電氣連接的載體。由於它是採用電子印刷術製作的，故被稱為「印刷」電路板。

印製電路板的創造者是奧地利人保羅·愛斯勒（Paul Eisler），1936年，他首先在收音機里採用了印刷電路板。1943年，美國人多將該技術運用於軍用收音機，1948年，美國正式認可此發明可用於商業用途。自20世紀50年代中期起，印刷線路板才開始被廣泛運用。

⑨ 電路板繪圖軟體有哪些

1、protel

protel是Altium公司在80年代末推出的EDA軟體，在電子行業的軟體中，它當之無愧地排在眾多EDA軟體的前面，是電子設計者的首選軟體。

它較早就在國內開始使用，在國內的普及率也最高，有些高校的電子專業還專門開設了課程來學習它，幾乎所有的電子公司都要用到它，許多大公司在招聘電子設計人才時在其條件欄上常會寫著要求會使用PROTEL。

2、powerpcb

powerpcb是由美國Mentor Graphics公司主推的電路設計自動化軟體，也是目前在電子工程領域內使用最廣泛、性能最優秀的EDA軟體之一。

於設計及製作印製電路板底片的軟體，與Power Logic配合使用，支援多款電子零件，如電阻、電容、多款IC chip等。PowerPCB與PSpice不同，後者可模擬線路特性，而前者則不能。

3、Allegro

Allegro是Cadence推出的先進PCB設計布線工具。Allegro提供了良好且交互的工作介面和強大完善的功能，和它前端產品Cadence、OrCAD、Capture的結合，為當前高速、高密度、多層的復雜PCB設計布線提供了最完美解決方案。

4、orcad

orcad 是一套在個人電腦的電子設計自動化套裝軟體，專門用來讓電子工程師設計電路圖及相關圖表，設計印刷電路板所用的印刷圖，及電路的模擬之用。

5、EWB

EWB是加拿大公司在20世紀90年代初推出的一個非常優秀的電路模擬軟體，專門用於電子電路的設計與模擬。

目前普遍使用的是EWB5.2,相對於其它EDA軟體，它是較小巧的軟體(只有16M)。但它對模數電路的混合模擬功能卻十分強大，幾乎100%地模擬出真實電路的結果。

⑩ 什麼是軟性電路板

柔性制印刷電路板（Flexible Printed Circuit.FPC）.又稱軟性線路板、撓性線路板.簡稱軟板或FPC.是相對於普通硬樹脂線路板而言,軟性電路板具有配線密度高、重量輕、厚度薄、配線空間限制較少、靈活度高等優點.完全符合電子產品輕薄短小的發展趨勢.因此廣泛應用於PC及周邊產品、通訊產品、顯示器和消費性電子產品等領域。環氧樹脂線路板適有用空間沒有限制的場合.