A. 波峰焊錫爐接線原理圖
樓主好東鑫泰焊錫認為最好找一個比較懂技術的來安裝吧。
B. 手浸錫爐電路消耗多少錫。
錫爐浸焊,速度快,也比烙鐵焊省錫。
盡管焊錫很貴,但焊接用量不大,100平方內厘米用錫量從容1克到10克或更多不等,主要看PCB板焊點多少、大小,操作水平等影響差別很大。
錫爐開著會因為氧化消耗焊錫和電能,建議充分准備集中焊接。
線路板焊接一般要含錫量65%,這樣焊點發亮,外觀很好,更能保證焊接質量。低了焊點灰白很難看。
焊錫料價格品質差別很大,建議試焊後找一家信譽質量好的經銷商供貨。
C. 我用助焊劑加到錫爐裡面焊電路板,為什麼出來都是一大塊的
1、產生這種現象基本只有兩種可能:一是助焊劑量太少;二是助焊劑專比重太高,也就是說助焊劑屬中的松香含量太高了。
2、每一種助焊劑的供應商都會有稀釋劑和上錫水。當上錫性變差時,會添加上錫水;當容易出現拖錫時,會添加稀釋劑。
D. 焊錫爐焊接晶元
用焊錫爐 焊接貼片晶元的確是非常快捷的一種加工方式,但是該方式要求的設備比較昂貴。溫度控制等級要求也非常的苛刻。如果你是批量來加工產品建議你購買或租賃一台來使用(帶操作技工)即可。如果是少量加工建議外包出去。價格約為3-5分/角。要是500腳還是讓老兄自己的工人焊好了。用氣焊槍很快的。約4個小時(1人)
E. 用小錫爐焊雙面電路板怎樣才能使引腳兩面都焊上
做個治具帶壓蓋的,產品放治具上,錫溫度放低,時間加長,過爐時適當的力往下壓。
F. 焊錫爐通電怎麼不熱
焊接產品DXT-398A助焊劑,焊錫爐通電不好熱是不是溫度沒到,還有發熱管壞了也有可能哦
G. 充電器電路板用錫爐浸焊,總有不上錫的,這是怎麼回事,還有的變壓器上錫,但聯在了一起
電路板焊錫助焊劑DXT-398A是不是浸焊接材料沒到位, 還有就是焊接時角度不對,連在一起一般認為是焊接不良
H. 手工浸焊焊接工藝規范(錫爐)是怎樣的
1、焊接工藝規范的目的:
對焊接過程進行有效控制,做到技術先進、經濟合理、安全適用、確保質量。
2、生產用具、原材料 :
焊錫爐、夾子、刮刀、插好元器件的線路板、助焊劑、錫條、斜口鉗。
3、准備工作
打開焊錫爐,將溫度設定為240-265度(冬高夏低),待溫度穩定後(需要時加入適當錫條)。
4、操作方法:
(1)、用右手用夾子夾起線路板,並目測每個元器件是否達到要求,對不達到要求的用左手進行矯正。
(2)、用夾子夾住插好件的線路板,銅泊面噴少許助焊劑,用刮刀颳去錫爐錫面上的氧化層。
(3)、將噴好助焊劑的線路板銅泊面呈15°斜角浸入,當線路板與錫液接觸時,慢慢向前推動線路板,使線路板與液面呈垂直狀態,線路板板材約浸入0.5mm,浸錫時間為2-5秒(視元器件管腳粗細而定,管腳越粗則時間越長,反則短)。
(4)、浸好錫後,以15°斜角向上慢慢輕提,並保持平穩,不得抖動,以防虛焊、不飽滿。
(5)、待5秒後基本凝固時,觀察線路板是否有翹起或變形,合格後放置下一道工序。
(6)、操作設備使用完畢,關閉電源。
5、手工錫焊要點
以下幾個要點是由錫焊機理引出並被實際經驗證明具有普遍適用性。
(1)、掌握好加熱時間
錫焊時可以採用不同的加熱速度,例如烙鐵頭形狀不良,用小烙鐵焊大焊件時我們不得不延長時間以滿足錫料溫度的要求。
在大多數情況下延長加熱時間對電子產品裝配都是有害的, 這是因為 :
a、焊點的結合層由於長時間加熱而超過合適的厚度引起焊點性能劣化。
b、印製板,塑料等材料受熱過多會變形變質。
c、元器件受熱後性能變化甚至失效。
d、焊點表面由於焊劑揮發,失去保護而氧化。
結論:在保證焊料潤濕焊件的前提下時間越短越好。
(2)、保持合適的溫度 :
如果為了縮短加熱時間而採用高溫烙鐵焊校焊點,則會帶來另一方面的問題:焊錫絲中的焊劑沒有足夠的時間 。
在被焊面上漫流而過早揮發失效;焊料熔化速度過快影響焊劑作用的發揮;由於溫度過高雖加熱時間短也造成過熱現象。
結論:保持烙鐵頭在合理的溫度范圍,一般經驗是烙鐵頭溫度比焊料熔化溫度高50℃較為適宜。
理想的狀態是較低的溫度下縮短加熱時間,盡管這是矛盾的,但在實際操作中我們可以通過操作手法獲得令人滿意的解決方法。
(3)、用烙鐵頭對焊點施力是有害的 。
烙鐵頭把熱量傳給焊點主要靠增加接觸面積,用烙鐵對焊點加力對加熱是徒勞的。
很多情況下會造成被焊件的損傷,例如電位器,開關,接插件的焊接點往往都是固定在塑料構件上,加力的結果容易造成原件失效。
6、錫焊操作要領
(1)、 焊件表面處理
手工烙鐵焊接中遇到的焊件是各種各樣的電子零件和導線,除非在規模生產條件下使用「保險期」內的電子元件,一般情況下遇到的焊件往往都需要進行表面清理工作,去除焊接面上的銹跡,油污,灰塵等影響焊接質量的雜質。手工操作中常用機械刮磨和酒精,丙酮擦洗等簡單易行的方法。
(2)、預焊
預焊就是將要錫焊的元器件引線或導電的焊接部位預先用焊錫潤濕,一般也稱為鍍錫,上錫,搪錫等。
稱預焊是准確的,因為其過程合機理都是錫焊的全過程——焊料潤濕焊件表面,靠金屬的擴散形成結合層後而使焊件表面「鍍」上一層焊錫。
預焊並非錫焊不可缺少的操作,但對手工烙鐵焊接特別是維修,調試,研製工作幾乎可以說是必不可少的。
(3)、不要用過量的焊劑
適量的焊劑是必不可缺的,但不要認為越多越好。
過量的松香不僅造成焊後焊點周圍需要清洗的工作量,而且延長了加熱時間(松香融化,揮發需要並帶走熱量),降低工作效率;而當加熱時間不足時又容易夾雜到焊錫中形成「夾渣」缺陷;對開關元件的焊接,過量的焊劑容易流到觸點處,從而造成接觸不良。
合適的焊劑量應該是松香水僅能浸濕將要形成的焊點,不要讓松香水透過印製板流到元件面或插座孔里(如IC插座)。
對使用松香芯的焊絲來說,基本不需要再塗焊劑。
(4)、保持烙鐵頭的清潔
因為焊接時烙鐵頭長期處於高溫狀態,又接觸焊劑等受熱分解的物質,其表面很容易氧化而形成一層黑色雜質,這些雜質幾乎形成隔熱層,使烙鐵頭失去加熱作用。
因此要隨時在烙鐵架上蹭去雜質。用一塊濕布或濕海綿隨時擦烙鐵頭,也是常用的方法。
(5)、加熱要靠焊錫橋
非流水線作業中,一次焊接的焊點形狀使多種多樣的,我們不可能不斷換烙鐵頭。
要提高烙鐵頭加熱的效率,需要形成熱量傳遞的焊錫橋。
所謂焊錫橋,就是靠烙鐵上保留少量焊錫作為加熱時烙鐵頭與焊件之間傳熱的橋梁。
顯然由於金屬液的導熱效率遠高於空氣,而使焊件很快被加熱到焊接溫度,應注意作為焊錫橋的錫保留量不可過多。
(6)、焊錫量要合適
過量的焊錫不但毫無必要地消耗了較貴的錫,而且增加了焊接時間,相應降低了工作速度。
更為嚴重的是在高密度的電路中,過量的錫很容易造成不易察覺的短路。
但是焊錫過少不能形成牢固的結合,降低焊點強度,特別是在板上焊導線時,焊錫不足往往造成導線脫落。
(7)、焊件要牢固
在焊錫凝固之前不要使焊件移動或振動,特別使用鑷子夾住焊件時一定要等焊錫凝固再移去鑷子。
這是因為焊錫凝固過程是結晶過程,根據結晶理論,在結晶期間受到外力(焊件移動)會改變結晶條件,導致晶體粗大,造成所謂「冷焊」。
外觀現象是表面無光澤呈豆渣狀;焊點內部結構疏鬆,容易有氣隙和裂隙,造成焊點強度降低,導電性能差。
因此,在焊錫凝固前一定要保持焊件靜止,實際操作時可以用各種適宜的方法將焊件固定,或使用可靠的夾持措施。
(8)、烙鐵撤離有講究
烙鐵處理要及時,而且撤離時的角度和方向對焊點形成有一定關系。
撤烙鐵時輕輕旋轉一下,可保持焊點適當的焊料,這需要在實際操作中體會。
(8)焊錫爐電路擴展閱讀:
1、錫焊技術的要點
作為一種操作技術,手工錫焊主要是通過實際訓練才能掌握,但是遵循基本的原則,學習前人積累的經驗,運用正確的方法,可以事半功倍地掌握操作技術。
2、錫焊的基本條件
(1)、焊件可焊性
不是所有的材料都可以用錫焊實現連接的,只有一部分金屬有較好可焊性(嚴格的說應該是可以錫焊的性質),才能用錫焊連接。
一般銅及其合金,金,銀,鋅,鎳等具有較好可焊性,而鋁,不銹鋼,鑄鐵等可焊性很差,一般需採用特殊焊劑及方法才能錫焊。
(2)、焊料合格
鉛錫焊料成分不合規格或雜質超標都會影響焊錫質量,特別是某些雜質含量,例如鋅,鋁,鎘等,即使是0.001%的含量也會明顯影響焊料潤濕性和流動性,降低焊接質量。
再高明的廚師也無法用劣質的原料加工出美味佳餚,這個道理是顯而易見的。
(3)、焊劑合適
焊接不同的材料要選用不同的焊劑,即使是同種材料,當採用焊接工藝不同時也往往要用不同的焊劑,例如手工烙鐵焊接和浸焊,焊後清洗與不清洗就需採用不同的焊劑。
對手工錫焊而言,採用松香和活性松香能滿足大部分電子產品裝配要求。
還要指出的是焊劑的量也是必須注意的,過多,過少都不利於錫焊。
(4)、焊點設計合理
合理的焊點幾何形狀,對保證錫焊的質量至關重要。
參考資料
網路-浸焊
I. 線路板過完錫爐焊腳怎麼剪
樓主好東鑫泰焊錫建議你買個剪腳機就可以了,這樣會快很多
J. 為什麼用熔錫爐來焊電路板,焊不好!要麼就是結成塊,要麼就是不上錫!求指點,方法,謝謝!很急很急,因
焊接的時候要使用助焊劑的,沒有助焊劑的話上錫效果會很差,而且非回焊盤區域也會沾上錫答。
如果用了助焊劑還是不上錫的話,看一下線路板的焊盤表面是不是有氧化污染之類,如果有的話先用酒精擦拭一遍。
如果上述問題都沒有的話,那可能是線路板本身有些不良,需要反饋給線路板生產廠家來分析問題原因。