A. 線路板沉金+OSP有什麼好處 多層板BGA區，既然沉金了，幹嘛還要加OSP
答：沉金抄的部位當襲然不能再做OSP了。現在因為金的價格太高，因此為了節省成本，盡量減少金的成本。其實一塊線路板不是每個地方都要鍍金或是沉金，金手指，幫定等必須要鍍金的部位那是沒有辦法省的，但是還有許多焊盤，則不一定要鍍金或是沉金，完全可以不用那麼高的成本，用OSP就是很好的選擇，過了抗氧化後，有金的部位不會生長抗氧化膜，而沒有金的銅面上則可以生長抗氧化膜。同樣起到抗氧化的作用。
B. 大連太平洋多層線路板有限公司干什麼活啊
我有一個朋友在那做，很累的，小女生做不了吧，不好也有女生，再一個有一定氣味，你要是想去的話，可以看看別的歐美企業，日資的差一些的，要不去了會後悔的
C. 線路板沉金+OSP有什麼好處 多層板BGA區，既然沉金了，幹嘛還要加OSP
許多時候之所以用OSP並不是因為成本低，主要是因為如果有密間距的BGA，例如0.8mm以下（我司要求回），這時BGA位置必須要答用OSP處理，其它位置考慮電氣性能及後期測試要用ENIG。用OSP主要考慮到ENIG的黑盤效應對後期可靠性的影響。
D. 線路板廠內層生產部是幹嘛的
線路板按照抄層的多少可以分為單面板，雙面板和多層板；而多層板就涉及內層線路的製作。
在製作多層板的時候，需要先製作好內層線路，然後將各層通過高溫高壓結合在一起。內層生產部就是專門做線路板內層線路的，主要包含兩個工序，壓合工序和內層線路工序。
E. FPC柔性線路板的製作工藝和流程
工藝流來程源圖下載 http://www.pcbtech.net/down/process/022R0622007/2062.html你在這里看看
F. 印製電路板為什麼綠油下面還有一層銅皮 是干什麼用的
線路，電路的各個元器件就是通過它連接起來的。