『壹』 尋找線路板插件需要外發加工
樓主好助焊劑錫條DXT-398A認為，一般都是電子電源廠比較多外發加工插件，你可以問下吧。
『貳』 哪裡有線路板插件加工需要外發的公司
樓主好助焊劑錫條DXT-398A認為，一般的開關電源會有插件外發加工的，你問下吧。
你都修哪些電路板？我們廠里有不少壞的，不過都不是很急，如果你有實力的話拿過去試下。
『肆』 大家好，有誰知道哪裡有在家做的電子線路板焊接外發加工嗎
我也象你一樣有時間
『伍』 四川有電路板焊接外發加工的嗎我有10人要手工焊接的
有外發的不，發浙江不？
『陸』 本人想做電路板手工焊接加工，就是沒客戶！
DXT-V8電路板加工補焊錫絲，這還得自己去找加工企業接單，開廠容易一定得有訂單才行。
『柒』 有需要電路板焊接代加工的嗎
網上的電路板焊接加工很多是騙人，看起來很容易做，但是到了廠家（公司）的話都不合格。一定能到問題把你的押金扣掉。大家小心，真碰到這問題可以報警和找工商。
『捌』 中山市東升哪有電路板外發插件、焊錫加工單
DXT－398A電路板外發插件焊錫加工助焊劑，產品焊接前先粘398A助焊劑，3－4秒呈45度拿起
『玖』 PCB外發加工需要什麼文件
PCB外發製作所需資料
基本要求：
1、 板層：單面板/雙面板/N面板；
2、 板材：用軟性絕緣基材製成的PCB稱為軟性PCB或撓性PCB，剛撓復合型的PCB稱剛撓性PCB。
噴錫板、鍍金板、沉金板、高頻板、鋁基板、肓、埋孔板、鍍銅板（CCL）
常基材：紙質C板、
紙質彩電類型板
CEM-1、
CEM-3：E玻纖紙生產覆銅板
FR-1
FR-4：環氧玻璃布層壓材料
F4B－1：聚四氟乙烯玻璃布覆銅箔層壓板（高頻板）
F4B－2：聚四氟乙烯玻璃布覆銅箔層壓板（高頻板）
F4B－3、
JF－2
22F、
94VO、
94HB
紙基粉醛板
阻燃板
環氧板
聚醯亞胺
聚酯
CEM-1是紙基覆銅箔板的升級換代產品；CEM-3是FR4覆銅箔板強有力的競爭者
板厚度：0.30~3.20mm
基材銅箔厚度：18微米(1/2oz)、35微米(1oz)、70微米(2oz)
鍍層厚度：閃鍍金金厚：0.4-2微英寸（0.01-0.05微米)
噴錫板孔壁銅厚：0.7-1毫英寸（18-25微米)
閃鍍金板孔壁銅厚：0.2-0.6毫英寸（5-15微米)
金手指金厚：10-30微英寸(0.25-0.75微米)
阻焊油墨:感光油墨系列、熱固油墨。（包括各種顏色、光澤）
孔金屬化：直接電鍍黑孔製程（Blackhole）?化學銅製程（PTH M-85）?水平及垂直去膠渣製程
內層處理：棕化處理（Multibond）?內層黑化處理（Onmibond）?內層濕膜（RollerCoating）
電鍍系列：電鍍鎳金?電鍍錫鉛?電鍍銅
最終無鉛表面處理：化學銀（Sterling）?化學錫（HSR Stan）?化學鎳金
3、 外形加工：沖、銑、切、割。
4、 公差：線寬/距：±20%（常規），±10%（特別要求）
5、 翹曲度：≤0.7%
註：SMB（表面安裝印製板）尺寸穩定性要好，安裝的無引線晶元載體和基板材料的熱膨脹系數要匹配，以免在惡劣環境中由於熱膨脹值不同產生的應力導致引線斷裂，需採用膨脹系數較小的芳綸、石英纖維基，BT樹脂、PI樹脂覆銅箔基板，嚴格環境中可採用銅／因瓦／銅金屬芯基板材料。
外發資料：
pads、powerpcb、protel、(各種版本的原始文件，PCB電子文檔應包括PCB電路圖形、阻焊圖形、鑽孔圖形、數字圖形、電測圖形及有關的設計資料等。PCB電路圖形最好註明正反面、焊接面及組件面、並且進行編號或標志。)
Gerber文件（每層一個文件）需提供：
孔徑表（D碼）
數控計算機鑽孔文件
成品孔尺寸表
機械外形繪圖文件
物料工藝及特殊要求說明書（文本格式）
『拾』 東鳳鎮哪裡有外發電路板加工的廠家名稱
A、在上沖乘過路車到小欖車站（拱北至小欖的中巴），再乘公交車到東鳳鎮。
B、小專欖車屬站-東鳳
公交線路：小欖12路，全程約2.4公里
1、從小欖車站乘坐小欖12路,經過1站, 到達東鳳車站（也可乘坐欖運B2、欖運A、38路）
2、步行約150米,到達東鳳鎮