電路板測

㈠ 如何檢測電路板

飛針測試是一個檢查PCB電性功能的方法（開短路測試）之一。飛針測試使用四到八個回獨立控制的探針，答移動到測試中的元件。在測單元（UUT, unit under test）通過皮帶或者其它UUT傳送系統輸送到測試機內。然後固定，測試機的探針接觸測試焊盤（test pad）和通路孔（via）從而測試在測單元（UUT）的單個元件。測試探針通過多路傳輸（multiplexing）系統連接到驅動器（信號發生器、電源供應等）和感測器（數字萬用表、頻率計數器等）來測試UUT上的元件。當一個元件正在測試的時候，UUT上的其它元件通過探針器在電氣上屏蔽以防止讀數干擾。一般樣品和小批量PCB板用飛針測試，可以減少製作測試架的成本，從而也減少了製作測試架的時間，縮短了交貨周期。
傳統在線測試是另外一種批量PCB板測試方法，需要事先做好測試資料，將資料發給測試架供應商做測試架，每一個產品型號都有相應的測試架，然後將測試架固定在測試機上開始通斷測試。此種測試方法速度快，一般用於批量PCB板測試。

㈡ 在電路板上怎樣檢測三極體

在電路上測量晶體管受不同電路的影響很大，功放電路的偏置電阻一般都比較小，影響更大。要根據具體的電路進行分析才能得到確定的正常值范圍。總的說，因為在電路板上有其他元件相連，所以要盡量用較低的電阻檔進行測量。

用萬用表，在電路上不斷開任何元件時應該斷開電源，用1Ω檔測量B－C、B－E的正反向電阻，正反向電阻應該有明顯的不同，兩個正向電阻應該大致相同，不過要注意各腳上是否接有二極體或直接與其他三極體相連。用10－100Ω檔測量C－E的正反向電阻確定是否有擊穿的可能性，如果擊穿了電阻應該很小且正反向相同。當測量到正反向電阻都很小時，應該沿電路看一下是不是有小電阻相連的迴路。

上面說的方法只能大致判斷擊穿和短路情況，其他的損壞情況比較復雜，不能確認。特別是當故障不止一處時，其他地方的短路或斷路對測量結果影響更大。只在進行進一步判斷前先進行粗略的判斷時採用電路板上直接測量。有一些電路板上會設計上一些斷開點，這些點是直接在斷開的銅箔處用焊錫連接的，可以利用這些斷點進行測量。

必要時也可以在關鍵的地方用刀割斷銅箔進行測量，測量後再用焊錫連接上。但是要特別注意不要把銅箔掀起來，連接時不要和旁邊的電路短路。

㈢ 用萬用表怎麼測電路板是否好壞

這個就比較復雜了。
首先你要了解這個板子上的元件和電路，在逐個或者根據故障重點回檢查相關元件和線路答。由於線路上的相關聯，在線一些元件是判別不出好壞的，准確的方法是將元件拆下進行判斷。
如果能通電，還可以通電以後進行電壓的檢測。
通過檢查，輸入輸出信號能對應，電路工作正常，則這塊板子是好的。

㈣ 在電路板上怎麼測電流

一般是把在路電阻脫開一隻腳，然後把萬用表打在相應電流檔串接在電路中即可，提醒注意的是，一定要選擇適當量程。

㈤ 如何用萬用表測電路板的通路

萬用表測電路板的通路
一、電壓的測量
1、直流電壓的測量，如電池、隨身聽電源等。首先將黑表筆插進「com」孔，紅表筆插進「V Ω 」。把旋鈕選到比估計值大的量程（注意：表盤上的數值均為最大量程，「V－」表示直流電壓檔，「V～」表示交流電壓檔，「A」是電流檔），接著把表筆接電源或電池兩端；保持接觸穩定。數值可以直接從顯示屏上讀取，若顯示為「1.」，則表明量程太小，那麼就要加大量程後再測量。如果在數值左邊出現「-」，則表明表筆極性與實際電源極性相反，此時紅表筆接的是負極。
2、交流電壓的測量。表筆插孔與直流電壓的測量一樣，不過應該將旋鈕打到交流檔「V～」處所需的量程即可。交流電壓無正負之分，測量方法跟前面相同。無論測交流還是直流電壓，都要注意人身安全，不要隨便用手觸摸表筆的金屬部分。

二、電流的測量
1、直流電流的測量。先將黑表筆插入「COM」孔。若測量大於200mA的電流，則要將紅表筆插入「10A」插孔並將旋鈕打到直流「10A」檔；若測量小於200mA的電流，則將紅表筆插入 「200mA」插孔，將旋鈕打到直流200mA以內的合適量程。調整好後，就可以測量了。將萬用表串進電路中，保持穩定，即可讀數。若顯示為「1.」，那麼就要加大量程；如果在數值左邊出現「-」，則表明電流從黑表筆流進萬用表。
交流電流的測量。測量方法與1相同，不過檔位應該打到交流檔位，電流測量完畢後應將紅筆插回「VΩ」孔，若忘記這一步而直接測電壓，哈哈！你的表或電源會在「一縷青煙中上雲霄」－－報廢！

三、電阻的測量
將表筆插進「COM」和「VΩ」孔中，把旋鈕打旋到「Ω」中所需的量程，用表筆接在電阻兩端金屬部位，測量中可以用手接觸電阻，但不要把手同時接觸電阻兩端，這樣會影響測量精確度的－－人體是電阻很大但是有限大的導體。讀數時，要保持表筆和電阻有良好的接觸；注意單位：在「200」檔時單位是「Ω」，在「2k」到「200K「檔時單位為 「KΩ 」，「2M」以上的單位是「MΩ」。

四、二極體的測量
數字萬用表可以測量發光二極體，整流二極體……測量時，表筆位置與電壓測量一樣，將旋鈕旋到"-|>|--"(不會畫這個標志)檔；用紅表筆接二極體的正極，黑表筆接負極，這時會顯示二極體的正向壓降。肖特基二極體的壓降是0.2V左右，普通硅整流管（1N4000、1N5400系列等）約為0.7V，發光二極體約為1.8～2.3V。調換表筆，顯示屏顯示「1.」則為正常，因為二極體的反向電阻很大，否則此管已被擊穿。

五、三極體的測量
表筆插位同上；其原理同二極體。先假定A腳為基極，用黑表筆與該腳相接，紅表筆與其他兩腳分別接觸其他兩腳；若兩次讀數均為0.7V左右，然後再用紅筆接A腳，黑筆接觸其他兩腳，若均顯示"1"，則A腳為基極，否則需要重新測量，且此管為pnp管。那麼集電極和發射極如何判斷呢？數字表不能像指針表那樣利用指針擺幅來判斷，那怎麼辦呢？我們可以利用「hFE」檔來判斷：先將檔位打到「hFE」檔，可以看到檔位旁有一排小插孔，分為pnp和NPN管的測量。前面已經判斷出管型，將基極插入對應管型「b」孔，其餘兩腳分別插入「c」，「e」孔，此時可以讀取數值，即 β值；再固定基極，其餘兩腳對調；比較兩次讀數，讀數較大的管腳位置與表面「c」，「e」相對應。
小技巧：上法只能直接對如9000系列的小型管測量，若要測量大管，可以採用接線法，即用小導線將三個管腳引出。這樣方便了很多哦。
六、MOS場效應管的測量
N溝道的有國產的3D01，4D01，日產的3SK系列。G極（柵極）的確定：利用萬用表的二極體檔。若某腳與其他兩腳間的正反壓降均大於2V，即顯示「1」，此腳即為柵極G。再交換表筆測量其餘兩腳，壓降小的那次中，黑表筆接的是D極（漏極），紅表筆接的是S極（源極）。

㈥ 電路板上的電阻怎麼測試

先判斷接入該電阻的二個點是否有電感二極體短路線圈等等，能影響對電阻測量的東西專。再通過測量結果時行屬原則判斷，比如查看待測的電阻是1K的，如果測得的數值小於1K是正常的。

如果大於1K那就說明該電阻可能已經斷了。當然如果測得的電阻是0，那麼就要查看一下有沒有足以影響測量的其它東西了。如果沒有說明該電阻已經短路了。

(6)電路板測擴展閱讀：

用萬用表電阻檔測量：

1、用電阻檔測量需切電否則燒表。

2、根據被測電阻標稱值的大小來選擇量程。

3、讀數與標稱阻值之間分別允許有±5％、±10％或±20％的誤差。如不相符,超出誤差范圍,則說明該電阻值變值了。

4、特別是在測幾十kΩ以上阻值的電阻時，手不要觸及表筆和電阻的導電部分。

5、要定量測量，被檢測的電阻從電路中焊下來,至少要焊開一個頭,將兩表筆(不分正負)分別與電阻的兩端引腳相接即可測出實際電阻值，以免電路中的其他元件對測試產生影響，造成測量誤差。

㈦ 怎樣用萬用表測量線路板 要詳細步驟 謝謝

1，斷開電源，保證抄所測量部位不帶電。

2，將萬用表調到200歐姆電阻檔或者通斷檔位。

3.，電阻檔位時，測量結果為「1.」說明電路完全斷開，結果為「0」或接近0，說明電路通。

若在通斷檔位時，萬用表蜂鳴器響。

(7)電路板測擴展閱讀

通過觀察確定電路板是否人為損壞。

仔細的觀察這個電路板相關的元器件，每一個電容還有電阻等都要觀察，看看是不是有發黑的狀況出現。由於電阻是沒法觀看的，只能用儀器來進行測量。相關的壞件要及時的更換。

電路板集成電路的觀察，如CPU、AD等相關的晶元，觀察到鼓包、燒煳等相關情況要及時的修改。

㈧ 如何測試電路板

電路板的測試分很多種
1，ICT測試
2，ATE測試，
3，功能測試
4，老化測試
5，穩定度測試等各種測試
6，AOI光學測試
所以你說測試的部分，要根據產品特性來組合用幾種方式來測

㈨ 如何檢測電路板好壞

檢查故障板的外觀，看上面有沒有明顯損壞的痕跡，有沒有元件燒黑、炸裂，內電路板有無受腐容蝕引起的斷線、漏電，電容有沒有漏液，頂部有沒有鼓起等。

檢測電路板好壞如懷疑是晶振輸出不對，那麼就看看能夠正常工作的電路板，晶振輸出是多少的頻率，多少的幅度，什麼形狀的波形。

如故障板的波形一致，那就不是晶振的問題，如果波形有明顯差別，就找到原因。每一段，都應當做好壞對比。測量好的電路板的相關數據，和不好的電路板做對比。

(9)電路板測擴展閱讀

電路板的注意事項

1、一般情況下，都需要把它拆下來檢測，第一就是電阻類，第二就是電容類，因為這兩類元器件在電路當中經常進行的串並聯，如確定它們沒有串並聯，也可以在線檢測好壞。

2、在測試前最好裝回設備上，反復開、關機器試一試，以及多按幾次復位鍵。

3、發現有短路現象。拿一塊板來割線（特別適合單/雙層板），割線後將每部分功能塊分別通電，逐步排除。

㈩ 電路板測試方法

當前常用檢測方法如下：

1. 人工目測：
使用放大鏡或校準的顯微鏡，利用操作人員視覺檢查來確定電路板合不合格，並確定什麼時候需進行校正操作，它是最傳統、最主要的檢測方法。它的主要優點是低的預先成本和沒有測試夾具，而它的主要缺點是人的主觀誤差、長期成本較高、不連續的缺陷發覺、數據收集困難等。目前由於PCB的產量增加，PCB上導線間距與元件體積的縮小，這個方法變得越來越不可行。
2. 在線測試（ICT,In Ciruit Testing）
ICT通過對電性能的檢測找出製造缺陷以及測試模擬、數字和混合信號的元件，以保證它們符合規格，己有針床式測試儀（Bed of Nails Tester）和飛針測試儀(Flying Probe Tester)等幾種測試方法。ICT的主要優點是每個板的測試成本低、數字與功能測試能力強、快速和徹底的短路與開路測試、編程固件、缺陷覆蓋率高和易於編程等。主要缺點是，需要測試夾具、編程與調試時間、製作夾具的成本較高，使用難度大等問題。
3. 功能測試（Functional Testing）
功能系統測試是在生產線的中間階段和末端利用專門的測試設備，對電路板的功能模塊進行全面的測試，用以確認電路板的好壞。功能測試可以說是最早的自動測試原理，它基於特定板或特定單元，可用各種設備來完成。有最終產品測試（Final Proct Test）、最新實體模型（Hot Mock-up）和「堆砌式』』測試（『Rack and Stack』 Test）等類型。功能測試通常不提供用於過程改進的腳級和元件級診斷等深層數據，而且需要專門設備及專門設計的測試流程，編寫功
能測試程序復雜，因此不適用於大多數電路板生產線。
4. 自動光學檢測
也稱為自動視覺檢測，是基於光學原理，綜合採用圖像分析、計算機和自動控制等多種技術，對生產中遇到的缺陷進行檢測和處理，是較新的確認製造缺陷的方法。AOI通常在迴流前後、電氣測試之前使用，提高電氣處理或功能測試階段的合格率，此時糾正缺陷的成本遠遠低於最終測試之後進行的成本，常達到十幾倍。
5. 自動X光檢查（AXI，Automatic X-ray Inspection）
AXI利用不同物質對X光的吸收率的不同，透視需要檢測的部位，發現缺陷。主要用於檢測超細間距和超高密度電路板以及裝配工藝過程中產生的橋接、丟片、對准不良等缺陷，還可利用其層析成像技術檢測IC晶元內部缺陷。它是現時測試球柵陣列（BGA，Ball Grid Array）焊接質量和被遮擋的錫球的唯一方法。在最新的用於線路板組裝的AXI系統中，如Feinfocus，Phoenix Xray等公司的最新產品，不僅可以進行2D的透視檢測，通過樣品傾斜，「側視」的X光甚至可以給出3D的檢測信息。它的主要優點是能夠檢測BGA焊接質量和嵌人式元件、無夾具成本；主要缺點是速度慢、高失效率、檢測返工焊點困難、高成本、和長的程序開發時間。
6. 激光檢測系統
它是PCB測試技術的最新發展。它利用激光束掃描印製板，收集所有測量數據，並將實際測量值與預置的合格極限值進行比較。這種技術己經在光板上得到證實，正考慮用於裝配板測試，速度己足夠用於批量生產線。快速輸出、不要求夾具和視覺非遮蓋訪問是其主要優點；初始成本高、維護和使用問題多是其主要缺點。
從上面的6種目前常用的PCB檢測手段，可以發現AOI自動光學檢測設備和任何基於視覺的檢測系統一樣，只能檢測用視覺可以看出的故障，對於短路和斷路之類的瑕疵，只能用電氣測試法來加以解決。相對人的肉眼這種原始的視覺檢測手段，AOI是自動化的檢測手段，其檢測的效率高許多，和可靠性也穩定得多。