電路板銅

1. 電路板上的銅掉了 怎麼解決

電路板銅片燒掉怎麼焊接上，謝謝

2. pcb電路板上的基銅指的是哪裡的銅

PCB有兩種工藝，一種是通過在環氧樹脂基板上電鍍沉銅來製成的，費用較高，用得較少。 另一種是在環氧樹脂基板上先粘上銅泊，叫敷銅板。然後把不需要的地方腐蝕掉。這種費用低，大部分廠家都是用這種工藝的.

3. 印刷銅制電路板原理

答：印刷銅制電路板？是銅做基材還是在絕緣材料上有一層銅？如果是後者，就是常用的敷銅板，它是大部分電子器件所用的材料。由它做成的線路板的作用主要是支撐電子元件和使元器件間的電路互聯。

4. 什麼是電路板銅皮

應該叫覆銅板。覆銅板-----又名基材 。將補強材料浸以樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經熱壓而成的一種板狀材料，稱為覆銅箔層壓板。 它是做PCB的基本材料，常叫基材。

5. 電路板含銅量是多少

電路板的銅膜純度要求97%以上，但銅膜厚度僅0.05mm，一塊普通PCB板中銅所佔總質量不足0.02%.

6. pcb線路板上的銅是怎樣鍍上去的，原理是什麼，望大家指教。

多層板也不是鍍的，是一層板子，然後一層銅鉑上了膠水後壓合起來的壓合以後再感光腐蝕然後再壓合，一層一層實現的。

7. 電路板沉銅的薄銅和厚銅有什麼區別

沉銅是化學鍍銅， 在非導電材料是一定要先化學銅
薄銅與厚銅都是電鍍銅， 主要是受工藝及客戶要求的銅厚影響

8. 覆銅板和電路板（萬能版有什麼區別）

區別在於萬能板全是洞洞，得按照電路圖自己連線，而覆銅板給廠家發過去用於製作的電路版圖，讓廠家把電路圖的連權線蝕刻在一層或幾層先鋪好銅膜的板子上，無需動手連線。

拓展資料

關於萬能板

覆銅板又名基材 。將補強材料浸以樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經熱壓而成的一種板狀材料，稱為覆銅箔層壓板。 它是做PCB的基本材料，常叫基材。 當它用於多層板生產時，也叫芯板（CORE）。

資料來源：網路：萬能板

資料來源：網路：覆銅板

9. 大量廢電路板上銅怎麼才能快速回收

採用雙氧水抄和硫酸作為反應試襲劑,把銅從電路板廢料中剝離出來,利用電解-電滲析法回收廢液中的銅.實驗結果表明:固:液=1:4時,即10 g廢料與20mL雙氧水,20mL硫酸(1:3)進行反應,銅的剝離率可達98.17％;所得的硫酸銅廢液進行電解-電滲析處理的最佳條件為:電流值2.2 A、電壓值7.5 V、電解時間20min,得到銅的回收率為88.07％.得到的銅通過馬福爐焙燒(500℃,1 h)得氧化銅,用稀硫酸溶解並過濾除去渣滓,再結晶、抽濾、重結晶得硫酸銅,實現了金屬資源的再生利用.

化學方程式 特別是雙氧水和硫酸與銅反應
Cu+H2SO4+H2O2=CuSO4+2H2O

10. 怎樣提煉電路板上的銅/金/錫

1、廢電路板的分解,首先將電路板上的鋁，銅線圈手工拆分下來，然後用錫爐將電路板上沒有損壞的集成塊拆下待售。然後將電路板粉碎,最好能把金屬和非金屬分離開來.
2、將分離出來的金屬放在耐酸桶里，倒入9ML稀硝酸，稀硝酸可以自己配，方法是將濃硝酸加水，硝酸跟水的比例是5：2，此時會產生劇烈反應。
3、反應完後將酸液倒出。銀，銅，鐵，錫等賤金屬溶於稀硝酸，而金，鉑，銠等則不溶於稀硝酸。先將酸液放在一邊，等會兒提銀提銅。
4、倒出酸液後，剩下的不溶物為黃金，鉑，銠以及其它雜質。此時配製王水（濃硝酸跟鹽酸的比例是1：3）由於硝酸密度特別小，經過我們試驗，可以按體積來配，硝酸跟鹽酸體積比通常是1：1，將固體不溶物倒入王水中，此時便產生含金王水。
5、黃金的回收：將含金王水裝在燒杯里放電爐上加熱，（註：加熱時燒杯底下應加層石棉網），至沸騰，然後加入適量鹽酸，繼續加熱，直到冒出的煙為白色為止。停止加熱之後，加入王水數量2-3倍的水（最好是純凈水）。然後加入亞硫酸氫鈉，（如果量大，不加熱，將含金王水放置2天後直接加入亞硫酸氫鈉）此時會產生黑色沉澱。此時靜析2小時，等沉澱徹底，掉出上層清水，收集起黑渣子，用火槍一燒，便是黃金。
6、鉑銠的回收：將提完黃金的廢液倒入適量胺水，此時會產生沉澱，將沉澱物收集起來用火槍燒，此時便是鉑銠合金。
7、銀的回收：將第二步處理剩下的酸液當中，加入適量鹽酸，此時會產生白色沉澱，此為氯化銀，將氯化銀用火槍一燒，便成純銀。
8、銅的回收：將提完銀的廢液放置3-4天，使酸性減弱後PH值為3-5之間，再來電解。註：酸性太強電解的話電解機要燒掉）電解的方法是：准備一個直流電源，電壓在12-36伏之間，下地極接銅片，負極接鐵片，將兩極放入廢液中，接通電源，此時兩極會冒氣泡，這樣通電一個晚上，兩個電極都會吸上銅塊。