電路板材料

A. 電路板用什麼材料做

覆銅復板-----又名基材 。
覆銅板制(Copper Clad Laminate，全稱覆銅板層壓板，英文簡稱CCL)，是由木漿紙或玻纖布等作增強材料，浸以樹脂，單面或雙面覆以銅箔，經熱壓而成的一種產品。 當它用於多層板生產時，也叫芯板（CORE）。

目前，市場上供應的覆銅板，從基材考慮，主要可分以下幾類：紙基板、玻纖布基板、合成纖維布基板、無紡布基板、復合基板。。。

覆銅板常用的有以下幾種:
FR-1 ──酚醛棉紙，這基材通稱電木板（比FR-2較高經濟性）
FR-2 ──酚醛棉紙，
FR-3 ──棉紙（Cotton paper）、環氧樹脂
FR-4──玻璃布（Woven glass）、環氧樹脂
FR-5 ──玻璃布、環氧樹脂
FR-6 ──毛面玻璃、聚酯
G-10 ──玻璃布、環氧樹脂
CEM-1 ──棉紙、環氧樹脂（阻燃）
CEM-2 ──棉紙、環氧樹脂（非阻燃）
CEM-3 ──玻璃布、環氧樹脂
CEM-4 ──玻璃布、環氧樹脂
CEM-5 ──玻璃布、多元酯
AIN ──氮化鋁
SIC ──碳化硅

B. 電路板是用什麼材料做成的

不同的電路板，材料也不同

1．覆銅板簡介

印製板(PCB)的主要材料是覆銅板，而覆銅板(敷銅板)是由基板、銅箔和粘合劑構成的。基板是由高分子合成樹脂和增強材料組成的絕緣層板；在基板的表面覆蓋著一層導電率較高、焊接性良好的純銅箔，常用厚度35～50／ma；銅箔覆蓋在基板一面的覆銅板稱為單面覆銅板，基板的兩面均覆蓋銅箔的覆銅板稱雙面覆銅板；銅箔能否牢固地覆在基板上，則由粘合劑來完成。常用覆銅板的厚度有1．0mm、1．5mm和2．0mm三種。

覆銅板的種類也較多。按絕緣材料不同可分為紙基板、玻璃布基板和合成纖維板；按粘結劑樹脂不同又分為酚醛、環氧、聚脂和聚四氟乙烯等；按用途可分為通用型和特殊型。

2．國內常用覆銅板的結構及特點

(1)覆銅箔酚醛紙層壓板

是由絕緣浸漬紙(TFz一62)或棉纖維浸漬紙(1TZ-一63)浸以酚醛樹脂經熱壓而成的層壓製品，兩表面膠紙可附以單張無鹼玻璃浸膠布，其一面敷以銅箔。主要用作無線電設備中的印製電路板。

(2)覆銅箔酚醛玻璃布層壓板

是用無鹼玻璃布浸以環氧酚醛樹脂經熱壓而成的層壓製品，其一面或雙面敷以銅箔，具有質輕、電氣和機械性能良好、加工方便等優點。其板面呈淡黃色，若用三氰二胺作固化劑，則板面呈淡綠色，具有良好的透明度。

(3)覆銅箔聚四氟乙烯層壓板

是以聚四氟乙烯板為基板，敷以銅箔經熱壓而成的一種敷銅板。主要用於高頻和超高頻線路中作印製板用。

(4)覆銅箔環氧玻璃布層壓板

是孔金屬化印製板常用的材料。

(5)軟性聚酯敷銅薄膜

是用聚酯薄膜與銅熱壓而成的帶狀材料，在應用中將它捲曲成螺旋形狀放在設備內部。為了加固或防潮，常以環氧樹脂將它灌注成一個整體。主要用作柔性印製電路和印製電纜，可作為接插件的過渡線。

C. 電路板是怎樣製作的需要什麼工具和材料

單面或雙面覆銅電路基板!
鋼鋸條!細砂紙!
三氯化鐵(工業和試劑都行!回答)
快乾油漆!
小排筆!
小電鑽!
鋒利的小刀!
復寫紙!
圓珠筆!
尺子!圓規!
松香酒精合劑!
塑料淺盤!
不化幾個錢的!
橡膠水!
先把要做的線路畫在白紙上!再用復寫紙印在覆銅面上!用小排筆將油漆塗抹在要保留的線條和焊點上!涼干後放入塑料盤里!用溫水化開三氯化鐵倒進去浸沒電路板!輕搖!直到裸露的覆銅面被腐蝕掉!用清水清洗浸泡後涼干!用橡膠水洗掉漆皮!用小電鑽在焊孔處打孔!再用很細的砂紙把線路拋光!最後用松香酒精合劑把線路刷一遍!涼干就好了!(松香酒精合劑是助焊劑和防氧化層!)

D. 電路板PCB依材質可分幾種都用在哪

主流的PCB材質分類主要有以下幾種：使用FR-4（玻纖布基）、CEM-1/3（玻纖和紙的復合基板）、FR-1（紙基覆銅板）、金屬基覆銅板（主要是鋁基，少數是鐵基）以上為目前比較常見的材質類型，一般統稱為剛性PCB。

前三種普遍適合應用於高性能電子絕緣要求的產品，如FPC補強板，PCB鑽孔墊板，玻纖介子，電位器碳膜印刷玻璃纖維板，精密遊星齒輪(晶片研磨)，精密測試板材，電氣（電器）設備絕緣撐條隔板，絕緣墊板，變壓器絕緣板，電機絕緣件，研磨齒輪，電子開關絕緣板等。

而金屬基覆銅板是電子工業的基礎材料，主要用於加工製造印製電路板(PCB)，廣泛用在電視機、收音機、電腦、計算機、移動通訊等電子產品。

(4)電路板材料擴展閱讀：

PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱為印製電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由於它是採用電子印刷術製作的，故被稱為「印刷」電路板。

電子設備採用印製板後，由於同類印製板的一致性，從而避免了人工接線的差錯，並可實現電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測，保證了電子設備的質量，提高了勞動生產率、降低了成本，並便於維修。

PCB之所以能得到越來越廣泛地應用，因為它有很多獨特優點，概栝如下。

1 可高密度化。數十年來，印製板高密度能夠隨著集成電路集成度提高和安裝技術進步而發展著。

2 高可靠性。通過一系列檢查、測試和老化試驗等可保證PCB長期（使用期，一般為20年）而可靠地工作著。

3 可設計性。對PCB各種性能（電氣、物理、化學、機械等）要求，可以通過設計標准化、規范化等來實現印製板設計，時間短、效率高。

4 可生產性。採用現代化管理，可進行標准化、規模（量）化、自動化等生產、保證產品質量一致性。

5 可測試性。建立了比較完整測試方法、測試標准、各種測試設備與儀器等來檢測並鑒定PCB產品合格性和使用壽命。

6 可組裝性。PCB產品既便於各種元件進行標准化組裝，又可以進行自動化、規模化批量生產。同時，PCB和各種元件組裝部件還可組裝形成更大部件、系統，直至整機。

7 可維護性。由於PCB產品和各種元件組裝部件是以標准化設計與規模化生產，因而，這些部件也是標准化。所以，一旦系統發生故障，可以快速、方便、靈活地進行更換，迅速恢服系統工作。當然，還可以舉例說得更多些。如使系統小型化、輕量化，信號傳輸高速化等。

接點加工

防焊綠漆覆蓋了大部份的線路銅面，僅露出供零件焊接、電性測試及電路板插接用的終端接點。該端點需另加適當保護層，以避免在長期使用中連通陽極(+)的端點產生氧化物，影響電路穩定性及造成安全顧慮。

【電鍍硬金】在電路板的插接端點上（俗稱金手指）鍍上一層鎳層及高化學鈍性的金層來保護端點及提供良好接通性能，其中含有適量的鈷，具有優良的耐磨特性。

【噴錫】在電路板的焊接端點上以熱風整平的方式覆蓋上一層錫鉛合金層，來保護電路板端點及提供良好的焊接性能。

【預焊】在電路板的焊接端點上以浸染的方式覆蓋上一層抗氧化預焊皮膜，在焊接前暫時保護焊接端點及提供較平整的焊接面，使有良好的焊接性能。

【碳墨】在電路板的接觸端點上以網版印刷的方式印上一層碳墨，以保護端點及提供良好的接通性能。

E. PCB有哪些材質的

剛性PCB的材料常見的包括﹕酚醛紙質層壓板、環氧紙質層壓板、聚酯玻璃氈層壓板、環氧玻璃布層壓板；柔性PCB的材料常見的包括﹕聚酯薄膜、聚醯亞胺薄膜、氟化乙丙烯薄膜。

剛性PCB的常見厚度0.2mm，0.4mm，0.6mm，0.8mm，1.0mm，1.2mm，1.6mm，2.0mm等。柔性PCB的常見厚度為0.2mm，要焊零件的地方會在其背後加上加厚層，加厚層的厚度0.2mm，0.4mm不等。

原材料：覆銅箔層壓板是製作印製電路板的基板材料。它用作支撐各種元器件，並能實現它們之間的電氣連接或電絕緣。

鋁基板：PCB鋁基板（金屬基散熱板包含鋁基板，銅基板，鐵基板）是低合金化的 Al-Mg-Si 系高塑性合金板，它具有良好的導熱性、電氣絕緣性能和機械加工性能，現主流鋁基板。

(5)電路板材料擴展閱讀

PCB之所以能得到越來越廣泛地應用，因為它有很多獨特優點，概栝如下：

1、可高密度化。數十年來，印製板高密度能夠隨著集成電路集成度提高和安裝技術進步而發展著。

2、高可靠性。通過一系列檢查、測試和老化試驗等可保證PCB長期（使用期，一般為20年）而可靠地工作著。

3、可設計性。對PCB各種性能（電氣、物理、化學、機械等）要求，可以通過設計標准化、規范化等來實現印製板設計，時間短、效率高。

4、可生產性。採用現代化管理，可進行標准化、規模（量）化、自動化等生產、保證產品質量一致性。

5、可測試性。建立了比較完整測試方法、測試標准、各種測試設備與儀器等來檢測並鑒定PCB產品合格性和使用壽命。

6、可組裝性。PCB產品既便於各種元件進行標准化組裝，又可以進行自動化、規模化批量生產。同時，PCB和各種元件組裝部件還可組裝形成更大部件、系統，直至整機。

F. 電路板用什麼材料

最佳答案檢舉
印製電路板基板材料基本分類表
分類
材質
名稱
代碼
特徵
剛性覆銅薄版板權
紙基板
酚醛樹脂覆銅箔板
FR-1
經濟性，阻燃
FR-2
高電性，阻燃(冷沖)
XXXPC
高電性(冷沖)
XPC經濟性
經濟性(冷沖)
環氧樹脂覆銅箔板
FR-3
高電性，阻燃
聚酯樹脂覆銅箔板
玻璃布基板
玻璃布－環氧樹脂覆銅箔板
FR-4
耐熱玻璃布-環氧樹脂覆銅箔板
FR-5
G11
玻璃布-聚醯亞胺樹脂覆銅箔板
GPY
玻璃布-聚四氟乙烯樹脂覆銅箔板
復合材料基板
環氧樹脂類
紙（芯）-玻璃布（面）-環氧樹脂覆銅箔板
CEM-1，CEM-2
(CEM-1阻燃)；(CEM-2非阻燃)
玻璃氈（芯）-玻璃布（面）-環氧樹脂覆銅箔板
CEM3
阻燃
聚酯樹脂類
玻璃氈（芯）-玻璃布（面）-聚酯樹脂覆銅箔板
玻璃纖維（芯）-玻璃布（面）-聚酯樹脂覆銅板
特殊基板
金屬類基板
金屬芯型
金屬芯型
包覆金屬型
陶瓷類基板
氧化鋁基板
氮化鋁基板
AIN
碳化硅基板
SIC
低溫燒制基板
耐熱熱塑性基板
聚碸類樹脂
聚醚酮樹脂
撓性覆銅箔板
聚酯樹脂覆銅箔板
聚醯亞胺覆銅箔板

G. 電路板得原材料是什麼板

電路板得原材料的板一般用
絕緣材料
的環氧樹脂玻璃
布板
,價格低的用絕緣材料紙板.在板上覆上銅,就是電路板.

H. PCB板的材質

一般印製板用基板材料可分為兩大類：剛性基板材料和柔性基板材料。

一般剛性基板材料的重要品種是覆銅板。它是用增強材料(Reinforeing Material)，浸以樹脂膠黏劑，通過烘乾、裁剪、疊合成坯料，然後覆上銅箔，用鋼板作為模具，在熱壓機中經高溫高壓成形加工而製成的。一般的多層板用的半固化片，則是覆銅板在製作過程中的半成品(多為玻璃布浸以樹脂，經乾燥加工而成)。

I. 電路板的原材料是什麼

電路板的原材料的板一般用絕緣材料的環氧樹脂玻璃布板,價格低的用絕緣材料紙板.在板上覆上銅,就是電路板.也就是PCB板。