『壹』 想從電路板上吧一個多引腳的元件拆下來，不過太費勁了誰有好的方法謝謝了
教你我的絕招。往一個引腳上多加點錫，搞個用完的透明膠的紙圈，電烙鐵溫度調到450.燙一會，然後在紙圈上用力拍一下。然後再搞下一個。等全部拍完下就很簡單了。絕對比吸錫槍好用
『貳』 電子廠操作工smt是做什麼的
SMT就是表面組裝技術（Surface Mounted Technology的縮寫），是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。
電子廠里的SMT車間分為DIP線和SMT線。
SMT指的是表面貼裝技術，就是將電子元件，比如電阻/電容/電感/集成電路等元件通過設備打到PCB板上面，然後通過爐子加熱把元件固定到PCB板上。SMT線主要有錫膏印刷員，貼片機上料員，爐前目檢，爐後目檢，包裝，線長。
DIP就是手插元件，比如一些大的連接器，設備沒有辦法准備的打到PCB板上，通過人或者其它的自動化設備插到PCB板上。DIP線製程復雜，主要有投板員，拆板員，插件員，爐工，爐後焊點目檢，焊點維修，浮高目檢，FCT/ICT測試員，點膠員，撈板員，A面終檢，B面終檢，掃描包裝員，物流員，多能工，線長，副線長等。
『叄』 電腦顯示器電路板壞了，還是修電路板，還是全部換
先去修電路板吧，看多少錢，超過兩百就沒必要修了，現在顯示器便宜的很。
『肆』 舊電路板價格是多少
你是說廢舊的電路板吧，這個價格是不定的，看您的電路板是什麼電路板，因為裡面的金屬含量不同價格不同，電視機 冰箱 空調的含量少價格低，電腦主板 CPU 手機的含金量高，貴些。
『伍』 薄膜鍵盤，電路板沒進水，薄膜進水了，會燒電路板吧感覺應該不會吧
當然會，這種鍵盤是通過薄膜上的導電線路的，進水就會短路。
『陸』 電路板的原理是什麼
電路板的名稱有：線路板，pcb板，鋁基板,高頻板,pcb，超薄線路板,超薄電路板，印刷電路板，印刷
電路板系統分類為以下三種：
一、單面板（single-sided
boards）
我們剛剛提到過，在最基本的pcb上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因為導線只出現在其中一面，所以我們就稱這種pcb叫作單面
板（single-sided）。因為單面板在設計線路上有許多嚴格的限制（因為只有一面，布線間不能交*而必須繞獨自的路徑），所以只有早期的電路
才使用這類的板子。
二、雙面板（double-sided
boards）
這種
電路板
的兩面都有布線。不過要用上兩面的導線，必須要在兩面間有適當的電路連接才行。這種電路間的「橋梁」叫做導孔（via）。導孔是
在pcb上，充滿或塗上金屬的小洞，它可以與兩面的導線相連接。因為雙面板的面積比單面板大了一倍，而且因為布線可以互相交錯（可以繞到另
一面），它更適合用在比單面板更復雜的電路上。
三、多層板（multi-layer
boards）
為了增加可以布線的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線板。多層板使用數片雙面板，並在每層板間放進一層絕緣層後黏牢（壓合）。板子的
層數就代表了有幾層獨立的布線層，通常層數都是偶數，並且包含最外側的兩層。大部分的主機板都是4到8層的結構，不過技術上可以做到近100
層的pcb板。大型的超級計算機大多使用相當多層的主機板，不過因為這類計算機已經可以用許多普通計算機的集群代替，超多層板已經漸漸不被
使用了。因為pcb中的各層都緊密的結合，一般不太容易看出實際數目，不過如果您仔細觀察主機板，也許可以看出來。
『柒』 pcb抄板哪裡好
做為清寶抄板的一個老工程師告訴你抄板一起分為九步：第一步，拿到一塊PCB，首先在紙上記錄好所有元氣件的型號，參數，以及位置，尤其是二極體，三極體的方向，IC缺口的方向。最好用數碼相機拍兩張元氣件位置的照片。
第二步，拆掉所有器件，並且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈，然後放入掃描儀內，啟動POHTOSHOP，用彩色方式將絲印面掃入，並列印出來備用。
第三步，用水紗紙將TOP LAYER 和BOTTOM LAYER兩層輕微打磨，打磨到銅膜發亮，放入掃描儀，啟動PHOTOSHOP，用彩色方式將兩層分別掃入。注意，PCB在掃描儀內擺放一定要橫平樹直，否則掃描的圖象就無法使用，掃描儀解析度請選為600。
第四步，調整畫布的對比度，明暗度，使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強烈，然後將次圖轉為黑白色，檢查線條是否清晰，如果不清晰，則重復本步驟。如果清晰，將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP。用圖像處理軟體將此時的圖片的尺寸轉換為原來實物尺寸的38.64倍，再用BMP轉PCB軟體進行轉換。注意事項：BMP圖像要存儲為黑白格式，不要存儲成其它彩色格式，否則BMP轉PROTEL文件軟體無法對其進行轉換。
第五步，將兩個BMP格式的文件分別轉為PROTEL格式文件，在PROTEL中調入兩層，如過兩層的PAD和VIA的位置基本重合，表明前幾個步驟做的很好，如果有偏差，則重復第三步。
第六步，將TOP。BMP轉化為TOP。PCB，注意要轉化到SILK層，就是黃色的那層，然後你在TOP層描線就是了，並且根據第二步的圖紙放置器件。畫完後將SILK層刪掉。
第七步，將BOT。BMP轉化為BOT。PCB，注意要轉化到SILK層，就是黃色的那層，然後你在BOT層描線就是了。畫完後將SILK層刪掉。
第八步，在PROTEL中將TOP。PCB和BOT。PCB調入，合為一個圖就OK了。
第九步，用激光列印機將TOP LAYER， BOTTOM LAYER分別列印到透明膠片上（1：1的比例），把膠片放到那塊PCB上，比較一下是否有誤，如果沒錯，你就大功告成了