電路板燒

㈠ 電路板燒壞了一點點還能用嗎

電路板燒壞後只要把燒壞的部分挖干凈，然後用連線將挖去的線路連接起來，電流大的部分用粗線連接起來，這樣電路板就能用了。

㈡ 電路板燒壞了，能不能修

不能修，接線點嚴重損壞，只能更換。

為了抑制電路板導線之間的串擾，在版設計布線時應量權避免長距離的平等走線，盡可能拉開線與線之間的距離，信號線與地線及電源線盡可能不交叉。

在一些對干擾十分敏感的信號線之間設置一根接地的印製線，可以有效地抑制串擾。

(2)電路板燒擴展閱讀

電路板的組成：

焊盤：用於焊接元器件引腳的金屬孔。

過孔：有金屬過孔 和 非金屬過孔，其中金屬過孔用於連接各層之間元器件引腳。

安裝孔：用於固定電路板。

導線：用於連接元器件引腳的電氣網路銅膜。

接插件：用於電路板之間連接的元器件。

填充：用於地線網路的敷銅，可以有效的減小阻抗。

電氣邊界：所有電路板上的元器件都不能超過該邊界。

㈢ 怎麼判斷電路板燒了

用萬用表
首先看有沒短路
然後看有沒開路
從電源端開始量起
樓上說的也對
也可以用鼻子聞
糊焦味
電解電容燒了
這個最常見
看看有沒鼓包
漏液

㈣ 線路板燒了怎麼修

1、確定燒壞的范圍，更換燒壞的部分，如果80%都燒了，真的不如全換。 2、確認布的電線，不致過載。 3、在取電輸入端。增加過載自動保護、漏電保護等裝置。

㈤ pcb線路板燒斷的原因都有哪一些

1、PCB質量太過低劣（某些極低端的紙板有這個情況），銅箔本身的阻抗過高，走線內略偏細電流略大就可容能燒斷。2、過流嚴重，這個包括負載短路，雷擊，設計不良等因素。過高的電流在短時間積聚了過高的熱量導致銅箔熔斷。

㈥ 怎樣可以辨別電路板燒壞了沒

滿意答案月光の永恆10級2010-04-25你好！首先，電路板壞了那就肯定不能在它所在的電器電路里正常工作。如果你對弱電有些研究的話，你完全可以用萬用表來判斷是否燒壞。首先你應該了解那些電子元件壞的機率較大。一般三極體和電阻較容易燒壞，其次是集成塊、二極體和晶振，電容壞的機率較小，但如果是功率放大（尤其BTL）電路，集成塊壞的可能性就大了。一般電阻和二極體燒壞多數可以用肉眼明顯看出痕跡。三極體可以用萬用表電阻檔測量三個極之間的參數，判斷是否擊穿。電容也可以用電阻檔來試驗充放電情況。唯有集成塊很難用表判斷好壞。 補充： 不知你說的是什麼電路板，有的電路板連專業人士都很難判斷的，因為它是純集成電路的獨立模塊 追問： 如果是一台已帶功放板的VCD里的功放板呢，怎樣識別啊 回答： 弱電學是永無止境的很深奧的學問，記得我以前曾是電路板的痴迷愛好者。個人的一些經驗：首先可以接通電源，在該電路板的音頻輸出端接一個揚聲器，聽喇叭發出的聲音是否正常，正常應該有輕微的均勻的電流聲音，如果聲音異常則表示電路板已壞！我分析你不只是想知道好壞，還要確定位置。接著以上操作，用潮濕的手拿一根針在電路中所有的焊點上接觸，聽喇叭有無發出明顯的很大的反應聲音，如果有，至少功放塊沒壞。該點也可能是音頻輸入端，但不一定是准確的前值輸入端。

㈦ 請教：電路板電容燒掉了，也能用，怎麼回事

在電路板中燒了一個電容，設備就不通電了，應該是這個電容器擊穿，造成控制線路板電源短路，控制電路不工作，自然設備就不會通電了。

㈧ 電路板上的電路燒了怎麼辦

1、確定燒壞的范圍，更換燒壞的部分，如果80%都燒了，真的不如全換。
2、確認布的電線，不致過載。
3、在取電輸入端。增加過載自動保護、漏電保護等裝置。

㈨ 燒電路板有毒嗎

線路板除了銅箔以外,基材有酚醛塑料紙板、玻纖板、陶瓷板、鋁基板、鐵氟隆板等等很多種,從功能分還有阻燃板等,化學成分非常復雜.對廢舊線路板進行燃燒,煙氣中有許多有害成分,是高度致癌物質,所以不要輕易去燃燒.
電路板的名稱有：線路板，PCB板，鋁基板,高頻板,PCB，超薄線路板,超薄電路板，印刷電路板，印刷線路板, 崑山線路板等等全部統稱電路板
分類 材質 名稱 代碼 特徵
剛性覆銅薄板 紙基板 酚醛樹脂覆銅箔板 FR-1 經濟性，阻燃
FR-2 高電性，阻燃(冷沖)
XXXPC 高電性(冷沖)
XPC經濟性 經濟性(冷沖)
環氧樹脂覆銅箔板 FR-3 高電性，阻燃
聚酯樹脂覆銅箔板
玻璃布基板 玻璃布－環氧樹脂覆銅箔板 FR-4
耐熱玻璃布-環氧樹脂覆銅箔板 FR-5 G11
玻璃布-聚醯亞胺樹脂覆銅箔板 GPY
玻璃布-聚四氟乙烯樹脂覆銅箔板
復合材料基板 環氧樹脂類 紙（芯）-玻璃布（面）-環氧樹脂覆銅箔板 CEM-1，CEM-2 (CEM-1阻燃)；(CEM-2非阻燃)
玻璃氈（芯）-玻璃布（面）-環氧樹脂覆銅箔板 CEM3 阻燃
聚酯樹脂類 玻璃氈（芯）-玻璃布（面）-聚酯樹脂覆銅箔板
玻璃纖維（芯）-玻璃布（面）-聚酯樹脂覆銅板
特殊基板 金屬類基板 金屬芯型
金屬芯型
包覆金屬型
陶瓷類基板 氧化鋁基板
氮化鋁基板 AIN
碳化硅基板 SIC
低溫燒制基板
耐熱熱塑性基板 聚碸類樹脂
聚醚酮樹脂
撓性覆銅箔板 聚酯樹脂覆銅箔板
聚醯亞胺覆銅箔板
電路板隨著微電子技術的飛速發展，電路板製造向多層化、積層化、功能化和集成化方向發展，使得印製電路板製造技術難度更高，常規的垂直電鍍工藝不能滿足高質量、高可靠性互連孔的技術要求，於是產生水平電鍍技術。