A. 如何將鍍厚金PCB板的金提煉出來
王水溶解之後提煉
B. PCB板的一般板厚是多少
這個要看你的應用,一般來0.6~1.6mm都有,平板都是1.0mm吧
C. 哪些電路板含金
民用品（電路）里鍍金的東西稀少，常用在電器、電路的介面上，比如手機、攝錄器材的連接插件，由於價格高，近些年似乎已絕跡。目前，只有航空、航天、通信、武器裝備當中還有較多的運用。
電路板的名稱有：線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷（銅刻蝕技術）電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化，對於固定電路的批量生產和優化用電器布局起重要作用。電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，英文名稱為（Printed Circuit Board）PCB。
D. PCB表面處理鈷金、厚金的區別
可能叫法不一樣，就按照我的理解給你解釋吧。
你說的鈷金，應該是鍍硬金，就是通過電鍍的原理在銅上度上鎳和金，鎳的厚度在3~5um,金厚度一般在0.5mm以上，甚至能到1~3um.鈷元素是為了增強金面的耐磨性，這種表面處理不是用來焊接的，一般會用在接觸摩擦盤上，比如頻繁插拔的金插頭，還有汽車自動車窗的控制鍵。厚金我理解是不是化學沉金，用置換反應的原理，沉積鎳金。這種工藝的金厚度一般在0.05um左右！
E. 請問線路板（PCB）的鍍金厚度可以達到0.08μ嗎
電鍍金分為水金和硬金，水金一般厚度為0.075um以下，此工藝目前比較少用，硬金厚度為0.3～3um，主要用於金手指部位，硬度較高可抗磨損；
目前化學沉金比較常用，厚度一般為0.1um。
F. 鍍金電路板包括哪些
鍍金有兩個作用來：一個是耐源磨，另一個是耐腐蝕。從這二個作用你就可以知道在什麼場合下電路板才鍍金了。那就是插接部分：和導電橡膠接觸的地方：工作在高腐蝕環境的電子設備中。商家都是在盡力減小需要鍍金的面積的，因為金必競是很貴的！
G. 電路板的金如何弄上去
pcb線路板的金一般分為沉金和鍍金。
線路板沉金板與鍍金板的區別：
1、 一般沉金對於金的厚度比鍍金厚很多，沉金會呈金黃色較鍍金來說更黃，看錶面客戶更滿意沉金。 這二者所形成的晶體結構不一樣。
2、由於沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，沉金較鍍金來說更容易焊接，不會造成焊接不良，引起客戶投訴。同時也正因為沉金比鍍金軟，所以金手指板一般選鍍金，硬金耐磨。
3、沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響。
4、沉金較鍍金來說晶體結構更緻密，不易產成氧化。
5、隨著布線越來越密，線寬、間距已經到了3-4MIL。鍍金則容易產生金絲短路。沉金板只有焊盤上有鎳金，所以不會產成金絲短路。
6、沉金板只有焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結合更牢固。工程在作補償時不會對間距產生影響。
7、一般用於相對要求較高的板子，平整度要好，一般就採用沉金，沉金一般不會出現組裝後的黑墊現象。沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好。
H. 聽說電路板里含有黃金
現在的電路板基本都有黃金的，不過現在有技術用銅、銀等金屬代金了。也就是在銅箔上再鍍一層金，即使有量也很少的。正因為有金貴金屬才催生了電子廢舊品回收（當然也有做元件回收的）。
很多電路板要鍍金，一些晶元也含有微量黃金。
鍍金主要是為了抗氧化。不過電路板或者晶元的黃金含量很少很少，電路板提金都是要先碾碎，再化學浸泡再置換等用這類似的方法。污染非常非常嚴重！！！
其實在提取黃金的同時，會得到不少其它附加產物，比如銅、銀等
PCB上有不少貴重金屬。據悉，平均每一部智能手機，含有0.05g金，0.26g銀，12.6g銅，一部筆記本電腦的含金量，更是手機的10倍！
PCB上為什麼會有貴重金屬？
PCB作為電子元器件的支撐體，其表面需要焊接元件，就要求有一部分銅層暴露在外用於焊接。這些暴露在外的銅層被稱為焊盤，焊盤一般都是長方形或者圓形，面積很小，因此刷上了阻焊漆後，唯一暴露在空氣中的就是焊盤上的銅了。
PCB上暴露出來的焊盤，銅層直接裸露在外。這部分需要保護，阻止它被氧化。
PCB中使用的銅極易被氧化，如果焊盤上的銅被氧化了，不僅難以焊接，而且電阻率大增，嚴重影響最終產品性能。所以，給焊盤鍍上惰性金屬金，或在其表面通過化學工藝覆蓋一層銀，或用一種特殊的化學薄膜覆蓋銅層，阻止焊盤和空氣的接觸。阻止被氧化、保護焊盤，使其在接下來的焊接工藝中確保良品率。
PCB上的金銀銅
1、PCB覆銅板
覆銅板是將玻璃纖維布或其它增強材料浸以樹脂一面或雙面覆以銅箔並經熱壓而製成的一種板狀材料。
以玻璃纖維布基覆銅板為例，其主要原材料為銅箔、玻璃纖維布、環氧樹脂，分別約占產品成本的32%、29%和26%。
覆銅板是印製電路板的基礎材料而印製電路板是絕大多數電子產品達到電路互連的不可缺少的主要組成部件，隨著科技水平的不斷提高，近年來有些特種電子覆銅板可用來直接製造印製電子元件。印製電路板用的導體一般都是製成薄箔狀的精煉銅，即狹義上的銅箔。
2、PCB沉金電路板
金與銅直接接觸的話會有電子遷移擴散的物理反應（電位差的關系），所以必須先電鍍一層「鎳」當作阻隔層，然後再把金電鍍到鎳的上面，所以我們一般所謂的電鍍金，其實際名稱應該叫做「電鍍鎳金」。
硬金及軟金的區別，則是最後鍍上去的這層金的成份，鍍金的時候可以選擇電鍍純金或是合金，因為純金的硬度比較軟，所以也就稱之為「軟金」。因為「金」可以和「鋁」形成良好的合金，所以COB在打鋁線的時候就會特別要求這層純金的厚度。另外，如果選擇電鍍金鎳合金或是金鈷合金，因為合金會比純金來得硬，所以也就稱之為「硬金」。
鍍金層大量應用在電路板的元器件焊盤、金手指、連接器彈片等位置。我們用的最廣泛的手機電路板的主板大多是鍍金板，沉金板，電腦主板、音響和小數碼的電路板一般都不是鍍金板。