Ⅰ pcb板過爐零件連錫怎麼改善
看你的PCB的設計，過爐方向。助焊劑活性/大小/錫溫/波形/波峰的平坦度/銅含量/預熱溫度，角度/動輸速度/ 大部分就是這些了，反互調整就可以了
具體的如下：
1、不適當的預熱溫度。過低的溫度將造成助焊劑活化不良或PCB板而溫度不足，從而導致錫溫不足，使液態焊料潤濕力和流動性變差，相鄰線路間焊點發生橋連； 2、PCB板板面不潔凈。板面不潔凈的情況下，液態焊料在PCB表面的流動性會受到一定程度的影響，尤其在脫離的瞬間，焊料被阻塞在焊點間，形成橋連； 3、焊料不純，焊料中所合雜質超過允許的標准，焊料的特性將會發生變化，浸潤或流動性將逐漸變差，如果含銻超過1.0%,砷超過0.2%,隔超過0.15%,焊料的流動性將下降25%,而含砷低於0.005%則會脫潤濕；
3、焊料不純，焊料中所合雜質超過允許的標准，焊料的特性將會發生變化，浸潤或流動性將逐漸變差，如果含銻超過1.0%,砷超過0.2%,隔超過0.15%,焊料的流動性將下降25%,而含砷低於0.005%則會脫潤濕
4、 助焊劑不良，不良的助焊劑不能潔凈PCB，使焊料在銅箔表面的潤濕力降低，導致浸潤不良；
5、 PCB板浸錫過深，此情況易產生於IC類元件或引腳密度較大的通孔元件，其形成的本質原因是吃錫時間過長，助焊劑被完全分解或不錫流暢，焊點沒有在好的狀態下脫錫； 6、 元件引腳偏長，其造成元件橋連的原因是過長的引腳導致相鄰的焊點在脫離焊料波峰時不能「單一」的脫錫，或者說過長的引腳在錫溫中浸泡時間過長，引腳表面的助焊劑被焦化，焊料在引腳之間的流動性變差，造成了橋連形成的可能性；
7、 PCB板夾持行走速度，在焊接工藝中，行走速度應盡可能的在滿足焊接時間的條件下進行調節，預熱溫度的設定則在滿足助焊劑的活化條件，以上任何環節的不協調（低溫、高溫、錫溫不正確，浸錫時間不足等）都會造成橋連的形成；另一方面，速度的匹配與焊料波峰的相對流速也存在一定的聯系。當PCB前行的「力」與焊料波峰向前導流槽流動「力」能相互抵消時，此狀態為最佳的焊接狀態，此時PCB在焊料上形成的脫錫點為「0」點。這種情況針對於IC及排插類元器件應用性相對較強
8、 PCB板焊接角度，理論上角度越大，焊點在脫離波峰時前後焊點脫離波峰時共面的幾率越小，橋連的幾率也越小。但由於焊料本身的浸潤特性決定了焊接的角度。一般來講有鉛焊接角度在4°到9°之間根據PCB板設計可調節，無鉛焊接在4°到6°之間根據客戶PCB板設計可調節。需要注意在大角度的焊接工藝中，PCB板的浸錫前端會出現吃錫不足成不上錫的情況，這時由於PCB板受熱向中間凹所造成的，若出現此類情況應當適當減低焊接角度。 9、 PCB設計不良，此類情況常見於元件密度大時焊盤形狀設計不良或者排插及IC類元器件的焊接方向錯誤。 10、 PCB板變形，此情況會導致PCB左中右三處壓波深度不一致，且造成吃錫深的地方錫流不暢，易產生橋連。PCB變形的因素大致有如下： （1） 預熱或焊料溫度過高； （2） PCB板夾持起過緊；
（3） 傳送速度太慢，PCB板在高溫下時間過長
Ⅱ 關於pcb板過爐有半焊需寫原因對策怎麼寫
你是做線路板的還是插件的。
如果是電路板廠你就寫可能是PCB板氧化，是什麼引起的，是OSP過得不好還是板面有水，後續的改善措施。臨時先人工補錫。
還是送板過客戶是時候包裝破損，接觸了水氣。
Ⅲ 什麼是過錫爐
1，過錫爐是生產廠家在製造PCB是生產流程中的一個環節。
2，一般，在波峰焊前會過遍錫，在進行波峰焊。這里錫爐就是融化的錫池，浸錫後在去波峰焊。一般對於表貼元件如果採用波峰焊的話都需要考慮走錫位，簡單講，就是要避免「陰影效應」。但現在，多用迴流焊，這個問題已不那麼突出。
3，「需要過錫爐後才焊的元件,焊盤要開走錫位,方向與過錫方向相反」，其實這名話講的意思不是貼紙阻，而是在焊盤上開一個缺口，方向跟過錫方向相反，做這種焊盤的元件一般都是大塊頭，焊盤的面積大，如：電視機的高壓包。在做PCB時這個元件的焊盤就做成有走焊位（或叫走焊口），它是利用熱熔錫遇到沒銅箔缺口時收縮的原理，至於點解方向要跟過錫方向相反也是利用的這個原理，熱熔錫收縮是從缺口開始的。這樣做的目的是不讓錫把焊盤封閉，方便後工序。什麼元件要這樣做很難說定，要看你生產時的工藝要求和元器件的工藝要求，如果元件不能受高溫不能過波峰焊的就做成這樣，高壓包就不能過波峰焊。
Ⅳ 電路板過錫爐後為什麼會將孔環的銅咬蝕掉
錫爐里錫液久未更換銅離子過多造成。
Ⅳ 插件後過錫爐，怎麼過完後電路板上很多小的錫渣怎麼解決有噴免洗助焊劑
用錫爐（浸焊）焊電路板上的插件效果不大好，很多都是虛焊，沾錫不均勻。160*320的電路板能焊。
浸焊 ：
浸焊是大量應用在插件工藝及SMT紅膠面，利用手工或機器，把大量的錫煮熔，把焊接面浸入，使焊點上錫的一種多點焊接方法。
浸焊的介紹
浸焊是將插裝好元器件的PCB板在熔化的錫爐內浸錫，一次完成眾多焊點焊接的方法。
一、手工浸焊
手工浸焊是由人手持夾具夾住插裝好的PCB，人工完成浸錫的方法，其操作過程如下：
1．加熱使錫爐中的錫溫控制在250-280℃；之間；
2．在PCB板上塗一層(或浸一層)助焊劑；
3．用夾具夾住PCB浸入錫爐中，使焊盤表面與PCB板接觸，浸錫厚度以PCB厚度的l/2～2/3 為宜，浸錫的時間約3～5秒；
4．以PCB板與錫面成5～10℃的角度使PCB離開錫面，略微冷卻後檢查焊接質量。如有較多的焊點未焊好，要重復浸錫一次，對只有個別不良焊點的板，可用手工補焊。注意經常刮 去錫爐表面的錫渣，保持良好的焊接狀態，以免因錫渣的產生而影響PCB的干凈度及清洗問題。
手工浸焊的特點為：設備簡單、投入少，但效率低，焊接質量與操作人員熟練程度有關，易出現漏焊，焊接有貼片的PCB板較難取得良好的效果。
二、機器浸焊
機器浸焊是用機器代替手工夾具夾住插裝好的PCB進行浸焊的方法。當所焊接的電路板面積大，元件多，無法靠手工夾具夾住浸焊時，可採用機器浸焊。
機器浸焊的過程為：線路板在浸焊機內運行至錫爐上方時，錫爐作上下運動或PCB作上下運動，使PCB浸入錫爐焊料內，浸入深度為PCB厚度的l/2～2/3，浸錫時間3～5秒，然後PCB離開浸錫位出浸錫機，完成焊接。 該方法主要用於電視機主板等面積較大的電路板焊接，以此代替高波峰機，減少錫渣量，並且板面受熱均勻，變形相對較小。
手浸型錫爐
手浸型錫爐在使用過程中，如果不注意保養或錯誤操作易造成冷焊、短路、假焊等各種問題。在此就手浸型錫爐常見問題及相應對策簡述如下：
一、助焊劑的正確使用。助焊劑的質量好壞往往會直接影響焊接質量。另外，助焊劑的活性與濃度對焊接也會產生一定的影響。倘若助焊劑的活性太強或濃度太高，不但造成了助焊劑的浪費，在PCB板第一次過錫時，會造成零件腳上焊錫殘留過多，同樣會造成焊錫的浪費。若助焊劑調配的太稀，會使機板吃錫不好及焊接不良等情況產生。調配助焊劑時，一般先用助焊劑原樣去試，然後逐步添加稀釋劑，直至再添加稀釋劑焊接效果會變差時，再稍稍添加稀釋劑，然後再試直至效果最好時為止，這時用比重計測其比重，以後調配時可把握此值即可；另外，助焊劑在剛倒入助焊槽使用時，可不添加稀釋劑，待工作一段時間其濃度略為升高時，再添加稀釋劑調配。在工作過程中，因助焊劑往往離錫爐較近，易造成助焊劑中稀釋劑的揮發，使助焊劑的濃度升高。所以應經常測量助焊劑的比重，並適時添加稀釋劑調配。
二、PCB板浸入助焊劑時不可太多，盡量避免PCB板板面觸及助焊劑。正常操作應是：助焊劑浸及零件腳的2/3左右即可。因為助焊劑之比重較及焊錫小許多，所以零件腳浸入錫液時，助焊劑會順著零件腳往上推，直至PCB板面。如果浸及助焊劑過多，不但會造成錫液上助焊劑對有殘留污垢影響錫液的質量，而且會造成PCB板反正面都有大量助焊劑殘留。如果助焊劑的抗阻性能不夠或遇潮濕環境及易造成導電現象，影響產品質量。
三、浸錫時應注意操作姿勢。盡量避免將PCB板垂直浸入錫液，當PCB板垂直浸入錫面時，易造成「浮件」產生。另外容易產生「錫爆」（輕微時會有「撲」「撲」的聲音，嚴重的會有錫液濺起。主要原因是PC板浸錫前未經預熱。當PCB板上有零件較為密集時，會有冷空氣遇熱迅速膨脹。從而產生錫爆現象）。正確操作應是將PCB板與錫液表面呈30ο斜角浸入,當PCB板與錫液接觸時,慢慢向前推動PCB板，使PCB板與液面呈垂直狀態，然後以30ο角拉起。
四、波峰爐由馬達帶動，不斷將錫液通過兩層網的壓力使其噴起，形成波峰。這樣使錫鉛合金始終處於良好的工作狀態。而手動型錫爐屬靜態錫爐，因為錫鉛的比重不同。長時間的液態靜置會使錫鉛分離，影響焊接效果。所以建議客戶在使用過程中應經常攪動錫液（約每兩個小時左右攪動一次即可）。這樣會使錫鉛合金充分融合，保證焊接效果。
另外，在大量添加錫條時，錫液的局部溫度會下降，應暫停工作。等錫爐溫度回復正常後開始工作。最好能有溫度計直接測量錫液的溫度。因為有些錫爐長期使用已逐漸老化。
Ⅵ 貼片線路板通常過爐溫度是多少
這個溫度是根據錫膏焊接溫度來定的，有鉛錫膏溶點180，無鉛錫膏溶點217，一般在高溫區要保持40秒以上，板子好可以多留下，不好就到40秒就出去，這樣子就好了
Ⅶ 高電壓電路板用無鉛錫過錫爐要多少溫度
電路板焊錫助焊劑DXT-398A無鉛錫條有幾種溫度，焊板用DXT-707類錫條一般都是在380度以下哦，注意溫度太高，板會起泡滴。
Ⅷ 為什麼用熔錫爐來焊電路板，焊不好！要麼就是結成塊，要麼就是不上錫！求指點，方法，謝謝！很急很急，因
焊接的時候要使用助焊劑的，沒有助焊劑的話上錫效果會很差，而且非回焊盤區域也會沾上錫答。
如果用了助焊劑還是不上錫的話，看一下線路板的焊盤表面是不是有氧化污染之類，如果有的話先用酒精擦拭一遍。
如果上述問題都沒有的話，那可能是線路板本身有些不良，需要反饋給線路板生產廠家來分析問題原因。
Ⅸ PCB板在過錫爐的時候會產生錫球是什麼原因造成的
深圳市興鴻泰錫業為您解答：波峰焊中經常出現錫球，主要原因有兩方面：
第一、由於焊接線路板時，線路板上通孔附近的水分受熱而變成蒸汽，如果孔壁金屬層較薄或有空隙，水蒸氣就會通過孔壁排出，如果孔內有焊料、當焊料凝固時水蒸氣就會在焊料內產生空隙、針眼，或擠出焊料在線路板正面產生錫球；
第二、在線路板反面即接觸波峰的一面產生的錫球，是由於波峰焊接中一些工藝參數設置不當而造成的。如果助焊劑塗覆量增加或預熱溫度設置過低，就可能影響助焊劑內組成成份的蒸發，在線路板進入波峰時，多餘的焊劑受高溫蒸發，將焊料從錫槽中濺出來，在印製板面上產生不規則的焊料球。
只有使用活性高的助焊劑和好的專用錫條，才能根本上解決問題。興鴻泰錫條在製作過程中對於每個環節都嚴格管控工藝流程、作業參數；同時從源頭抓起，定點采購、嚴格檢測，所有興鴻泰的專用錫條產品均採用雲南錫礦純錫原料製作，杜絕使用廢料、回收料，確保錫條產品的高品質要求。
Ⅹ 電路板過無鉛錫爐連錫的問題！
電路板焊接助焊劑DXT-398A找到合適產品的助焊劑、錫條DXT-707錫爐的溫度劃不是太高了，這樣容易將板焊接起泡哦。