bst電路

❶ 充電樁bst電流過大是啥意思

充電樁bst電流過大是線路中的電流一般增加幾倍至幾十倍。充電樁電流過大應該立即停止使用，給車充電，提示電流過大，首先檢查一下充電樁的線路有沒有問題，有沒有短路的現象，如果沒有的話，就要去看一下這個充電樁的內在的問題，檢查一下，一定要仔細檢查，電流過大容易發生短路造成火災，排查一下。

充電樁bst工作原理

電動汽車充電樁的控制電路主要由嵌入式ARM處理器完成，用戶可自助刷卡進行用戶鑒權，余額查詢，計費查詢等功能，也可提供語音輸出介面，實現語音交互，包括按時計費充電，按電量充電，自動充滿，按里程充電，電動汽車充電機控制器與集中器利用CAN匯流排進行數據交互，集中器與伺服器平台利用有線互聯網或無線GPRS網路進行數據交互，為了安全起見，電量計費和金額數據實現安全加密。

❷ 求基於BST技術的PCB測試方法

目前隨著使用大規模集成電路的產品不斷出現，相應的PCB的安裝和測試工作已越來越困難。雖然PCB的測試仍然使用在線測試技術這一傳統方法，但是這種方法由於晶元的小型化及封裝而變得問題越來越多。現在一種新的測試技術——邊界掃描測試技術已逐步得到發展，大多數的ASIC電路和許多中等規模的設備已開始利用邊界掃描測試技術進行設計。BST技術是按照IEEE1149.1標准，提供了一套完整的測試方案。在實際的測試中，它不需要藉助於復雜和昂貴的測試設備，並且提供一種獨立於電路板技術的測試方法。採用邊界掃描測試技術進行集成電路設計和PCB設計，其最大的優點是測試過程簡單，顯著地減少了生產、實驗、使用和維修過程中的測試診斷時間，從而極大地降低了成本。文章引自深圳宏力捷電子！

1 BST的基本組成

BST電路按照IEEE1149.1標准構成，其中含有測試存取通道TAP及控制器、指令寄存器IR和測試數據寄存器組TDR。測試存取通道TAP是一個5芯引腳(其中l芯為復位端)的連接器。TAP控制器是一個16狀態的狀態機，可產生時鍾信號和各種控制信號(即產生測試、移位、捕獲和更新等信號)，從而使指令或測試數據移入相應的寄存器，並控制邊界掃描測試的各種工作狀態。

1.1測試時鍾輸入端TCK

TCK信號允許集成電路IC的邊界掃描部分與系統內的時鍾同步並獨立工作。

1.2測試方式選擇輸入端TMS

測試方式選擇TMS引腳為控制信號，其決定TAP控制器的工作狀態。TMS須在TCK的上升沿之前建立。

1.3測試數據輸入端TDI

在測試時鍾脈沖TCK的上升沿，通過TDI串入的數據移入指令寄存器或測試數據寄存器，TAP控制器決定移入的數據是指令或測試數據。

1.4測試數據輸出端TDO

在測試時鍾脈沖TCK的下降沿，通過TDO從指令寄存器或測試數據寄存器串出數據，TAP控制器決定串出的數據是指令或測試數據。

2 PCB的測試系統

2.1 測試系統結構

其硬體包含通用的PC機、BST測試儀和串列BST信號電纜(含有4路信號的匯流排，其圖中數字含義如下:1為TDI、2為TCK、3為TMS、4為TDO)。測試儀通過標准並口與PC機連接，通過串列信號電纜與PCB上的測試存取口TAP相連。

假設PCB上有A、B、C三個模塊，模塊可以是由單個晶元或多個晶元構成的。它們是按IEEE1149.1標准設計的，即在晶元的I/O管腳處增加BS寄存器(模塊中虛線經過的位置)，可進行邊界掃描測試。若所設計的數字系統或設備有多塊PCB，可通過串列信號電纜與PCB相連。使用者可以通過編程來靈活選擇需測試的晶元、模塊或整個PCB。

2.2 測試系統原理

測試者可根據PCB的網表和器件模型，利用PC機軟體編程自動生成檢測電路故障的測試圖形。PC機應有兩個至少32位I/O管腳的插板，這樣可形成32位讀/寫管腳，方便讀和寫操作。

測試軟體應包括預處理器和執行單元。其中預處理器讀出測試圖形並獲取這些圖形可能的關系，得到的結果是一組文件，包括存儲和控制信息。執行單元裝入上述文件，然後執行測試。過程為先讀存儲信息，把數據置於輸入埠，從適當的輸出埠讀取數據，並同預期的結果進行比較。若發現故障，將產生一個故障報告，並標明故障的位置，最後加入診斷程序，給出故障的具體位置。

2.3測試內容

·測試PCB的I/O管腳的連線。因為PCB的I/O管腳為測試儀提供了唯一的存取通道;
·測試PCB上IC晶元的完整性，在晶元的裝配過程中，IC晶元或許己損壞。可採用內建自測試和內部測試，以驗證晶元的好壞;
·測試PCB上IC晶元互連的開路與短路故障，可採用外部測試加以驗證:
·測試PCB上匯流排的完整性，通過其測試可檢測與匯流排相連的IC晶元I/O管腳是否存在開路故障。

隨著BST技術的不斷發展，PCB測試將逐步完善。由於可編程集成電路的大量使用，PCB測試的靈活性和適用性將會提高，而相應的測試系統的成本將會減少。設計者可以在PCB上全部採用可編程邏輯的集成電路，只要通過軟體編程即可修改晶元邏輯，從而做成通用的PCB，使PCB電路板可以完成不同的功能。這樣邊界掃描測試技術將使得PCB測試更加方便快捷，極大地降低測試成本。

❸ 圖中是一個開關電源IC的電路。哪位大俠能幫我詳細講解一下圈紅圈的電容跟二極體的作用

這個電容和二極體，後面都帶了一個BST，全稱是Boost-trap，自舉電路，這是一個典型的BUCK電路，開關管是NMOS管，因此它的GATE驅動電壓必須高於VIN才能夠導通，但是在輸入端，沒有電壓能夠高於VIN，因此需要一個自舉電路產生一個高於VIN的電壓，來驅動NMOS管。
具體的原理就是在SW為低時，由DRV腳為CBST充電3.3V，當需要將NMOS管導通時，將CBST的負端短路到VIN，這樣CBST的正端電壓，也就是BST腳的電壓就會比VIN高3.3V。DBST的作用是保證在CBST抬高到VIN以上時，不會有反向的電流從CBST再流回DRV腳。

❹ 倍斯特移動電源BST-0168可以給什麼東西充電，蘋果和安卓手機都插不了，是給平板充電的嗎

內部的充電控制電路壞了,它們用的都是體積極小的貼片元件,無法修,稍微懂點電子技術的可以去網上購買這型號的成品板來自己換,不會的就只能扔了再買整個的移動電源了.

❺ 引腳圖標示vin,bst,sw,fb,en是什麼意思

一、這是開關電源晶元控制腳標志：

1、EN 使能腳，一般高電平使晶元工作。

2、VIN 電源輸入

3、BS 自升壓腳，

4、SW 開關控制腳

5、FB 輸出電壓反饋腳

6、COMP比較器輸入

7、N/C 晶元內未連接

8、N SS 電源地。

二、正確標注應該是Vin，V代表電壓，in代表輸入，所以Vin就代表電壓輸入端。

Ref一般表示參考信號，EN一般表示使能。

(5)bst電路擴展閱讀：

開關電源晶元可分為AC/DC電源晶元和DC/DC電源晶元兩大類，DC/DC變換器現已實現模塊化，且設計技術及生產工藝在國內外均已成熟和標准化，並已得到用戶的認可，但AC/DC的模塊化，因其自身的特性使得在模塊化的進程中，遇到較為復雜的技術和工藝製造問題。

AC/DC電源晶元變換是將交流變換為直流，其功率流向可以是雙向的，功率流由電源流向負載的稱為「整流」，功率流由負載返回電源的稱為「有源逆變」。

AC/DC變換器輸入為50/60Hz的交流電，因必須經整流、濾波，因此體積相對較大的濾波電容器是必不可少的，同時因遇到安全標准（如UL、CCEE等）及EMC指令的限制（如IEC、、FCC、CSA），交流輸入側必須加EMC濾波及使用符合安全標準的元件，這樣就限制AC/DC電源體積的小型化。

❻ 電路中，VA=1.8V，VP=3.6V，VBST=8V，這里的VA、VP、VBST是什麼意思

VA=1.8V，VP=3.6V，VBST=8V，這里的VA、VP、VBST應該是指電路中點A、P、BST相對於參考點（GND）的電位。

❼ 有沒有大佬可以告訴我這個電路是怎麼工作的，是一個穩壓電路，能詳細說一下圖中部件的工作原理么，謝謝了

1、你這個圖是錯的，SW和BST的位置錯了，續流二極體D4的位置錯了，應該接在L1的左邊對地
2、這圖是個典型的開關斬波BUCK電路，搜索相關資料學習就行

❽ 筆記本的主板電路路線是怎麼走的

筆記本是否有時鍾信號電壓該電壓一般等於時鍾電路供電的2分子1 （如供電為3.3V 那麼時鍾信號電壓應為1.65v）
6.P4與迅馳CPU時鍾信號電壓為0.4-0.9V
筆記本的硬啟動過程
插上電源適配器使機器在待機狀態 按下電源開關如果整機供電系統正常 那麼供電晶元(MAX1632 MAX1711)PG信號產生分別送到南橋 北橋 CPU 南橋接到PG信號後 就會產生2路時鍾控制晶元CPU-STOP PCI-STOP送到時鍾晶元 時鍾晶元工作正常後 就會產生各路時鍾信號 送到主板的各個電路 其中一路時鍾送到南橋 南橋接到時鍾信號後就會產生出2路復位信號 分別為PCI-BST DRV-RST 去復位主板上的各個電路 其中一路PCI RST 去復位北橋 當BQ接到復位信號後 產生CPU RST 去復位CPU 當CPU接到復位信號後表示硬啟動完成。
筆記本軟啟動過程
一.CPU定址過程 可以由MINI槽上的測試點表示（目的測NQ BQ之間數據傳輸）
1.NQ發過來的PCI RST復位 2.FRAME(幀周期信號） 3.IROY(主設備准備好信號） 4.IRDY(從設備准備好信號）
註：BQ到NQ PCI匯流排是測不到的 但PCI匯流排上掛著其他設備 這些設備接到匯流排上 和BQ NQ是關聯的 所以測這些設備上的信號 也就等於測NQ與BQ之間的通信
開機後復位燈閃一下 就證明NQ已發出復位信號了 復位信號有了 不一定時鍾正常應查一下 但大多說機器是先有供電後時鍾後復位
IROY IRDY 工作正常時 這3個燈應該閃 開機這3個燈都閃幾下 證明CPU NQ BQ都已經工作了 如果一個都不閃要查CPU NQ BQ 還要查內存所以閃的話證明內存也無問題
筆記本測試卡主要修軟啟動部分時使用
復位信號測試點：
1.MINI 26腳PCI RST 復位後電壓3.3V恆定 2.硬碟1腳DRV RST復位後電壓5V恆定 3.南橋虛焊無復位4.固件中心2腳PCI RST
BIOS晶元：
BIOS即基本輸入輸出系統 它是固化主板上的ROM晶元 BIOS 晶元內的一組程序為計算機提供最低級最直接的硬體控制與支持 計算機的每次原始啟動操作都是依靠固化在BIOS晶元內的程序完成的 雖然它是軟體程序卻相當與計算機軟體與硬體之間的橋梁 這里就不多說了
介面電路
1.並口（列印機口） 共25腳
1-17腳是信號線對地數值基本相差不大 都在600左右 一般通過排感直接連接I/O晶元 有33歐左右 如果阻值相差太大 則I/O晶元壞 阻值中間有緩沖器 在開機後1-17腳上都有5V電壓 如電壓不正常為I/O壞
..後8腳為接地線
2.COM口 共9腳 8個信號線 1個地線
打電阻20K歐檔對地測阻值有3/5規律 3根對地阻值無窮大 5根對地阻值為5K歐
加電測電壓3根信號電壓為-5V 5根電壓為0V 串口是通過串口晶元到I/O的
3.VGA介面（外接顯示器）
對地測試阻值 RGB信號對地阻值基本相等 在80歐左右 行場同步信號對地阻值基本相等 阻值在600歐左右
在開機後 用示波器測 RGB信號在行場同步信號應有脈沖波形輸出
有的筆記本必須按組合鍵 才能輸出到顯示器（註：實際維修中介面虛焊較高）
4.USB介面 故障最高
5V供電對地阻值500多歐 2. 2根數據線對地阻值一樣340歐
USB故障:1. USB對5V段對地阻短路造成1632 5對地短路開不了機 換USB介面
2.USB信號線斷開L1 L2至270排阻至NQ
3.USB口接地斷開 L3
4.USB口供電損壞
5.48M USB時鍾損壞 斷線（很少）
5. 鍵盤滑鼠口（與鍵盤晶元相連）
4腳供電對地數值600左右 1和5腳數據線對地數值一樣
6. 內存 內存工作條件1.供電SD 3.3V DDR 2.5V 測內存槽邊的電容就行了 2.時鍾SD是61腳有1.6V

❾ eda中bst是什麼意思

邊界掃描測試(Boundary Scan Test)
邊界掃描（Boundary Scan）測試發展於上個世紀90年代，隨著大規模集成電路的出現，印製電路板製造工藝向小，微，薄發展，傳統的ICT 測試已經沒有辦法滿足這類產品的測試要求。由於晶元的引腳多，元器件體積小，板的密度特別大，根本沒有辦法進行下探針測試。一種新的測試技術產生了，聯合測試行為組織（Joint Test Action Group）簡稱JTAG 定義這種新的測試方法即邊界掃描測試。

這一般都是大學EDA測試題吧？

❿ 尋求電路板抄板工具，即，能將圖片轉換成電路的軟體

是PCB板子的掃描圖片嗎？轉成原理圖要經過兩步
第一步，把板子的掃描圖片變成PCB文件
第二步，把PCB文件變成原理圖文件
有一個很好的抄板工具，你試下，叫Quickpcb的，直接打開掃描彩圖抄板，操作方式跟PROTEL相似，且最終導出的文件格式與主流電路設計軟體兼容的。精度很高，而且很容易學，你到他們網上下一個試下，http://www.bstbit.com,在線的人多，有時候要刷新一下。
抄板是讓人感覺最繁瑣最麻煩的，這個工具用起來給人感覺還比較舒服，順手。