浸焊電路

Ⅰ 誰用過浸焊用錫爐（浸焊）焊電路板上的插件效果怎樣，沾錫均勻嗎160*320的電路板能焊嗎

過浸焊錫爐先沾助焊劑DXT-398A浸錫厚度以PCB厚度的l/2～2/3 ，浸錫時間約2～4秒；PCB板與錫面成45℃的角度使PCB離開錫面.

Ⅱ 如何解決電路板浸焊拖錫問題

專業的維修人員他們大多是用浸過松香的屏蔽線網子吸掉多餘的焊錫。反復一兩次就可以了。

Ⅲ 電路板過浸焊爐，焊點焊錫不飽滿還粘在一起是為什麼啊

所先您的焊點不飽滿，還有連錫，主要原因可能操作手法及助焊劑活性問題，另外還有助焊劑的均勻度，過多沒有預熱容易炸錫，過少焊接沒有活性，最好的方式不用人工作業，可以考慮噴霧預熱機及自動浸焊機來解決您所說的上述問題，人工操作有太多的不確定性的原因！

LT-600C+

Ⅳ 這個電路板可以用浸焊來焊錫嗎

當然是可以的，只是原件不多，如果是自己做東西，沒有必要，結果是版要焊接良好，權你採用什麼工藝隨便的，就算是2個焊點也可以夾進去用，對不對？個人家裡擺手工錫爐的並不多，而且效果如何還要看你的技術，總之供你參考~

Ⅳ 在手工進行浸焊時，為什麼我的電路板不容易沾錫

您這個錫材復看起來太差了，如果制是有鉛的應該就30度左右，建議換好一點的錫材！！

電路板不容易沾錫有這個原因：

1： 助焊劑是否噴霧良好，手工作業助焊劑均勻性一般不會太好，可以考慮自動助焊劑噴霧機來作業

2：錫溫是否正常，太低或太高的錫溫也會影響線路板不容易上錫

3：浸錫深度與浸錫時間，是否合理，如果溫度太低，時間太短容易不上錫

4：材料是否有氧化，PCB與器件如果放置時間太長，容易氧化影響效果

總而言之，現在手工浸焊目前慢慢被機器所替代，人工作業畢竟有太多不可控因素，加上現在人工成本高，浸錫工位對人的身體也不好，可以考慮一下自動或全自動的浸錫機

DS300TS

Ⅵ 誰能告訴我電路板浸錫的全過程

PCB（印刷電路板）的原料是玻璃纖維，這種材料我們在日常生活中出處可見，比如防火布、防火氈的核心就是玻璃纖維，玻璃纖維很容易和樹脂相結合，我們把結構緊密、強度高的玻纖布浸入樹脂中，硬化就得到了隔熱絕緣、不易彎曲的PCB基板了--如果把PCB板折斷，邊緣是發白分層，足以證明材質為樹脂玻纖。

光是絕緣板我們不可能傳遞電信號，於是需要在表面覆銅。所以我們把PCB板也稱之為覆銅基板。在工廠里，常見覆銅基板的代號是FR-4，這個在各家板卡廠商裡面一般沒有區別，所以我們可以認為大家都處於同一起跑線上，當然，如果是高頻板卡，最好用成本較高的覆銅箔聚四氟乙烯玻璃布層壓板。

覆銅工藝很簡單，一般可以用壓延與電解的辦法製造，所謂壓延就是將高純度（>99.98％）的銅用碾壓法貼在PCB基板上--因為環氧樹脂與銅箔有極好的粘合性，銅箔的附著強度和工作溫度較高，可以在260℃的熔錫中浸焊而無起泡。

這個過程頗像擀餃子皮，最薄可以小於1mil（工業單位：密耳，即千分之一英寸，相當於0.0254mm）。如果餃子皮這么薄的話，下鍋肯定漏餡！所謂電解銅這個在初中化學已經學過，CuSO4電解液能不斷製造一層層的"銅箔"，這樣容易控制厚度，時間越長銅箔越厚！通常廠里對銅箔的厚度有很嚴格的要求，一般在0.3mil和3mil之間，有專用的銅箔厚度測試儀檢驗其品質。像古老的收音機和業余愛好者用的PCB上覆銅特別厚，比起電腦板卡工廠里品質差了很遠。

控制銅箔的薄度主要是基於兩個理由：一個是均勻的銅箔可以有非常均勻的電阻溫度系數，介電常數低，這樣能讓信號傳輸損失更小，這和電容要求不同，電容要求介電常數高，這樣才能在有限體積下容納更高的容量，電阻為什麼比電容個頭要小，歸根結底是介電常數高啊！

其次，薄銅箔通過大電流情況下溫升較小，這對於散熱和元件壽命都是有很大好處的，數字集成電路中銅線寬度最好小於0.3cm也是這個道理。製作精良的PCB成品板非常均勻，光澤柔和（因為表面刷上阻焊劑），這個用肉眼能看出來，但要光看覆銅基板能看出好壞的人卻不多，除非你是廠里經驗豐富的品檢。

對於一塊全身包裹了銅箔的PCB基板，我們如何才能在上面安放元件，實現元件--元件間的信號導通而非整塊板的導通呢？板上彎彎繞繞的銅線，就是用來實現電信號的傳遞的，因此，我們只要把銅箔蝕掉不用的部分，留下銅線部分就可以了。

如何實現這一步，首先，我們需要了解一個概念，那就是"線路底片"或者稱之為"線路菲林"，我們將板卡的線路設計用光刻機印成膠片，然後把一種主要成分對特定光譜敏感而發生化學反應的感光干膜覆蓋在基板上，干膜分兩種，光聚合型和光分解型，光聚合型干膜在特定光譜的光照射下會硬化，從水溶性物質變成水不溶性而光分解型則正好相反。

這里我們就用光聚合型感光干膜先蓋在基板上，上面再蓋一層線路膠片讓其曝光，曝光的地方呈黑色不透光，反之則是透明的（線路部分）。光線通過膠片照射到感光干膜上--結果怎麼樣了？凡是膠片上透明通光的地方干膜顏色變深開始硬化，緊緊包裹住基板表面的銅箔，就像把線路圖印在基板上一樣，接下來我們經過顯影步驟(使用碳酸鈉溶液洗去未硬化干膜)，讓不需要干膜保護的銅箔露出來，這稱作脫膜（Stripping）工序。接下來我們再使用蝕銅液(腐蝕銅的化學葯品)對基板進行蝕刻，沒有干膜保護的銅全軍覆沒，硬化干膜下的線路圖就這么在基板上呈現出來。這整個過程有個叫法叫"影像轉移"，它在PCB製造過程中占非常重要的地位。

接著是製作多層板，按照上述步驟製作只是單面板，即使兩面加工也是雙面板而已，但是我們常常可以發現自己手中的板卡是四層板或者六層板（甚至有8層板）。

有了上面的基礎，我們明白其實不難，做兩塊雙面板"粘"起來就行啦！比如我們做一塊典型的四層板（按照順序分1~4層，其中1/4是外層，信號層，2/3是內層，接地和電源層），先呢分別做好1/2和3/4（同一塊基板），然後把兩塊基板粘一塊不就OK了？不過這個粘結劑可不是普通的膠水，而是軟化狀態下的樹脂材料，它首先是絕緣的，其次很薄，與基板粘合性良好。我們稱之為PP材料，它的規格是厚度與含膠（樹脂）量。當然，一般四層板和六層板我們是看不出來的，因為六層板的基板厚度比較薄，即使要用兩層PP三塊雙面基板，也未見得比一層PP兩塊雙面基板的四層板能增加多少厚度--板卡的厚度都有一定規范，否則就插不進各種卡槽中了。說到這里，讀者又會產生疑問，那個多層板之間信號不是要導通嗎？現在PP是絕緣材料，如何實現層與層之間的互聯？別急，我們在粘結多層板之前還需要鑽孔！鑽了孔可以將電路板上下位置相應銅線對起來，然後讓孔壁帶銅，那麼不是相當於導線將電路串聯起來了嗎？

這種孔我們稱之為導通孔（Plating hole，簡稱PT孔。這些孔需要鑽孔機鑽出來，現代鑽孔機能鑽出很小很小的孔和很淺的孔，一塊主板上有成百上千個大小迥異深淺不一的孔，我們用高速鑽孔機起碼要鑽一個多小時才能鑽完。鑽完孔後，我們再進行孔電鍍（該技術稱之為鍍通孔技術，Plated-Through-Hole technology，PTH），讓孔導通。

孔也鑽了，里外層都通了，多層板粘好了，是不是完事了呢？我們的回答是No，因為主板生產需要大量進行焊接，如果直接焊接，會產生兩個嚴重後果：一、板卡表面銅線氧化，焊不上；二、搭焊現象嚴重--因為線與線之間的間距實在太小了啊！所以我們必須在整個PCB基板外面再包上一層裝甲--這就是防焊漆，也就是俗稱阻焊劑的的東東，它對液態的焊錫不具有親和力，並且在特定光譜的光照射下會發生變化而硬化，這個特性和干膜類似，我們看到的板卡顏色，其實就是防焊漆的顏色，如果防焊漆是綠色，那麼板卡就是綠色。

最後大家不要忘了網印、金手指鍍金（對於顯卡或者PCI等插卡來說）和質檢，測試PCB是否有短路或是斷路的狀況，可以使用光學或電子方式測試。光學方式採用掃描以找出各層的缺陷，電子測試則通常用飛針探測儀（Flying-Probe）來檢查所有連接。電子測試在尋找短路或斷路比較准確，不過光學測試可以更容易偵測到導體間不正確空隙的問題。

總結一下，一家典型的PCB工廠其生產流程如下所示：下料→內層製作→壓合→鑽孔→鍍銅→外層製作→防焊漆印刷→文字印刷→表面處理→外形加工。

Ⅶ 浸焊電路板ic上連錫怎樣解決

浸焊電路板連錫在生產中或多或少都會碰上，注意焊接材料如助焊劑DXT-398A，還有就是下板焊接操作，錫的含量是不是提高一點，還有溫度方面要控制好。

Ⅷ 電路板為什麼要浸焊，過波峰焊不就可以了嗎

引用：（浸焊，工藝簡單……成本便宜，設備投入成本少，產量低和要求不高時可選回用）
做長腳的時答候沒辦法過普通的波峰焊（只有過高波峰後剪腳再過波峰焊，又增加了一台設備的成本），所以做法就是過浸焊》剪腳》波峰焊的順序。
但現在一般都是用成型機，就可以省掉這道工序

Ⅸ 波峰焊和浸焊啥區別

隨著電子行業的興起，電路板焊接方法也在步步的改善，相比前的浸焊技術，波峰焊作為使用遍及的種焊接技術，它到底具有什麼樣的優勢，讓波峰焊技術在電子行業中久存的呢？下面和大分享波峰焊及其浸焊的優缺點。

波峰焊接的優點：
1. 電路板接觸高溫焊錫工夫短，可以減輕電路辦的翹曲變形。
2. 熔焊錫的外表浮層抗氧化計隔離空氣，只要焊錫波表露在空氣中，削減了氧化的時機，可以削減氧化渣帶來的焊錫浪費。
3. 波峰焊的焊料充沛活動，有利於進步焊點質量
4. 浸焊機的焊錫相對靜止，焊估中分歧密度的金屬會出產分紅景象（基層富鉛而上層富錫）。波峰焊機在焊錫泵的效果下，整槽熔融焊錫輪回活動，使焊料成分平均致。
浸焊的優缺點：
（1）優點：浸焊效率高，設備也比較簡單
（2）缺點：由於錫槽內的焊錫表面是靜止的，表面上的氧化物易粘在被焊物的焊接處，容易造成虛焊;又由於溫度高，容易燙壞元器件，並導致印製電路板變形。所以在現代電子產品生產中逐漸被波峰焊取代

Ⅹ 為什麼浸焊時不會把引腳都連起來，元件的引腳都浸在錫液裡面，為什麼引腳不會都連在一起，而是按照印製

有2個因素，
1是電路板有阻焊油漆，焊錫被限制在上過錫的焊盤、元件引腳等局部地方。
2是焊錫溫度較高，溫度越高，焊錫的表面脹力越小，或者說浸焊的「錫液」粘度越小，這樣「錫液」就不容易粘連旁邊的引腳。
所以引腳越密，「錫液」溫度要求高些，但間距很小的引腳，如晶元的焊接不一定用浸焊方法，
而是採用其他粘貼的方法焊接。