半導體集成電路

⑴ 晶元，半導體和集成電路的區別

1、分類不同

晶元在電子學中是一種把電路小型化的方式，並時常製造在半導體晶圓表面上。

半導體指常溫下導電性能介於導體與絕緣體之間的材料。半導體在消費電子、通信系統、醫療儀器等領域有廣泛應用。

集成電路是一種微型電子器件或部件。採用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起。

2、特點不同

晶元將電路製造在半導體晶元表面上的集成電路又稱薄膜集成電路。另有一種厚膜集成電路是由獨立半導體設備和被動組件，集成到襯底或線路板所構成的小型化電路。

物質存在的形式多種多樣，固體、液體、氣體、等離子體等等。通常把導電性差的材料，如煤、人工晶體、琥珀、陶瓷等稱為絕緣體。

集成電路技術包括晶元製造技術與設計技術，主要體現在加工設備，加工工藝，封裝測試，批量生產及設計創新的能力上。

3、功能不同

晶元晶體管發明並大量生產之後，各式固態半導體組件如二極體、晶體管等大量使用，取代了真空管在電路中的功能與角色。

半導體是指在常溫下導電性能介於導體與絕緣體之間的材料。半導體主要運用在收音機、電視機和測溫上。半導體是指一種導電性可控，范圍從絕緣體到導體之間的材料。從

集成電路具有體積小，重量輕，引出線和焊接點少，壽命長，可靠性高，性能好等優點，同時成本低，便於大規模生產。

⑵ 晶元 半導體 集成電路三個概念的聯系和區別

一、不同的分類

晶元：是電子技術中實現電路小型化的一種方法，通常是在半導體晶圓的表面製造。

半導體：是指在室溫下導體和絕緣體之間具有導電性的材料。半導體廣泛應用於消費電子、通信系統、醫療儀器等領域。

集成電路：是一種微電子器件或器件。利用一定的技術，將電路中所需的晶體管、電阻器、電容器、電感器等元器件和布線連接起來。

二、不同的特點

晶元：在半導體晶元表面製造電路的集成電路又稱薄膜集成電路。另一種厚膜集成電路是由獨立的半導體：半導體器件和無源器件集成在基板或電路板上的小型化電路。

集成電路：集成電路技術包括晶元製造技術和設計技術，主要體現在加工設備、加工技術、封裝測試、批量生產和設計創新能力等方面。

三、不同的功能

晶元：晶元晶體管發明並量產後，二極體、晶體管等各種固態半導體器件得到廣泛應用，取代了真空管在電路中的功能和作用。

半導體：是在室溫下導電性介於導體和絕緣體之間的材料。半導體主要用於無線電、電視和溫度測量。半導體是一種從絕緣體到導體具有可控導電性的材料。從

集成電路：具有體積小、重量輕、引線和焊點少、使用壽命長、可靠性高、性能好、成本低、便於大規模生產等優點。

⑶ 半導體集成電路是什麼東西

集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。採用一定的工藝，把一個電路中所版需的晶體管、權二極體、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，製作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然後封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構；其中所有元件在結構上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗和高可靠性方面邁進了一大步

⑷ 半導體集成電路和半導體晶元有什麼關系和不同兩者的概念如何

半導體集成電路和半導體晶元有什麼不同?簡單說沒有什麼不同；嚴格說：半導體集成電路是版由半導體權晶元、內部鍵合連接線和封裝外殼組成的。它的核心是半導體晶元，但是把晶元直接與外電路連接是困難的，因此有內部連接線，琮為了保護晶元不易受到機械和化學等損傷，要有封裝外殼。

⑸ 半導體集成電路和半導體晶元有什麼關系和不同兩者的概念如何

半導體集成電路包括半導體晶元及外圍相關電路。

【半導體集成電路】
半導體集成電路是將晶體管，二極體等等有源元件和電阻器，電容器等無源元件，按照一定的電路互聯，「集成」在一塊半導體單晶片上，從而完成特定的電路或者系統功能。

【半導體晶元】
在半導體片材上進行浸蝕，布線，製成的能實現某種功能的半導體器件。不只是硅晶元，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質電路板不要好奇分解它），鍺等半導體材料。半導體也像汽車有潮流。二十世紀七十年代，因特爾等美國企業在動態隨機存取內存(D-RAM)市場占上風。但由於大型計算機的出現，需要高性能D-RAM的二十世紀八十年代，日本企業名列前茅。
【集成電路】
集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。採用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，製作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然後封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構；其中所有元件在結構上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。它在電路中用字母「IC」表示。集成電路發明者為傑克·基爾比（基於鍺（Ge）的集成電路）和羅伯特·諾伊思（基於硅（Si）的集成電路）。當今半導體工業大多數應用的是基於硅的集成電路。
是20世紀50年代後期一60年代發展起來的一種新型半導體器件。它是經過氧化、光刻、擴散、外延、蒸鋁等半導體製造工藝，把構成具有一定功能的電路所需的半導體、電阻、電容等元件及它們之間的連接導線全部集成在一小塊矽片上，然後焊接封裝在一個管殼內的電子器件。其封裝外殼有圓殼式、扁平式或雙列直插式等多種形式。集成電路技術包括晶元製造技術與設計技術，主要體現在加工設備，加工工藝，封裝測試，批量生產及設計創新的能力上。

⑹ 現代集成電路使用的半導體材料除了一些化合物半導體外，還有什麼

最重要的半導體材料是硅，基本上90%以上甚至更高比例的半導體器件和集成電路是硅材料的，硅材料奠定了現代電子技術和計算機技術的基礎，其實最早使用的半導體材料是鍺，如第一隻鍺晶體管，但是鍺有些缺點，隨後發展了化合物半導體材料，如砷化鎵、磷化銦等，在超高速電路中具有很多應用，最近研究比較熱門的寬禁帶半導體材料，如碳化硅、氮化鎵等，在光電子器件和高溫高功率高頻器件中具有非常廣泛的應用，當然還有其他半導體材料

⑺ 半導體集成電路的分類

集成電路如果以構成它的電路基礎的晶體管來區分，有雙極型集成電路和MOS集成電路兩類。前者以雙極結型平面晶體管為主要器件（如圖2），後者以MOS場效應晶體管為基礎。圖3表示了典型的硅柵N溝道MOS集成電路的製造工藝過程。一般說來，雙極型集成電路優點是速度比較快，缺點是集成度較低,功耗較大；而MOS集成電路則由於MOS器件的自身隔離，工藝較簡單，集成度較高,功耗較低，缺點是速度較慢。近來在發揮各自優勢，克服自身缺點的發展中，已出現了各種新的器件和電路結構。
集成電路按電路功能分，可以有以門電路為基礎的數學邏輯電路和以放大器為基礎的線性電路。後者由於半導體襯底和工作元件之間存在著有害的相互作用，發展較前者慢。同時應用於微波的微波集成電路和從Ⅲ-Ⅴ族化合物半導體激光器和光纖維導管為基礎的光集成電路也正在發展之中。
半導體集成電路除以硅為基礎的材料外，砷化鎵也是重要的材料，以它為基礎材料製成的集成電路，其工作速度可比目前硅集成電路高一個數量級，有著廣闊的發展前景。
從整個集成電路范疇講，除半導體集成電路外，還有厚膜電路與薄膜電路。
①厚膜電路。以陶瓷為基片，用絲網印刷和燒結等工藝手段制備無源元件和互連導線，然後與晶體管、二極體和集成電路晶元以及分立電容等元件混合組裝而成。
②薄膜電路。有全膜和混合之分。所謂全膜電路，就是指構成一個完整電路所需的全部有源元件、無源元件和互連導體，皆用薄膜工藝在絕緣基片上製成。但由於膜式晶體管的性能差、壽命短，因此難以實際應用。所以目前所說的薄膜電路主要是指薄膜混合電路。它通過真空蒸發和濺射等薄膜工藝和光刻技術，用金屬、合金和氧化物等材料在微晶玻璃或陶瓷基片上製造電阻、電容和互連（薄膜厚度一般不超過1微米）,然後與一片或多片晶體管器件和集成電路的晶元高密度混合組裝而成。
厚膜和薄膜電路與單片集成電路相比，各有特點，互為補充。厚膜電路主要應用於大功率領域；而薄膜電路則主要在高頻率、高精度方面發展其應用領域。目前，單片集成電路技術和混合集成電路技術的相互滲透和結合，發展特大規模和全功能集成電路系統，已成為集成電路發展的一個重要方向。

⑻ 半導體集成電路工作對身體傷害很大嗎，，

我工作了半年，原來是82斤，現在已經變成109斤，胖了將近30斤，甚至有天一天變重了4斤。我們部門一個女職員鬍子長的也比才去公司的時候長的多。一年兩次身體檢查能對身體沒有影響嗎

⑼ 集成電路和晶元有什麼不同

晶元一詞來自集成電路製造業，指製作好未封裝的集成電路。後來芯版片一詞又用來指控權制系統的主控集成塊如cpu，以及集成度很高的集成塊。以後逐漸的就被引申到是集成電路都稱晶元。現在成了晶元和集成電路就幾乎成了同義詞。

⑽ 厚薄膜集成電路與半導體集成電路的區別

厚薄膜集成電路是將整個電路的晶體管或半導體集成電路晶元 、二極體、電專阻、電容 電阻器屬和電感等元件以及它們之間的互連引線，組裝成一塊完整的電路塊。集成在一個封裝內。而半導體集成電路是純粹的半導體集成電路晶元獨立封裝在一個外殼中。它也可以有電阻和小容量的電容。但是電感和大電容一般不容易集成在小小的矽片上。