A. 目前市場上有沒有導熱性好的基質製作的PCB板
最牛的銅基, 銅基貴, 其它的基基,鋁基散熱不錯, PCB FR-4不錯, 使用FR-4設計時在要散熱的區域鑽鍍銅孔直徑1MM左右, 有條件拿個PHILIPS的射燈一看就明白了,他們都是把大功率LED焊在FR-4板上後再接到鋁基板上的. 其高明的地方就是每個LED的周圍都有規則的鑽了17個通風的小孔!
B. 電路板中畫上去的銀白色的細線,是不是起到電流流通的作用
電路板本身是基板與線路一體的產品，上面的線路就是起導電作用的。
不過一般而言是以銅作為線路的基質，是線路上面會印一層防焊漆防止銅線氧化和腐蝕。銀白色的細線應是線路上面沉了一層金屬錫或者銀上去。
C. 移動電源PCB板相關知識
1.承載電路導通，絕緣的作用，使其整合的電路能夠正常工作。2.PCB線越粗導電性能越好，線寬線距越大幹擾越小過孔越大越好。3.塑料基質，無鹵基材， 它的表面有1盎司的銅面[為生產內層]增強材料(玻璃纖維布
無銅基板 .)，PP[介質層}
，銅箔 [為外層鍍銅，有利於銅離子吸附]
4.取決於方案和電路。
5.穩定性由方案中的部分升壓和穩壓IC決定，其次由放電最大電流決定。
6.充不進電和主控IC有關或與電池保護IC有關，或其電路有關，不能輸出與IC主控有關或與升壓IC有關，或與電路有關
7.主板大小是為外觀機構定做的，跟方案元器件的大小也有關系，主板不能通用，如並聯的18650不能用串聯供電的主板， 一般情況適合並連電池的主板可以連接無數塊並聯18650的電池。
8.(1)覆銅箔酚醛紙層壓板
(2)覆銅箔酚醛玻璃布層壓板
(3)覆銅箔聚四氟乙烯層壓板
(4)覆銅箔環氧玻璃布層壓板
(5)軟性聚酯敷銅薄膜
覆銅板常用的有以下幾種:
FR-1 ──酚醛棉紙，這基材通稱電木板（比FR-2較高經濟性）
FR-2 ──酚醛棉紙，
FR-3 ──棉紙（Cotton paper）、環氧樹脂
FR-4──玻璃布（Woven glass）、環氧樹脂
FR-5 ──玻璃布、環氧樹脂
FR-6 ──毛面玻璃、聚酯
G-10 ──玻璃布、環氧樹脂
CEM-1 ──棉紙、環氧樹脂（阻燃）
CEM-2 ──棉紙、環氧樹脂（非阻燃）
CEM-3 ──玻璃布、環氧樹脂
CEM-4 ──玻璃布、環氧樹脂
CEM-5 ──玻璃布、多元酯
AIN ──氮化鋁
SIC ──碳化硅
D. PCB的主要組成材料是什麼
塑料基質
無鹵基材 它的表面有1盎司的銅面[為生產內層]增強材料(玻璃纖維布
無銅基板 .)
PP[介質層}
銅箔 [為外層鍍銅，有利於銅離子吸附]
E. pcb抄板時電路板故障排除的方法有哪些
根據目前PCB電路板製造技術的發展趨勢,PCB電路板製造業越來越困難。為了確保高質量和高穩定性的PCB電路板,有必要認真理解每個工序的質量問題,並採取技術措施來消除它們,以便生產能順利進行。下面由深圳創芯思成科技來講解下排除故障的方法:
襯底部分
1問題:基質的變化大小PCB印刷板的製造過程
原因解決方案
(1)底板的大小的變化引起的纖維的方向的不同,剪切應力仍在襯底,一旦釋放,收縮的襯底的大小直接影響。(1)確定的法律變化的方向經度和緯度,按照收縮速率在電影補償(光畫之前這項工作的工作)。同時減少處理的纖維方向,或根據製造商提供的字元標記底物處理(一般字元的垂直方向的垂直方向襯底)。
(2)襯底的表面蝕刻箔是改變底物限制,當壓力大小變化是消除。(2)電路的設計應該盡量使表面的均勻分布。如果不可能還必須保持空間的過渡段(不影響電路的位置)。因為不同的玻璃纖維織物的經紗和緯紗密度結構,經紗和緯紗強度的差異。
(3)當刷盤子太大,應力由拉應力引起的導致基板的變形。(3)試著刷,工藝參數在最好的狀態,然後刷盤子。薄襯底的清洗過程應該用於化學清洗或電解過程。
(4)基質樹脂沒有完全治癒,導致尺寸變化。(4)解決發酵方法。特別是在鑽井烤之前,溫度1200 c,4個小時,以確保樹脂固化,減少冷熱的影響,導致基板的變形大小。
(5)特別是多層印製板的狀況在層壓之前,條件很差,薄底板或半固化片水分吸收,導致可憐的尺寸穩定性。(5)底物內層氧化處理後,必須烘烤去除水分。襯底和處理存儲在一個真空乾燥箱,避免水分了。
(6)按多層印製板、過度膠流引起的變形引起的玻璃布。(6)處理壓力測試,然後調整工藝參數來抑制。與此同時,還可以根據半固化片的特點,選擇適當的塑性流動。
2問題:多層基板或層壓彎曲和扭曲後(弓)(扭曲)。
原因解決方案
(1)放置薄底板垂直容易造成長期壓力疊加造成的。為薄襯底(1)應水平放置襯底內確保任何方向應該是統一的力量,使底物大小變化很小。還必須注意原包裝存儲在一個平坦的架子,不堆高壓。
(2)熱熔或熱風整平,冷卻速度過快,或不適當的冷卻過程。(2)放置在冷卻板上的特殊自然冷卻到室溫。
(3)襯底加工過程中,加工冷熱交替狀態很長一段時間,再加上襯底應力的不均勻分布引起的基質,彎曲或扭曲。(3)過程採取措施確保襯底在冷熱交替,冷熱調節速度變換,以避免突然的冷或熱。
(4)缺乏治療,造成的襯底應力集中導致底物本身,彎曲或扭曲。(4),再由熱壓固化治療方法。B,減少殘余應力的基質,提高印製板製造尺寸穩定性和翹曲變形,預乾燥過程通常用於溫度120 - 1400 c 2 - 4小時(根據板厚度、大小、數量等被選中)。
(5)不同之處在於以下襯底結構不同的銅箔厚度。(5)應該基於層壓的原理,使兩個不同的銅箔厚度產生差異,變成採取不同的半固化片厚度來解決。
3問題:襯底表面呈淺或多層印製板內腔和外來夾雜物。
原因解決方案
(1)有銅腫瘤或銅箔樹脂突起和疊層外國粒子。(1)原材料的問題,需要更換供應商。
(2)腐蝕後的表面是透明的襯底,部分是空的。(2)相同的處理方法來解決。
(3)特別是薄基片蝕刻後黑點或粒子狀態。(3)治療。
問題4:經常出現在銅襯底的表面缺陷
原因解決方案
(1)銅箔出現凹點或坑,這是因為工具表面上使用堆棧緊迫的雜質。(1)改善疊加和緊迫的環境,滿足清潔的需求指數。
(2)銅箔表面出現凹點和凝膠點,是由於模具滾筒媒體和層壓,被外國雜質直接影響。(2)仔細檢查模具表面,提高層間和緊迫的工作環境來實現索引的技術要求。
(3)生產過程中,使用的工具不適合領導銅箔表面狀態不同。(3)改善操作的方法,選擇合適的技術。
(4)堆棧應該特別注意層的位置精度,避免滑入一個媒體的過程。直接接觸的不銹鋼板,銅箔表面,小心放置,保持平穩。(4)堆棧應該特別注意准和國米層的位置
F. 誰可以簡單的解釋一下生物晶元和電子晶元
基因晶元,也叫DNA晶元,是在90年代中期發展出來的高科技產物.基因晶元大小如指甲蓋一般,其基質一般是經過處理後的玻璃片.每個晶元的基面上都可劃分出數萬至數百萬個小區.在指定的小區內,可固定大量具有特定功能、長約20個鹼基序列的核酸分子（也叫分子探針）.
由於被固定的分子探針在基質上形成不同的探針陣列,利用分子雜交及平行處理原理,基因晶元可對遺傳物質進行分子檢測,因此可用於進行基因研究、法醫鑒定、疾病檢測和葯物篩選等.基因晶元技術具有無可比擬的高效、快速和多參量特點,是在傳統的生物技術如檢測、雜交、分型和DNA測序技術等方面的一次重大創新和飛躍.
基因晶元在生命科學、醫葯研究、環境保護和農業等領域有極其重要的應用價值.在基因晶元的驅動下,人類正進入一個嶄新的生物信息時代.
基因破譯
目前,由多國科學家參與的「人類基因組計劃」,正力圖在21世紀初繪制出完整的人類染色體排列圖.眾所周知,染色體是DNA的載體,基因是DNA上有遺傳效應的片段,構成DNA的基本單位是四種鹼基.由於每個人擁有30億對鹼基,破譯所有DNA的鹼基排列順序無疑是一項巨型工程.與傳統基因序列測定技術相比,基因晶元破譯人類基因組和檢測基因突變的速度要快數千倍.
基因晶元的檢測速度之所以這么快,主要是因為基因晶元上有成千上萬個微凝膠,可進行並行檢測；同時,由於微凝膠是三維立體的,它相當於提供了一個三維檢測平台,能固定住蛋白質和DNA並進行分析.
美國正在對基因晶元進行研究,已開發出能快速解讀基因密碼的「基因晶元」,使解讀人類基因的速度比目前高1000倍.圖1所示為一種內嵌基因晶元的基因檢測裝置.
圖1 內嵌基因晶元的基因檢測裝置
基因診斷
通過使用基因晶元分析人類基因組,可找出致病的遺傳基因.癌症、糖尿病等,都是遺傳基因缺陷引起的疾病.醫學和生物學研究人員將能在數秒鍾內鑒定出最終會導致癌症等的突變基因.藉助一小滴測試液,醫生們能預測葯物對病人的功效,可診斷出葯物在治療過程中的不良反應,還能當場鑒別出病人受到了何種細菌、病毒或其他微生物的感染.利用基因晶元分析遺傳基因,將使10年後對糖尿病的確診率達到50％以上.
未來人們在體檢時,由搭載基因晶元的診斷機器人對受檢者取血,轉瞬間體檢結果便可以顯示在計算機屏幕上.利用基因診斷,醫療將從千篇一律的「大眾醫療」的時代,進步到依據個人遺傳基因而異的「定製醫療」的時代.
基因環保
基因晶元在環保方面也大有可為.基因晶元可高效地探測到由微生物或有機物引起的污染,還能幫助研究人員找到並合成具有解毒和消化污染物功能的天然酶基因.這種對環境友好的基因一旦被發現,研究人員將把它們轉入普通的細菌中,然後用這種轉基因細菌清理被污染的河流或土壤.
基因計算
DNA分子類似「計算機磁碟」,擁有信息的保存、復制、改寫等功能.將螺旋狀的DNA的分子拉直,其長度將超過人的身高,但若把它折疊起來,又可以縮小為直徑只有幾微米的小球.因此,DNA分子被視為超高密度、大容量的分子存儲器.
基因晶元經過改進,利用不同生物狀態表達不同的數字後還可用於製造生物計算機.基於基因晶元和基因演算法,未來的生物信息學領域,將有望出現能與當今的計算機業硬體巨頭――英特爾公司、軟體巨頭――微軟公司相匹敵的生物信息企業.
基因晶元（Gene Chip）准確的講（或者說是狹義的基因晶元）是指DNA晶元（DNA Chip）,其原理是指利用現代探針固相原位合成技術、照相平板印刷技術、高分子合成技術等微電子技術把大量分子生物學技術（包括南北印跡技術、探針雜交技術、PCR等）具體而微的固定在一定狹小的空間內,以實現高速度、高通量、集約化和低成本的分析技術.基因晶元的概念現已泛化到生物晶元（biochip）、微陣列（Microarray）、DNA晶元（DNA chip）,甚至蛋白晶元.
由於基因晶元高速度、高通量、集約化和低成本的特點,基誕生以來就受到科學界的廣泛關注,正如晶體管電路向集成電路發展的經歷一樣,分子生物學技術的集成化正在使生命科學的研究和應用發生一場革命.
G. 三防漆成分，讓你的電路線板不受侵害
三防漆能夠讓電路線板防水，做到全面保護，可以絕緣，可以防腐蝕，可以防生銹等等很多的作用，其實三防漆不止三防，那麼既然三防漆的用處這么多，它的成分是什麼呢?一定非常好奇是由什麼和什麼混合，竟然能夠製造出三防漆，讓我們的產品得到全面的保護，下面就介紹一下三防漆的成分，正是由於這些成分，三防漆才能夠做到不止三防
1.丙烯酸產品
丙烯酸類三防漆柔韌性強可提供全面的保護。由於它是單組份系統，有著附著力好，操作簡單，對設備和條件要求的不高，施工方便，高透明度，高亮度，操作周期短等特點，因而它們易於使用也易於清除。有些丙烯酸產品滿足軍事標准，它們乾燥迅速而不幹化，可用配套的有機溶劑將其清除，所以這類線路板三防漆是市場上用途最廣也是最有效的產品之一。
2.硅酮產品
硅酮類三防漆有耐溶劑型和溶劑清除型兩種產品。它們門用於高溫條件下，具有很好的耐化學腐蝕性和耐鹽噴特性。雖然耐溶劑型產品可以進行悍接操作，但它很難被有機溶劑所清除。它們最大的特點是隨著時間的推移，化學鍵結合得越來越牢固。為達到最佳性能，如果需要的話可對其進行熱固化。硅酮類產品具有顯著的電絕緣特性，使得它成為應用於高電能和高集成線路板的理想產品。
3.聚氨基甲酸乙酯
這一類產品有單組份和雙組份系統，用於三防漆的產品大多為單組份系統它們有極好的防潮和耐化學腐蝕性以及很好的電性能，固化後難清除
UV樹脂
4.紫外線固化
用紫外線來初始固化的三防漆，不需用溶劑。它們不燃燒，不含揮發性有機化合物，完全符合現行和擬議中的環保法規。它們可提供很好的耐化學性能和耐熱性能，柔性好，表面光澤，粘附力強，覆蓋好。固化時問短，是其他產品的幾分之一(以秒計算.)，通過提高生產率而大大降低了產品的成本
5.環氧樹脂
6.聚氨酯
7.有機硅納米
8.丙烯酸氟化物
這些特製的丙烯酸產品以它們展現出的極好的低表面能量而被廠泛的推廣到市場。這意味著任何潮氣都能被迅速除去，該產品可形成極薄且軟的膜層並且應用時不必使用遮蓋產品，因為該膜層可較容易地被機械行為清除，如插拔印刷板插頭等。由於該膜層強度較低，它不能提供與其它三防漆產品相同水平的保護，但對於大規摸生產中主要關心防潮作用的客戶來說，丙烯酸氟化物有巨大的益處。
8.水溶劑
以水為基質的三防漆不含有害成份，但因為水的蒸發率低，所以需要較長的乾燥時間，一般要在90。C
的條件下迸行固化。由於是用水是唯一的溶劑，囚此它們不含揮發性有機化合物，且有許多不同的組成和化學性質。
輔助產品：
1.稀釋劑(Thinners)
在浸塗和噴塗操作時，用該產品稀釋三防漆。在噴塗應用中，一般的稀釋比是2份三防漆、1份稀釋劑。
註：混合時須攪拌並待氣泡消失後再使用
2.膜層清除劑
脫膜劑可用在修理工作中清除膜層。HPA、APL、CPL和SRC可使用ULS和IPA清除掉。DRG是專門設計用來清除SCC3(DCA)、UVC和SRC的。DRG對敏感塑料的作用須測試。硅酮膠
硅酮膠用於局部封閉高阻抗/高電壓部位。1升的罐裝產品配有注射管，噴在部件周圍形成圓角。
3.膜層遮蓋劑(Masking)
線路板上的部件和接插件如需遮蓋，請用〔易力高〕的可剝除膜層遮蓋劑(PCM)。對TFCF無須遮蓋。
三防漆除了能夠防止腐蝕、防止生銹等等的作用之外三防漆還能夠抗高低溫，在凝固後變成透明的防護膜，其實三防漆主要用在電路線板及其相關產品上，但是人們也會把三防漆放在一些生活中的小地方，這是一些生活小竅門，三防漆的作用明顯實用。所以人們也非常好奇三防漆的成分，以上就是小兔介紹的三防漆的成分，希望對您能有所幫助。
H. PCB的主要組成材料是什麼
塑料基質
無鹵基材
它的表面有1盎司的銅面[為生產內層]增強材料(玻璃纖維布
無銅基板
.)
PP[介質層}
銅箔
[為外層鍍銅，有利於銅離子吸附]
I. 電路板三防漆的電路板三防漆分類
敏通三防漆從化學成分上可分為丙烯酸酯、硅酮、聚氨酯三大類。而從固化方式上，有溶劑型固化，室溫固化、熱固化和紫外光固化等多種可供選擇。它們工藝選擇一般由產品不同的黏度（不同的濃度有不同的固含量）決定。各三防漆廠家一般有自己的稀釋劑來稀釋配置不同濃度的產品，從而確定適合噴，刷，浸等不同工藝要求
1丙烯酸產品
丙烯酸類三防漆柔韌性強可提供全面的保護。由於它是單組份系統，因而它們易於使用也易於清除。有些丙烯酸產品滿足軍事標准，它們乾燥迅速而不幹化，可用有機溶劑將其清除
2硅酮產品
硅酮類三防漆有耐溶劑型和溶劑清除型兩種產品。它們門用於高溫條件下，具有很好的耐化學腐蝕性和耐鹽噴特性。雖然耐溶劑型產品可以進行悍接操作，但它很難被有機溶劑所清除。它們最大的特點是隨著時間的推移，化學鍵結合得越來越牢固。為達到最佳性能，如果需要的話可對其進行熱固化。硅酮類產品具有顯著的電絕緣特性，使得它成為應用於高電能和高集成線路板的理想產品。
3聚氨基甲酸乙酯
這一類產品有單組份和雙組份系統，用於三防漆的產品大多為單組份系統它們有極好的防潮和耐化學腐蝕性以及很好的電性能，固化後難清除
4 UV三防漆
用紫外線來初始固化的三防漆，不需用溶劑。它們不燃燒，不含揮發性有機化合物，完全符合現行和擬議中的環保法規。它們可提供很好的耐化學性能和耐熱性能，柔性好，表面光澤，粘附力強，覆蓋好。固化時問短，是其他產品的幾分之一（以秒計算.），通過提高生產率而大大降低了產品的成本
5丙烯酸氟化物
這些特製的丙烯酸產品以它們展現出的極好的低表面能量而被廠泛的推廣到市場。這意味著任何潮氣都能被迅速除去，該產品可形成極薄且軟的膜層並且應用時不必使用遮蓋產品，因為該膜層可較容易地被機械行為清除，如插拔印刷板插頭等。由於該膜層強度較低，它不能提供與其它三防漆產品相同水平的保護，但對於大規摸生產中主要關心防潮作用的客戶來說，丙烯 酸氟化物有巨大的益處。
6水溶劑
以水為基質的三防漆不含有害成份，但因為水的蒸發率低，所以需要較長的乾燥時間，一般要在90。C 的條件下迸行固化。由於是用水是唯一 的溶劑，囚此它們不含揮發性有機化合物，且有許多不同的組成和化學性質。
J. 有關電子元器件和晶元方面的知識
晶元 如果把中央處理器CPU比喻為整個電腦系統的心臟，那麼主板上的晶元組就是整個身體的軀干。對於主板而言，晶元組幾乎決定了這塊主板的功能，進而影響到整個電腦系統性能的發揮，晶元組是主板的靈魂。 晶元組（Chipset）是主板的核心組成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分為北橋晶元和南橋晶元。北橋晶元提供對CPU的類型和主頻、內存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC糾錯等支持。南橋晶元則提供對KBC（鍵盤控制器）、RTC（實時時鍾控制器）、USB（通用串列匯流排）、Ultra DMA/33(66)EIDE數據傳輸方式和ACPI（高級能源管理）等的支持。其中北橋晶元起著主導性的作用，也稱為主橋（Host Bridge）。 晶元組的識別也非常容易，以Intel 440BX晶元組為例，它的北橋晶元是Intel 82443BX晶元，通常在主板上靠近CPU插槽的位置，由於晶元的發熱量較高，在這塊晶元上裝有散熱片。南橋晶元在靠近ISA和PCI槽的位置，晶元的名稱為Intel 82371EB。其他晶元組的排列位置基本相同。對於不同的晶元組，在性能上的表現也存在差距。 除了最通用的南北橋結構外，目前晶元組正向更高級的加速集線架構發展，Intel的8xx系列晶元組就是這類晶元組的代表，它將一些子系統如IDE介面、音效、MODEM和USB直接接入主晶元，能夠提供比PCI匯流排寬一倍的帶寬，達到了266MB/s；此外，矽統科技的SiS635/SiS735也是這類晶元組的新軍。除支持最新的DDR266，DDR200和PC133 SDRAM等規格外，還支持四倍速AGP顯示卡介面及Fast Write功能、IDE ATA33/66/100，並內建了3D立體音效、高速數據傳輸功能包含56K數據通訊(Modem)、高速乙太網絡傳輸(Fast Ethernet)、1M/10M家庭網路(Home PNA)等。 晶元的應用 與PCR技術一樣，晶元技術已經開展和將要開展的應用領域非常的廣泛。生物晶元的第一個應用領域是檢測基因表達。但是將生物分子有序地放在晶元上檢測生化標本的策略是具有廣泛的應用領域，除了基因表達分析外，雜交為基礎的分析已用於基因突變的檢測、多態性分析、基因作圖、進化研究和其它方面的應用，微陣列分析還可用於檢測蛋白質與核酸、小分子物質及與其它蛋白質的結合，但這些領域的應用仍待發展。對基因組DNA進行雜交分析可以檢測DNA編碼區和非編碼區單個鹼基改變、確失和插入，DNA雜交分析還可用於對DNA進行定量，這對檢測基因拷貝數和染色體的倍性是很重要的。 用於DNA分析的樣品可從總基因組DNA或克隆片段中獲得，通過酶的催化摻入帶熒光的核苷酸，也可通過與熒游標記的引物配對進行PCR擴增獲得熒游標記DNA樣品，從DNA轉錄的RNA可用於檢測克隆的DNA片段，RNA探針常從克隆的DNA中獲得，利用RNA聚合酶摻入帶熒光的核苷酸。 對RNA進行雜交分析可以檢測樣品中的基因是否表達，表達水平如何。在基因表達檢測應用中，熒游標記的探針常常是通過反轉錄酶催化cDNA合成RNA，在這一過程中摻入熒游標記的核苷酸。用於檢測基因表達的RNA探針還可通過RNA聚合酶線性擴增克隆的cDNA獲得。在cDNA晶元的雜交實驗中，雜交溫度足以除DNA中的二級結構，完整的單鏈分子（300-3000nt）的混合物可以提供很強的雜交信號。對寡核苷酸晶元，雜交溫度通常較低，強烈的雜交通常需要探針混合物中的分子降為較短的片段（50-100nt），用化學和酶學的方法可以改變核苷酸的大小。 不同於DNA和RNA分析，利用生物晶元進行蛋白質功能的研究仍有許多困難需要克服，其中一個難點就是由於許多蛋白質間的相互作用是發生在折疊的具有三維結構的多肽表面，不像核酸雜交反應只發生在線性序列間。晶元分析中對折疊蛋白質的需要仍難達到，有以下幾個原因：第一，晶元制備中所用的方法必需仍能保持蛋白質靈敏的折疊性質，而晶元制備中所有的化學試劑、熱處理、乾燥等均將影響到晶元上蛋白質的性質；第二，折疊蛋白質間的相互作用對序列的依賴性更理強，序列依賴性使得反應動力學和分析定量復雜化；第三，高質量的熒游標記蛋白質探針的制備仍待進一步研究。這些原因加上其它的問題減慢了蛋白質晶元檢測技術的研究。 自從1991年Fodor等人［1］提出DNA晶元的概念後，近年來以DNA晶元為代表的生物晶元技術［2～6］得到了迅猛發展，目前已有多種不同功用的晶元問世，而且，有的已經在生命科學研究中開始發揮重要作用.所謂的生物晶元即應用於生命科學和醫學領域中作用類似於計算機晶元的器件.其加工製作採用了像集成電路製作過程中半導體光刻加工那樣的縮微技術，將生命科學中許多不連續的過程如樣品制備、化學反應和檢測等步驟移植到晶元中並使其連續化和微型化，這與當年將數間房屋大小的分離元件計算機縮微到現在只有書本大小的筆記本計算機有異曲同工之效.這種基於微加工技術發展起來的生物晶元，可以把成千上萬乃至幾十萬個生命信息集成在一個很小的晶元上，對基因、抗原和活體細胞等進行測試分析，用這些生物晶元所製作的各種不同用途的生化分析儀和傳統儀器相比較具有體積小、重量輕、成本低、便於攜帶、防污染、分析過程自動化、分析速度快、所需樣品和試劑少等諸多優點.目前生物晶元已不再局限於基因序列測定和功能分析這樣的應用，新派生的一批技術包括：晶元免疫分析技術［7］、晶元核酸擴增技術［8～10］、晶元精蟲選擇和體外受精技術［11，12］，晶元細胞分析技術［13］和採用晶元作平台的高通量葯物篩選技術［14］等.這類儀器的出現將為生命科學研究、疾病診斷和治療、新葯開發、生物武器戰爭、司法鑒定、食品衛生監督、航空航天等領域帶來一場革命.因此，美國總統柯林頓在1998年1月的國情咨文演講中指出：「在未來的12年內，基因晶元將為我們一生中的疾病預防指點迷津」.另外，美國商界權威刊物Fortune［15］對此作了如下闡述: 「微處理器在本世紀使我們的經濟結構發生了根本改變，給人類帶來了巨大的財富，改變了我們的生活方式.然而，生物晶元給人類帶來的影響可能會更大，它可能從根本上改變醫學行為和我們的生活質量，從而改變世界的面貌」.由於生物晶元技術領域的飛速發展，美國科學促進協會於1998年底將生物晶元評為1998年的十大科技突破之一［16］.現在，生物晶元已被公認將會給下個世紀的生命科學和醫學研究帶來一場革命，並已成為各國學術界和工業界所矚目並研究的一個熱點. 生物晶元研究狀況 本世紀50，60年代以來，微電子技術的迅猛發展使其相關領域也取得了長足的進展，出現了一些新的研究方向，如微機電系統、微光學器件、微分析系統等.這些技術在生物、化學和醫學等領域也得到了較廣泛的應用，各種生物感測器和微型分析儀器相繼出現，如晶元毛細管電泳儀，氣體感測器及用於觀察單個神經元細胞生長情況的儀器等.1991年Affymax公司Fodor領導的小組對原位合成制備的DNA晶元作了首次報道［1］.他們利用光刻技術與光化學合成技術相結合製作了檢測多肽和寡聚核苷酸的微陣列（microarray）晶元.用該方法製作的DNA晶元可用於葯理基因組學研究與基因重復測序工作.這一突破性的進展使生物晶元技術在世界范圍內開始得到重視.隨著近些年來各種技術的進步，生物晶元的應用范圍不斷擴大，科學家們採用微電子工業及其他相關行業的各種微加工技術在硅、玻璃、塑料等基質上加工製作了各種生物晶元.美國依靠其強大的科技能力和經濟實力，在該領域的研究開發中處於領先位置，先後已有幾十家生物晶元公司成立，開發出了近20種生物晶元，部分已投入研究應用.在DNA晶元的研究過程中，很多公司都開發了具有自身特色的技術.最早涉足該領域的Affymetrix公司已開發了多種基因晶元，部分晶元已投入商業應用，如用於檢測HIV基因與p53腫瘤基因突變的晶元，還有用於研究葯物新陳代謝時基因變化的細胞色素p450晶元.Hyseq公司開發的薄膜測序晶元採用的方法不是在未知序列的DNA片段上做熒游標記，而是在已知序列的探針上做標記，每次用不同的探針去與未知序列的DNA片段雜交，通過檢測熒光得知雜交的結果，最後利用計算機處理實驗結果，組合出待測DNA片段的序列.Synteni公司（現已為Incyte Pharmaceutical並購）研究了一種用玻璃作載體的DNA晶元，利用兩種不同的熒游標記物，可同時在晶元上檢測正常的信使RNA與受疾病或葯物影響後的信使RNA的表達情況.Nanogen公司採用電場以主動出擊的方式來操縱晶元上的DNA片段進行雜交，使其系統的反應速度比一般的讓DNA隨機擴散尋找固化雜交探針的被動式檢測更快，使檢測時間可減少到幾十或幾百分之一.Clinical Micro Sensors（CMS）公司正在開發一種非熒光檢測晶元，利用電信號來確定DNA雜交中有無失配的情況.除了上述公司外，美國一些著名大學如斯坦福大學、賓夕法尼亞大學、加利福尼亞大學伯克利分校、麻省理工學院、橡樹嶺國家實驗室等一些大學和國家實驗室也在進行生物晶元的研究.歐洲一些國家的公司和大學同樣也已涉足該領域並取得了明顯的成就，日本有幾家公司報道了他們的研究結果.最近，我國的清華大學、復旦大學、東南大學、軍事醫學科學院和中國科學院等機構也開始了這方面的研究工作，如果各方面重視、組織得當、加大資金投入力度、重視知識產權的保護，相信不久的將來在該領域中我國也會佔有一席之地.
希望採納