電路板sop

『壹』 sop是什麼東西呢

所謂SOP,是 Standard Operation Procere三個單詞中首字母的大寫 ,即標准作業程序,就是將某一事件的標准操作步驟和要求以統一的格式描述出來,用來指導和規范日常的工作.SOP的精髓,就是將細節進行量化,用更通俗的話來說,SOP就是對某一程序中的關鍵控制點進行細化和量化.
用更通俗的話來說,SOP就是對某一程序中的關鍵控制點進行細化和量化.從對SOP的上述基本界定來看,SOP具有以下一些內在的特徵:
SOP是一種程序.SOP是對一個過程的描述,不是一個結果的描述.同時,SOP又不是制度,也不是表單,是流程下面某個程序中關控制點如何來規范的程序.
SOP是一種作業程序.SOP首是一種操作層面的程序,是實實在在的,具體可操作的,不是理念層次上的東西.如果結合ISO9000體系的標准,SOP是屬於三階文件,即作業性文件.
SOP是一種標準的作業程序.所謂標准,在這里有最優化的概念,即不是隨便寫出來的操作程序都可以稱做SOP,而一定是經過不斷實踐總結出來的在當前條件下可以實現的最優化的操作程序設計.說得更通俗一些,所謂的標准,就是盡可能地將相關操作步驟進行細化,量化和優化,細化,量化和優化的度就是在正常條件下大家都能理解又不會產生歧義.
SOP 標准化作業程序SOP不是單個的,是一個體系.雖然我們可以單獨地定義每一個SOP,但真正從企業管理來看,SOP不可能只是單個的,必然是一個整體和體系,也是企業不可或缺的.余世維在他的講座中也特別提到:一個公司要有兩本書,一本書是紅皮書,是公司的策略,即作戰指導綱領;另一本書是藍皮書,即SOP,標准作業程序,而且這個標准作業程序一定是要做到細化和量化.
SOP的由來
在十八世紀或作坊手工業時代,製做一件成品往往工序很少,或分工很粗,甚至從頭至尾是一個人完成的,其人員的培訓是以學徒形式通過長時間學習與實踐來實現的.隨著工業革命的興起,生產規模不斷擴大，產品日益復雜,分工日益明細,品質成本急劇增高,各工序的管理日益困難.如果只是依靠口頭傳授操作方法,已無法控制製程品質.採用學徒形式培訓已不能適應規模化的生產要求.因此,必須以作業指導書形式統一各工序的操作步驟及方法.
SOP的作用
1. 將企業積累下來的技術、經驗,記錄在標准文件中,以免因技術人員的流動而使技術流失;
2. 使操作人員經過短期培訓,快速掌握較為先進合理的操作技術;
3. 根據作業標准,易於追查不良品產生之原因;
4. 樹立良好的生產形象，取得客戶信賴與滿意。
5. 是貫徹ISO精神核心(說，寫，做一致)之具體體現，實現生產管理規范化、生產流程條理化、標准化、形象化、簡單化。
6.是企業最基本、最有效的管理工具和技術數據。
2.為什麼企業要做SOP
企業做SOP的目的和意義，從企業的根本目的來看，無非是為了提高管理運營能力，使企業獲得更大的效益。從稍微細化的角度，我們可以從以下兩個方面來進行簡單的分析。
1)為了提高企業的運行效率
由於企業的日常工作有兩個基本的特徵，一是許多崗位的人員經常會發生變動，二是一些日常的工作的基本作業程序相對比較穩定。不同的人，由於不同的成長經歷、性格、學識和經驗，可能做事情的方式和步驟各不相同。即使做事的方式和步驟有相同，但做每件事的標准和度仍會有一些差異，比方說，我們經常會在一些窗口行業看到「微笑服務」，他們的經理人員和上級也會對員工有這樣的要求，但到底什麼是微笑，可能每個人都會有不同的理解。而對於客戶來說，他希望得到的是確確實實的微笑，且從每一位員工那裡得到的感受也應該是大體上相同的。因此，我們就可以通過SOP的方式將微笑進行量化，比方說「露出8顆牙齒」就是微笑。這樣就將細節進行量化和規范了。
同時，由於SOP本身也是在實踐操作中不斷進行總結、優化和完善的產物，在這一過程中積累了許多人的共同智慧，因此相對比較優化，能提高做事情的效率。通過每個SOP對相應工作的效率的提高，企業通過整體SOP體系必然會提高整體的運行效率。
2)為了提高企業的運行效果
由於SOP是對每個作業程序的控制點操作的優化，這樣每位員工都可以按照SOP的相關規定來做事，就不會出現大的失誤。即使出現失誤也可以很快地通過SOP加以檢查發現問題，並加以改進。同時，有了SOP，保證了我們日常工作的連續性和相關知識的積累，也無形中為企業節約了一些管理投入成本。特別是在當今經濟全球化、競爭全球化的知識經濟時代，更是如此。從每一個企業的經營效果來看，關鍵的競爭優勢在於成本最低或差異化。對於同等條件的競爭企業來看，差異化往往不是在硬體，而是在軟體。軟體的差異化又往往不是在大的戰略方面，而是在具體的細節。細節的差異化不體現在理解上，而體現在能否將這些細節進行量化，也即細節決定成敗。因此，從這個意義上來看，SOP對於提高企業的運行效果也是有非常好的促進作用。
如何做SOP
做SOP的方式可能基本不同的管理模式和管理方式，會有一定的區別。從國瑞公司的實際情況來看，我們大體上可以按以下幾個步驟來進行：
1) 先做流程和程序。按照公司對SOP的分類，各相關職能部門應首先將相應的主流程圖做出來，然後根據主流程圖做出相應的子流程圖，並依據每一子流程做出相應的程序。在每一程序中，確定有哪些控制點，哪些控制點應當需要做SOP，哪些控制點不需要做SOP，哪些控制點是可以合起來做一個SOP的，包括每一個分類，都應當考慮清楚，並制定出來。
2) 確定每一個需要做SOP的工作的執行步驟。對於在程序中確定需要做SOP的控制點，應先將相應的執行步驟列出來。執行步驟的劃分應有統一的標准，如按時間的先後順序來劃分。如果對執行步驟沒有把握，要及時和更專業的人員去交流和溝通，先把這些障礙掃除掉。
3) 套用公司模板，制定SOP。在這些問題都搞清楚的前提下，可以著手編寫SOP了。按照公司的模板在編寫SOP時，不要改動模板上的設置；對於一些SOP，可能除了一些文字描述外，還可以增加一些圖片或其他圖例，目的就是能將步驟中某些細節進行形象化和量化。
4) 用心去做，才能把SOP好。由於編寫SOP本身是一個比較繁雜的工作，往往很容易讓人產生枯燥感覺，但SOP這項工作對於公司來說又非常重要，公司在這方面也准備進行必要的投放，特別是從時間用2到3年的時間來保證，因此我們必然用心去做，否則不會取得真正好的效果，甚至走到形式主義的負面去了。正象一位勞模所說，「認真做事只能把事情做對，用心做事才能把事情做好」，並用這句話和大家共勉。
還有一個團隊的名字叫sop，全稱Science-Oriented Psychology，是一個心理學的研究團隊。
下面是sop團隊的介紹：
SOP是一個致力於心理學的專業社區。通過提供一個多維平台（SOP BBS，SOP World，SOP Blog,SOP QQ），在此之上，廣泛討論所有與心理學有關的話題。我們希望：無論您是一個心理學研究者，或是一個心理咨詢師，或僅僅是一個心理學愛好者；無論您是一個入門者，還是一個資深的從業人士，或者僅僅是一個試圖認識自身、謀求心靈成長的朋友，都能在SOP找到自己的地方來尋求幫助，互相交流、互助共贏、增進了解，從而最終推動中國心理學事業的發展。我們相信這個目標不僅僅是我們SOP Group，也是所有喜歡心理學的、每一個人的心願。。。。
SOP搜普：
搜索最新、最專業的心理學資料
普及以科學為導向的心理學知識
We are SOPers.We are from SOP Group.
Our aim is to search for the newest and most professional materials of psychology,
to promote the development of Science-Oriented Psychology in China.
其官方主頁：http://www.psysoper.com 心理學學習社區：http://bbs.psysoper.com
SOP也是一種很常見的封裝形式，始於70年代末期。
由1980 年代以前的通孔插裝(PTH)型態，主流產品為DIP(Dual In-Line Package)，進展至1980 年代以SMT(Surface Mount Technology)技術衍生出的SOP(Small Out-Line Package)、SOJ(Small Out-Line J-Lead)、PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)、QFP(Quad Flat Package)封裝方式，在IC 功能及I/O 腳數逐漸增加後，1997 年Intel 率先由QFP 封裝方式更新為BGA(Ball Grid Array，球腳數組矩陣)封裝方式，除此之外，近期主流的封裝方式有CSP(Chip Scale Package 晶元級封裝)及Flip Chip(覆晶)。
SOP封裝的應用范圍很廣，而且以後逐漸派生出SOJ（J型引腳小外形封裝）、TSOP（薄小外形封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP）、TSSOP（薄的縮小型SOP）及SOT（小外形晶體管）、SOIC（小外形集成電路）等在集成電路中都起到了舉足輕重的作用。像主板的頻率發生器就是採用的SOP封裝。

『貳』 電子行業中SOP什麼意思

崛起的小龍 328714分
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小黑板 沒有違反愛問規則的問題無法... 擅長： 工程技術 求幫助發私信 加關注崛起的小龍 所謂SOP,是 Standard Operation Procere三個單詞中首字母的大寫 ,即標准作業程序,就是將某一事件的標准操作步驟和要求以統一的格式描述出來,用來指導和規范日常的工作.SOP的精髓,就是將細節進行量化,用更通俗的話來說,SOP就是對某一程序中的關鍵控制點進行細化和量化.

小黑板 沒有違反愛問規則的問題無法... 擅長： 工程技術 求幫助發私信 加關注崛起的小龍 所謂SOP,是 Standard Operation Procere三個單詞中首字母的大寫 ,即標准作業程序,就是將某一事件的標准操作步驟和要求以統一的格式描述出來,用來指導和規范日常的工作.SOP的精髓,就是將細節進行量化,用更通俗的,SOP就是對某一程序中的關鍵控制點進行細化和量化.

『叄』 電路板上有個SOP23-6封裝的晶元，6個PIN,上面印著AAZZ,這個到底是啥玩意求大神指教

我也看到我們的標志也是SOP23-6上面印HG0UB。不知道是啥！

『肆』 晶元的封裝DIP和SOP有什麼區別呢

<p>前者是雙列直插封裝，後者是最常見的一種貼片封裝。

『伍』 SOP和QFP是指線路板的什麼元件

SOP和QFP是兩種元件的封裝形式，而不是元件種類。
SOP封裝：
全稱：Small Out-Line Package小外形封裝

性質：元件封裝形式
封裝材料：塑料、陶瓷、玻璃、金屬等
演變過程：
SOP（Small Out-Line Package小外形封裝）是一種很常見的元器件形式。表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝兩側引出呈海鷗翼狀(L 字形)。材料有塑料和陶瓷兩種。始於70年代末期。由1980 年代以前的通孔插裝(PTH)型態，主流產品為DIP(Dual In-Line Package)，進展至1980 年代以SMT(Surface Mount Technology)技術衍生出的SOP(Small Out-Line Package)、SOJ(Small Out-Line J-Lead)、PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)、QFP(Quad Flat Package)封裝方式，在IC 功能及I/O 腳數逐漸增加後，1997 年Intel 率先由QFP 封裝方式更新為BGA(Ball Grid Array，球腳數組矩陣)封裝方式，除此之外，近期主流的封裝方式有CSP(Chip Scale Package 晶元級封裝)及Flip Chip(覆晶)。
1968~1969年菲利浦公司就開發出小外形封裝(SOP).以後逐漸派生出SOJ(J型引腳小外形封裝)、TSOP(薄小外形封裝)、VSOP(甚小外形封裝)、SSOP(縮小型SOP)、TSSOP(薄的縮小型SOP)及SOT(小外形晶體管)、SOIC(小外形集成電路)等。

應用范圍：
SOP封裝的應用范圍很廣，而且以後逐漸派生出SOJ（J型引腳小外形封裝）、TSOP（薄小外形封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP）、TSSOP（薄的縮小型SOP）及SOT（小外形晶體管）、SOIC（小外形集成電路）等在集成電路中都起到了舉足輕重的作用。像主板的頻率發生器就是採用的SOP封裝。

封裝的種類：
按封裝形式分:普通雙列直插式,普通單列直插式,小型雙列扁平,小型四列扁平,圓形金屬,體積較大的厚膜電路等.
按封裝體積大小排列分:最大為厚膜電路,其次分別為雙列直插式,單列直插式,金屬封裝、雙列扁平、四列扁平為最小.
按兩引腳之間的間距分:普通標准型塑料封裝,雙列、單列直插式一般多為2.54±0.25 mm,其次有2mm(多見於單列直插式)、1.778±0.25mm(多見於縮型雙列直插式)、1.5±0.25mm,或1.27±0.25mm(多見於單列附散熱片或單列V型)、1.27±0.25mm(多見於雙列扁平封裝)、1±0.15mm(多見於雙列或四列扁平封裝)、0.8±0.05~0.15mm(多見於四列扁平封裝)、0.65±0.03mm(多見於四列扁平封裝).
按雙列直插式兩列引腳之間的寬度分:一般有7.4~7.62mm、10.16mm、12.7mm、15.24mm等數種.
按雙列扁平封裝兩列之間的寬度分(包括引線長度):一般有6~6.5±mm、7.6mm、10.5~10.65mm等.
按四列扁平封裝40引腳以上的長×寬一般有:10×10mm(不計引線長度)、13.6×13.6±0.4mm(包括引線長度)、20.6×20.6±0.4mm(包括引線長度)、8.45×8.45±0.5mm(不計引線長度)、14×14±0.15mm(不計引線長度)等.
QFP封裝，中文含義叫方型扁平式封裝技術（Quad Flat Package），該技術實現的CPU晶元引腳之間距離很小，管腳很細，一般大規模或超大規模集成電路採用這種封裝形式，其引腳數一般都在100以上。

QFP封裝:
全名：Quad Flat Package 方型扁平式封裝技術
應用對象：CPU晶元引腳
簡介：

這種技術的中文含義叫方型扁平式封裝技術（Quad Flat Package），該技術實現的CPU晶元引腳之間距離很小，管腳很細，一般大規模或超大規模集成電路採用這種封裝形式，其引腳數一般都在100以上。該技術封裝CPU時操作方便，可靠性高；而且其封裝外形尺寸較小，寄生參數減小，適合高頻應用；該技術主要適合用SMT表面安裝技術在PCB上安裝布線。

詳情：
QFP（Quad Flat Package）為四側引腳扁平封裝，是表面貼裝型封裝之一，引腳從四個側面引出呈海鷗翼(L)型。基材有陶瓷、金屬和塑料三種。從數量上看，塑料封裝占絕大部分。當沒有特別表示出材料時，多數情況為塑料QFP。塑料QFP是最普及的多引腳LSI封裝。不僅用於微處理器，門陳列等數字邏輯LSI電路，而且也用於VTR 信號處理、音響信號處理等模擬LSI 電路。引腳中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多種規格。0.65mm 中心距規格中最多引腳數為304。
產品 引線數 體尺寸(mm) 引線間距(mm) 引腳寬度(mm)
QFP 44 14 1.0 0.4
QFP（1010） 44 10 0.8 0.35
QFP（1010 H） 44 10 0.8 0.35
QFP（1414D） 44 14 0.8 0.35
QFP（1414A） 44 14 0.8 0.35

QFP封裝技術的特點：
1.適用於SMD表面安裝技術在PCB電路板上安裝布線。
2.適合高頻使用。
3.操作方便，可靠性高。
4.晶元面積與封裝面積之間的比值較小。

『陸』 單片機DIP和SOP封裝有什麼區別

DIP封裝是雙列直插封裝。SO封裝是表面貼片封裝。如果單從功能上講，一樣的型號的晶元。功能上是沒有區別的。
對於單片機開發來說，建議你使用DIP封裝的晶元。因為做實驗比較容易。
對與正式生產來說，看情況而定。SO封裝的晶元因為引腳很短。寄生電感電容一般來說要比DIP封裝的IC小點。
不過SO封裝的晶元焊接沒有DIP封裝好焊接。一般生產的話。要過迴流焊的。只有做實驗的時候才有可能手工焊接。DIP封裝焊接比較容易。
它們之間還有一個區別就是一般來說SO封裝的晶元在同樣條件下價格比DIP封裝晶元來的便宜。（因為材料成本下降了）當然價格還有出貨量等因素有關。具體的你要問問才知道。
同樣情況下，對單片機的使用是沒有任何影響的。

『柒』 關於電子元件的封裝像那些SOP/SOJ/SOT/IC……這些有關系么是什麼區別與聯系

常見的直插式封裝如雙列直插式封裝（DIP），晶體管外形封裝（TO），插針網格陣列封裝（PGA）等。
典型的表面貼裝式如晶體管外形封裝（D-PAK），小外形晶體管封裝（SOT），小外形封裝（SOP），方形扁平封裝（QFP），塑封有引線晶元載體（PLCC）等。電腦主板一般不採用直插式封裝的MOSFET，本文不討論直插式封裝的MOSFET。
一般來說，「晶元封裝」有2層含義，一個是封裝外形規格，一個是封裝技術。對於封裝外形規格來說，國際上有晶元封裝標准，規定了統一的封裝形狀和尺寸。封裝技術是晶元廠商採用的封裝材料和技術工藝，各晶元廠商都有各自的技術，並為自己的技術注冊商標名稱，所以有些封裝技術的商標名稱不同，但其技術形式基本相同。我們先從標準的封裝外形規格說起。
TO封裝
TO（Transistor Out-line）的中文意思是「晶體管外形」。這是早期的封裝規格，例如TO-92，TO-92L，TO-220，TO-252等等都是插入式封裝設計。近年來表面貼裝市場需求量增大，TO封裝也進展到表面貼裝式封裝。
TO252和TO263就是表面貼裝封裝。其中TO-252又稱之為D-PAK，TO-263又稱之為D2PA K。
-PAK封裝的MOSFET有3個電極，柵極（G）、漏極（D）、源極（S）。其中漏極（D）的引腳被剪斷不用，而是使用背面的散熱板作漏極（D），直接焊接在PCB上，一方面用於輸出大電流，一方面通過PCB散熱。所以PCB的D-PAK焊盤有三處，漏極（D）焊盤較大。
SOT封裝
SOT（Small Out-Line Transistor）小外形晶體管封裝。這種封裝就是貼片型小功率晶體管封裝，比TO封裝體積小，一般用於小功率MOSFET。常見的規格如上。

主板上常用四端引腳的SOT-89 MOSFET。
SOP封裝

SOP（Small Out-Line Package）的中文意思是「小外形封裝」。SOP是表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝兩側引出呈海鷗翼狀(L 字形)。材料有塑料和陶瓷兩種。SOP也叫SOL 和DFP。SOP封裝標准有SOP-8、SOP-16、SOP-20、SOP-28等等，SOP後面的數字表示引腳數。MOSFET的SOP封裝多數採用SOP-8規格，業界往往把「P」省略，叫SO（Small Out-Line ）。
SO-8採用塑料封裝，沒有散熱底板，散熱不良，一般用於小功率MOSFET。

SO-8是PHILIP公司首先開發的，以後逐漸派生出TSOP（薄小外形封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、 SSOP（縮小型SOP）、TSSOP（薄的縮小型SOP）等標准規格。
這些派生的幾種封裝規格中，TSOP和TSSOP常用於MOSFET封裝。
QFN-56封裝

QFN（Quad Flat Non-leaded package）是表面貼裝型封裝之一，中文叫做四邊無引線扁平封裝，是一種焊盤尺寸小、體積小、以塑料作為密封材料的新興表面貼裝晶元封裝技術。現在多稱為LCC。QFN是日本電子機械工業會規定的名稱。封裝四邊配置有電極接點，由於無引線，貼裝佔有面積比QFP小，高度比QFP低。這種封裝也稱為LCC、PCLC、P－LCC等。QFN本來用於集成電路的封裝，MOSFET不會採用的。Intel提出的整合驅動與MOSFET的DrMOS採用QFN-56封裝，56是指在晶元背面有56個連接Pin。
最新封裝形式
由於CPU的低電壓、大電流的發展趨勢，對MOSFET提出輸出電流大，導通電阻低，發熱量低散熱快，體積小的要求。MOSFET廠商除了改進晶元生產技術和工藝外，也不斷改進封裝技術，在與標准外形規格兼容的基礎上，提出新的封裝外形，並為自己研發的新封裝注冊商標名稱。
下面分別介紹主要MOSFET廠商最新的封裝形式。

瑞薩（RENESAS）的WPAK、LFPAK和LFPAK-I 封裝

WPAK是瑞薩開發的一種高熱輻射封裝，通過仿D-PAK封裝那樣把晶元散熱板焊接在主板上，通過主板散熱，使小形封裝的WPAK也可以達到D-PAK的輸出電流。WPAK-D2封裝了高/低2顆MOSFET，減小布線電感。

LFPAK和LFPAK-I是瑞薩開發的另外2種與SO-8兼容的小形封裝。LFPAK類似D-PAK比D-PAK體積小。LFPAK-i是將散熱板向上，通過散熱片散熱。
威世Power-PAK和Polar-PAK封裝

Power-PAK是威世公司注冊的MOSFET封裝名稱。Power-PAK包括有Power-PAK1212-8、Power-PAK SO-8兩種規格。Polar PAK是雙面散熱的小形封裝。

安森美的SO-8和WDFN8扁平引腳封裝

安美森半導體開發了2種扁平引腳的MOSFET，其中SO-8兼容的扁平引腳被很多主板採用。

菲利普（Philps）的LFPAK和QLPAK封裝

首先開發SO-8的菲利普也有改進SO-8的新封裝技術，就是LFPAK和QLPAK。

意法（ST）半導體的PowerSO-8封裝
法意半導體的SO-8改進技術叫做Power SO-8。

飛兆（Fairchild）半導體的Power 56封裝

國際整流器（IR）的Direct FET封裝
Direct FET封裝屬於反裝型的，漏極（D）的散熱板朝上，並覆蓋金屬外殼，通過金屬外殼散熱。

內部封裝技術
前面介紹的最新封裝形式都是MOSFET的外部封裝。這些最新封裝還包括內部封裝技術的改進，盡管這些新封裝技術的商標名稱多種多樣，其內部封裝技術改進主要有三方面：一是改進封裝內部的互連技術，二是增加漏極散熱板，三是改變散熱的熱傳導方向。
封裝內部的互連技術:

早期的標准封裝，包括TO，D-PAK、SOT、SOP，多採用焊線式的內部互連，在CPU核心電壓較高，電流較小時期，這種封裝可以滿足需求。當CPU供電進展到低電壓、大電流時代，焊線式封裝就難以滿足了。以標准焊線式SO-8為例，作為小功率MOSFET封裝，發熱量很小，對晶元的散熱設計沒有特別要求。主板的局部小功率供電（風扇調速）多採用這種SO-8的MOSFET。但用於現代的CPU供電就不能勝任了。這是由於焊線式SO-8的性能受到封裝電阻、封裝電感、PN結到PCB和外殼的熱阻等四個因素的限制。
封裝電阻
MOSFET在導通時存在電阻（RDS(on)），這個電阻包括晶元內PN結電阻和焊線電阻，其中焊線電阻佔50%。RDS(on)是影響MOSFET性能的重要因素。
封裝電感
內部焊線的引線框封裝的柵極、源極和漏極連接處會引入寄生電感。源極電感在電路中將會以共源電感形式出現，對MOSFET的開關速度有著重大影響。
晶元PN結到PCB的熱阻
晶元的漏極粘合在引線框上,引線框被塑封殼包圍，塑料是熱的不良導體。漏極的熱傳導路徑是晶元→引線框→引腳→PCB，這么長的路徑必然是高熱阻。至於源極的熱傳導還要經過焊線到PCB，熱阻更高。
晶元PN結到外殼(封裝頂部)的熱阻
由於標準的SO-8採用塑料包封,晶元到封裝頂部的傳熱路徑很差
上述四種限制對其電學和熱學性能有著極大的影響。隨著電流密度要求的提高,MOSFET廠商採用SO-8的尺寸規格，同時對焊線互連形式進行改進，用金屬帶、或金屬夾板代替焊線，降低封裝電阻、電感和熱阻。

國際整流器（IR）稱之為Copper Strap技術，威世（Vishay）稱之為Power Connect 技術，還有稱之為Wireless Package。

據國際半導體報道，用銅帶取代焊線後，熱阻降低了10-20%，源極至封裝的電阻降低了61%。特別一提的是用銅帶替換14根2-mil金線，晶元源極電阻從1.1 m降到 0.11 m。
漏極散熱板
標准SO-8封裝採用塑料把晶元全部包圍，低熱阻的熱傳導通路只是晶元到PCB的引腳。底部緊貼PCB的是塑料外殼。塑料是熱的不良導體，影響漏極的散熱。封裝的散熱改進自然是除去引線框下方的塑封混合物，讓引線框金屬結構直接（或者加一層金屬板）與PCB接觸,並焊接到PCB焊盤上。它提供了大得多的接觸面積,把熱量從晶元上導走。這種結構還有一個附帶的好處,即可以製成更薄的器件,因為塑封材料的消除降低了其厚度。

世的Power-PAK，法意半導體的Power SO-8，安美森半導體的SO-8 Flat Lead，瑞薩的WPAK、LFPAK，飛兆半導體的Power 56和Bottomless Package都採用這種散熱技術。
改變散熱的熱傳導方向
Power-PAK封裝顯著減小了晶元到PCB的熱阻，實現晶元到PCB的高效率傳熱。不過，當電流的需求繼續增大時，PCB也將出現熱飽和，因此散熱技術的進一步改進是改變散熱方向，讓晶元的熱量傳導到散熱器而不是PCB。

瑞薩的LFPAK-I 封裝，國際整流器的Direct FET封裝就是這種散熱技術。
整合驅動IC的DrMOS
傳統的主板供電電路採用分立式的DC/DC降壓開關電源，分立式方案無法滿足對更高功率密度的要求，也不能解決較高開關頻率下的寄生參數影響問題。隨著封裝、硅技術和集成技術的進步，把驅動器和MOSFET整合在一起，構建多晶元模塊（MCM）已經成為現實。。與分立式方案相比，多晶元模塊可以節省相當可觀的空間並提高功率密度，通過對驅動器和MOSFET的優化提高電能轉換效率以及優質的DC電流。這就是稱之為DrMOS的新一代供電器件。
DrMOS的主要特點是：
- 採用QFN56無腳封裝，熱阻抗很低。
- 採用內部引線鍵合以及銅夾帶設計，盡量減少外部PCB布線，從而降低電感和電阻。
- 採用先進的深溝道硅(trench silicon)MOSFET工藝，顯著降低傳導、開關和柵極電荷損耗。
- 兼容多種控制器，可實現不同的工作模式，支持APS（Auto Phase Switching）。
- 針對目標應用進行設計的高度優化。
MOSFET發展趨勢
伴隨計算機技術發展對MOSFET的要求，MOSFET封裝技術的發展趨勢是性能方面高輸出、高密度、高頻率、高效率，體積方面是更趨向小形化。

『捌』 封裝sop-8和so-8有什麼區別嗎，在PCB板中可以通用嗎

對於是否可通用的問題，主要是看尺寸，尺寸吻合就可以。建議了解PCB板上面將來需要貼的元器件的型號，然後查一下該型號的規格書，規格書一般多有非常詳細的管腳的尺寸，長度、寬度、管腳間距等等。區別幾乎沒有，皆可通用。SO8是8管腳的貼片元器件。封裝 (encapsulation)封裝就是將抽象得到的數據和行為（或功能）相結合，形成一個有機的整體，也就是將數據與操作數據的源代碼進行有機的結合，形成「類」，其中數據和函數都是類的成員。封裝的目的是增強安全性和簡化編程，使用者不必了解具體的實現細節，而只是要通過外部介面，以特定的訪問許可權來使用類的成員。封裝在網路編程裡面的意思, 當應用程序用TCP傳送數據時，數據被送入協議棧中，然後逐個通過每一層直到被當作一串比特流送入網路，其中每一層對收到的數據都要增加一些首部。

『玖』 IC封裝sop ssop具體封裝尺寸

就是IC在PCB電路板中的大小，形狀，幾個管腳以及各個管教間的距離是多少，一般每個型號都代表一種封裝

『拾』 你好，SOP8IC放在電路板上有什麼作用

SOP8隻是一個封裝，不是IC的型號，指的是8個腳的貼片IC。有無數種晶元的封裝是SOP8，它們功能不一，有的是電源晶元，有的是存儲晶元，有的是通訊晶元等等。