電路板三維

❶ AMADA三維鑽電腦電路板壞了要用什麼方法才能檢查出來

電路板相信很多的電力技術人員都很熟悉和了解，電子電路在工業自動化和智能化的控制當中應用相當廣泛，電路板之所以能得到越來越廣泛地應用，因為它有很多獨特優點，概栝如下，具有可高密度化。100多年來，印製板高密度能夠隨著集成電路集成度提高和安裝技術進步而發展著。具有高可靠性。通過一系列檢查、測試和老化試驗等可保證電路板長期而可靠地工作著。具有可設計性。對電路板各種性能要求，可以通過設計標准化、規范化等來實現印製板設計，時間短、效率高。具有可生產性。採用現代化管理，可進行標准化、規模（量）化、自動化等生產、保證產品質量一致性。具有可測試性。建立了比較完整測試方法、測試標准、各種測試設備與儀器等來檢測並鑒定電路板產品合格性和使用壽命。具有可組裝性。電路板產品既便於各種元件進行標准化組裝，又可以進行自動化、規模化批量生產。同時，電路板和各種元件組裝部件還可組裝形成更大部件、系統，直至整機。具有可維護性。由於電路板產品和各種元件組裝部件是以標准化設計與規模化生產，因而，這些部件也是標准化。所以，一旦系統發生故障，可以快速、方便、靈活地進行更換，迅速恢服系統工作。下面賢集網來為大家介紹怎樣看懂電路板？電路板短路檢查方法、電路板常見故障分析、電路板好壞的判斷方法、電路板的清洗維護方法。一起來看看吧！

怎樣看懂電路板?
了解電路板的組成及分類，多學習和了解，查找資料。
一、組成：
電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導線、元器件、接插件 、填充、電氣邊界等組成，各組成部分的主要功能如下：
1、焊盤：用於焊接元器件引腳的金屬孔。
2、過孔：有金屬過孔 和 非金屬過孔，其中金屬過孔用於連接各層之間元器件引腳。
3、安裝孔：用於固定電路板。
4、導線：用於連接元器件引腳的電氣網路銅膜。
5、接插件：用於電路板之間連接的元器件。
6、填充：用於地線網路的敷銅，可以有效的減小阻抗。
7、電氣邊界：用於確定電路板的尺寸，所有電路板上的元器件都不能超過該邊界。
二、主要分類 
電路板系統分類為以下三種：
1、單面板
我們稱PCB叫作單面板（Single-sided）。因為單面板在設計線路上有許多嚴格的限制（因為只有一面，布線間不能交*而必須繞獨自的路徑），所以只有早期的電路才使用這類的板子。
2、雙面板
這種電路板的兩面都有布線。不過要用上兩面的導線，必須要在兩面間有適當的電路連接才行。這種電路間的「橋梁」叫做導孔（via）。導孔是在PCB上，充滿或塗上金屬的小洞，它可以與兩面的導線相連接。因為雙面板的面積比單面板大了一倍，而且因為布線可以互相交錯（可以繞到另一面），它更適合用在比單面板更復雜的電路上。
3、多層板
【多層板】在較復雜的應用需求時，電路可以被布置成多層的結構並壓合在一起，並在層間布建通孔電路連通各層電路。
4、內層線路
銅箔基板先裁切成適合加工生產的尺寸大小。基板壓膜前通常需先用刷磨、微蝕等方法將板面銅箔做適當的粗化處理，再以適當的溫度及壓力將干膜光阻密合貼附其上。將貼好乾膜光阻的基板送入紫外線曝光機中曝光，光阻在底片透光區域受紫外線照射後會產生聚合反應（該區域的干膜在稍後的顯影、蝕銅步驟中將被保留下來當作蝕刻阻劑），而將底片上的線路影像移轉到板面干膜光阻上。撕去膜面上的保護膠膜後，先以碳酸鈉水溶液將膜面上未受光照的區域顯影去除，再用鹽酸及雙氧水混合溶液將裸露出來的銅箔腐蝕去除，形成線路。最後再以氫氧化鈉水溶液將功成身退的干膜光阻洗除。對於六層（含）以上的內層線路板以自動定位沖孔機沖出層間線路對位的鉚合基準孔。
5、四層電路板
為了增加可以布線的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線板。多層板使用數片雙面板，並在每層板間放進一層絕緣層後黏牢（壓合）。板子的層數就代表了有幾層獨立的布線層，通常層數都是偶數，並且包含最外側的兩層。大部分的主機板都是4到8層的結構，不過技術上可以做到近100層的PCB板。大型的超級計算機大多使用相當多層的主機板，不過因為這類計算機已經可以用許多普通計算機的集群代替，超多層板已經漸漸不被使用了。因為PCB中的各層都緊密的結合，一般不太容易看出實際數目，不過如果您仔細觀察主機板，也許可以看出來。

電路板短路檢查方法
1、如果是人工焊接，要養成好的習慣，首先，焊接前要目視檢查一遍PCB板，並用萬用表檢查關鍵電路（特別是電源與地）是否短路；其次，每次焊接完一個晶元就用萬用表測一下電源和地是否短路；此外，焊接時不要亂甩烙鐵，如果把焊錫甩到晶元的焊腳上（特別是表貼元件），就不容易查到。

2、在計算機上打開PCB圖，點亮短路的網路，看什麼地方離的最近，最容易被連到一塊。特別要注意IC內部短路。
3、發現有短路現象。拿一塊板來割線（特別適合單/雙層板），割線後將每部分功能塊分別通電，一部分一部分排除。
4、使用短路定位分析儀，如：新加坡PROTEQ CB2000短路追蹤儀，香港靈智科技QT50短路追蹤儀，英國POLAR ToneOhm950多層板路短路探測儀等等。
5、如果有BGA晶元，由於所有焊點被晶元覆蓋看不見，而且又是多層板（4層以上），因此最好在設計時將每個晶元的電源分割開，用磁珠或0歐電阻連接，這樣出現電源與地短路時，斷開磁珠檢測，很容易定位到某一晶元。由於BGA的焊接難度大，如果不是機器自動焊接，稍不注意就會把相鄰的電源與地兩個焊球短路。
6、小尺寸的表貼電容焊接時一定要小心，特別是電源濾波電容（103或104），數量多，很容易造成電源與地短路。當然，有時運氣不好，會遇到電容本身是短路的，因此最好的辦法是焊接前先將電容檢測一遍。

電路板常見故障分析
各種時好時壞電氣故障大概包括以下幾種情況：
一、接觸不良：板卡與插槽接觸不良、纜線內部折斷時通時不通、電線插頭及接線端子接觸不好、元器件虛焊等皆屬此類。
解決此類故障的辦法是仔細檢查懷疑的接插件，看看有沒有明顯的氧化或者接觸不良現象，刮銼氧化的金屬接觸點，撥動調整接觸點的位置，處理後重新撥試驗接觸是否良好。
二、信號受干擾：對數字電路而言，在某種特定的情況我醉欲眠下，故障才會呈現。有可能確實是干擾太大影響了控制系統使其出錯，也有電路板個別元件參數或整體表現參數出現了變化，使抗干擾能力趨向臨界點，從而出現故障。
這類故障著重檢查設備是否接地良好，使用試電筆檢查設備外殼是否帶電，或者使用成用表交流測量設備外殼對大地是否有較高電壓，一般在1V以下，如果10V以上就要懷疑接地是否良好。
三、元器件熱穩定性不好：從大量的維修實踐來看，其中首推電解電容的熱穩定性不好，其次是其他電容、三極體、二極體、IC、電阻等。
1、這種故障一般會伴隨機器開機時間的推移而出現或消失，實質是故障隨某個故障元件的溫度變化而變化。例如電解電容老化引起的故障，一般是剛通電就出現故障，而通電一段時間後故障消失，即冷機時有故障，而熱機時無故障。其實質是:老化電解電容的電容量隨著溫度變化，溫度低時容量小，造成濾波不良，電路板不能正常工作，而隨著通電時間處長人，電解電容的溫度上升，容量隨之增加，滿足濾波條件，從而故障又消失了。
2、熱穩定性故障屬於軟故障，維修時不容易直接檢測確定故障元件，但可以通過人為對懷疑元件升溫或降溫的辦法來縮小檢查范圍。可使用電吹風或電熱槍對懷疑元件加熱，使用棉簽蘸酒精對懷疑元件散熱降溫。而電容的好壞使用VI曲線測試很容易判別出來。
四、電路板上有濕氣、積塵等：濕氣和積塵會導電，具有電阻效應，而且在熱脹冷縮的過程中，阻值還會變化，這個電阻值會同其他元件有關聯效果，效果比較強時就會改變電路參數，使故障發生。
這類故障可以通過對電路板加以清洗解決。建議使用洗板水清洗電路板，或者直接使用清水清洗，再使用電吹風徹底吹乾。不建議使用酒精，因為酒精清洗後很容易在板上留下一些白色物質。
五、軟體也是考慮因素之一：電路中許多參數使用軟體來調整，某些參數的裕量調得太低，處於臨界范圍，當機器運行工況符合軟體判定故障的理由時，那麼報警變會出現。
這類故障可以通過調整相關參數來解決。比如變頻器的加減速時間，如果設置不當，運行時，可能會出現過流過載報警；CNC的加工參數設置不當，加工的產品可能會不符合要求，碰到這些情況，第一時間要懷疑參數設置問題，排除參數設置不妥的可能性以後才去懷疑設備本身的問題。

電路板好壞的判斷方法
第一：從外觀上分辨出電路板的好壞
一般情況下，PCB線路板外觀可通過三個方面來分析判斷：
1、大小和厚度的標准規則。
線路板對標准電路板的厚度是不同的大小，客戶可以測量檢查根據自己產品的厚度及規格。
2、光和顏色。
外部電路板都有油墨覆蓋，線路板能起到絕緣的作用，如果板的顏色不亮，少點墨，保溫板本身是不好的。
3、焊縫外觀。
線路板由於零件較多，如果焊接不好，零件易脫落的線路板，嚴重影響電路板的焊接質量，外觀好，仔細辨認，界面強一點是非常重要的。
第二：優質的PCB線路板需要符合以下幾點要求
1、要求元件安裝上去以後電話機要好用，即電氣連接要符合要求；
2、線路的線寬、線厚、線距符合要求，以免線路發熱、斷路、和短路；
3、受高溫銅皮不容易脫落；
4、銅表面不容易氧化，影響安裝速度，氧化後用不久就壞了；
5、沒有額外的電磁輻射；
6、外形沒有變形，以免安裝後外殼變形，螺絲孔錯位。現在都是機械化安裝，線路板的孔位和線路與設計的變形誤差應該在允許的范圍之內；
7、而高溫、高濕及耐特殊環境也應該在考慮的范圍內；
8、表面的力學性能要符合安裝要求。

電路板的清洗維護方法
1、清洗前的准備清洗前必須把電路板上包括跳線插，卡板，電池和IC等所有的接插件小心一一拔出，電位器，變壓器和螺線管線圈(電感線圈)也必須從電路板上卸下，[注意：非電子專業人員請勿進行此項操作，因若不具備電子專業技術，在拆卸時很容易損壞零部件和電路板，幸好電腦相關的電路板上基本上沒有這些元件]因此等元件一旦進水，其縫隙或線匝間的水滴很難被壓縮氣吹掃出來和水分很難被烘乾，拆卸時必須逐一做好記錄，以確保清洗完畢後復原時不致出錯。同時順便檢查一下電路板上的電解電容是否有漏液或頂部鼓起的現象，如有，則應將其卸除，並做好記錄，以便在電路板清理完畢後換上等值的新品。對於電腦電源的電路板，則還應檢查其印刷電路的焊盤與元件腳之間是否有裂紋活脫焊，特別重點檢查大功率的元部件，如發現有裂紋活脫焊，應馬上補焊，發現一處補焊一處，否則容易遺漏。
2、清洗
（1）清洗前先同時用干凈軟油漆刷(1英寸寬的刷較好用)和壓力約0.1Mpa[即1kg/每平方厘米]乾燥的壓縮空氣清除電路板上的積塵。
（2）清洗可用洗電路板的專用清洗液(俗稱洗板水)，此液可到專門店去買。如沒有洗板水，可按如下操作：(現在我們一般都不用洗板水了)先用自來水沖洗，注意水流要柔，不能過猛，邊沖邊用軟刷子仔細輕刷，電路板的兩面均如是。
（3）然後用軟刷子沾上中性肥皂來仔細輕輕地清洗電路板的每一個地方，特別是跳線插，插槽(CPU插槽，AGP槽，PCI槽，內存槽)的內側和底部，IC插座的底部，南北橋晶元，BIOS晶元和其他每一個IC晶元的底下，大電容的底下等地方更應仔細清洗，操作時應注意不要直立安裝的小電容等元件碰歪；如果發現洗出的肥皂沫很臟，則須用清水沖洗後，再用肥皂在刷洗一遍，直到所洗出的肥皂沫為白色的為止。
（4）隨後用清水緩緩將電路板徹底沖洗干凈。注意：必須把肥皂水徹底沖刷干凈。
（5）水洗完畢後，用壓力約0.1Mpa[即1kg/每平方厘米]乾燥的壓縮空氣吹去水滴，特別是跳線插，插槽(CPU插槽，AGP槽，PCI槽，內存槽)的內側和底部，IC插座的底部，南北橋晶元，BIOS晶元和其他每一個IC晶元的底下，大電容的底下等地方，更是應從它的不同方向進行吹掃，力求把縫隙里的所有水滴吹乾凈。如果不具備壓縮空氣，則可用鍾表維修專業或相機維修專業的橡皮手泵，不過這玩意可累人了。
（6）稍用二次蒸餾水或無水酒精再將電路板洗一次(讓焊有元件的一面向上，斜放著電路板，用10~12號的干凈油畫筆叫沾上無水酒精由上往下地進行清洗)。用四氯化碳則其效果更嘉，不過這東西有毒，使用時必須小心，除非很必要，否則切勿使用。一般都建議不要使用四氯化碳。至此，清洗結束，這樣清洗，不但干凈徹底，省錢，環保而且健康；因為那洗板水對於身體有害，再說洗完後的廢液倒到下水道里，肯定不會是好事。
3、用壓力約0.1Mpa[即1kg/每平方厘米]乾燥的壓縮空氣吹去水滴，特別是跳線插，插槽(CPU插槽，AGP槽，PCI槽，內存槽)的內側和底部，IC插座的底部，南北橋晶元，BIOS晶元和其他每一個IC晶元的底下，大電容的底下等地方，更是應從它的不同方向進行吹掃，力求把縫隙里的所有水滴吹乾凈。
4、清洗處理之後的電路板必須徹底乾燥才可投入使用，其方法有多種，可參照下面方法操作：
（1）用烘箱烘乾，烘箱溫度調到80攝氏度左右，歷時大約24小時。
（2）用電吹風(工業專用或家用的均可)吹乾，此方法需手拿著電吹風不停地擺動，很煩！且若手法不當時有可能乾燥得不均勻，尤其是那些縫隙的地方。
（3）放在空調室內，令其自然風干，歷時約36小時以上。
5、按拆卸元件時所作的紀錄為指引，將所拆卸的所用原件逐一復原。
6、檢查核對安裝是否合格。 其他設備的電路板同樣也可按以上方法清洗維護。

上述是賢集網為大家講解的怎樣看懂電路板？電路板短路檢查方法、電路板常見故障分析、電路板好壞的判斷方法、電路板的清洗維護方法。在產品類型上，全球電路板產業均在向高精度、高密度和高可靠性方向靠攏，不斷縮小體積、減少成本、提高性能、輕量薄型、提高生產率並減少污染，以適應下游各電子設備行業的發展。中國電路板產業面臨的一大危機來自於競爭者。隨著中國人口紅利的消失以及電路板產業的日臻成熟，人工、水電和環境的費用將不斷提高，東南亞國家也因此通過自己的成本優勢吸引了大量外資，本身具有大量電路板需求的印度尤甚。單雙面板等成本低、投資少的低端電路板產品逐漸向這些國家進行第二次轉移。目前，因為內陸較低的工資水平被人員素質的不足以及隨之產生的管理困難所抵消，人力成本節省程度較低，且主要客戶關系、即本土中小型電子廠大多設於華南與華東，並無內移需求，再加上電路板產業對水的大量需求，電路板企業向內陸移動的比例不高，大多採用並購方式來達成布局。但內陸始終是國家發展的重點，考慮到沿海市場的飽和性與東西部發展的不平衡，未來幾年內，向內陸轉移仍然會是電路板產業的發展方向。

❷ 誰有solidworks做的電路板的下載地址

SW2009可以直接讀取ECAD的IDF文件，生成三維模型，如果你有電路圖，就可以直接生成。
具體操作是啟動circuitworks這個插件（自帶），然後打開ecad文件，在彈出窗口中點輸出模型，即可得到3維圖形。

❸ 什麼叫立體電路（LDS）

Laser Direct Structuring（激光直接成型）工藝，簡稱LDS工藝，是由德國LPKF公司開發的一種注塑、激光加工與電鍍工藝相結合的3D-MID（Three-dimensional molded interconnect device）生產技術，其原理是將普通的塑膠元件、電路板賦予電氣互連功能，使塑料殼體、結構件除支撐、防護等功能外，與導電電路結合而產生的屏蔽、天線等功能，形成所謂3D-MID，適用於IC Substrate、HDIPCB、Lead Frame局部細線路製作。
簡單的說，就是在注塑成型的塑料支架上，利用激光技術直接在支架上雕刻三維電路圖案，然後電鍍使圖案形成三維金屬電路，從而是塑料支架具有一定的電氣性能。
此技術可應用在手機天線、汽車用電子電路、提款機外殼及醫療級助聽器。目前最常見的是用於手機天線，一般常見內置手機天線，大多採用將金屬片以塑膠熱融方式固定在手機背殼或是將金屬片直接貼在手機背殼上，LDS技術可將天線直接激光雕刻在手機外殼上，不僅避免內部手機金屬干擾，更縮小手機體積。
LDS工藝主要有個四步驟
1、射出成型(Injection Molding)。此步驟在注塑機上將含有特殊化學添加劑（即所謂激光粉）的專用熱塑性塑料注塑成型。
2、激光活化(Laser Activation)。此步驟透過激光光束活化，用激光使激光粉活化形成金屬核，並且形成粗糙的表面，這些金屬核為下一步電鍍提供錨固點。
3、電鍍(Metallization)。此為LDS製程中的關鍵步驟，在經過激光活化的塑膠表面進行化學鍍（Electroless plating），形成5~8微米厚的金屬電路，電鍍的金屬有銅、鎳等，使塑料成為一個具備導電線路的MID元件。
4、組裝(Assembling)。將上述完成的製品安裝到產品上，必要時在電路上噴塗，以獲得優良的外觀。
LDS工藝的優點
1、打樣成本低廉。
2、開發過程中修改方便。
3、塑膠元件電鍍不影響天線的特性及穩定度。
4、產品體積再縮小，符合手機薄型發展趨勢。
5、產量提升。
6、設計開發時間短。
7、可依客戶需求進行客制化設計。
8、可用於激光鑽孔。
9、與SMT製程相容。
目前國際上大力發展此此技術的天線廠商有Molex、Tyco、Amphenol、Foxconn、Pulse、啟碁、Liard(萊爾德)、光寶(Liteon Perlos)、EMW等。其中Molex、Tyco、啟碁均已大量出貨。終端用戶方面：諾基亞(Nokia)、三星(Samsung)、索愛(SEMC)、多普達(HTC)、RIM(黑莓)、LG、Moto都已經有機型使用。這種類型的天線目前主要用於智能機，現在業界很多人都認為這種天線會成為未來智能機天線的主流。
http://hi..com/hmchenyu/item/cc98ebe4e705ed285b7cfbeb

❹ pcb三維文件怎麼導入到solidworks中

protel99SE和DXP的3D顯示是假的，是不能導入到CAD軟體中的；

要更高版本的altium Designer 6.8後的版本，他其中的3維虛擬顯示下的PCB文件以step格式導出後才能導入到CAD軟體中。

❺ 怎樣手工製作PCB電路板

1. 首先要在電腦上用protel等電路設計軟體先繪制電路原理圖和PCB（元器件封裝圖）。如下圖：專

❻ 用protel做完PCB電路板圖後怎麼生成三維試圖呀，view菜單下面沒有那個選項，難道還需要什麼要求么

支持回答者：德運 - 同進士出身 七級
但不是所有元件都能正常顯示的

❼ Altium Designer中的PCB 3維顯示中怎麼把電路板設置成黃色

在3D顯示模式下，使用快捷鍵L，按照圖片設置更改PCB正面和反面的顏色即可，我把正面改為了紅色進行示範

❽ 各位大神，怎麼用3dmax製作集成電路板

像這種細小的東西，最好用瑪雅（瑪雅是美國autodesk公司出品的世界頂級的三維動畫軟體，應用對象是專業的影視廣告，角色動畫，電影特技等）可以做的很逼真，如果不用做的那麼細，就可以用3d做，好一點的書，「印象」一套不錯。

❾ 有沒有想做真正三維電路、立體電路、SMT貼片PCB多層線路板壓縮.等微型電路板的.

立體微型電路

❿ 發光二極體怎麼在電路板上組成立體模型

你好，可以試試光立方

滿意請採納，謝謝～祝你生活愉快～