電路板的渲染

『壹』 這個電路板是怎麼製作出來的

可以肯定的是，不是光刻出來的，覆銅的邊緣很不整齊。板子材質很差，內幾乎半透明了容，應該是手工刻出來或是腐蝕的。

方法網上應該有很多，我簡單介紹下：
1、使用熱轉印紙或蠟紙將電路印在PCB覆銅板上
2、將覆銅板放在三氯化鐵溶液中腐蝕，直到剩下線路位置
3、將腐蝕後的電路板沖洗干凈並陰干或吹乾
4、用電鑽打孔，並將打孔碎屑清理干凈
5、在焊盤位置打磨干凈並搪錫，無焊盤的覆銅線路塗清漆保護

『貳』 怎樣把電路板弄得像新的一樣

一般可以使用酒精擦拭臟污線路板。十分干凈也沒必要。

『叄』 電路板是用什麼材料做成的

不同的電路板，材料也不同

1．覆銅板簡介

印製板(PCB)的主要材料是覆銅板，而覆銅板(敷銅板)是由基板、銅箔和粘合劑構成的。基板是由高分子合成樹脂和增強材料組成的絕緣層板；在基板的表面覆蓋著一層導電率較高、焊接性良好的純銅箔，常用厚度35～50／ma；銅箔覆蓋在基板一面的覆銅板稱為單面覆銅板，基板的兩面均覆蓋銅箔的覆銅板稱雙面覆銅板；銅箔能否牢固地覆在基板上，則由粘合劑來完成。常用覆銅板的厚度有1．0mm、1．5mm和2．0mm三種。

覆銅板的種類也較多。按絕緣材料不同可分為紙基板、玻璃布基板和合成纖維板；按粘結劑樹脂不同又分為酚醛、環氧、聚脂和聚四氟乙烯等；按用途可分為通用型和特殊型。

2．國內常用覆銅板的結構及特點

(1)覆銅箔酚醛紙層壓板

是由絕緣浸漬紙(TFz一62)或棉纖維浸漬紙(1TZ-一63)浸以酚醛樹脂經熱壓而成的層壓製品，兩表面膠紙可附以單張無鹼玻璃浸膠布，其一面敷以銅箔。主要用作無線電設備中的印製電路板。

(2)覆銅箔酚醛玻璃布層壓板

是用無鹼玻璃布浸以環氧酚醛樹脂經熱壓而成的層壓製品，其一面或雙面敷以銅箔，具有質輕、電氣和機械性能良好、加工方便等優點。其板面呈淡黃色，若用三氰二胺作固化劑，則板面呈淡綠色，具有良好的透明度。

(3)覆銅箔聚四氟乙烯層壓板

是以聚四氟乙烯板為基板，敷以銅箔經熱壓而成的一種敷銅板。主要用於高頻和超高頻線路中作印製板用。

(4)覆銅箔環氧玻璃布層壓板

是孔金屬化印製板常用的材料。

(5)軟性聚酯敷銅薄膜

是用聚酯薄膜與銅熱壓而成的帶狀材料，在應用中將它捲曲成螺旋形狀放在設備內部。為了加固或防潮，常以環氧樹脂將它灌注成一個整體。主要用作柔性印製電路和印製電纜，可作為接插件的過渡線。

『肆』 電路板的原理是什麼

電路板的名稱有：線路板，pcb板，鋁基板,高頻板,pcb，超薄線路板,超薄電路板，印刷電路板，印刷
電路板系統分類為以下三種：

一、單面板（single-sided
boards）
我們剛剛提到過，在最基本的pcb上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因為導線只出現在其中一面，所以我們就稱這種pcb叫作單面
板（single-sided）。因為單面板在設計線路上有許多嚴格的限制（因為只有一面，布線間不能交*而必須繞獨自的路徑），所以只有早期的電路
才使用這類的板子。
二、雙面板（double-sided
boards）
這種
電路板
的兩面都有布線。不過要用上兩面的導線，必須要在兩面間有適當的電路連接才行。這種電路間的「橋梁」叫做導孔（via）。導孔是
在pcb上，充滿或塗上金屬的小洞，它可以與兩面的導線相連接。因為雙面板的面積比單面板大了一倍，而且因為布線可以互相交錯（可以繞到另
一面），它更適合用在比單面板更復雜的電路上。
三、多層板（multi-layer
boards）
為了增加可以布線的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線板。多層板使用數片雙面板，並在每層板間放進一層絕緣層後黏牢（壓合）。板子的
層數就代表了有幾層獨立的布線層，通常層數都是偶數，並且包含最外側的兩層。大部分的主機板都是4到8層的結構，不過技術上可以做到近100
層的pcb板。大型的超級計算機大多使用相當多層的主機板，不過因為這類計算機已經可以用許多普通計算機的集群代替，超多層板已經漸漸不被
使用了。因為pcb中的各層都緊密的結合，一般不太容易看出實際數目，不過如果您仔細觀察主機板，也許可以看出來。

『伍』 電路板（PCB）的功能是什麼有什麼作用

1、PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱為印製電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由於它是採用電子印刷術製作的，故被稱為「印刷」電路板。

2、作用：電子設備採用印製板後，由於同類印製板的一致性，從而避免了人工接線的差錯，並可實現電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測，保證了電子設備的質量，提高了勞動生產率、降低了成本，並便於維修。

(5)電路板的渲染擴展閱讀：

線路板按層數來分的話分為單面板，雙面板，和多層線路板三個大的分類。

1、首先是單面板，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因為導線只出現在其中一面，所以就稱這種PCB叫作單面線路板。單面板通常製作簡單，造價低，但是缺點是無法應用於太復雜的產品上。

2、雙面板是單面板的延伸，當單層布線不能滿足電子產品的需要時，就要使用雙面板了。雙面都有覆銅有走線，並且可以通過過孔來導通兩層之間的線路，使之形成所需要的網路連接。

3、多層板是指具有三層以上的導電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成，且其間導電圖形按要求互連的印製板。多層線路板是電子信息技術向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發展的產物。

線路板按特性來分的話分為軟板(FPC)，硬板(PCB)，軟硬結合板(FPCB)。

『陸』 電路板怎麼製作的

PCB板單面板生產工藝
1、 裁剪覆銅板；（將覆有銅皮的板進行裁剪，注意裁剪規格，裁剪前需烘烤板材）；
2、 磨板；（在磨板機內對裁剪的覆銅板進行清洗，使其表面無灰塵、毛刺等雜物，先磨洗後烘烤，兩道工序是一體的）；
3、 印電路；（在有銅皮一面印上電路圖，該油墨具有防腐蝕作用）
4、 檢驗；（將多餘油墨清除，將少印油墨的地方補上油墨，如發現大量不良，需進行調整，不良品可放在蝕刻中第二步驟進行油墨清潔，清潔乾燥後可返回此道工序重新加工）
5、 油墨待干；
6、 蝕刻；（用試劑將多餘的銅皮腐蝕掉，附有油墨的電路上銅皮得以保留，之後用試劑進行清洗電路上的油墨再烘乾，這三道工序是一體的）
7、 鑽定位孔；（將蝕刻後的板鑽定位孔）
8、 磨板；（將鑽好定位孔的基板進行清洗乾燥，與2基板一樣）
9、 絲印;（在基板背面印上插件元件絲印，一些標示編碼，絲印後烘乾，兩道工序是一體的）
10、 磨板；（再進行一次清潔）
11、 阻焊；（在清潔後的基板上絲印綠油阻焊劑，焊盤處不需要綠油，印好後直接烘乾，兩道工序是一體的）
12、 成型；（用沖床成型，不需V坑處理的有可能分兩次成型，如小圓板，先從絲印面往阻焊面沖成小圓板，再從阻焊面往絲印面沖插件孔等）
13、 V坑；（小圓板不需V坑處理，用機器將基板切割出分板槽）
14、 松香；（先磨板，清潔基板灰塵，後烘乾，再在有焊盤一面塗上薄薄一層松香，此三道工序是一體的）
15、 FQC檢驗；（檢驗基板是否變形，孔位、線路是否為良品）
16、 壓平；（將變形的基板壓平整，基板平整則不需操作此工序）
17、 包裝出貨。
以上有很多專業術語，請你好好思考一下，沒做過這行是很難懂的哦。做了這行全懂也不是很容易哦。希望能對你有所幫助。。。

『柒』 如何製作一張印刷電路板（PCB）的3D渲染效果圖

看，是這個軟體
只有光禿禿的黃色的焊盤，很不和諧是不是
如果你想要自己製作3D封裝庫，可以利用3D軟體自己繪制添加進去，比如SolidWorks、3Dmax等等

『捌』 電路板是怎樣做成的

現在的電路板很復雜了，都是電腦繪制加工出來的。比如手機的電路板，是由十幾層合在一起的，每層都有線路，層與層之間需要導通的地方，會有電鍍導通孔，看起來是一塊板，其實很復雜的。如果不是太復雜的電路，自己可以製作單面電路板，先在板上畫好需要的線路，用漆描好覆蓋，放到三氯化鐵溶液中腐蝕後沖洗干凈即成。

『玖』 電路板上的VR表示什麼

VR，是Variable resistor的縮寫，意思是可變電阻器。

可變電阻器通常用在中需要經常調節（即阻值不需要頻繁變動）的電路中，起調整電壓、調整電流或信號控制等作用，其主要參數與固定電阻器基本相同。

根據用途的不同，可變電阻器的電阻材料可以是金屬絲、金屬片、碳膜或導電液。對於一般大小的電流，常用金屬型的可變電阻器。

在電流很小的情況下，則使用碳膜型。當電流很大時，電解型最適用；這種可變電阻器的電極都浸在導電液中。

電勢計是可變電阻器的特殊形式，它使未知電壓或未知電勢相平衡，從而測出未知電壓或未知電勢差的大小。

更為常用的電勢器只不過是一個有兩個固定接頭的電阻器，第三個接頭連到一個可調的電刷上。電位器的另一個用途是再音響設備中用作音響控制。

(9)電路板的渲染擴展閱讀：

可變電阻與普通電阻在外形上有很大的區別，它具有下列一些特徵，根據這些特徵可以在線路板中識別可變電阻：

（1）可變電阻的體積比一般電阻的體積大些，同時電路中可變電阻較少，在線路板中能方便地找到它。

（2）可變電阻共有三根引腳，這三根引腳有區別，一根為動片引腳，另兩根是定片引腳，一般兩個定片引腳之間可以互換使用，而定片與動片引腳之間不能互換使用。

（3）可變電阻上有一個調整口，用一字螺絲刀伸入此調整口中，轉動螺絲刀可以改變動片的位置，進行阻值的調整。

（4）在可變電阻上可以看出它的標稱阻值，這一標稱阻值是指兩個定片引腳之間的阻值，也是某一個定片引腳與動片引腳之間的最大阻值。

（5）立式可變電阻主要使用於小信號電路中，它的三根引腳垂直向下，垂直安裝在線路板上，阻值調節口在水平方向。

（6）卧式可變電阻也使用於小信號電路中，它的三根引腳與電阻平面成90°，垂直向下，平卧地安裝在線路板上，阻值調節口朝上。

（7）小型塑料外殼的可變電阻體積更小，呈圓形結構，它的三根引腳向下，阻值調節口朝上。

（8）用於功率較大場合下的可變電阻（線繞式結構），體積很大，動片可以左右滑動，進行阻值調節。

『拾』 電路板是什麼材料做成的

這個學問大了，不同的電路板，材料也不同，簡單的和您說一下吧
1．覆銅板簡介
印製板(PCB)的主要材料是覆銅板，而覆銅板(敷銅板)是由基板、銅箔和粘合劑構成的。基板是由高分子合成樹脂和增強材料組成的絕緣層板；在基板的表面覆蓋著一層導電率較高、焊接性良好的純銅箔，常用厚度35～50／ma；銅箔覆蓋在基板一面的覆銅板稱為單面覆銅板，基板的兩面均覆蓋銅箔的覆銅板稱雙面覆銅板；銅箔能否牢固地覆在基板上，則由粘合劑來完成。常用覆銅板的厚度有1．0mm、1．5mm和2．0mm三種。轉載請註明PCB資源網
P
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B資
源
網
覆銅板的種類也較多。按絕緣材料不同可分為紙基板、玻璃布基板和合成纖維板；按粘結劑樹脂不同又分為酚醛、環氧、聚脂和聚四氟乙烯等；按用途可分為通用型和特殊型。
2．國內常用覆銅板的結構及特點
(1)覆銅箔酚醛紙層壓板
是由絕緣浸漬紙(TFz一62)或棉纖維浸漬紙(1TZ-一63)浸以酚醛樹脂經熱壓而成的層壓製品，兩表面膠紙可附以單張無鹼玻璃浸膠布，其一面敷以銅箔。主要用作無線電設備中的印製電路板。轉載請註明PCB資源網
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(2)覆銅箔酚醛玻璃布層壓板
是用無鹼玻璃布浸以環氧酚醛樹脂經熱壓而成的層壓製品，其一面或雙面敷以銅箔，具有質輕、電氣和機械性能良好、加工方便等優點。其板面呈淡黃色，若用三氰二胺作固化劑，則板面呈淡綠色，具有良好的透明度。主要在工作溫度和工作頻率較高的無線電設備中用作印製電路板。轉載請註明PCB資源網
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(3)覆銅箔聚四氟乙烯層壓板
是以聚四氟乙烯板為基板，敷以銅箔經熱壓而成的一種敷銅板。主要用於高頻和超高頻線路中作印製板用。
(4)覆銅箔環氧玻璃布層壓板
是孔金屬化印製板常用的材料。轉載請註明PCB資源網
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(5)軟性聚酯敷銅薄膜
是用聚酯薄膜與銅熱壓而成的帶狀材料，在應用中將它捲曲成螺旋形狀放在設備內部。為了加固或防潮，常以環氧樹脂將它灌注成一個整體。主要用作柔性印製電路和印製電纜，可作為接插件的過渡線。