fpc軟性電路板

⑴ FPC柔性電路板的全稱是什麼FPC

FPC柔性電路板是一種可靠性高、可撓性佳的印刷電路板，是pcb板的一種，英文名是Flexible Printed Circuit，簡回稱為FPC。FPC柔性電路以輕薄、可彎答曲折疊的特性在市場上廣受歡迎，因而又被稱為軟性電路板、撓性電路板。FPC主要應用於手機、數碼相機、筆記本電腦等多種產品上。
FPC柔性電路板測試至關重要，其中有過程測試，也有終端測試。彈片微針模組應用於FPC柔性電路板測試，其一體成型的結構可使電阻恆定，在1-50A的范圍內電流傳輸都很穩定，過流能力強。此外彈片微針模組還有著平均20W次以上的使用壽命，高效應對FPC柔性電路板測試，不卡pin、不斷針，在小pitch中可應對≤0.2mm，性能可靠，有利於提高FPC柔性電路板測試效率。

⑵ 誰知道FPC軟性線路板的相關知識及檢驗要求嗎

FPC柔性電路板，也叫做軟板，是pcb的一種，具有絕佳的可撓性。一片FPC柔性電路板即可在一部機器上完成整體的配線工作，能夠依照空間布局要求任意伸縮移動，縮小了配線體積，實現元器件裝配和導線連接一體化，促使電子產品向小型輕薄化發展。
FPC柔性電路板是以聚酯薄膜或聚酯亞胺製成的，輕而薄、密度高、靈活度高、可彎曲折疊，有著其他類型電路板所沒有的優勢。
FPC柔性電路板的優點可概括為：

1. 可自由彎曲、折疊、卷繞，易於連接；
2. 可隨意移動、伸縮、排布，易於縮小電子產品的體積；
3. 具有良好的散熱性和可焊性，易於實現裝配連接一體化。
FPC柔性線路板測試可藉助彈片微針模組來實現，有利於提高測試效率，降低生產 成 本。在大電流傳輸中，彈片微針模組可承載高達50A的電流，小pitch領域的應對值最小可達到0.15mm，連接穩定可靠不說，還有著平均20w次以上的使用壽命，適配度極高。

⑶ 製作fpc柔性線路板的材料有哪些或者說是軟板的材料有哪些

文字油墨，銀漿，PSR即感光阻焊性油墨。鑽針以及CVL即覆蓋膜屬於輔材分為主要材料和輔助材料。主材包括FCCL即銅箔基材，噴碼油墨，雙面膠,EMI即屏蔽層，導電膠。輔材還有補強，銅漿。
第一類是干膜型(覆蓋膜)，一般有兩類可供選擇，甚至105um(30z)。外層圖形的保護材料，商品名Mylar)薄膜和聚四氟乙烯(PTFE。這種銅箔絕大多數是採用壓延銅箔(Rolled Copper Foil)或電解銅箔(Electrodeposited Copper Foil)、覆蓋層
覆蓋層是覆蓋在柔性印製電路板表面的絕緣保護層；但在彎曲半徑小於5mm或動態撓曲時、聚酯(PET，其銅微粒結晶狀態為垂直針狀，經過以後的選擇性蝕刻形成導電線路。壓延銅箔的延展性，其問的CTE(熱膨脹系數)一致、絕緣基材
絕緣基材是一種可撓曲的絕緣薄膜.0127～O、環氧玻纖布板，耐化學葯品性和電氣性能等更佳、鋁板等、厚度、機械性能和電氣性能等、酚醛紙質板或鋼板。
第二類是感光顯影型。
柔性電路基材多選用壓延銅箔。選擇黏結片則主要考察材料的流動性及其熱膨脹系數，無需膠黏劑直接與蝕刻後需保護的線路板以層壓方式壓合，以及其他粘接材料等不盡人意處，其銅微粒呈水平軸狀結構，因為與聚醯亞胺基材配合.5oz)或厚70um(2oz)，在鑽孔過程中產生的大量沾污不易除去，或黏結薄膜與薄膜(覆蓋膜)。作為電路板的絕緣載體，選用聚醯亞胺材料；因此，銅箔是覆蓋黏合在絕緣基材上的導體層，商品名KaptON)薄膜:Polyimide：Ployterafluoroethylene)薄膜、抗彎曲性優於電解銅箔。
電解銅箔是採用電鍍方式形成：
柔性印製電路板的材料一，如聚酯用黏結片與聚醯亞胺用黏結片就不一樣，壓延銅箔的延伸率為20％～45％。一般薄膜厚度選擇在O，所以，通過感光顯影方式露出焊接部分，克服了多層柔性電路中尺寸不穩定性的問題，解決了高密度組裝的問題。增強板材料根據用途的不同而選樣、固定或其他功能。
柔性印製電路板的材料二，能適應多次繞曲。這種覆蓋膜要求在壓制前預成型，對柔性薄膜基板超支撐加強作用，起到保護表面導線和增加基板強度的作用，易在蝕刻時形成垂直的線條邊緣、增強板黏合在撓性板的局部位置板材。
柔性印製電路板的材料三，露出需焊接部分，常用的有熱固型聚醯亞胺材料.127mm(O．5～5mil)范圍內。
柔性印製電路板的材料四；第二種是液態絲網印刷型覆蓋材料，針狀結構易發生斷裂。針對不同薄膜基材可採用不同類型的黏結片，電解銅箔的延伸率為4％～40％，故而不能滿足較細密的組裝要求，要求綜合考察材料的耐熱性能，影響金屬化孔質量。現在工程上常用的是聚醯亞胺(PI，便於印製電路板的連接，選擇柔性介質薄膜、聚醯亞胺薄片、覆形性能，常用聚酯。
柔性印製電路板的材料五、高密度裝配的撓性板的要求：Polyester。銅箔厚度最常用35um(1oz)。也有無黏結片的聚醯亞胺覆銅箔板，聚醯亞胺基材的黏結片有環氧類和丙烯酸類之分。
這類材料能較好地滿足細間距。
由於丙烯酸黏結片玻璃化溫度較低，以及感光顯影型柔性電路板專用阻焊油墨等，也有薄18um(O，有利於精密線路的製作。感光顯影型的第一種是在覆蓋干膜採用貼膜機貼壓後，多層柔性電路的層間黏結片常用聚醯亞胺材料，且其他性能均能令人滿意、黏結。

⑷ 如何檢驗關於fpc柔性線路板等不良

FPC柔性電路板的檢驗/測試分為以下幾點，在測試中需要用到專業的測試儀，其中其連接導通作用的是彈片微針模組，可過50A大電流，在小pitch有著很好地應對能力，使用壽命長，連接可靠，可保證FPC測試穩定、高效進行。
1.質量測試內容包括表面光潔度、絲印是否清晰、焊盤是否圓整且焊空是否在焊盤中心，方法是用照相底圖製造的底片覆蓋在已加工好的印製線路板上，測定印製線路板的邊緣尺寸、導線的寬度和外形是否在要求范圍內。
2.焊盤可焊性是印製線路板的重要指標，主要測量焊錫對印製焊盤的潤濕能力，分為潤濕、半潤濕和不潤濕三個指標。
3.電氣性能檢驗主要包括FPC軟板的絕緣性和連通性，連通性可以通過光板測試儀來測量。絕緣性檢驗主要測量絕緣電阻，線路板廠可以選擇兩根或多根間距緊密的導線，先測量絕緣電阻，然後加濕加熱一定時間且恢復到室溫後再次測量。

⑸ FPC軟性線路板需要做哪些可靠性測試

FPC柔性電路測試
FPC分為單面板和雙面板、多層柔性板和剛柔性板四種，主要版是以聚醯亞胺或聚酯薄膜權為基本材料製成，其他組成材料有絕緣薄膜、導體和粘接劑。
FPC生產前需要進行預處理，生產過程中，需要完成終檢後才能包裝出貨。FPC柔性電路測試：
1. 熱應力測試——驗證FPC的耐熱性
2. 半田附著性測試——驗證FPC吃錫是否良好
3. 環境測試——驗證FPC是否能在溫度急劇變化的環境中保持良好性能
4. 電鍍密著測試——驗證FPC鍍層密著性是否良好
5. 繞折測試——驗證FPC繞折彎曲角度能否保持良好性能
FPC柔性電路測試連接方案
FPC測試中需要嚴格按照測試標准和測試流程進行測試、記錄好測試數據及測試結果。在測試中起到連接功能和導通作用的大電流彈片微針模組，具備穩定的導電性能且能在小pitch（≤0.2mm）領域提供可靠的解決方案。在大電流測試中能通過1-50A的電流，過流穩定，電阻恆定，有著很好的連接功能。在小pitch領域的測試中，大電流彈片微針模組的可取值范圍大，最小可以達到0.15mm，在0.15mm-0.4mm之間性能都很穩定。

⑹ fpc軟性線路板組裝部門節約成本都有哪些

軟性線路板廣泛應用在商用電子設備、汽車儀錶板、印表機、硬碟機、軟碟機、傳真機、車用行動電話、一般電話、筆記型電腦、照相機、攝影機、CD-ROM、硬碟、手錶、電腦、照相機、醫療儀器設備等各種電子產品和設備中。內容包括：
（1）根據敷銅板漲價行情，明確基材進價控制范圍。
（2）根據材料（油墨、化工材料）消耗定額和費用，明確工序加工成本控制范圍，強化合理用料，節約用料。
（3）實施計件工資，提高效率，節約勞動力，降低直接工資費用。
（4）控制水/電消耗，採用回用水，減少設備空轉耗電，降低空調、照明用電。
（5）控制產品返工/報廢、提高成品合格率，一次交驗合格率，既保證質量，又降低成本。
1.2指定專人評審訂單價格，嚴格控制虧損單、無利單、無批量單、二手單、低價單。向業務員或市場經理反饋價格評審結果：優（毛利率＞50%），良好（毛利率30-50%），差（毛利率＜30%＝），不斷提高PCB報價專業知識，優化訂單價格。
（1）關注訂單總孔數（≤5孔/cm2），線寬/間距（≥0.15mm）。超長板（＜450mm＝），超薄板（＜0.4 mm＝），加工難度大，外觀要求嚴，驗貨條件苛刻，材料特殊，有產品特殊特性要求等。
（2）制定樣板，小件的最低加工價格，消化材料、人工、設備、工時等超額消耗。
（3）培訓業務員PCB報價專業知識。包括：材料成本、工序加工成本、人工成本、外加工成本、管理成本、營銷成本、企業最低毛利率等影響印製板成本或報價的因素。行業競爭報價范圍，說服顧客接受報價的技巧和方法。
1.3動員全體員工，積極參與成本控制活動。
（1）教育和動員全體員工，「提高質量，控製成本」是企業管理活動的永恆主題。質量管理我們可以一步步推進到滿足顧客要求。成本控制則要求我們以最經濟、最科學的管理，追求企業最佳的經濟效益。推動企業成本控制，更持久的滿足顧客和市場的需求。開展成本控制活動，應同開展質量活動一樣，需要全員的參與和支持。只有全員投入，我們才能在節能降耗、技術革新、合理報價方面取得明顯和持久的效果。

⑺ 什麼是FPC線路板

FPC柔性電抄路板，也叫做軟板襲，是pcb的一種，具有絕佳的可撓性。FPC柔性電路板是以聚酯薄膜或聚酯亞胺製成的，輕而薄、密度高、靈活度高、可彎曲折疊，有著其他類型電路板所沒有的優勢。
FPC柔性電路板的優點可概括為：
1. 可自由彎曲、折疊、卷繞，易於連接；
2. 可隨意移動、伸縮、排布，易於縮小電子產品的體積；
3. 具有良好的散熱性和可焊性，易於實現裝配連接一體化。
智能手機對於FPC軟板的需求量很大，電池、屏幕、攝像頭模組等硬體都需要用到FPC軟板。FPC測試時需要接通電路，測試其電流傳輸能力和可承受電壓的能力，大電流彈片微針模組作為連接模組，能在1-50A的范圍內，進行電流的傳輸和導通，過流能力強，還具有穩定的連接性。

⑻ PCB和FPC有什麼具體區別

PCB（PrintedCircuitBoard），中文名稱為印製電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是回重要的電子部件，是電子元答器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由於它是採用電子印刷術製作的，故被稱為「印刷」電路板。

FPC：柔性電路板(柔性PCB): 簡稱"軟板", 又稱"柔性線路板", 也稱"軟性線路板、撓性線路板"或"軟性電路板、撓性電路板", 英文是"FPC PCB"或"FPCB,Flexible and Rigid-Flex".

PCB一般用FR4做基材，也叫硬板，是不能彎折、撓曲的

FPC一般用PI做基材，是柔性材料，可以任意進行彎折、撓曲

PCB一般應用在一些不需要彎折請要有比較硬強度的地方，如電腦主板、手機主板等

FPC一般營運在需要重復撓曲及一些小部件的鏈接，如翻蓋手機翻蓋彎折的部分、列印機鏈接列印頭的部位、各種模組（如顯示模組於主板的連接）

隨著現在產品輕、薄、短、小的發展，有些產品PCB並不能很好的滿足要求，會逐漸使用FPC來實現。總之，FPC可以理解成時軟的，可以撓曲的PCB

⑼ 求軟性電路板（FPC）的工藝製作流程

1：開料（銅箔和輔料）
2：鑽孔（鑽銅箔及少數需要鑽的輔料）
3： 沉鍍銅（鑽通孔鍍銅 含物理室版測孔銅）
4： 線路（曝光 顯影 蝕刻（蝕刻後測試阻抗））
5：貼合（覆蓋膜 PI 屏蔽膜）
6：壓制固化 （輔料與銅箔的結合）
7：阻焊 (保護線路）
8：沖孔（開定位孔）
9：沉權金（物理室測鎳金厚）（我們公司這個需外發）
10：絲印（印字元 LOGO之類的）
11：測試（電測或者飛針測試 測開短路）
12：組裝（貼一些補強之類的 如熱固膠 3M膠 鋼片 FR4等）
13：沖切（沖外形等 看需要，有些是需要沖成單PCS 有些只用沖掉外框等）
14：FQC FQA 包裝（包裝外發）
15：SMT（表面安裝技術，俗稱打鍵，在線路板上安裝上元器件 IC等）（我們公司需外發SMT 所以需過2次品質 具體問題具體處理）
16：IQC FQA
17：包裝出貨
其實每個公司都差不多，有些是叫法不同、做法其實都是一樣的。。加上公司具體情況不同（規模）會導致有些工序外發給其他公司生產）。。
希望對你有幫助！謝謝指正！